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[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 23일 주요 테크 뉴스 ■ 마이크론과 앤트로픽, 차세대 AI 인프라 확장을 위한 전략적 협력 발표. 메모리 및 스토리지 AI 아키텍처 설계, 수급 협력, 마이크론 내 Claude 도입, 앤트로픽의 Series H 투자 라운드 참여를 포함 ■ TrendForce, DDR2 계약가격은 올해 2분기에 55-60% 상승했으며, 3분기에도 추가 35-40% 상승할 것으로 예상 ■ TSMC, 28nm 웨이퍼 투입량이 올해 초 월20만 장에서 6월 월15만 장으로 약 25% 감소. TSMC는 고객을 28nm에서 12nm로 유도하는 전략 추진. 동시에 2nm, A14, SoIC, 실리콘 포토닉스 투자 확대 ■ IBM, OpenAI의 'Daybreak Cyber Partner Program'에 합류, OpenAI와 협력해 보호용 AI 도구를 기업 운영 환경에 직접 통합할 예정. OpenAI의 사이버 보안 역량을 활용하는 새로운 애플리케이션 보안 서비스를 출시 ■ SanDisk, HBM은 고속 연산용, NAND는 대용량 저장용으로 활용하는 GPU-NAND 3D 적층 구조의 차세대 메모리 아키텍처 특허를 공개 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 22일 주요 테크 뉴스 ■ 트럼프, 지난주까지만 해도 Anthropic을 국가안보 위협으로 볼 수 있었지만, 현재는 그렇게 생각하지 않는다고 발언 ■ ASML, EUV 장비가 중국에 반입됐을 수 있다는 미국 정부의 우려가 제기된 이후, 한 번도 EUV 장비를 중국에 공급한 적이 없다고 의혹 부인 ■ 폭스콘, 엔비디아 Vera Rubin 기반 1GW AI 데이터센터 구축에 약 470억달러와 3,557개 랙이 필요하며, 연간 전력비는 13억달러에 달할 것으로 전망 ■ AMD, 하반기 VRAM 가격 상승을 이유로 3분기 중 RX 9000 시리즈 GPU 가격을 추가로 10~15% 인상하는 방안을 검토 중이라는 루머 ■ 인텔과 AMD의 새로운 ACE CPU 확장 명령어, x86에 효율적인 AI 전용 명령어 세트 도입. 새로운 설계로 행렬곱 연산의 전력 효율과 집적도 향상 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 19일 주요 테크 뉴스 ■ 트럼프, 애플이 미국 내에서 칩을 설계, 생산하기 위해 인텔과 협력하기로 합의했다고 밝힘 ■ BESI, AI 데이터센터 및 포토닉스 수요 확대를 반영해 장기 매출 목표를 기존 15-19억 유로에서 17-22억 유로로, 영업이익률 목표를 40-55%에서 45-55%로 상향 조정 ■ SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급 ■ 마벨, 차세대 AI 데이터센터용 DSP, 광통신 칩에 TSMC의 A14 공정 적용을 논의 중 ■ 인텔, 이석희 전 SK하이닉스 및 SK온 대표를 파운드리 부문 수석부사장(Executive Vice President)으로 선임 ■ 메타, Crusoe와 1.6GW 규모의 컴퓨팅 용량을 구매하는 신규 계약 체결 감사합니다.

[반.전] HPSP: 흔들리지 말자 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 전일 HPSP와 경쟁사 간 특허소송 결과가 발표되며 HPSP의 독점력을 우려하는 문의가 많았습니다. 특허법원이 HPSP의 특허 자체는 유효하다고 판단했지만, 한편으로는 경쟁사의 장비의 구조가 HPSP 특허를 침해하지 않는다고 봤습니다. 이 결과가 보도되었을 때 장중 주가는 10% 가까이 급락하기도 했습니다. 결과가 썩 달갑지만은 않았으니까요. 그러나 결론부터 말씀드리면, 1심때처럼 노이즈가 지속될 수는 있어도 변한 것은 없다고 생각합니다. 우선 이번 케이스가 경쟁사의 실제 양산 장비가 HPSP 특허를 침해하는지에 대한 최종 판단은 아니었습니다. 실제 양산 장비의 침해 여부를 다투는 본안 소송은 아직 별도로 진행 중입니다. 무엇보다 HPSP의 기존 양산 레퍼런스, 고객사 퀄 이력, 그리고 기술 경쟁력은 이번 판결과 별도로 봐야 합니다. 거듭 말씀 드리지만 고압과 수소 모두 까딱하면 그야말로 폭발(?)로 이어질 수 있기에, 안전과 직결되는 특성들입니다. 그래서 고압수소어닐링 장비의 경우 장기간 안정적으로 공정을 구현해야 하고, 고객사의 까다로운 양산 검증을 통과해야 합니다. 파일럿 장비→실제 양산 장비 납품까지 1년 정도 걸린다고 해도, 다른 장비들과는 다르게 파일럿 장비 납품 이전 단계에서 많은 물밑작업(=장기간의 퀄)이 필요합니다. 경쟁사 장비가 이 까다로운 절차를 거쳐서 실제로 고객사들의 양산 라인에 들어가는지, 그리고 유의미한 물량을 HPSP처럼 높은 마진에 수주할 수 있는지는 그야말로 가봐야 알 수 있습니다. 이를 확인하기 전까지는 독점력 훼손을 논하기 어렵다고 생각합니다. BUY 투자의견을 유지하며, 여전히 저희 top-pick 중 하나입니다. 