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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장 - 삼성전기는 부산사업장에서 퀄컴의 첫 데이터센터용 AI 가속기 AI200에 탑재되는 FC-BGA 양산 시작 - AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 AI 추론 특화 데이터센터용 AI 가속기로, Oryon CPU, Hexagon NPU, LPDDR5를 결합한 구조 - 퀄컴은 AI200을 올해 하반기 출시할 예정이며 이에 맞춰 삼성전기도 패키지기판 양산에 돌입한 것으로 파악 - 초도 물량은 크지 않은 것으로 알려졌으나, 기존 모바일·PC용 AP 기판 중심이던 삼성전기와 퀄컴의 협력이 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미 존재 - 퀄컴은 올해 AI200, 내년 AI250을 연이어 출시할 계획으로 삼성전기는 AI 추론용 가속기향 FC-BGA 공급을 통해 매출처 다변화 효과 기대 - LG이노텍도 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망 진입을 추진 중, 서버용 학습·추론 반도체향 FC-BGA를 내년 양산 목표로 준비 중이라고 밝힌 바 있음 - AI200은 HBM 기반 초고성능 AI 가속기 대비 FC-BGA 요구 성능이 상대적으로 낮아, FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것으로 평가 - AI200용 FC-BGA는 내부 레이어가 10층 초중반대로 구성. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기는 20층 이상이 요구되는 만큼, AI200은 상대적으로 중간 난이도 제품으로 해석 - FC-BGA는 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고성능 패키지기판으로, 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 우수해 고성능 반도체 중심으로 수요 확대 중 https://buly.kr/A47nRpS (지디넷) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* SK하이닉스의 ADR 및 주주환원, AIDC파트너십 재평가를 통한 내용을 다룬 최근 내용을 확인하세요. [메리츠 현장탐방기 인뎁스 콜라보 보고서 - 컴퓨텍스 2026] 반도체 업종의 '구조적이며 선형적 개선'에 관해서는 아래 메리츠증권 유튜브를 통해 설명 들으실 수 있습니다. 김선우 (1/3) - 반도체 https://youtu.be/GmFCgeYQ4QI?si=yg1SsQR5mfs3OVq1 김동관 (2/3) - 소재장비 https://youtu.be/u0xX1CslaDo?si=df1lU8AkcBI25-ez 양승수 (3/3) - 전기전자 부품 (To be uploaded...)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ 2026년 6월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~6.20) (MoM 증감률은 1~20일 기준) 1) 메모리 - 수출 금액: 176억 5,513만 달러 (+289.4% YoY, +21.0% MoM) - 수출 단가: 82,473달러/kg (+290.3% YoY, +10.4% MoM) 2) DRAM - 수출 금액: 74억 6,615만 달러 (+398.8% YoY, -0.3% MoM) - 수출 단가: 82,260달러/kg (+497.3% YoY, -0.7% MoM) 3) Flash 메모리 - 수출 금액: 12억 2,138만 달러 (+335.3% YoY, +28.1% MoM) - 수출 단가: 72,784달러/kg (+574.0% YoY, +33.0% MoM) 4) MCP - 수출 금액: 73억 3,683만 