텔레그램 피드

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Nikkei Asia에 게재된 Murata 부사장의 MLCC 시장 수요 전망 및 향후 전략 관련 인터뷰 내용을 공유드립니다. ▶ 村田製作所の南出雅範副社長、コンデンサーの生産拡大 Q) MLCC 시장 전망은? - AI 서버 1대당 MLCC 탑재량이 증가하는 가운데, 소형·대용량 특성에 더해 고내열성 MLCC 수요도 확대되며 제품의 고부가가치화가 진행 중 - AI용 MLCC 수요 증가는 적어도 2028년까지 이어질 것으로 전망 - 중장기적으로는 AI 데이터센터 중심의 수요가 엣지 AI 디바이스로 확대될 것으로 예상 - 특히 로봇을 AI로 제어하는 피지컬 AI 분야를 주요 성장 영역으로 기대 - 소프트뱅크 등 일본 내 40개 이상의 기업이 출자한 AI 기반 개발 기업 Noetra(노에트라)에 출자 - 부품 적용처와 실장 과정에서의 과제를 파악하기 위해 관련 컨소시엄에도 참여 중 Q) 2028년 3월기까지 2년간 MLCC 생산설비에 800억엔을 추가 투자할 계획인데, 향후 생산능력 확대 계획은? - 자율주행 보급 등을 예상해 선제적으로 준비해온 만큼, 2028년까지 필요한 공장 건물은 경쟁사보다 앞서 확보한 상황 - 다만 고객 수요를 감안하면 2028년 이후에도 MLCC 수요 확대가 지속될 것으로 전망 - 향후 3~5년을 내다보며 건물을 포함한 추가 생산능력 확대 계획을 검토 중 - 이번 증설 검토는 과거보다 한층 과감한 수준으로, 아직 확정된 사안은 없으나 상당히 구체적으로 논의 중 - 국내외 기존 생산거점에서 보다 대규모 신규 동을 건설하는 방안도 선택지로 검토 중 Q) 주식시장에서 MLCC 가격 정책에 대한 관심이 높은데, 이에 대한 입장은? - 고객과의 장기적인 신뢰관계에 기반한다는 가격 정책의 기본 방침에는 변화가 없음 - 수급 상황에 따라 가격을 빈번하게 조정할 경우 신규 업체의 시장 진입을 촉진할 수 있다고 판단 - 단기 이익을 우선한 가격 결정은 중장기적인 기업가치 제고에 기여하지 않는다는 입장 - 다만 경쟁업체들이 가격을 큰 폭으로 조정할 경우, 자체적으로 계획 중인 제품 믹스 및 생산 대응에 영향을 줄 가능성은 존재 - 이에 따라 경쟁업체의 가격 정책과 시장 동향을 상당히 주의 깊게 모니터링 중 Q) 2024년 중기경영계획에서는 영업이익률을 낮추더라도 범용품과 저가 제품을 포함한 볼륨존의 점유율을 방어하겠다는 방침이었는데, 이후 전략 변화는? - 하이엔드 제품의 생산부하가 높아지면서 로우엔드 제품까지 충분히 공급하기 어려운 환경이 형성 - 로우엔드 시장점유율을 포기하는 것은 아니지만, 결과적으로 점유율 방어의 우선순위는 과거 대비 다소 낮아진 상황 - 다만 경쟁업체의 신규 진입을 허용할 경우 해당 업체가 성장할 수 있다는 점은 여전히 주요 리스크로 경계 중 Q) MLCC 등 컴포넌트 사업의 성장이 두드러지는 가운데 디바이스 사업 전략은? - AI 서버용 전원 모듈을 큰 성장 기회로 판단 - 관련 설비투자와 엔지니어 등 인적자원을 적극적으로 배분할 계획 - 통신기기용 디바이스 사업은 고객사의 설계 변경을 기회로 2028년 3월기 이후 매출 및 수익성 확대를 전망 - 차세대 통신 규격인 6G와 피지컬 AI 보급에 따른 통신기기용 디바이스 및 센서 수요 변화를 선제적으로 검토 중 - 이를 위해 내부 연구개발뿐 아니라 M&A 가능성까지 포함해 전략을 검토 중 https://buly.kr/Ga0K6eN (Nikkei Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 티엘비(356860) : SoCAMM, 다음은 MR-DIMM ▶ 3Q26 Preview: 환율을 상쇄하는 믹스개선 - 3Q26 연결 실적은 매출액 967억원(+40.3% YoY), 영업이익 170억원(+96.5% YoY)을 전망 - 매출액은 기존 추정치 대비 1.9% 하향 조정하나, 영업이익은 4.1% 상향 조정했으며, 영업이익 기준 현재 시장 컨센서스(163억원)를 4.3% 상회할 전망 - 매출액 추정치 하향에는 최근 원화 강세를 반영해 당사의 3분기 평균 원/달러 환율 가정을 낮춘 점을 반영 - 그럼에도 일부 저가형 모듈 PCB의 판가 인상과 고수익성 SoCAMM 매출 비중 확대에 따른 제품 믹스 개선으로 수익성은 기존 예상보다 양호할 것으로 기대 ▶ 메모리모듈의 숨겨진 기회, ‘MR-DIMM’ - 최근 동사의 단기 및 중장기 성장 동력으로 SoCAMM이 핵심 축으로 부각 - 이에 더해 당사는 MR-DIMM이 서버 메모리의 대역폭 확대와 고성능화 요구에 대응하는 차세대 모듈로 자리잡으면서, 메모리 모듈의 추가적인 고도화를 견인하고 동사의 새로운 성장 기회로 이어질 것으로 판단 - MR-DIMM은 다수의 DRAM Rank를 병렬로 활용해 기존 DIMM 대비 메모리 대역폭을 높이는 차세대 서버용 메모리 모듈 - Agentic AI 확산으로 CPU의 메모리 대역폭 병목이 심화되는 가운데, 이를 완화할 수 있는 새로운 고성능 서버 메모리 제품군으로 부각 - 특히 MR-DIMM은 SoCAMM과 달리 기존 DIMM 폼팩터 및 서버 설계를 상당 부분 활용할 수 있어 호환성과 도입 편의성 측면에서 장점을 보유 - MR-DIMM용 메모리 모듈 PCB는 16층의 고다층 구조가 적용되며, 두 장의 BVH 기판을 각각 제조한 뒤 추가 라미네이션을 통해 결합하는 고난이도 공정이 요구 - 이에 따라 MR-DIMM용 PCB는 SoCAMM용 메모리 모듈 PCB 대비 생산 난이도와 기술적 진입장벽이 한층 높은 제품으로 파악 - 현재 MR-DIMM은 북미 CSP 및 주요 CPU 업체를 중심으로 채택 논의가 확대 중 - 향후 채택 확대 시 SoCAMM에 이어 동사 메모리 모듈 PCB의 추가적인 ASP 상승과 전사 수익성 개선을 견인할 것으로 기대 ▶ 투자의견 Buy 유지, 적정주가 57,000원 제시 - 당사는 SoCAMM이 단일 제품의 성장에 그치지 않고, 메모리 모듈의 구조적 고도화를 여는 출발점이라 판단 - 에이전틱 AI 시대 진입에 따라 CPU 메모리 대역폭 병목 해소의 중요성이 높아지는 가운데, MR-DIMM 등 차세대 고성능 메모리 모듈에 대한 수요 역시 구조적으로 확대될 전망 - 이는 동사의 대규모 증설과 맞물려 중장기 성장 가시성을 한층 높이는 요인으로 작용할 전망 - 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 57,000원('27E EPS 2,635원 × Target P/E 21.7배)을 제시 https://buly.kr/4xaJL4c (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황] - 9/11(금) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (0.52조원) * 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 51.8% (7.77조원) 입니다. - 