감사합니다. (2026/06/19 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 18일 주요 테크 뉴스 ■ 애플, 메모리 및 스토리지 칩 비용 상승을 상쇄하기 위해 자사 제품 가격을 인상할 계획 ■ MLPerf 6.0에서 엔비디아 Blackwell이 모든 벤치마크 1위를 기록. GB300 NVL72는 GB200 대비 최대 60% 높은 AI 학습 성능을 기록 ■ 퀄컴 2nm 기반 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro는 LPDDR6, LPDDR5X를 모두 지원하는 6종의 샘플이 테스트 중 ■ 엔비디아, 현실 세계에서 고정밀, 고난도 작업을 스스로 학습할 수 있는 에이전트 기반 로봇 시스템을 공개 ■ AMD, 차세대 Threadripper 'Mustang Peak'를 공식 확인. Zen 6 기반 2nm CCD, PCIe 6.0을 지원하는 신규 TR6 플랫폼으로 2027년 출시될 전망 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 17일 주요 테크 뉴스 ■ TSMC와 Amkor Technology, 미국 내 첨단 패키징 가속화를 위한 10년 장기 파트너십 발표 ■ Coherent, CHIPS Act를 통해 최대 5,000만 달러 지원받아 InP 생산능력을 4배 확대할 계획 ■ 인텔, 차세대 제조공정 18A-P가 초기 생산 단계(risk production)에 진입 ■ 모빌아이, 2027년 미국에서 자체 로보택시 서비스 출시 계획 ■ 애플, 2027년 카메라 탑재 AirPods Pro, AI 스마트 글래스, 베젤리스 iPhone 20, 2세대 폴더블 iPhone Ultra를 출시할 가능성 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 16일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아, 250억 달러 규모 회사채를 발행. 수요는 약 850억 달러로 모집액의 3배를 초과해 당초 목표(200억 달러)를 상회하는 규모로 증액 발행 ■ AMD, 운영체제 관점에서 NAND 플래시 메모리를 DRAM처럼 보이게 만드는 메모리 티어링(memory tiering) 기술을 개발한 스타트업 MEXT를 인수 ■ 퀄컴, Tenstorrent 인수를 위해 80억~100억 달러 규모 협상을 진행 중 ■ JEDEC, 차세대 LPDDR6에서 SOCAMM2 기반 최대 512GB 모듈(현 LPDDR5X 256GB 대비 2배) 과 PIM 기능을 추진 중 ■ TSMC의 CoWOS 증설과 OSAT 증설로 현재 약 20% 수준인 CoWoS 수급 부족률이 2026년 말 약 10% 수준까지 축소될 것 ■ 엔비디아 및 구글, 800V HVDC 최초 도입 기업으로 부상. 관련 제품의 초기 출하가 2026년 3분기부터 소규모로 시작될 것 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 15일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아, 중국 고객들에게 Vera CPU가 이르면 8월부터 공급 가능할 수 있다고 안내, 현재 주문을 받고 있는 것으로 알려짐 ■ 인텔, 2027년 초 DDR4 기반 Raptor Lake Refresh(가칭 Raptor Lake Next)를 추가 출시하는 방안을 검토 중 ■ Microsoft, Copilot+ PC 전용 AI 기능을 NPU가 아닌 GPU에서도 실행할 수 있도록 하는 방안을 테스트 중 ■ Micron, 뉴욕 메가팹 건설 가속화. Intel Ohio 팹 시공사 Bechtel 선정 ■ Anthropic, 다음 주 백악관 관계자들과 만나 자사 최신 AI 모델 서비스 중단 문제를 논의할 예정 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 12일 주요 테크 뉴스 ■ 구글, 차세대 TPU 'Icefish'의 일부 칩 생산을 위해 삼성전자와 협의 중. 메인 컴퓨트 다이는 TSMC가, 메모리 연결용 컴포넌트는 삼성전자 2nm 공정이 검토되고 있는 것으로 전해짐 ■ Anthropic, 미국 내 1GW 이상 규모의 데이터센터 임대 계약을 추진 중. 자체 데이터센터 운영을 위해 Google에 임대료 지급 보증을 요청 ■ SK하이닉스, 2034년까지 웨이퍼 생산능력을 현재 대비 3배 수준으로 확대할 계획. 연말에는 375단 NAND 양산에 돌입할 예정 ■ 엔비디아, 인텔 정부업무 책임자 출신이자 전 미국 상무부 관료인 브루스 앤드루스를 미국 정부업무 총괄 책임자로 영입 ■ ASE 산하 SPIL이 TSMC의 첨단 패키징 테스트 외주 물량 증가에 대응해 28억 대만달러 규모의 공장을 추가 인수 ■ KKR, 엔비디아, 비스트라, 쿠웨이트투자청과 함께 100억 달러 이상 규모의 Al 인프라 투자회사 'Helix Digital Infrastructure'를 설립 ■ 마벨, 6월 15일부로 전 Adobe CFO 댄 던을 신임 CFO로 선임 감사합니다.