달러 (+208.6% YoY, +50.9% MoM) - 수출 단가: 95,939달러/kg (+146.9% YoY, +25.6% MoM) 5) DRAM 모듈 - 수출 금액: 43억 9,370만 달러 (+269.6% YoY, +8.8% MoM) - 수출 단가: 39,533달러/kg (+395.4% YoY, -1.5% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 6월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~6.20) (MoM 증감률은 1~20일 기준) 1) 스마트폰 - 수출 금액: 3억 6,373.8만 달러 (+109.0% YoY, +9.2% MoM) - 수출 단가: 2,194.1달러/kg (+20.2% YoY, +1.3% MoM) 2) 카메라모듈 - 수출 금액: 3억 8,470.5만 달러 (+40.2% YoY, -0.5% MoM) - 수출 단가: 2,977.5달러/kg (+23.8% YoY, -14.4% MoM) 3) MLCC - 수출 금액: 1억 199.1만 달러 (+24.3% YoY, +23.1% MoM) - 수출 단가: 201.4달러/kg (-9.0% YoY, -8.8% MoM) 4) PI필름 - 수출 금액: 232.9만 달러 (+32.1% YoY, +138.3% MoM) - 수출 단가: 41.9달러/kg (+5.3% YoY, +67.0% MoM) 5) 리드프레임 - 수출 금액: 3,396.1만 달러 (+57.5% YoY, +40.9% MoM) - 수출 단가: 135.1달러/kg (+58.6% YoY, +40.6% MoM) 6) PCB - 수출 금액: 1억 8,802.0만 달러 (+21.0% YoY, +16.7% MoM) - 수출 단가: 254.0달러/kg (+25.6% YoY, +9.4% MoM) 7) FPCB - 수출 금액: 1억 1,051.4만 달러 (+1.3% YoY, +4.9% MoM) - 수출 단가: 548.3달러/kg (-5.1% YoY, -5.9% MoM) 8) 솔더볼 - 수출 금액: 622.5만 달러 (+152.3% YoY, +4.2% MoM) - 수출 단가: 181.0달러/kg (+61.6% YoY, +2.0% MoM) 9) 엑추에이터 - 수출 금액: 1,977.4만 달러 (-7.1% YoY, +15.1% MoM) - 수출 단가: 19.7달러/kg (-9.7% YoY, +27.9% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 삼성전기(009150) 이번엔 보폭이 다르다 ▶ 삼성전기, 적정주가 280만원으로 상향 - 삼성전기의 적정주가를 280만원으로 16.7% 재차 상향 - MLCC와 ABF 기판의 ASP 상승 가정을 상향 조정한 점을 반영해 ‘27년 영업이익 추정치를 기존 대비 6.4% 상향했으며, Target PER은 Peer 업체들의 리레이팅을 반영해 68.9배 → 75.0배로 상향 조정 - MLCC·ABF 기판 양 사업부의 동반 업사이클을 기반으로 ‘27년 동사의 EPS Growth는 Peer 업체들을 크게 상회할 것으로 예상 - 이를 반영한 ‘27년 기준 PEG는 0.5배에 불과해 Peer 대비 현저히 낮은 수준으로, 동사의 높은 이익 성장성을 감안할 때 멀티플 프리미엄 부여는 충분히 정당화될 수 있다고 판단 ▶ 높은 성장률과 지속성이 이끄는 합리적인 주가 랠리 - ‘27년 MLCC ASP 상승 가정을 재차 상향 조정(기존 +27.6% → +31.9%) - 예상과 달리 범용 MLCC 가격이 먼저 상승하기 시작했다는 점과, AI용 초소형·고용량 MLCC의 쇼티지 심화로 가격 인상 사이클 진입 가능성이 높아지고 있음을 반영 - 최근 AI용 초소형·고용량 MLCC는 탑재량 증가와 적층 수 증가에 따른 생산 난이도 상승이 맞물리며 쇼티지가 심화 - 수요 증가 대비 공급 확대가 제한적인 상황에서 해당 제품군에 대해서는 엔드 고객사들 사이의 물량 선점 경쟁이 본격화되고 있으며, 메모리와 유사한 가격 상승 