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI server boom reshuffles MLCC supply, opening a rare expansion window for Taiwan makers - AI 컴퓨팅 수요 강세로 수동소자 업계 전반의 캐파 부담이 확대되며, 대만 공급업체들에게 새로운 성장 기회가 열리고 있음 - 공급망에 따르면 Yageo와 Walsin Technology는 MLCC 공급 부족에 따른 수혜가 예상 - 대만 업체들은 AI 서버와 메모리 고객사의 LTA뿐 아니라, 1H26부터 소비자 가전, 전장, 산업용 시장에서 일본·한국 경쟁사 물량의 전환 주문도 확보, 이에 따라 대만 업체들의 B/B ratio는 높은 수준을 유지 중 - 업계에서는 AI 서버의 높은 부품 사용량을 감안할 때 중고급 MLCC 공급 부족이 2027년까지 이어질 것으로 전망 - Edge AI 수요까지 확대될 경우 수급 타이트는 2028년까지 연장될 가능성 - Murata는 AI 관련 수요 확대에 대응해 향후 3년간 소비자 가전, 전장, 산업용 일부 MLCC 제품을 단계적으로 단종하고 고급 제품으로 캐파를 재배치할 계획 - 이는 2018년 전장용 중심으로 캐파를 전환했던 흐름과 유사하며, 이번에는 AI가 수요 전환을 주도 - 삼성전기는 10개 이상의 글로벌 고객사와 LTA를 체결했으며, 4분기 범용 X5R 제품의 OEM·ODM 가격을 약 25~30% 인상할 것으로 예상. AI 서버에 사용되는 고급 X6S 제품 가격은 10~20% 인상될 가능성 - 삼성전기의 직판 고객은 MLCC 매출의 80% 이상을 차지하며, 대만 공급업체에 따르면 전장 고객사들도 기존 삼성전기 주문 일부를 다른 업체로 전환 중 - 일본·한국 업체들은 여전히 AI 서버용 소형 초고용량 MLCC에서 기술 우위를 보유. Murata와 삼성전기가 해당 시장을 주도하고 있으며, Taiyo Yuden과 TDK도 뚜렷한 경쟁 우위를 유지 - 전환 주문 증가, 높은 B/B ratio, 수주잔고 확대에 따라 Yageo와 Walsin Technology는 2018년 업황 둔화 이후 수년간 보수적으로 대응했던 MLCC 증설을 재개 - 다만 투자 규모는 여전히 비교적 신중하게 집행되는 중 - Yageo는 AI 수요에 힘입어 MLCC 가동률이 6개월 만에 90%까지 상승했다고 설명 - 2026년 Kaohsiung과 Suzhou에서 추가 투자를 진행할 계획이며, 기존 공장 내 장비 증설과 생산 효율 개선에 집중. 신규 캐파는 3~4분기에 걸쳐 점진적으로 가동될 전망 - 탄탈 커패시터와 저항 동시 증설까지 포함하면, Yageo의 2026년 말 총 캐파는 2025년 말 대비 약 15% 증가할 것으로 추정 - Walsin Technology는 6월 MLCC 가동률이 80~85%에 도달했고 이후에도 높은 수준을 유지하고 있다고 설명 - 향후 2년간 증설을 지원하기 위해 2026년 CAPEX 예산을 기존 5억~10억대만달러에서 최소 30억대만달러로 상향 - MLCC와 저항 합산 캐파는 10~15% 증가할 전망이며, 2027년에는 더 큰 규모의 증설이 계획 - Walsin Technology는 기계 장비 구매와 공장 엔지니어링 자금 확보를 위해 45억대만달러 규모의 2차 국내 무담보 전환사채 발행을 승인 - 또한 Walsin Lihwa로부터 Taoyuan Yangmei 지역 6,691평 규모 공장을 2037년 4월까지 임차하며 증설 계획을 구체화 - 공급망은 AI가 주도하는 신규 수요 사이클이 MLCC와 탄탈 커패시터뿐 아니라 저항과 인덕터에서도 일부 공급 부족을 유발하고 있다고 설명 - 다만 사용량 측면에서는 커패시터가 압도적으로 많아 업계의 핵심 관심은 여전히 커패시터에 집중 - 업계에서는 단일 AI 서버 랙당 커패시터 약 30만~40만개, 저항 5만~10만개, 인덕터 5,000~1만개가 필요하다고 추정 https://buly.kr/1n6ffqf (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 영풍전자, 빅테크에 고다층 MLB 공급...신사업 결실 - 영풍전자는 올해 하반기부터 북미 빅테크향 고다층 MLB 공급을 시작 - 기존 모바일용 FPCB 중심에서 벗어나 약 3년간 준비해온 신사업의 첫 양산 성과로, 반도체 테스트 기판 및 네트워크용 스위치 기판을 납품 - 공급 제품은 통상 고다층으로 분류되는 20층 이상 MLB이며, KPCA쇼에서는 34층·4.2T(mm) 제품을 공개. 실제 빅테크향으로는 이보다 더 큰 사이즈·두꺼운 사양의 제품을 공급 중인 것으로 파악 - 향후 AI 서버·고속 네트워크·데이터센터 시장을 겨냥해 2026~2027년 60층 이상, 최대 8.0T 제품까지 개발할 계획. - 고사양 MLB 중심으로 제품 포트폴리오 확대 추진. 올해 고다층 MLB 매출 비중은 전사 매출의 10% 이상을 예상 - 국내 고다층 MLB 시장에서는 이수페타시스가 주요 공급업체로 자리잡고 있으나, AI 데이터센터 수요 증가로 생산능력이 빠듯한 상황 - 이수페타시스의 추가 대응이 어려운 물량을 중심으로 영풍전자가 신규 공급 기회를 확보한 것으로 추정 - 영풍전자는 기존 FPCB 사업 부진으로 매출액이 2023년 4,672억원 → 2024년 1,844억원 → 2025년 975억원까지 감소했으나, 고다층 MLB 양산을 계기로 AI·데이터센터향 경성 PCB 중심의 신규 성장동력 확보 여부에 주목 https://buly.kr/7QOuA5W (ZD Net Korea) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Global X MLCC & Electronic Components ETF(티커: MLCC)가 9월 11일 미국 시장에 신규 상장 AI 인프라 확대에 따른 MLCC 및 전자부품 수요 증가에 투자하는 상품으로, 최소 80%를 MLCC·전자부품 관련 기업 또는 관련 익스포저에 투자하는 액티브 ETF로 설계 Bloomberg 기준 벤치마크 내 삼성전기 비중은 20.3%로 무라타(20.5%)에 이어 두 번째로 높으며, 삼화콘덴서도 2.9% 비중으로 편입 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 《電零組》下半年漲價3成 信昌電逆揚重返300元關 - PDC 주가는 장중 321대만달러까지 상승해 최근 2개월 내 최고가를 기록 - PDC는 하반기 제품 가격을 전면 인상하고 있으며, 평균 인상폭은 약 30% 수준이라고 설명 - 고단가 대형 MLCC 수요가 강세를 보이는 가운데, Mega Cap 제품 단가는 일반 제품 대비 약 7~8배 수준 - 회사는 현재 주문이 이미 풀가동 수준이며, 주문 가시성은 12개월에 달한다고 언급 - 하반기는 Pull-in 성수기로 Mega Cap, LRC, NPO 등 대형 고출력 제품 수요가 강하게 나타나며 향후 실적을 견인할 전망 - PDC는 AI 서버 전원용 고출력 부품 수요의 폭발적 증가와 고단가 특수 제품 중심의 믹스 개선에 힘입어 상반기 이익이 두 배 증가 - 4분기 신규 규격 제품 출하 