TSMC 5월 매출액 4,169.75억 대만달러, +30.1% y-y, +1.5% m-m, +30.0% YTD

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 10일 주요 테크 뉴스 ■ 애플, 자체 AI 모델에 구글 학습 데이터와 엔비디아 GPU 인프라 결합 ■ Super Micro, Al 서버 수요 대응 위해 70억 달러 규모 증자 추진 ■ Apollo, Blackstone 및 글로벌 은행들과의 파트너십을 통해 브로드컴의 AI XPV 플랫폼을 위한 350억 달러 규모의 자금 조달을 주도 ■ 중국, 향후 5년간 2조 위안 규모 AI 인프라 투자 검토. 전국 데이터센터 네트워크 구축 추진 ■ 미 상원의원들, 중국 기업 해외 자회사 첨단 AI 칩 생산 차단 위해 파운드리 규제 강화 촉구 ■ SpaceX, 내년 말까지 궤도상 AI 컴퓨팅 시험 발사 목표. IPO 신청서 당시 "이르면 2028년" 배치 계획보다 앞선 일정 ■ Perplexity, Anthropic과 OpenAI의 IPO 결과와 관계없이 2028년 상장을 추진할 계획 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 9일 주요 테크 뉴스 ■ Alphabet, Intel에 2028년 TPU 300만개 이상 생산 주문 추진 ■ 엔비디아, Intel의 제조 기술을 활용해 4개의 GPU 칩을 하나의 패키지로 결합한 프로세서를 생산할 수 있는지 검토 중 ■ 엔비디아, SK하이닉스와 2년 이상 기간의 다년간 기술 파트너십 체결. AI 데이터센터용 차세대 메모리 공동 개발 및 공급 확대에 합의 ■ 엔비디아, 삼성전자와 차세대 파운드리, HBM5, 자율주행 칩, Groq LP30 관련 협력 논의 ■ Applied Digital, 210MW 규모의 컴퓨팅 용량에 대해 미국 하이퍼스케일러와 52억 달러 규모 임대 계약 체결 ■ 영국, 총 11억 파운드 규모 AI 하드웨어 투자 계획 발표. 2030년 가동 목표의 7.5억 파운드 국가 AI 슈퍼컴퓨터 구축. 4억 파운드는 차세대 AI 칩 확보, 이 중 1.5억 파운드는 영국산 Inference 칩 구매 ■ 애플, M5 Ultra 기반 Mac Studio가 WWDC에서 공개될 가능성. M5 Ultra는 N3P 기반, 36코어 CPU 84코어 GPU 512GB Unified Memory 전망 ■ 화웨이, 차세대 Ascend 950DT를 당초 예상됐던 4분기가 아닌 8월부터 Huawei Cloud에 배치할 계획 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 8일 주요 테크 뉴스 ■ SpaceX, 구글과 11만 개 엔비디아 GPU 규모의 AI 컴퓨팅 계약(월 9.2억 달러, 2026년 10월~2029년 6월)을 체결 ■ Marvell, 6월 22일 거래 시작 전에 S&P 500 구성 종목으로 편입 예정 ■ 2026년 5월 Steam Hardware Survey 기준 AMD의 Windows PC CPU 점유율 44.97%, Intel 55.02%. AMD 점유율은 전월 대비 +0.79%p, 연초 대비 +1.63%p ■ AMD, Unified Memory Architecture(UMA)가 향후 제품 로드맵과 아키텍처 방향을 결정하는 핵심 요소가 될 것이라고 언급. Ryzen AI MAX(Strix Halo) 계열은 CPU, GPU, 메모리를 하나의 메모리 풀로 통합해 최대 128GB 메모리, GPU 전용 최대 112GB 할당 가능 ■ Computex 메모리 업체들에 따르면 CXMT DDR5 가격은 메모리 3사와 유사하며, 강점은 저가가 아니라 상대적으로 풍부한 DDR5 공급 능력 감사합니다.

[반.전] Computex 2026: 하반기 엔비디아의 역습에 주목 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 올해 Computex는 1) 에이전틱 AI와 이에 따른 데이터센터 환경 변화, 그리고 2) 매 Computex마다 돌아오는 On-device AI가 주요 테마였습니다. 물론 올해도 주인공은 단연 엔비디아고, 젠슨 황이었는데요. 작년까지의 Computex와 가장 큰 차이점이 있다면 올해는 GPU와 GPU 밸류체인이 아닌, 서버 체인 전반에 폭 넓게 관심이 집중되었다는 점입니다. 엔비디아조차도 GPU 보다는 새로운 CPU 와 PC를 중점적으로 다뤘지요. 물론 GPU가 중요하지 않다는 게 아니라, GPU를 보다 효율적으로 활용할 수 있게 (=토큰을 더 많이 처리할 수 있게) CPU의 역할이 확대되었다는 게 핵심입니다. 이에 더해 엔비디아는 PC CPU 시장 진출도 본격화했죠. MS와 공동 개발한 AI 노트북 RTX Spark를 새로이 공개했고, 미디어텍과 개발한 CPU, 블랙웰 GPU가 탑재됩니다. 당장 많이 팔리는 걸 기대하기는 어렵겠지만, AI가 PC(edge)로도 도입되려는 시도들이 지속되고 있다는 것에 의의가 있어 보이네요 (On-device AI 아직 살아있다?). 올해는 AI의 온기가 확산되며, 인텔처럼 AI와는 거리가 멀었던 주식들이 outperform한 게 사실입니다. 그러나 이번 Computex에서도 느껴진 점은 여전히 AI 데이터센터의 방향을 주도하고, 생태계 패권을 쥐고 있는 것은 엔비디아와 메모리, TSMC 등 엔비디아 밸류체인이라는 점입니다. 당사는 하반기 엔비디아의 Vera-Rubin 플랫폼 출시가 전환점이 될 것으로 기대합니다. Vera-Rubin 아키텍처와 함께 엔비디아가 목표하는 시장은 더욱 확대되었고, 또 Vera CPU처럼 이미 빠르게 성과를 내고 있습니다. 엔비디아는 당연히 좋고 또 그 수혜는 기존의 엔비디아 친구들이 함께 향유할 것입니다. TSMC, DRAM 회사의 이익 전망도 함께 더 상향되는 계기가 될 것으로 생각됩니다. 감사합니다. 보고서 링크: https://bit.ly/4dMnCV2 (2026/06/05 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 5일 주요 테크 뉴스 ■ TSMC 웨이저자 CEO, AI 수요가 여전히 공급을 초과하고 있으며 TSMC는 병목 방지를 위해 증설 중, 선단공정 가격 인상 의향을 시사, 미국 생산만으로 수요를 충족하기까지는 상당한 시간이 필요하다고 언급 ■ TSMC 웨이저자 CEO, 차세대 패키징 기술인 CPS가 이미 파일럿 라인 단계에 있으며 향후 2~3년 내 대규모 양산 규모로 확대될 수 있다고 밝힘. High-NA EUV는 아직 생산 적용 계획 없음 ■ 폭스콘과 인텔, AI 데이터센터용 Xeon 기반 서버랙, AI 가속기 시스템, 고속 인터커넥트, 냉각, 전력효율 기술을 공동 개발. 향후 차세대 AI 시스템과 커스텀 칩 개발까지 협력 범위를 확대할 계획 ■ Silicon Motion, AI 데이터센터 수요 확대로 NAND 공급 부족이 지속되고 있으며, NAND 업체들이 물량을 데이터센터에 우선 배정하면서 2027년 NAND 수급 상황이 오히려 더 악화될 것으로 전망 ■ Tom's Hardware에 따르면, COMPUTEX 2026 현장에서 메인보드 제조사들과 소비자용 메모리 모듈(DIMM) 제조사들이 DDR4 메모리로의 회귀 가능성에 대비 감사합니다.