사이클이 전개될 가능성이 높다고 판단 - 또한 AI 인프라향 수요 확대의 영향은 스마트폰·PC용 고용량 MLCC로도 확산 - 범용 제품 비중이 높은 대만 업체들의 BB Ratio가 2018년 수준을 상회하고, EMS·ODM 업체들도 2027년 물량 확보에 나서고 있다는 점을 감안하면, 범용 MLCC에서도 ASP 상승 압력이 예상보다 강하게 나타날 것으로 기대 - ABF 기판은 공급 부족에 대응하기 위한 대규모 증설이 예상 - 올해와 내년 합산 5조원 이상 Capex가 ABF 기판 증설에 투입될 것으로 예상되며, 고무적인 점은 상당 부분이 고객사의 지원금을 기반으로 집행 - 이러한 고객사 부담 기반의 증설 구조는 동사의 투자 리스크를 완화하는 동시에, 고객사 다변화와 중장기 수요 가시성 확대를 뒷받침할 전망 - 증설과 ASP 상승 효과로, 동사 ABF 기판 매출액은 ‘26년 1.9조원 → ‘27E 2.7조원 → ‘28년 4.2조원으로의 고성장이 예상 ▶ 투자 전략 점검 - 삼성전기는 대표적인 시클리컬 업체로, EPS 상승 구간에서도 피크아웃 우려가 선반영되며 멀티플 확장이 제한되는 흐름이 반복 - 그러나 현재는 MLCC·ABF 기판 양 사업부 모두 AI 수요를 기반으로 ‘28년 이후까지 수요 가시성이 확대 - 여기에 Si-CAP 역시 주 고객사의 EMIB-T 패키징 수주 확대와 맞물려 새로운 성장 축으로 부각될 전망 - 당사는 동사의 ‘27년과 ‘28년 영업이익이 각각 3.4조원, 5.5조원으로 YoY 기준 각각 110.6%, 64.6% 성장할 것으로 예상 - 과거와 달리 이익 성장의 지속성에 대한 신뢰가 높아지는 구간인 만큼, 현 주가에서도 동사의 EPS 상향 조정과 멀티플 리레이팅이 동시에 전개될 가능성이 높다고 판단 https://buly.kr/CWwP4lk (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 기가비스(420770) 사이클의 규모가 다르다 ▶ 2Q26 Preview: 예상보다 가파르다 - 2Q26 연결 매출액과 영업이익은 각각 177억원(+98.9% YoY), 43억원(+110.0% YoY)으로 전망하며, 기존 추정치 대비 각각 11.7%, 19.8% 상향 조정 - 이는 영업이익 기준 시장 컨센서스(35억원)을 23.8% 상회하는 수치 - 이번 실적 추정치 상향은 기존 당사 예상보다 수주 확대 속도가 빠르게 나타나고 있는 점을 반영 - 최근 중국 고객사향 수주까지 합산할 경우, 현재 수주잔고는 600억원 이상으로 파악 - 동사의 검사 장비는 금도금 공정 이전 단계에서 활용되며, 불량을 선제적으로 검출해 고객사의 원가 손실을 최소화할 수 있는 장비 - 이는 고객사의 원가 경쟁력과 직결되는 핵심 장비로, 최근 공격적인 Capex 집행 확대 과정에서 동사 장비에 대한 선제적 수주가 빠르게 증가 ▶ 향후 3년 ABF 투자 Cycle, 과거 업사이클을 압도한다 - 올해를 기점으로 하이엔드 ABF 기판 수요는 기존 GPU·ASIC 중심에서 네트워크 IC(Switch·DPU), 서버 CPU, LPU 등으로 빠르게 확장 - 여기에 대면적화·고다층화·미세회로화로 인한 생산 난이도 상승과 실질 Capa 잠식이 더해지며, 하이엔드 ABF 기판 공급 부족은 중장기 구조적 이슈로 부각 - 이에 따라 향후 3년간 집행될 ABF 기판 Capex가 ‘21~’23년 업사이클을 크게 상회할 것으로 예상 - 이번 ABF 기판 증설 사이클의 핵심은 1) 고객사 부담 기반의 투자 확대, 2) 실질 Capa 잠식에 대비한 선제적 투자 증가 - 과거에는 기판 업체들이 수요 불확실성을 감수하고 자체적으로 Capex를 집행 - 반면 이번 사이클에서는 ABF 기판 공급 부족이 고객사의 AI 서버 출하 병목으로 이어질 가능성이 확대되면서, 고객사들이 기판 업체에 투자비 일부를 지원금 또는 선수금 형태로 제공하며 증설을 유도 - 이는 기판 업체 입장에서 다운사이클 진입 부담을 낮추고, 보다 공격적인 Capex 집행을 가능하게 하는 요인 - 또한 AI 서버용 ABF 