확대, 전 제품 가격 인상 효과 반영, 휴머노이드 로봇 등 신규 애플리케이션 확대에 따라 하반기에도 강한 성장 모멘텀이 유지될 전망 - GaN, SiC 등 3세대 반도체가 고주파·고전압 환경에서 확산되면서 대형 MLCC는 고출력 전원에서 필수 부품으로 자리잡음 - Nvidia GB300 및 차세대 Vera Rubin 서버 아키텍처에서는 단일 랙당 고급 대형 MLCC 사용량이 수만개에 달하며, 전체 MLCC 사용량과 가치가 급증 - 글로벌 대형 고전압 MLCC 공급사가 제한적인 만큼, 시장은 구조적 공급 부족 상태이며 공급 부족은 2028년까지 이어질 것으로 예상 - 주문 풀가동과 리드타임 장기화 속에서 고객사들은 공급 확보를 위해 자발적으로 가격 인상을 수용하고 있으며, 가격 인상 효과는 3~4분기 실적에 순차 반영될 전망 - 고단가·고마진 제품인 Mega Cap과 LLC 공진용 NP0 커패시터 출하 비중이 확대되며 이익 구조 개선에 기여 - PDC는 세라믹 분말, 자동화 장비, 부품 제조까지 이어지는 수직계열화 경쟁력을 보유 - 강한 주문에 대응하기 위해 Yangmei 1공장은 올해 캐파를 약 30% 확대했으며, 고전압·고온 MLCC 중심의 Yangmei 2공장과 Liujia 신규 분말 공장 증설도 추진 중 - Yangmei 2공장과 Liujia 신규 분말 공장은 2H27부터 순차 가동될 예정이며, 가동 이후 생산능력은 두 배로 확대될 전망 - 중장기적으로 4대 CSP의 대규모 CAPEX가 AI 서버 전원 부품 수요를 뒷받침하는 가운데, 휴머노이드 로봇 관절 구동 시스템에서도 100V~150V 고전압 대형 MLCC 수요가 확대될 전망 - 업계에서는 가격 인상 효과, 신규 캐파 가동, AI와 로봇 수요를 바탕으로 PDC의 하반기부터 향후 1~2년간 매출과 GPM이 지속 개선될 것으로 전망 https://buly.kr/FAgFFiO (CTEE) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Global IC substrate market to surge 32% to US$19.5 billion in 2026 as Taiwan, Korea lead ABF, BT - TPCA에 따르면 글로벌 IC 기판 생산액은 2025년 147.5억달러(+18.5% YoY)를 기록 - AI 서버, 고속 스위치, ASIC, GPU, 고급 메모리 수요에 힘입어 2026년 IC 기판 생산액은 195.1억달러(+32.3% YoY)까지 확대될 전망 - AI 컴퓨팅과 첨단 패키징 공급망에서 고급 기판의 중요성이 높아지고 있음을 보여주는 흐름 - 2025년 글로벌 IC 기판 시장은 성장세로 전환했으며, BT 기판 생산액은 약 70.3억달러(+18.2% YoY), ABF 기판 생산액은 약 77.2억달러(+18.6% YoY)를 기록 - 이번 성장 사이클은 단순한 전방 수요 회복뿐 아니라 AI·HPC 애플리케이션용 기판 스펙 업그레이드가 고급 기판 시장 가치를 높이고 있다는 점이 핵심 - 2026년 AI 컴퓨팅 수요는 모델 학습에서 대규모 추론과 Agentic AI로 확대되고 있으며, 주요 CSP들의 AI 인프라 투자도 지속 증가 - Gartner는 2026년 글로벌 서버 출하량을 약 1,400만대(+11.6% YoY)로 추정 - AI 서버 출하량은 약 370만대(+55.9% YoY)에 달할 전망이며, 고급 ABF 기판 수요를 지속적으로 뒷받침할 전망 - 스마트폰과 PC 시장은 교체 수요와 신제품 사이클 수혜가 있으나, 메모리 가격 상승, 부품 원가 부담, 매크로 불확실성으로 회복 강도는 상대적으로 완만 - 이에 기판 시장은 AI·고성능 애플리케이션의 견조한 수요와 소비자 가전의 제한적인 성장으로 양극화가 심화될 전망 - 2025년 글로벌 IC 기판 시장 점유율은 대만 업체들이 35.6%로 1위를 기록했으며, 한국 27.9%, 일본 22.7% 순 - ABF 기판 시장에서는 대만 업체들이 합산 41.3% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며, 고급 기판·AI 칩 패키징·HPC 공급망 내 핵심 지위를 보유 - BT 기판 시장에서는 한국 업체들이 합산 36.4% 점유율로 1위를 기록했으며, 스마트폰과 메모리 산업 기반이 주요 배경 - BT 기판 시장에서 대만 업체들의 점유율은 29.4%로 2위를 기록 - 고급 기판 공급 확대는 Low CTE 유리섬유 직물 등 핵심 소재 병목에 계속 제약을 받고 있음 - 신규 캐파 구축과 램프업에는 시간이 필요하고, 신규 공급사도 고객 인증을 거쳐야 해 단기간 공급 확대는 어려운 상황 - AI 칩용 고급 ABF 기판은 대형화, 고다층화, 고밀도화가 진행되며 공정 복잡도와 생산 사이클이 증가 - 수율, 소재 확보, 고객 인증 제약이 맞물리면서 캐파 확대 속도는 추가로 제한 - 수요는 계속 증가하는 반면 공급 탄력성은 낮아, 고급 기판 제품 가격은 높은 수준을 유지할 전망 - 가격 상승 효과도 2026년 IC 기판 산업 생산액 성장을 견인하는 중요한 요인으로 작용할 전망 - 2026년 글로벌 IC 기판 산업은 단순한 전방 수요 회복을 넘어 AI·HPC 주도의 제품 스펙 구조 변화, 소재 병목, 첨단 패키징 공급망 내 분업과 협력 재편이 동시에 진행 중 - 대만은 ABF 기판 시장에서 이미 선도적 지위를 확보했으며, 향후 첨단 공정 R&D, 핵심 소재 공급망 회복력, 업종 간 협력 강화가 중요 - 반도체, 패키징, 소재, 장비, 테스트 역량을 통합하는 것이 글로벌 AI 공급망과 차세대 첨단 패키징 생태계 내 대만의 지위를 강화하는 핵심 과제가 될 전망 https://buly.kr/5JPoDqN (Digitimes) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 9월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~9.10) (MoM 증감률은 1~10일 기준) (1) 스마트폰 - 수출 금액: 2억 893.9만 달러 (+85.0% YoY, +45.7% MoM) - 수출 단가: 2,210.3달러/kg (+45.7% YoY, +3.6% MoM) (2) 카메라모듈 - 수출 금액: 4억 2,421.0만 달러 (+28.5% YoY, +48.7% MoM) - 수출 단가: 4,146.0달러/kg (+6.5% YoY, +3.0% MoM) (3) MLCC - 수출 금액: 6,036.4만 달러 (+37.8% YoY, +65.3% MoM) - 수출 단가: 244.9달러/kg (-4.3% YoY, -11.2% MoM) (4) PI필름 - 수출 금액: 112.7만 달러 (-6.8% YoY, +21.1% MoM) - 수출 단가: 46.2달러/kg (+14.4% YoY, +16.1% MoM) (5) 리드프레임 - 수출 금액: 1,798.6만 달러 (+40.3% YoY, +46.2% MoM) - 수출 단가: 157.2달러/kg (+72.2% YoY, +2.1% MoM) (6) PCB - 수출 금액: 1억 2,521.3만 달러 (+57.5% YoY, +64.3% MoM) - 수출 단가: 284.0달러/kg (+31.1% YoY, -17.7% MoM) (7) FPCB - 수출 금액: 6,952.9만 달러 (+2.0% YoY, +26.1% MoM) - 수출 단가: 580.3달러/kg (+7.8% YoY, -7.2% MoM) (8) 솔더볼 - 수출 금액: 500.6만 달러 (+132.8% YoY, +60.0% MoM) - 수출 단가: 206.9달러/kg (+49.3% YoY, +23.9% MoM) (9) 엑추에이터 - 수출 금액: 2,067.7만 달러 (+90.7% YoY, +125.6% MoM) - 수출 단가: 37.2달러/kg (+102.5% YoY, -7.3% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ 2026년 9월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~9.10) (MoM 증감률은 1~10일 기준) 1) 메모리 - 수출 금액: 103억 8,655만 달러 (+378.0% YoY, +29.7% MoM) - 수출 단가: 86,220달러/kg (+287.6% YoY, -8.2% MoM) 2) DRAM - 수출 금액: 50억 1,229만 달러 (+496.1% YoY, +8.4% MoM) - 수출 단가: 75,999달러/kg (+291.0% YoY, -18.8% MoM) 3) Flash 메모리 - 수출 금액: 7억 2,323만 달러 (+362.8% YoY, -7.6% MoM) - 수출 단가: 67,620달러/kg (+470.0% YoY, -32.8% MoM) 4) MCP - 수출 금액: 39억 2,275만 달러 (+293.3% YoY, +87.0% MoM) - 수출 단가: 123,062달러/kg (+314.6% YoY, +31.2% MoM) 5) DRAM 모듈 - 수출 금액: 38억 6,476만 달러 (+577.8% YoY, +1,089.4% MoM) - 수출 단가: 45,709달러/kg (+494.7% YoY, +278.9% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ '26년 9월 1~10일 CCL 수출금액 잠정치 발표 - 1~10일 수출금액: 2,733.0만달러(+61.1% MoM, +40.3% YoY) - 중량 기준 수출단가: 99.7달러/kg(+9.2% MoM, +16.2% YoY) - 수출단가 역대 최고치 기록 *2026년 CCL 수출금액 추이 - 8월 7,324.3만달러(-18.1% MoM, +28.0% YoY) - 7월 8,939.2만달러(+3.7% MoM, +53.7% YoY) - 6월 8,623.5만달러(+15.6% MoM, +57.2% YoY) - 5월 7,462.5만달러(+10.2% MoM, +13.6% YoY) - 4월 6,772.6만달러(+3.8% MoM, +22.3% YoY) - 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY) - 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY) - 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY) (출처: TRASS) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 김인욱 두산 전자BG 사장 "중국 등 여러 곳 증설 검토" - 김인욱 두산 전자BG 사장은 현재 국내 증평·김천 공장을 증설 중이며, 태국 신공장 외에도 중국 등 여러 지역에서 추가 증설을 검토하고 있다고 언급 - 두산 전자BG의 주력 제품은 PCB 생산에 필요한 CCL로, 반도체 패키지 기판용 CCL, 네트워크 기판용 CCL, 스마트폰 FCCL 등이 대표 제품 - AI 반도체 수요 확대로 두산 전자BG의 CCL 생산도 증가했으며, 추가 증설 검토는 AI 반도체가 주도하는 업황 호조 장기화를 예상한 움직임으로 해석 - 두산 전자BG가 상반기 발표한 태국 CCL 신공장은 2028년 이후 수요 대응을 위한 신규 거점으로, 2028년 본격 양산이 목표 - 올해 상반기 지역별 CCL 공장 가동률은 익산·김제 76.3%, 증평 109.8%, 김천 102.7%, 중국 92.2%를 기록 - 상반기 매출은 1조 2,930억원으로, 2024년 연간 매출 1조 60억원을 이미 상회했으며 2025년 연간 매출 1조 8,750억원의 69%를 상반기에 달성 - 두산 전자BG의 실적 호조 배경에는 안정적으로 확보한 일본 Nittobo의 T-glass가 있음 - T-glass는 낮은 열팽창계수(CTE)를 보유해 Low CTE용 CCL 소재로 사용되는 유리섬유 방적사이며, Nittobo가 사실상 독점 생산 중 - AI 서버와 데이터센터용 반도체 기판 면적이 확대되면서 Nvidia, Google, Amazon 등 주요 고객사들은 T-glass 채택을 선호 - Nittobo가 T-glass 캐파를 늘리고 있으나 증설 속도는 더딘 상황이며, 김인욱 사장은 당분간 T-glass 공급 부족이 이어질 것으로 전망 - 두산은 Nittobo의 T-glass 증설 투자 계획이 보수적이며, 중화권 특히 중국 업체들도 유사 제품을 개발하고 있으나 아직 성능이 요구 수준에 못 미친다고 설명 - T-glass 공급 부족 상황에서도 고객사가 요구 사양을 낮추기는 어렵고, 경쟁사 제품이 고객사 승인을 받기 위해서는 요구 사양에 맞는 제품 개발이 필요하다고 언급 - PCB 시장조사업체 Prismark는 올해 상반기 Nittobo의 T-glass 공급 부족이 갈수록 확대될 것으로 전망한 바 있음 - Prismark에 따르면 올해 1분기 기준 Nittobo의 T-glass 생산능력은 50만㎡이며, 수요 증가폭이 공급 확대 속도를 상회 - T-glass 추격 업체들의 생산능력을 모두 합쳐도 Nittobo에 못 미치는 수준. 경쟁사 캐파는 Taiwan Glass 10만㎡, Taishan Glass 5만~10만㎡, Grace Fabric Technology 10만㎡, Nan Ya Plastics 5만㎡로 파악 https://buly.kr/28wAb1Z (지디넷) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

- Murata가 고마진 제품 중심의 캐파 재배치를 시작하면서, MLCC 2위 업체인 삼성전기에도 일반 규격 MLCC 단종 압력이 확산될 수 있다는 전망 제기 - 과거 2016년 10월 TDK가 전장용 MLCC로 전환하기 위해 280개 품번 단종을 발표한 뒤 Murata도 대형 MLCC 2개 시리즈 단종에 나서며 2018년 MLCC 슈퍼사이클이 형성된 바 있음 - 업계에서는 Murata의 이번 EOL 통지가 MLCC 산업의 새로운 구도를 형성하는 계기가 될 수 있다고 평가