[반.전] 브로드컴: AI 매출 가속화에도 불구, 과도한 급락 - FY 2Q26 review 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 브로드컴이 실적 발표후 10% 넘게 급락했습니다. AI 매출액이 가속화됨에도 불구, 기대치가 너무 높아져 있던 것은 아닐까 싶습니다. 굳이 억지로 아쉬울 점을 꼽고, 저희 생각을 담아 보자면, 1) 수익성 전망의 컨센서스 하회? 구조적으로 마진이 낮은 ASIC 매출액이 너무 빠르게 급증하기 때문. 매출총이익률에는 부정적이나, 매출액이 R&D 비용을 상쇄할 수 있어 영업이익률에는 희석이 제한적 2) FY 2027 AI 매출 가이던스 유지? '1천억 달러 이상임'을 유지한 것은 사실이나, '이상'이라는 단어로 upside를 열어두었음. 무엇보다 그간 중장기 전망은 1년에 한 번 정도 신중하게 상향해 왔음 3) Anthropic 공급 계약, 반도체에 그친다? Anthropic에 랙 솔루션을 공급하는 것으로 알려진 바 있으나, 반도체에 한정됨을 공식화. 외부 부품 조달이 필요한 랙이 아니라, 반도체만 공급하는 것은 수익성에 긍정적. 그렇다고 계약 금액이 바뀐 것도 아니므로, 역시 이익에도 긍정적. 이번 주가 급락은 과도하다고 생각되며, 오히려 견조한 펀더멘털 대비 YTD 주가는 부진했습니다. 엔비디아처럼 이익 전망 상향에도 불구, 주가 underperform으로 최근 valuation은 완화된 상태입니다. 이전에도 관심이 필요하다고 생각된 바 있는데, 과도한 조정까지 나왔으니, 기회를 모색해 볼 수 있다고 생각합니다. 세부 실적과 가이던스는 아래 보고서를 참고해 주시기 바랍니다. 감사합니다. 보고서 링크: https://bit.ly/4uKkBdL (2026/06/04 공표자료)

[반.전] 소부장 상한가? 이제 겨우 되돌리기에 불과 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 전공정 장비를 중심으로, 반도체 소부장 종목들이 급등하고 있습니다. 원익IPS, 유진테크, 테스 등은 현재 상한가, 주성엔지니어링과 피에스케이 등도 상한가를 목전에 두고 있습니다. 당사는 주가 급등에도 긍정적 시각을 유지합니다. 돌이켜 보면 소부장 주가는 지난 일주일 간 거의 흘러 내렸습니다. 해외 장비주들은 오히려 오르는데도요. 비싸다고 소문 났던 원익IPS의 2026년 P/E도 30배가 무너질 정도였습니다. 동기간 삼성전자, SK하이닉스의 압도적 outperform, 일부 젠슨 황 수혜주들의 주가 급등을 생각해보면, 국내 증시 및 섹터 내 주가 부진은 과해도 너무 과했죠. 그동안 패시브 수급으로 올랐기에, 패시브 수급으로 빠질 것이라는 시각도 존재했습니다. 다만 섹터 애널리스트가 판단할 수 있는 가장 중요한 변수인 이익 전망에는 변화가 없었습니다. 클린룸 오픈 일정에 따라 연중 이익이 상당히 하반기에 쏠리는 것은 모두가 알던 내용이고, 신규 증설은 2027년 신규 fab 오픈에 맞춰 본격화 될 전망도 유효합니다. 상한가에도 일부 종목들은 이제 경우 직전 주가 수준으로 회귀하는데 불과합니다. 메모리 업황이 꺾이기 전까진, 추가 상향의 여지가 존재할 것입니다. 다시 한 번 긍정적 시각을 유지합니다. 감사합니다. (2026/06/04 공표자료)

하반기 메모리 전망: 듀레이션 게임 [삼성증권 반도체, IT/이종욱] 삼성전자의 목표주가를 50만원, 하이닉스의 목표주가를 350만원으로 올렸습니다. 26년 이익은 시장 컨센서스와 비슷하지만 27년의 이익은 시장 컨센서스 대비 21% 높습니다. 28년 BPS에서 각각 2.2배, 2.5배를 곱한 것인데요, 그 이유는 28년까지 이익이 지속될 것이라는 믿음이 생겼기 때문입니다. 1. 디램 수요는 한동안 bit growth 22% 이상을 유지할 것으로 봅니다. (HBM 40%, 서버디램 25%, 디바이스 10% 등) AI Agent가 시대의 흐름이 된 이상 디램 수요엔 업사이드가 있습니다. 2. 28년까지 웨이퍼 캐파는 10% 증설 이상이 힘들며, 이중 절반은 HBM용입니다. 특히 27년에는 70%가 HBM용입니다. 생산 bit growth는 27년 15%로 오히려 26년대비 둔화되며, 28년에도 22%를 넘기 힘들어 보입니다. 투자한 돈 대비 생산량이 둔화되는 것은 장기적인 트렌드이며, 투자 회수를 위한 수익성이 더 크게 요구됩니다. 이러면 북의 가치도 다시 올려줄(P/B 프리미엄) 필요가 있습니다. 3. LTA가 투자자들에게 장기 이익에 대한 믿음을 강화시키고 있습니다. 특히 가격 구조가 메모리 기업에게 매우 유리한 구조로 바뀌었고, HBM 가격도 인상 가능성이 높아서 27년 이익 성장을 높여도 될 것 같습니다. 4. 