기판은 대면적화, 고다층화, 미세회로화가 동시에 요구되면서 제조 설비 요건이 고도화되고 있고, 생산 난이도 상승에 따른 수율 저하 이슈도 병존 - 이에 따라 동일한 투자 금액이 과거와 같은 수준의 생산능력 확대로 이어지기 어려운 구조이며, 실질 Capa 잠식을 반영한 선제적 Capex 증가가 불가피 - 이를 감안하면 이번 ABF 기판 투자 Cycle은 시장 예상을 크게 상회할 가능성이 높다고 판단 ▶ 투자 전략 점검 - 투자의견 Buy를 유지하며, ‘27년 영업이익 추정치를 9.3% 상향 조정한 점을 반영해 적정주가를 190,000원으로 상향 제시 - 이번 ABF 기판 투자 사이클은 투자 규모와 지속성 측면에서 과거 업사이클을 크게 상회할 전망 - 시장 기대를 크게 상회하는 Capex Cycle에서 장비업체의 투자 매력도가 가장 높게 부각된다는 점에서, 동사에 대한 긍정적 시각을 유지 https://buly.kr/31VU6ia (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 6. 22 (월) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M +10.76%) (DDR5 16Gb: 1D +0.37%, 1W +2.60%, 1M +11.74%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.16%, 1M +30.80%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 올해 세계 메모리 시장 1500조로 폭증 (한국경제) https://buly.kr/1wbQG0 SK하이닉스, 미국서 HBM 공급·현지 투자 계획 논의 (Digitimes Asia) https://buly.kr/FWVHkDk 삼성전자, 평택캠퍼스 '마지막 반도체 공장' 본격 착공 (한국경제) https://buly.kr/GvpLaZJ 트럼프, “앤트로픽 더 이상 국가안보 위협으로 보지 않아” (Reuters) https://buly.kr/GkuabmT ASML, 중국 EUV 판매 의혹 부인… 미국 우려 제기 이후 반박 (Reuters) https://buly.kr/3jAW1eg AMD-망고부스트, AI 서버 비용 10분의 1로 낮춘다 (디일렉) https://buly.kr/4Fumx4o 대만 메모리 설계업체들, AI 스토리지 수요에 매출 245% 급증 전망 (Digitimes Asia) https://buly.kr/4501z9e 日 반도체 장비업체들, 대중국 매출 10% 감소 (Nikkei Asia) https://buly.kr/8TsyVSG 日 르네사스, 미국 반도체 설계 스타트업 픽토러스 인수… 소프트웨어 사업 강화 (Nikkei Asia) https://buly.kr/2ffy8Z5 ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-2.3%), SK하이닉스(+2.9%), Micron(+8.7%), Western Digital(+4.8%), Nanya(+5.1%), LG전자(-7.4%), Sony(-3.4%), Lenovo(-4.4%), Intel(+10.6%), Qualcomm(+6.2%), TI(+6.9%), Nvidia(+3%), Marvell(+7.3%), AMD(+4.9%), Magnachip(+12.1%), UMC(+3.9%), AUO(+7.2%), Sharp(-3.9%), 원익 IPS(-4.4%), 에스에프에이(-2.6%), AP시스템(-3.5%), 테스(-5.6%), AMAT(+4.1%), KLA(+8.7%), LAM Research(+4%), 원익머트리얼즈(-8.6%), 솔브레인(-9.2%), Kanto Denka(+4.4%), 덕산네오룩스(-3.9%), 이녹스첨단소재(-5.7%), UDC(+5.2%), 삼성전기(+3.2%), Yageo(+9.8%), 삼성SDI(+6.3%), Panasonic(+2.6%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 