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 IT 동향: AI 수요와 고도화, 두 축 모두 견조 - TSMC와 주요 AI 서버 ODM 업체들의 사상 최대 실적에 힘입어, 대만 IT 업체들의 8월 합산 매출액은 전년 대비 높은 성장세를 지속 - 8월 NVIDIA NVL72 서버 랙 출하량은 약 8,400대를 기록, Vera Rubin 아키텍처 전환 과정에서 제기됐던 재고조정 우려와 달리 견조한 수요 확대에 힘입어 전월 대비 증가 - 지난해와 달리 Rubin 출시를 앞둔 시점에도 GB300을 중심으로 대규모 주문이 이어지고 있다는 점은 강력한 AI 서버 수요가 지속되고 있음을 시사 - 대만 주요 MLCC 업체들도 AI를 포함한 전방위적인 수요 확대에 힘입어 절대적으로 높은 수준의 매출을 유지 - 전일 Murata가 일부 범용 제품의 중장기 생산 중단 계획을 고객사에 통보한 점은 AI향 고사양 MLCC 수요 확대에 따른 Capa 잠식 효과가 범용 제품으로 확산되기 시작했음을 시사 - 이미 범용 제품 비중이 높은 Yageo와 Walsin의 BB Ratio가 일본 주요 MLCC 업체들을 상회하고 있는 가운데, 삼성전기의 4분기 직납 고객사향 가격 인상을 시작으로 범용 제품의 가격 인상 사이클도 본격화될 전망 - AI향 고사양 MLCC의 구조적인 수요 증가와 범용 제품의 가격 상승이라는 양 축을 기반으로 MLCC 업황의 본격적인 슈퍼사이클 진입 기대 - 7월에 이어 8월에도 대만 CCL, ABF, MLB 업체들의 합산 매출액은 모두 사상 최고치를 재차 경신하며 PCB 업황의 구조적인 업사이클이 지속되고 있음을 재확인 - AI GPU와 ASIC 수요 확대에 더해 차세대 AI 플랫폼으로의 전환 과정에서 PCB의 대면적·고다층화와 고사양 소재 적용이 빠르게 확대 - 이에 따라 고사양 CCL과 ABF 기판, MLB를 중심으로 공급 부담이 지속되는 가운데, 최근에는 E-Glass와 서버·메모리용 BT 기판 등으로 공급 부족이 확산되며 AI 수요 확대에 따른 낙수 효과도 밸류체인 전반으로 본격화 - 특히 최근 CCL 업체들이 다시 한번 주도적으로 판가 인상에 나서고 있다는 점에 주목 - 원재료 단계에서의 가격 인상이 글로벌 기판 업체들의 추가 판가 인상으로 이어질 가능성이 높아지면서 PCB 밸류체인 전반의 가격 상승 사이클도 한층 강화될 전망 - 여기에 제품 믹스 개선까지 동반되고 있는 만큼, 구조적인 실적 성장 국면 역시 지속될 것으로 판단 대만 업체별 자세한 실적은 리포트 참조 부탁드립니다. 감사합니다. https://buly.kr/6ted2X0 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 11 (금) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.34%, 1W +1.39%, 1M +7.38%) (DDR5 16Gb: 1D -0.31%, 1W +0.15%, 1M +4.96%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.66%, 1M +11.04%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 미 법무부, 엔비디아·그록 거래 조사… ‘우회 인수’ 여부 확인 (디지털데일리) https://buly.kr/7mEPx3C 최태원, 울산포럼 앞두고 SK AI데이터센터 점검…경영진 총출동 (연합뉴스) https://buly.kr/uWrhHH 퀄컴 "새로운 하이퍼스케일러와 맞춤형 AI 가속기 협력" (TheElec) https://buly.kr/1RH8djx 애플, 첫 2나노 모바일 AP ‘A20 프로’ 공개… 하반기 퀄컴과 2나노 승부 본격화 (조선비즈) https://buly.kr/APxmejC TSMC, 1.4나노 양산 앞당긴다…내년 하반기 첫 생산 (아주경제) https://buly.kr/GEAn2TS 中 화웨이&캠브리콘 인공지능 가속기 가격 인상, '품귀 현상' HBM 비용 상승에 대응 (Business Post) https://buly.kr/4Qq1Jeg 中 선전 카이파 테크놀로지, 18.5억위안 투자해 하이엔드 메모리 패키징·테스트 증설 (Digitimes) https://buly.kr/6Xp75Zw 글로벌 IC 기판 시장, 2026년 32% 성장한 195억달러 전망… 대만·한국 ABF·BT 주도 (Digitimes) https://buly.kr/5JPoDqN 김인욱 두산 전자BG 사장 "중국 등 여러 곳 증설 검토" (지디넷코리아) https://buly.kr/jc6iNR 대만 신주싱, 애플에 폴더블폰 힌지 '골든샘플'만 공급...생산 불안정 (지디넷코리아) https://buly.kr/GvpoxRp ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Micron(-4.9%), Western Digital(-4.4%), Apple(+3.6%), Intel(-5.6%), Nvidia(-2.3%), STMicro(-2%), Marvell(-3.4%), AMD(-3.4%), Mediatek(+2.1%), DB하이텍(+3.3%), Magnachip(-2.9%), SMIC(-2.4%), AUO(+2.3%), Sharp(+6.3%), 에스에프에이(+2.9%), AMAT(-3.2%), KLA(-3.1%), LAM Research(-5.6%), 덕산네오룩스(+4.5%), Murata(+5.6%), 삼성SDI(-2.3%), BYD(-2.7%), Panasonic(+2.7%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 村田部分MLCC 擬2029年停產 - Murata는 고객사에 일부 MLCC 제품의 EOL 통지를 발송했으며, 9개 시리즈 일부 사양을 순차적으로 단종할 예정 - 단종 대상은 소비자 가전용 범용 제품뿐 아니라 전장, RF 등 애플리케이션까지 포함 - 업계에서는 Murata의 이번 단종이 일본·한국 MLCC 대형 업체들의 후속 단종 움직임으로 이어질 수 있다고 해석 - Yageo와 Walsin Technology는 충분한 캐파를 보유하고 있어, Murata 단종에 따른 전환 주문의 주요 수혜 업체로 거론 - Murata의 EOL 통지에 따르면 단종 예정 제품은 GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG, ZRA 등 9개 시리즈 일부 사양 - 마지막 주문 접수 기한은 2028년 3월 31일, 최종 출하일은 2029년 3월 31일로 제시 - 업계에서는 Murata의 단종 대상 제품이 매출의 10~20%를 차지할 수 있다고 추정 - Murata Group 연간 매출이 약 1.8조엔이고 MLCC가 그룹 매출의 절반 이상을 차지하는 만큼, 단종에 따른 전환 주문 규모는 상당할 전망 - 공급망에서는 Murata가 대형 저용량 제품을 정리하고 소형 고용량 제품으로 전환하려는 의도가 뚜렷하다고 평가 - Murata가 고마진 제품 중심의 캐파 재배치를 시작하면서, MLCC 2위 업체인 삼성전기에도 일반 규격 MLCC 단종 압력이 확산될 수 있다는 전망 제기 - 과거 2016년 10월 TDK가 전장용 MLCC로 전환하기 위해 280개 품번 단종을 발표한 뒤 Murata도 대형 MLCC 2개 시리즈 단종에 나서며 2018년 MLCC 슈퍼사이클이 형성된 바 있음 - 이번 AI 서버 수요는 수천억달러 규모 AI 인프라 투자에 기반하며, MLCC 요구 사양이 전장 대비 질적·양적으로 더 큰 폭의 변화를 보이고 있다는 점에서 산업 재편 가능성이 부각 - 업계에서는 Murata의 이번 EOL 통지가 MLCC 산업의 새로운 구도를 형성하는 계기가 될 수 있다고 평가 https://buly.kr/614q8FP (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Oracle FY1Q27 실적이 발표되었습니다. ▶ Oracle FY1Q27 실적발표 주요 지표 ■ FY1Q27 Earnings - 매출액: 193.0억달러 (+30.0% YoY) vs. 