궁극적으로는 솔루션 사업이 해답입니다. HBM은 좋은 발판입니다. AI에서 메모리가 계층화되는 것은 필연적이고, 계층화된 메모리 사이의 데이터 이동을 관제하고, 계층에 최적화된 메모리를 커스텀으로 제공해주는 모습이 보인다면 제 목표주가보다 더 큰 레이팅도 줄수 있습니다. P/E 밸류에이션은 직관적이고 훌륭한 보조지표라고 생각합니다. 다만 저희는 메모리는 여전히 시클리컬이 맞다는 것을 강조함과 동시에 이번 리레이팅의 본질이 Fab 수익성의 구조적 레벨업이라고 주장하기 때문에 여전히 P/B-ROE로 접근하고 있습니다. 저희 목표주가는 양사 모두 26년 P/E 12.3배, 28년 P/E 7.5배 수준입니다. 보고서에 메모리 산업이 앞으로 어떻게 흘러갈지 이런 저런 생각들을 담았습니다. 투자 아이디어를 다듬는데 도움이 되시길 바랍니다. 리포트 링크: https://bit.ly/4x3w4XH 감사합니다. (2026/6/4 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 4일 주요 테크 뉴스 ■ 마이크로소프트, Build 2026에서 AI 에이전트 전용 디바이스 플랫폼인 'Project Solara' 공개. 기존 앱 중심이 아닌 AI 에이전트 중심 컴퓨팅을 목표 ■ AMD, 엔비디아의 RTX Spark 출시를 환영하면서도 현재 기준 AI 개발자용 노트북은 Strix Halo가 더 우위에 있다고 주장. 3분기 출시 예정인 Gorgon Halo는 최대 192GB 통합 메모리까지 지원 예정 ■ 구글, 차세대 TPUv8e(Humufish)용 커스텀 네트워킹 ASIC 설계를 마벨에 맡기고 인텔 18A/18AP 공정 채택까지 검토 ■ 키옥시아, FY26–28 연평균 CAPEX를 4,700억엔으로 확대할 계획, FY25 대비 약 66% 증가한 수준. 현재 Yokkaichi Fab 7, Kitakami Fab 2 가동률은 약 50% 수준으로, 기존 클린룸 CAPA 내 장비 반입을 확대하고 이후 Kitakami 3공장 건설도 검토 ■ ChatGPT 앱 MAU 10억명 돌파(출시 약 3년 만). Claude는 2Q26 기준 MAU 5,600만명으로 규모는 작지만 전년 대비 성장률은 +640%로 ChatGPT(+62%)를 크게 상회 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 브로드컴 실적/가이던스 요약 ■ FY 2Q26 실적 - 전체 매출액 221.87억 달러 : +48% y-y, +15% q-q : 컨센서스 221.30억 달러 부합 - Semiconductor Solutions 매출액 150.09억 달러 : +79% y-y, +20% q-q : 컨센서스 147.23억 달러 상회 - AI 반도체 매출액 108억 달러 : +143% y-y, +29% q-q : 컨센서스 103.08억 달러 상회 - Infrastructure Software 매출액 71.78억 달러 : +9% y-y, +6% q-q : 컨센서스 73.22억 달러 하회 - Non-GAAP 매출총이익률 77.1% : 컨센서스 76.1% 상회 - Non-GAAP EPS 2.44 달러 : +54% y-y, +19% q-q : 컨센서스 2.40 달러 상회 ■ FY 3Q26 가이던스 - 전체 매출액 294억 달러 : +84% y-y, +33% q-q : 컨센서스 282.50억 달러 상회 - AI 반도체 매출액 160억 달러 : +208% y-y, +48% q-q : 컨센서스 143.45억 달러 상회 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 2일 주요 테크 뉴스 ■ HPE, 2Q 매출 106.8억 달러(+40% YoY)로 컨센서스 97.9억 달러 상회, 조정 EPS는 0.79달러로 컨센서스 0.53달러 상회. AI 수주잔고는 사상 최대인 63억 달러를 기록, 이 중 61%가 정부, 대형 엔터프라이즈 고객. 하반기 특히 4Q에 AI 매출 인식이 집중될 전망 ■ HPE, 연간 매출 성장 가이던스를 기존 17–22%에서 29–33%로 상향, 조정 EPS 가이던스도 3.35–3.45달러로 제시해 기존 FY28 목표(최소 3.00달러)를 2년 앞당겨 초과 달성 전망 ■ Credo Technology, 4Q 매출 4.37억 달러(+157% YoY)로 컨센서스 4.32억 달러 상회, 조정 EPS는 1.16달러로 컨센서스 1.03달러 상회. 다만, 1Q 매출 가이던스를 4.65–4.75억 달러로, 중간값 기준 전분기 대비 약 +7.6% 성장 전망 ■ Anthropic, 기업가치 9,650억 달러 기준으로 비공개 IPO를 신청하며 OpenAI보다 먼저 상장 절차에 돌입 ■ 젠슨 황, COMPUTEX 기간 중 처음으로 'Korean Partner Night'를 개최하고 SK하이닉스 CEO, 삼성전자, LG전자, 네이버 경영진과 만찬 진행 감사합니다.