材料吃緊 PCB進入圈料時代 - AI 수요 확대에 따라 고급 PCB와 ABF 기판 소재 공급이 동시에 타이트해지는 중, 유리섬유 직물·동박·드릴링 소모재 공급 부족으로 일부 PCB 업체들은 가격을 10~30% 인상 - 소재 원가 상승이 기판 제품 가격에도 전가되는 가운데, Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB 등 기판 3사와 Zhen Ding, Tripod, Gold Circuit, First Hi-Tec 등 가격 협상력이 있는 업체들의 수혜 기대 - AI 칩 스펙 고도화는 고급 ABF 기판뿐 아니라 스위치, 광통신, 서버 주변 장비 업그레이드까지 견인, 고급 PCB의 층수·소재 등급·사용량 모두 증가 - 업계는 PCB 산업이 수요 중심에서 소재 중심으로 전환되고 있다고 평가, 소재 업체들이 쿼터 기반 공급을 시행하면서 PCB 업체들은 수개월 전부터 주문을 넣어 캐파를 선점 - 주문 가시성은 2027년까지 연장됐으며 최종 고객사·PCB 업체·소재 업체가 정기적으로 주문과 배정 물량을 맞춰 핵심 소재 우선 공급을 확보하는 ‘소재 선점’ 현상 뚜렷 - 가동률도 과거에는 주문 수요가 핵심 변수였으나, 현재는 소재 확보 여부가 생산을 좌우. 일부 업체는 확보한 소재에 맞춰 제품별 생산 일정을 조정하는 ‘소재 기반 생산’ 전략 채택 - 중국 공급망의 신규 캐파는 대부분 중저급 소재에 집중돼 고급 AI 소재 부족 해소에는 한계, 대만 공급망도 일부 고급 소재 인증을 완료했으나 신규 캐파 확대 속도는 AI 수요 증가를 따라가기 어려운 상황 - 고급 유리섬유 직물은 여전히 일본 업체 중심으로 공급되고 있어 단기 수급 격차 해소가 쉽지 않으며, 일부 고급 장비 리드타임은 2030년까지 밀린 상황 - 수요 강세와 제한적인 공급 증가가 이어지며 고급 PCB와 기판 업체들의 가격 협상력은 강화, 가격 인상 효과는 올해 하반기부터 점진적으로 실적에 반영될 전망 https://buly.kr/1y0wDA9 (CTEE) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 漲價效益發酵 高技H2營運衝 - 대만 MLB 공급업체 First Hi-tec(高技, 5439)은 주주총회에서 현재 수주 가시성이 2026년 말까지 확보되어 있으며, 일부 주문은 2027년 1분기까지 이어지고 있다고 언급 - 상위 원재료인 동박적층판(CCL)과 유리섬유 등 고급 소재의 공급 부족이 지속되는 가운데, 동사는 2분기부터 제품 판가를 순차적으로 두 자릿수 수준 인상했으며, 7월부터 전면 적용될 예정 - 가격 인상 효과가 점진적으로 반영되고 가동률도 높은 수준을 유지하면서, 올해 하반기 매출 비중은 상반기를 상회할 것으로 예상. 이에 따라 연간 실적 모멘텀도 지속 확대될 전망 - First Hi-tec은 현재 서버 제품이 매출의 약 65%, 스위치가 약 10%, 기타 네트워크 제품이 약 10%를 차지하고 있다고 설명 - 이는 AI 서버와 네트워크 애플리케이션이 동사의 핵심 성장 동력으로 자리 잡았음을 시사 - 최종 CSP 고객들의 AI 인프라 투자 확대 수요에 힘입어, 고객사들은 생산능력과 원재료 확보를 위해 선제적으로 주문을 내고 있으며, 일부는 120일 이상의 수요까지 계획 중 - 이에 따라 동사의 생산능력은 사실상 풀가동에 가까운 수준을 유지 - 다만 현 단계에서 가장 큰 과제는 수주 확보가 아니라 원재료 공급의 안정성. First Hi-tec은 CCL과 유리섬유 등 핵심 소재의 공급이 계속 타이트한 상황이라고 강조 - 원재료 비용의 큰 폭 상승에 대응해, 동사는 7월부터 관련 비용을 제품 판가에 전면 반영할 계획이며, 인상 폭은 두 자릿수 수준이 될 전망 - 회사 측은 현재 고객사들의 가격 인상안 수용도가 전반적으로 양호하다고 언급. 또한 전체 공급이 여전히 타이트한 만큼, 하반기에는 가격 인상 효과가 점진적으로 반영되는 동시에 높은 가동률도 수익성 개선에 기여할 것으로 예상 - 생산능력 측면에서는 올해 7월부터 기존 공장 일부 층을 전환해 내층 및 습식 공정 생산라인을 증설할 계획. 