컨센서스: 191.4억달러 - EPS(Non-GAAP): 1.92달러 (+30.0% YoY) vs. 컨센서스: 1.74달러 - RPO(잔존 성과 의무): 6,640억달러 (+2,090억달러 YoY) vs. FY4Q26 6,380억달러, FY3Q26 5,530억달러 ■ FY1Q27 가이던스 총 매출: YoY +30% ~ +34% 성장 (USD 달러 기준) vs 컨센서스: 211.8억달러(+31.9% YoY) 총 클라우드 매출: YoY +65% ~ +71% 성장 (USD 달러 기준) 조정 EPS: 1.85달러 ~ 1.93달러 (+21% ~ +25% YoY) vs 컨센서스 : 1.89달러 ■ FY2027년 회계연도 전망 FY2027 매출 전망 900억달러로 유지 Non-GAAP EPS 전망치는 8.10달러로 상향 조정 (vs 기존 8.05달러) ■ 경영진 주요 코멘트 - AI 클라우드 학습 및 추론 서비스에 대한 고객 수요는 공급 증가 속도를 계속해서 상회 - Oracle은 FY27 1분기에 300억달러 이상의 신규 AI 클라우드 계약을 추가로 수주했으며, 이에 따라 RPO(잔여계약의무)는 6,640억달러로 증가 - 신규 계약의 구조를 감안할 때, 회사는 이번 계약들이 추가적인 자본조달 계획에는 영향을 미치지 않음을 확인 - 또한 FY26 4분기 말 이후 Oracle은 AI 클라우드 고객들에게 30만개 이상의 GPU를 공급했으며, 이는 FY26 4분기 공급량의 약 3배 수준 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [Witsview 9월 상반월 LCD 패널가 발표] TV 패널: 8월 판가 낙폭 축소. 9월 모든 사이즈 / 전제품군에서 보합 전환 100인치 보합, 85인치 보합, 75인치 보합, 65인치 보합, 55인치 보합, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전월 대비) IT 패널: 모니터 및 노트북 판가는 전월에 이어 전 제품군에서 보합세 지속 (자료: Witsview) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Murata, 2026 회계연도 제품 라인업 최적화에 따른 일부 MLCC 제품 단종 안내 - Murata, MLCC 제품 라인업 최적화의 일환으로 GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG, ZRA 시리즈 내 일부 제품의 생산 중단을 공식 발표 - MLCC의 안정적인 공급과 지원 체계 개선을 위해 대상 제품 생산을 중단하고, 이를 통해 다른 제품의 생산능력을 확대할 계획임을 강조 - 고객사에는 2027년 12월 31일까지 대체 제품으로 전환하거나 향후 필요 물량을 사전 확보할 것을 요청 - 최종 주문 기한은 2028년 3월 31일, 최종 출하일은 2029년 3월 31일로 제시 (자료: Murata IR) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 TSMC 매출액 514,806백만대만달러(+10.1% MoM, +53.3% YoY) 발표 (자료: TSMC IR) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[속보] SK하이닉스 노사, 성과급 지급 '현금 50%-주식 50%' 재합의 https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0014181272?rc=N&ntype=RANKING&sid=101

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Ample Electronic hits 120% utilization as MLCC customers step up copper paste orders - Ample Electronic, 수동부품 및 AI 서버 관련 제품의 강한 수요가 실적 모멘텀을 강화하고 있으며, 특히 MLCC 고객사들의 Copper Paste 구매가 빠르게 증가하고 있음을 강조 - 8월 동 페이스트 출하량은 26톤으로 전월 대비 30% 증가했으며, 1~8월 누적 출하량은 147톤으로 전년 동기 대비 43% 증가 - 은 페이스트(Silver Paste) 출하량도 8월 기준 전월 대비 15% 이상 증가 - 9월 주문 가시성 역시 견조한 상황으로 회사는 일일 초과근무를 통해 가동률을 사실상 최대치인 120%까지 끌어올려 대응 중 - 중장기적으로 신규 설비 도입과 증설을 적극적으로 추진해 출하량 확대에 대응할 계획 https://buly.kr/C0Cb75I (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

iPhone Duo(폴더블) 256GB 기준 출고가 1,999달러부터 시작 10월 16일 사전예약 시작 10월 23일 공식 출시 및 판매 시작

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 낸드 컨트롤러 공급 업체 Phison 매출액 28,275.7백만대만달러(+4.1% MoM, +376.5% YoY) 발표 - 4개월 연속 전년 동기 대비 300% 이상 증가하며 월 최고 매출액을 재차 경신 - Phison은 NAND Flash 공급 부족이 지속되는 가운데 현재 고객 주문 충족률은 약 30%에 불과하며, 2027년 확보 가능한 NAND 다이 물량도 올해와 유사한 수준에 그칠 것으로 전망 - 장기공급계약 또한 물량만 보장하고 가격은 출하 시점에 결정되는 구조로, NAND 가격 상승 효과가 지속 반영될 전망 - 현재 AI 관련 매출 비중은 38%까지 확대되었으며, 특히 eSSD 수요가 빠르게 증가 중 - 향후 몇 분기 내 AI 연산 기능을 갖춘 SSD 출시를 통해 AI 인프라 내 스토리지 역할을 추가 확대할 계획 - 또한 NVIDIA 등과 협력해 서로 다른 GPU·메모리 자원을 통합하는 AI Data Platform 사업을 확대 중이며, 하드웨어 일회성 판매와 소프트웨어 구독형 모델을 결합한 사업 구조를 추진 - 회사는 이번 NAND 사이클이 과거 스마트폰·PC 중심의 업황과 달리 AI가 구조적인 수요를 견인하는 국면으로 