[반.전] 엔비디아: 저희는 AI면 다 합니다 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 조금 전 대만에서 젠슨 황의 GTC 키노트가 있었습니다. 이번 키노트는 에이전틱 AI 시대에 맞춰 Vera CPU가 주인공이었는데요, Vera CPU의 구체적 스펙과 더불어, 이를 활용한 Vera-Rubin 랙, 순수 Vera CPU 랙 및 스토리지와 네트워킹 등 다양한 솔루션을 선보였습니다. 또 서버에서 그치는 게 아니라, edge단에서는 AI PC도 간만에 다뤘는데요. MediaTek과 협력한 Grace CPU와 자체 RTX GPU를 탑재한 RTX Spark라는 노트북 플랫폼도 처음으로 공개했습니다. 물론 이번에도 도파민이 부족했다는 평을 피할 수 없을 것 같습니다. 정작 엔비디아 주가는 못 오르고, 오히려 키노트에서 언급된 종목들만 급등하는 경향이 있는 것 같습니다. 당장 오늘 우리나라 증시에서도 한창 키노트가 진행 중이던 오후 12~2시 사이부터 급등한 종목들이 여럿 보이네요. 다만 저희는 '엔비디아는 더이상 모멘텀이 없다, 이제는 GPU 외 솔루션 (메모리, CPU, 광 등)의 시대다,'는 접근에는 동의할 수 없습니다. 엔비디아는 이미 ChatGPT 모먼트가 오기 전부터, GPU 회사가 아닌 통합 솔루션 회사임을 강조해 왔습니다. 이번 키노트는 다시 한 번 이를 입증합니다. CPU처럼 AI와 연관되는 것이라면, 그게 무엇이든 선제적으로 혹은 뒤늦게라도 다 하는 것입니다. 엔비디아는 여전히 고성장 기업이며, 또 시장 지배력은 오히려 나날이 확대되고 있습니다. 단순히 사업만 새로 벌리는 것도 아니고, 실제로 성과도 빠르게 내오고 있습니다. 너무나 커져버린 덩치(시가총액)와 비중(S&P 500 내 7~8%)으로 인해 과거만큼의 변동성을 보여주지 못한다고는 하지만, 펀더멘털만큼은 그 어느 때보다도 견고합니다. 감사합니다. (2026/06/01 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 1일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아 칩 기반 첫 윈도우 PC, Computex와 Microsoft Build에서 공개 예정 ■ 엔비디아, Computex에서 Arm 기반 PC용 SoC인 N1/ N1X를 공개할 예정. 최상위 N1X는 20코어 CPU + 6,144 CUDA 코어(RTX 5070급) + 최대 128GB LPDDR5X를 탑재 ■ 미국 상무부, 중국 AI칩 우회수출 차단. 중국 본사를 둔 기업에 대한 첨단AI칩 수출 통제를 해외 자회사까지 확대 적용 ■ 소프트뱅크, 프랑스에 최대 750억 유로를 투자해 AI 데이터센터 5GW 규모를 구축할 계획. 1단계로 450억 유로, 3.1GW를 2031년까지 건설할 예정 ■ Nikon, ASML보다 저렴한 가격에 ArF 노광장비를 공급하는 전략을 추진 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 29일 주요 테크 뉴스 ■ Dell, FY1Q27 실적 서프라이즈. 매출 438억 달러(+88% YoY), 컨센서스 354억 달러 상회. 조정 EPS 4.86달러로 컨센서스 2.94달러 상회 ■ Dell, FY2027 AI 서버 매출 가이던스를 500억 달러 → 600억 달러(+20%)로 상향. 연간 매출 가이던스 1,380억-1,420억 달러 → 1,650억-1,690억 달러, 조정 EPS 12.90달러 → 17.90달러 상향 ■ 젠슨 황, GTC 타이베이 2026 일정 이후 방한해 SK, 현대차, LG, 네이버와 만날 예정 ■ 바이트댄스, 자체 CPU 개발 착수. Arm과 RISC-V 아키텍처를 모두 검토 ■ 삼성전자, 앤트로픽에 투자를 단행. 앤트로픽이 발표문에서 '로직 칩'을 언급한 것에 두고 삼성전자와의 파운드리 협력 가능성이 제기 ■ 퓨리오사AI 현재 양산 중인 2세대 RNGD 플랫폼을 기반으로 한 3세대 AI 칩 개발. 브로드컴 2nm 컴퓨트 기술과 HBM4/HBM4E 메모리 탑재 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 28일 주요 테크 뉴스 ■ 마벨, 2분기 매출 가이던스 27억 달러 ±5%로 컨센서스 26억 달러 상회, EPS 가이던스 0.93달러 ±0.05달러로 컨센서스 0.90달러 상회. FY2027 전체 매출은 전년 대비 약 40% 성장해 약 115억 달러, FY2028 매출은 약 165억 달러 전망 ■ 시놉시스, FY2026 매출 가이던스를 기존 95.6억-96.6억 달러에서 96.3억-97.1억 달러로 상향 조정. 컨센서스 96.3억 달러 상회. EPS는 14.72~14.80달러로 전망, 컨센서스 14.45달러 상회 ■ HP, 2Q 매출 144.1억달러(컨센 140.7억달러 상회), EPS 0.86달러(컨센 0.71달러 상회). FY2026 EPS 가이던스 2.90–3.10달러로 기존 2.90–3.20달러 대비 상단 하향 조정 ■ 삼성전자, 베트남 타이응우옌 지역에 약 15억달러 규모 DRAM, NAND 테스트 공장 투자 추진. 2027년 11월 가동 목표. 연간 생산능력은 DRAM 1,533억Gb, NAND 2,556억Gb 규모. 향후 최대 25억달러 추가 재투자 가능성도 언급 ■ 엔비디아, 대만에 연간 1,500억달러 규모 지출 계획 언급. 신규 대만 HQ는 2030년 가동 목표, 약 4,000명 고용 계획 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 27일 주요 테크 뉴스 ■ SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 설루션 ‘iHBM’ 기술 공개. HBM 패키지 내 냉각 요소(ICE) 넣어 발열 집중 구간 열 방출 경로 개선. 