해당 라인은 2027년 1분기부터 정식 가동될 예정 - AI 서버와 스위치의 기판 층수가 지속적으로 증가하는 가운데, 동사의 현재 주력 제품은 이미 26층 기판에 도달했으며, 향후 30~40층 기판으로 점진적으로 확대해 나갈 방침 - 또한 First Hi-tec은 광통신과 저궤도 위성 시장에도 진출 중. 800G 및 1.6T 광통신 제품 개발에 이미 착수했으며, 현재는 기존 PCB 공정 기반으로 생산 중이라고 설명 - 저궤도 위성 분야에서는 유럽 고객사를 타깃으로 하고 있으며, 3분기 중 최종 인증을 완료하고 4분기부터 수주가 시작될 전망. 이에 따라 2027년부터 점진적인 매출 기여가 가능할 것으로 기대 https://buly.kr/HSZcWfD (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 台光電5月獲利年增199.3％ 7月起新價上線 下半年營運可期 - 대만 CCL 선두업체 EMC의 5월 단월 세후순이익은 32.49억 대만달러로 전년 동기 대비 199.3% 증가했으며, EPS는 9.07대만달러를 기록 - 고급 소재 수요 확대와 함께 업계 전반의 CCL 가격 인상 흐름도 지속적으로 확산 - 중국 Kingboard는 6월 16일 가격 인상 공지를 통해 구리 가격과 유리섬유 원단 가격 상승, 공급 타이트를 근거로 FR-4 및 PP 제품 가격 15% 인상을 발표 - 이는 4월과 5월에 이어 재차 제품 가격을 인상한 것으로, 상류 원재료 공급이 여전히 타이트하다는 점을 시사 - 고급 CCL 시장은 여전히 판매자 우위의 수급 환경이 이어지고 있으며, 이는 EMC, TUC, ITEQ 등 CCL 업체들이 양호한 판가와 수익성을 유지하는 데 유리하게 작용할 전망 - EMC는 2분기부터 고객사 대상 판매가격을 순차적으로 인상했으며, 7월부터는 신규 가격이 전면 적용될 예정 - 이에 따라 가격 인상 효과는 하반기 실적에 한층 더 본격적으로 반영될 전망 - 최근 시장은 NVIDIA 차세대 AI 서버 플랫폼인 Rubin Ultra의 사양 변화에 주목 - EMC는 현재 M9 소재 인증을 업계에서 선제적으로 완료하고 양산 출하를 시작했으며, 향후 M10 소재 검증도 지속적으로 추진 중. AI 플랫폼 업그레이드에 따른 직접적인 수혜를 기대 - 또한 중국 쿤산과 중산 지역의 신규 토지 매입을 승인했으며, 2028년 상반기에는 180만 장 규모의 신규 생산능력이 추가될 예정 - 이에 따라 2026년부터 2028년 말까지 월간 생산능력은 615만 장에서 1,110만 장으로 확대될 것으로 추정되며, 3년 누적 증가율은 80%를 상회할 전망 - AI 서버 플랫폼이 GB200, GB300에서 Rubin Ultra로 점진적으로 전환되면서 PCB 층수, 전송 속도, 소재 사양이 동시에 상향 - 이에 따라 고급 저손실 CCL의 침투율은 지속적으로 상승할 전망이며, M9, M10 등 차세대 소재 수요도 점진적으로 확대될 것으로 예상 - 또한 AI 공급망의 수급 불균형은 칩과 첨단 패키징을 넘어 PCB 및 상류 소재 영역으로 확장 - AI 데이터센터의 지속적인 증설과 고속 스위치 수요 확대를 감안하면, 고급 CCL 시장의 타이트한 수급 환경은 당분간 지속될 것으로 기대 https://buly.kr/4FumJ3L (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 南亞玻纖E布搶手 漲勢蠢動 總座鄒明仁：持續與客戶討論價格 - 중국 본토 CCL 산업 선두업체인 Kingboard의 최신 공시에 따르면, 유리섬유 E-glass 원재료 가격이 이번 주부터 15% 인상 - 이는 공급 부족이 확대되는 가운데, 가격 인상이 고객사에 수용되고 있음을 시사 - 난야는 Kingboard가 올해 들어 이미 여러 차례 가격을 인상했으며, 이는 주로 시장 수급 상황을 반영한 것이라고 언급. 난야 역시 향후 고객사와 가격 협의를 지속할 계획 - 난야는 글로벌 유리섬유 E-glass 선두업체로, 북미 AI 대기업들의 선호를 받고 있음. 