제시 중 - AI 모델이 생성하는 대규모 Token과 데이터 저장 수요에 더해 영상·AI Agent 확산까지 고려하면 NAND 수요는 지속 확대될 가능성이 높으며, 현재로서는 수급 정상화 시점도 불투명한 상황 (자료: Phison IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 CCL 주요 원재료 HVLP 동박 공급 업체 Co-Tech 매출액 1,056.2백만대만달러(+4.7% MoM, +59.7% YoY) 발표 - AI 서버 수요 강세와 신규 라인 가동 효과에 힘입어 매출이 사상 최고치를 재차 경신 - 또한 Co-Tech의 동박 판매가격은 ‘구리 가격 + 가공비’ 방식으로 결정되기 때문에 구리 가격 상승이 제품 판매가격에 긍정적으로 작용 - AI 서버에 사용되는 HVLP3·HVLP4 고사양 동박의 비중도 지속적으로 확대 중 - Co-tech은 하반기 두 제품의 합산 매출 비중이 20~25%까지 상승할 것으로 예상하고 있으며, 이에 따라 제품 믹스도 지속적으로 개선될 전망 (자료: Co-Tech IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 CCL 주요 원재료 유리섬유 공급 업체 Fulltech Fiber Glass 매출액 912.4백만대만달러(+6.8% MoM, +79.2% YoY) 발표 - 하이엔드 유리섬유 제품에 대한 수요 급증으로 월 최고 매출액 재차 갱신 - AI 관련 고사양 유리섬유 수요 확대에 대응해 대만·중국 기존 공장은 풀가동을 유지하는 가운데, 약 31억 대만달러를 투자해 태국 신규 공장 증설을 진행 중 - 태국 1단계 공장은 직기 500대 규모로 계획됐으며, 2027년 중반 200대, 2028년 300대를 순차 도입 - 2027년 3분기부터 양산을 시작할 예정이며 초기 생산능력은 이미 고객사 예약이 완료 - 현재 Fulltech 매출 내 전자급 제품 비중은 약 80%이며, 이 가운데 Low Dk 등 저유전 제품이 약 55%, E-Glass가 약 25%를 차지 - 향후 Low Dk2와 Low CTE 등 고사양 제품 출하 확대에 따라 제품 믹스 개선이 지속될 전망 - 특히 올해 CCL 시장이 Low Dk1에서 1세대 저유전 원단에서 Low Dk2 중심으로 빠르게 전환 중 - 다만 증설 속도가 수요 증가를 따라가지 못하면서 2026년 하반기~2027년 Low Dk2 공급 부족률은 60% 이상까지 확대될 가능성이 부각 - Low CTE 기반 T-Glass 역시 AI 칩 고사양화, 패키지 기판 면적 확대, 적층 수 증가 및 Warpage 제어 요구 강화에 힘입어 공급 부족이 2028년까지 이어질 전망 (자료: Fulltech Fiber Glass ir) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 수동소자(칩 바리스터, MLCC) 업체 Walsin Technology 매출액 4,568.9백만대만달러(+2.8% MoM, +45.5% YoY) 발표 - 8월 매출은 AI 관련 및 자동차 전장 애플리케이션 수요 확대에 힘입어 전월 대비 증가 - 전 제품의 수요 강도도 빠르게 확대되며 2Q26 기준 B/B ratio는 1.4에서 1.8로 상승, 평균 주문 가시성은 약 6개월까지 확대. 일부 제품은 이보다 더 긴 수준임을 언급 - AI 서버 업그레이드에 따라 서버당 커패시터·저항 탑재량은 기존 대비 약 2배, ASP는 2~3배 상승하며 관련 제품의 매출 기여도는 기존 대비 4~6배 확대됨을 강조 - AI 관련 제품 매출 비중은 지난해 12~15%에서 올해 15~20% 수준으로 상승하고 있으며, 고사양 제품 믹스 확대에 힘입어 수익성도 빠르게 개선 - AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 대응해 가오슝과 중국 다랑 공장의 수동부품 증설을 기존 계획보다 앞당겨 진행, 현재 양 지역의 가동률은 풀가동 수준에 근접 - 올해 CAPEX는 30억~40억 대만달러 수준으로 예상되며, 전체 생산능력은 올해 말 약 10%, 내년 추가 10% 확대될 계획 - 원재료·인건비·건설비 상승과 일부 소재 공급 타이트를 반영해 제품별 가격 인상도 추진 예정 (자료: Walsin Technology IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 메모리모듈/서버용 PCB 및 HDI 기판업체 Tripod 매출액 10,224.4백만대만달러(+4.1% MoM, +65.5% YoY) 발표 - 메모리모듈 PCB의 가격 인상 효과와 베트남 신공장 매출 기여로 월 최고 매출액 재차 갱신 - Tripod의 버 및 메모리 관련 PCB 수요가 강하게 확대되고 있으며, 주문 가시성은 이미 하반기까지 확 - 특히 주요 PCB 업체들이 GPU·ASIC 기반 고사양 AI 서버에 집중하면서 일반 서버 PCB 주문이 Tripod로 유입되는 낙수효과가 확대 . - 메모리 모듈용 PCB도 견조한 성장세를 보이고 있으며, 금 가격 상승분이 판가에 점진적으로 반영되면서 서버와 메모리 양쪽 모두 기존 시장 기대를 상회하는 주문 흐름을 기록 - 올해 CAPEX는 100억 대만달러 이상으로 역대 최대 수준이 예상되며, 중국 후베이 셴타오와 베트남 신규 공장을 중심으로 생산능력 확대를 진행 중 - 하반기 내 후베이성 ​​4공장 확장을 완료하고 4분기에는 베트남 공장에서 소규모 시험 생산을 시작할 계획 (자료: Tripod IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관] ▶ 인텍플러스, 단일판매·공급계약 공시 - 판매·공급계약 내용: 반도체 Substrate 검사 장비 - 계약금액: 60억원 - 계약 상대방: ACCUTECH - 판매·공급지역: 해외 - 계약 기간: 2026년 9월 5일 ~ 2027년 11월 30일 https://vo.la/lnejNIY (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

애플은 폴더블 아이폰의 제품명을 ‘iPhone Duo’로 확정했으며, 시작 가격은 2,000달러로 책정 메모리 가격 상승에 따른 추가 비용은 애플이 자체적으로 부담해 가격에 전가하지 않을 예정 저장용량은 최대 2TB까지 제공되며, 최고 사양 모델의 가격은 약 3,000달러에 이를 전망 제품은 10월 출시될 예정이며, Apple Pencil을 지원하고 다크 블루와 화이트 두 가지 색상으로 출시