열저항 30% 이상 저감, 고온·고부하 환경에서도 안정적 동작 특성 확보. MR-MUF 공정 적용 ■ Qualcomm, ByteDance에 AI 데이터센터용 칩을 공급하는 계약을 체결 ■ IREN, Dell Technologies 통해 약 16억 달러 규모 엔비디아 Blackwell 시스템 구매 ■ Alchip Technologies, 주요 고객 Al 칩 5월 양산 진입. ASIC 성장률이 GPU를 상회할 가능성 제기 ■ Rapidus, 600mm 유리 인터포저용 패널 패키징에 Lam Research 장비 채택 추진 ■ Intel의 신규 Bartlett Lake 플래그십, 벤치마크한 결과, 4년 전에 출시된 Core 9-13900K 대비 성능 하회 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 26일 주요 테크 뉴스 ■ TSMC, 공식 입장을 통해 직원들의 기여를 인정하며, 보너스 증가 속도가 지난해보다 더 강할 가능성이 높다고 설명 ■ 화웨이, 성능 향상을 위한 새로운 칩 설계 전략 Tau Scaling Law 공개. 2031년까지 1.4nm급 집적도의 칩 설계 기대 ■ Intel 로드맵 유출에 따르면 2027년 Razer Lake, 2028년, Titan Lake, 이후 Hammer Lake 순으로 아키텍처 전환 추진. Titan Lake는 모바일 전용으로, 상위 SKU에 엔비디아 RTX GPU 칩렛 탑재 가능성 제기 ■ AMD Zen 7(Grimlock), TSMC A14 공정 적용을 검토 중이라는 루머. 동시에 Powertech의 FOPLP 패키징도 평가 중 ■ 삼성전자, 450단 셀 웨이퍼 2장을 하나로 접합하는 셀 멀티 본딩(CMB) 기술을 활용해 900단 V낸드 통합 시스템을 구현 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 엔비디아 실적/가이던스 요약 ■ FY 1Q27 실적 - 전체 매출액 816.15억 달러 : +85% y-y, +20% q-q : 컨센서스 789.07억 달러 상회 - Data Center 매출액 752.46억 달러 : +92% y-y, +21% q-q : 컨센서스 731.29억 달러 상회 : Hyperscale 매출액 378.69억 달러 (+115% y-y, +12% q-q) : ACIE 매출액 373.77억 달러 (+74% y-y, +31% q-q) - Edge Computing 매출액 63.69억 달러 : +29% y-y, +10% q-q : 컨센서스 57.78억 달러 상회 - Non-GAAP 매출총이익률 75.0% : 컨센서스 75.0% 부합 - Non-GAAP EPS 1.87 달러 : +140% y-y, +18% q-q : 컨센서스 1.75 달러 상회 ■ FY 2Q27 가이던스 - 전체 매출액 910억 달러 ±2% : +95% y-y, +11% q-q : 컨센서스 872.44억 달러 상회 - Non-GAAP 매출총이익률 74.5~75.5% : 컨센서스 74.5% 상회 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 20일 주요 테크 뉴스 ■ Gemini 월간 사용자 수는 현재 9억 명으로, 지난해 5월 약 4억 명 수준에서 두 배 이상 증가 ■ 인텔, 주요 PC 업체들에 18A 기반 프로세서 채택 확대를 요청. Intel 7 공정 기반 칩 공급을 서버 및 산업용 시장에 우선 배정 ■ 엔비디아, Vera CPU를 OpenAI, Anthropic, SpaceX, Oracle에 직접 전달 ■ Analog Devices, AI 전력관리 역량 강화를 위해 Empower Semiconductor를 약 15억 달러 현금에 인수 발표. Empower는 IVR 기반 초고집적 전력관리 기술 업체 ■ ASML CEO, High-NA EUV 장비로 생산된 첫 반도체 제품이 수개월 내 등장할 것 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 19일 주요 테크 뉴스 ■ 젠슨 황, 중국 시장이 결국 미국 반도체 공급업체들에게 다시 개방될 것이라고 믿는다고 발언 ■ 트럼프, 인텔 지분을 더 많이 확보했어야 했다고 발언. 주가 급락을 유발하지 않으면서 장기간에 걸쳐 지분을 천천히 매각할 수 있다고 생각 ■ TSMC, 2026년 하반기 COUPE on Substrate 양산 목표 ■ Intel 첫 Wildcat Lake 노트북이 중국에서 3,999위안 가격으로 출시. Apple MacBook Neo 대비 RAM(16GB)과 배터리(60Wh) 용량 우위 ■ TSMC가 1nm 생산 준비에 착수했으며, 현재 2nm·A14 포함 총 12개 선단 공장을 건설 중. Longtan Phase III 프로젝트 부지 확보가 2029년 시작 예정으로, 1nm 양산 시점은 2030–2031년 예상 감사합니다.

[반.전] 이번주 목요일 엔비디아가 실적을 발표합니다 - 실적 관전 포인트 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 엔비디아가 한국 시간 21일 오전 실적을 발표할 예정입니다. 그런데 이번에도 실적 직후 6월에 대만 GTC Keynote를 앞두고 있기에 새로운 뉴스를 기대하기는 어려울 수 있습니다. 가이던스라도 서프라이즈면 시장은 환호할 수 있겠지만, 이 또한 결국 루빈 출시 직후인 4분기 가이던스에나 가능할 테고요. 저희는 이번에 아래 세 가지 정도에 주목합니다. ■ 에이전틱 AI와 신제품 기회 에이전틱 AI를 맞아 최근 CPU까지 핫해지고 있는 상황입니다. 엔비디아도 이에 대응하기 위한 여러 계획을 GTC에서 공개한 바 있죠. 구체적으로, 초저지연의 LPU/LPX에 대한 고객 반응은 어떤지, 또 정말로 엔비디아 CPU를 단독으로 구매하려는 의사가 있는지 궁금합니다. 곧 upside일테니까요. ■ 중국 수출 재개 여부 최근 트럼프 대통령의 방중 일정에 여러 대기업 수장들이 동행했고, 젠슨 황도 그중 하나였습니다. 늘 말씀드리지만, 중국 매출은 가시성이 너무 떨어지므로 애초에 추정치에 반영되지 않기에, 무조건 upside입니다. ■ 메모리 가격 부담 재점화 메모리 강세는 지난 실적 발표 이후로도 지속되고 있습니다. 