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 MLB 기판 업체 Gold Circuit Electronics(GCE, 이수페타시스 Peer) 매출액 10,383.9백만대만달러(+3.7% MoM, +76.4% YoY) 발표 - AWS Trainium3 양산 확대와 800G 스위치 수요 호조에 힘입어 월 매출은 사상 최고치를 재차 경신 - AI 관련 제품의 매출 비중은 1분기 30~40%에서 2분기 40~50%로 확대되며 고부가 제품 중심의 믹스 개선 지속 - 최근 주가 조정은 1) 차세대 ASIC 서버 메인보드의 HLC → HDI+HLC 혼합 적층 구조 전환과 2) 태국 공장의 생산능력 확대 지연 우려가 주요 배경 - 다만 태국 공장의 월 생산능력은 현재 당초 계획 수준에 도달했으며, 3~4단 HDI 혼합 적층 역시 Gold Circuit의 기술 대응 범위 내에 있는 것으로 파악 - ASIC 서버 메인보드의 HDI 고도화에 대응해 HDI 후판을 차기 증설의 핵심 분야로 선정 - 4분기부터 미국계 ASIC 고객사향 메인보드 공급에 진입할 예정이며, 2027년 쑤저우·태국, 2028년 쑤저우 추가 신규 공장을 통해 HDI 후판 생산능력을 단계적으로 확대할 계획 - 대만 신규 공장도 2029년 가동을 목표로 하고 있어 중장기적으로 대만·중국·태국의 3개 지역 생산 거점을 구축할 전망이며, 올해 CAPEX는 170억 대만달러를 상회할 것으로 예상 (자료: GCE IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 프로브카드 공급업체 MPI Corporation 매출액 2,048.2백만대만달러(+13.4% MoM, +69.9% YoY) 발표 - AI 고객사의 증설 수요 지속과 중·고사양 테스트 인터페이스 시장에서의 글로벌 점유율 확대로 사상 최고 매출액 경신 - 제품별로 보면 VPC(Vertical Probe Card)와 MEMS 프로브카드는 지난해 하반기부터 풀가동 상태에 진입했으며 현재도 생산능력이 부족한 상황 - CPC(Cantilever Probe Card) 역시 신규 고객 주문 증가에 힘입어 풀가동을 유지 중 - 강한 고객 수요에 대응하기 위해 MPI는 올해 하반기부터 2027년까지 VPC 및 MEMS 프로브카드 생산능력을 적극적으로 확대할 계획 - 또한 2027년 매출 성장률이 올해를 상회할 것으로 전망하며, 프로브카드 사업은 기존 AI ASIC 고객사의 신제품 양산 확대와 Non-AI ASIC 신제품 매출 기여가 주요 성장 동력으로 제시 - CPO 테스트 장비는 Insertion 2·3 핵심 공정에 진입하고 있으며, 2027년에도 관련 장비의 수익성 개선이 이어질 전망 (자료: MPI IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 삼성디스플레이, 내년 애플 폴더블·아이패드 OLED 공급 목표 대폭 상향 - 삼성디스플레이는 애플향 폴더블·태블릿 OLED 출하량을 2026년 약 1,000만대 → 2027년 약 2,400만대로 2배 이상 확대할 계획 - 폴더블 OLED는 올해 약 800만대 → 내년 1,500만대로 확대 목표. 애플 첫 폴더블 모델뿐 아니라 2027년 출시될 신규 모델 물량까지 반영된 수치 - 아이패드 OLED는 올해 약 200만대 → 내년 900만대로 4배 이상 확대를 목표. 기존 iPad Pro에 이어 올해 iPad mini, 내년에는 iPad Air 11·13인치까지 OLED 채용이 확대되는 것이 배경 - 반면 기존 아이폰 OLED는 올해 1.44억대 → 내년 목표 1.48억대로 큰 변화가 없음. 즉, 삼성디스플레이의 애플향 성장 동력은 기존 바형 아이폰보다는 폴더블·태블릿 등 신규 폼팩터에서 발생함을 의미 - 다만 힌지·기판 등의 수율 문제 등 공급망 불확실성은 존재. 업계에서는 판매가격 2,500달러를 가정할 경우 완제품 출하량을 2026년 600만대 → 2027년 1,100만대 수준으로 전망 https://buly.kr/7mEPEex (ZD Net Korea) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 9 (수) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.69%, 1W +1.19%, 1M +7.41%) (DDR5 16Gb: 1D +0.49%, 1W +0.77%, 1M +5.30%) NAND(MLC 64Gb: 1D +2.66%, 1W +2.66%, 1M +17.24%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 삼성전자, ASML과 차세대 반도체 제조 협력 확대 (삼성전자 뉴스룸) https://buly.kr/EoqiSkb 삼성전자, 미스트랄 AI와 전략적 파트너십 체결 (삼성전자 뉴스룸) https://buly.kr/CWwri9M 출시 4년 된 엔비디아 H100 몸값 역주행…한달새 대여료 22% 급등 (조선비즈) https://buly.kr/DPWebO5 퀄컴, 아마존과 AI 칩 협력… 40억달러 규모 워런트 제공 (CNBC) https://buly.kr/74ZNIO0 삼성전자, 파운드리 잇단 수주 속 "미국 테일러팹 가동 중" (한국일보) https://buly.kr/BIXYqUc 삼성전자, 일본에 AI 반도체 R&D 거점 개소… 첨단 패키징 협력 강화 (NIKKEI Asia) https://buly.kr/YhL0qy 삼성, 파운드리 DSP '옥석 가리기'…13곳→11곳 재편...위더맥스, 손드렐 제외 (전자신문) https://buly.kr/jc5zWu 日 JDI 모바라 공장 매각에 마이크론·반도체기판 업체 등 관심 (지디넷코리아) https://buly.kr/9iIk1AG Arm, 서버 CPU용 IP '네오버스 CSS N4' 공개 (지디넷코리아) https://buly.kr/GP5XIEF 심텍 AI 반도체용 인쇄회로기판 공급망 강화, 주요 협력사와 장기 협력 논의 (Business Post) https://buly.kr/7x9AD5t 인텍플러스, 일본서 유리기판 검사장비 첫 수주 (TheElec) https://buly.kr/GP5XICk 삼성디스플레이, 내년 애플 폴더블·아이패드 OLED 공급 목표 대폭 상향 (지디넷코리아) https://buly.kr/4bklZa0 ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Western Digital(+2.1%), Nanya(+2.7%), LG전자(-4.2%), HPQ(-4.5%), Sony(-3.3%), Lenovo(-6.2%), Asus(-3.1%), Intel(+9.1%), Qualcomm(+3.2%), Nvidia(-2%), STMicro(-3.4%), AMD(+5.9%), DB하이텍(+2.6%), UMC(-4.2%), SMIC(-4.3%), BOE(-2.1%), LG디스플레이(-2.9%), AUO(+3.1%), AP시스템(-2.1%), 테스(-3%), AMAT(+4%), LAM Research(+4.2%), Tokyo Electron(-3.3%), 솔브레인(-4.4%), Kanto Denka(-4.5%), 덕산네오룩스(-8.1%), 이녹스첨단소재(-2.9%), Idemitsu Kosan(+2.9%), 삼성전기(-5.8%), Murata(-7.8%), Yageo(-3.7%), 삼성SDI(-2%), LG에너지솔루션(-3.9%), CATL(-3.7%), Panasonic(-5.8%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.