아무리 엔비디아라지만 원가 부담을 피해갈 수는 없습니다. 70% 중반 매출총이익률 유지 가능 여부는 다시 화두가 될 가능성이 높습니다. ■ 참고. FactSet 컨센서스 - FY 1Q27 매출액 788억 달러(+16% q-q), 매출총이익률 75.0% - FY 2Q27 매출액 870억 달러(+10% q-q), 매출총이익률 74.6% 다시 업데이트 드리겠습니다. 감사합니다. (2026/05/18 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 18일 주요 테크 뉴스 ■ Kioxia, 2026년 NAND bit growth 10% 후반 수준 전망, 공급 제약이 여전히 핵심 제한 요인. 2027년에는 수요가 공급을 초과하면서 시장 타이트닝이 심화될 것으로 예상 ■ 트럼프, 중국 정부가 미국의 승인에도 불구하고 H200 구매를 막고 있으며, 이는 중국이 자국산 AI 칩 육성을 우선시하고 있기 때문 ■ 미국 FTC, Arm Holdings에 대해 반독점 조사에 착수 ■ SMIC, 스마트폰 수요 둔화와 비용 증가로 1분기 실적이 기대치를 하회했지만, 중국 내수 비중 확대와 93% 이상의 가동률 유지 ■ 인도, Tata–PSMC–ASML 연합을 통해 월 5만장 규모의 첫 상업용 300mm 반도체 팹 구축에 착수 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 15일 주요 테크 뉴스 ■ Applied Materials, 3분기 매출 가이던스 89.5억 달러(±5억 달러)로 컨센서스 80.9억 달러 상회. 조정 EPS 가이던스 3.36달러(±0.20달러)로 컨센서스 2.88달러 상회. 2026년 반도체 장비 사업 매출 30% 이상 성장, 패키징 관련 매출 50% 이상 증가 전망 ■ 미국 상무부, Alibaba, Tencent, ByteDance, JD.com 등을 포함한 약 10개 중국 기업에 엔비디아 H200 구매를 승인. Lenovo와 Foxconn을 포함한 일부 유통업체들도 판매 승인, 미국 라이선스 조건상 고객사별 최대 75,000개 칩까지 구매 가능 ■ TSMC, 글로벌 반도체 시장 규모가 2030년까지 1.5조 달러를 넘어설 것으로 전망. 기존 전망치 1조 달러에서 상향. AI 및 HPC 55%, 스마트폰 20%, 자동차 애플리케이션이 10% 비중을 차지할 전망 ■ AMD, 1분기 서버 CPU 매출 점유율 46.2%로 사상 최고치 경신, 전체 CPU 시장 점유율 30% ■ 올 가을 출시될 계획인 Googlebook 칩 파트너로 Intel 참여 공식화. Qualcomm, MediaTek도 유력 후보로 부상 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 14일 주요 테크 뉴스 ■ Cisco, FY2026 매출 전망치를 기존 612억-617억 달러에서 628억-630억 달러 범위로 상향 조정. AI 인프라 연간 주문 전망치도 기존 50억 달러에서 90억 달러로 상향 조정 ■ Tower Semiconductor, 2027년 매출로 인식될 실리콘 포토닉스 계약 13억 달러 규모를 체결. 고객사들이 2028년 물량에 대해서도 더 큰 규모의 주문을 제시. 2분기 매출 가이던스 4.55억 달러로 컨센서스 4.364억 달러 상회 ■ Nebius, 연간 CAPEX 전망치를 기존 160억-200억 달러에서 200억-250억 달러로 상향 조정. 연말까지 확보 계약 기준 전력 규모가 4GW를 초과할 것으로 전망, 기존 전망치 3GW 이상 대비 상향 ■ 엔비디아, 예정 앞당겨 Foxconn 의 CPO 랙 전량 확보. Foxconn은 2026-2027년 CPO 랙 출하 전망치를 기존 대비 5배 수준으로 상향 조정 ■ AMD가 발표한 13F 보고서에 따르면, AMD는 3월 말 시점에서 마벨 테크놀로지 주식 약 6.5만 주를 보유 ■ Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, TSMC 2nm 적용으로 300달러 이상 전망 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 13일 주요 테크 뉴스 ■ MediaTek, AI ASIC 확대 위해 Intel EMIB와 TSMC CoWoS 병행 채택 전략 추진 ■ 인텔, 고성능 노트북 및 모바일 플랫폼을 겨냥한 Razor Lake-AX에서 온패키지 메모리를 탑재할 예정(LPDDR5X 혹은 LPDDR6) ■ 중국 SINKER, DDR5 RDIMM 메모리 솔루션 출시를 공식 발표. 최대 용량은 64GB, 속도는 최대 5600MT/s 수준. 이미 데이터센터 고객사에 출하했다고 밝혔으며, 생산 확대와 함께 중국 내 수요 대응을 지속할 계획 ■ 엔비디아 Vera CPU, CoreWeave, Meta, Oracle, Alibaba 초기 고객 확보 ■ Applied Materials가 TSMC와 협력해 50억 달러 규모의 EPIC Center를 구축하며, AI 중심 혁신과 효율성을 위한 반도체 기술 개발을 추진 ■ 아지노모토는 ABF 공급 부족 장기화로 가격 최소 30% 인상 추진 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 12일 주요 테크 뉴스 ■ 텍사스인스트루먼트, 7월 1일부터 모든 신규 주문 및 출하 물량에 대해 가격 인상. NXP 또한 6월 1일부터 가격 조정을 실시 ■ SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진. 자사 HBM 기반으로 인텔 EMIB 기술 평가 ■ 립부 탄, 엔비디아와 '새롭고 흥미로운 제품'을 함께 개발 중이라고 언급 ■ 애플, 자사 5G 모뎀 칩 전량을 TSMC의 2nm 공정을 통해 생산할 계획 ■ 손정의 회장, 프랑스 내 AI 인프라 구축 프로젝트를 포함해 최대 1,000억 달러 규모의 투자 방안을 검토 ■ 루멘텀, Nasdaq 100 지수 편입 결정 ■ SMIC 창업자, 전 세계 반도체 수요의 80%는 첨단 공정 외 성숙 공정, 특수 공정에 있다며 중국은 니치 시장에서 우위 확보 가능하다 주장 감사합니다.