장에서는 난야의 관련 생산능력이 이미 NVIDIA 공급망에 사실상 선점됐다는 관측도 제기 - CCL 소재는 공급이 수요를 따라가지 못하고 있으며,현재 난야의 생산능력은 풀가동 상태에 도달 - 업계에 따르면, T-glass와 Low Dk 등 고급 유리섬유 원단의 낮은 수율로 인해 NVIDIA는 최근 고급 AI 서버 출하를 앞당기기 위해 업체들의 T-glass와 E-glass 혼합 적용 방안을 수용 - 글로벌 E-glass 생산능력이 최근 수년간 다른 용도로 대거 전환된 가운데, 공급 부족이 심화되면서 업계 전반의 가격 인상 움직임도 확산 - 난야 우자자오 회장은 강력한 AI 수요에 힘입어 현재 에폭시 수지, 유리섬유 원단, 유리섬유 원사의 가동률이 거의 풀가동 수준에 근접했다고 언급 - CCL과 동박의 전체 가동률도 80~90% 수준에 달하며, 향후 전자재료 부문의 매출 비중은 추가로 60%까지 확대될 가능성이 있다고 설명 https://buly.kr/FsKmi1h (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI引爆新商機 台灣PCB產業邁向兆元新篇章 - 2026년 대만 PCB 제조 생산액은 1조532억대만달러(+15% YoY)에 달할 것으로 전망, 장비·원재료 공급망 포함 시 전체 산업 규모는 1.5조대만달러 돌파 예상 - 이번 성장은 팬데믹 당시의 단순 캐파 확대와 달리 AI 서버·HPC·첨단 패키징 수요가 PCB와 IC 기판 스펙 업그레이드를 견인하는 고부가가치 성장 국면 - 대만 PCB 산업은 고급 HDI, IC 기판, 고급 CCL, 정밀 장비 경쟁력과 EMS·반도체·첨단 패키징 공급망과의 긴밀한 연결성을 바탕으로 글로벌 AI 밸류체인의 주요 수혜자로 부상 - 지정학적 리스크 대응으로 2022년부터 대만 PCB 업체들의 동남아 투자가 가속화, 태국은 안정적 전력·용수·물류 인프라, BOI 혜택, 전장 클러스터를 기반으로 핵심 해외 거점으로 부상 - 현재 태국에는 Zhen Ding, Unimicron, Tripod, Dynamic, Compeq, Gold Circuit 등 14개 대만 PCB 업체와 TUC, Iteq, Taiflex, Ventec 등 CCL·소재 업체가 진출하며 신규 공급망 클러스터 형성 - AI 서버, 800G 스위치, 고속 전송 장비 확대는 저손실·고층수·대형·고신뢰성 PCB 수요를 확대, CCL·동박·유리섬유 직물·공정 장비까지 동반 업그레이드 - 고급 제품 공급 부족은 GPM 개선에 긍정적이나, 동시에 자본투자와 기술 장벽을 높여 업체 간 격차 확대 요인으로 작용 - 글로벌 고객사의 ESG 및 탄소배출 관리 요구에 따라 TPCA는 2050년 넷제로 전환 로드맵을 추진 중, PCB 업체들은 설비 교체·에너지 관리·폐열 회수·스마트 모니터링으로 에너지 효율 개선 - 향후 AI는 데이터센터에서 Edge AI와 Physical AI로 확산될 전망이며, PCB 산업은 소재·화학·기계·자동화·AI·데이터 분석·글로벌 운영이 결합된 핵심 하이테크 공급망으로 재정의 https://buly.kr/4QpWrgq (CTEE) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Amazon in Talks to Sell Custom AI Chips in Bid to Undercut Nvidia - Amazon은 Nvidia 지배력에 대응하기 위해 자체 AI 칩 Trainium을 타사 데이터센터에 판매하는 방안을 논의 중, 기존 AWS 내부 사용 중심에서 외부 판매로 확장 추진 - Amazon AI 총괄 Peter DeSantis는 잠재 고객과 논의를 시작했으며 AI 인프라가 빠르게 진화하는 만큼 더 많은 고객 접점 확보를 모색 중이라고 설명 - 2020년 출시된 Trainium은 OpenAI, Anthropic, Uber 등 주요 고객을 확보했으며, 고객들은 AWS를 통해 해당 하드웨어를 사용 - 회사는 4월 Trainium 관련 매출 약정 규모가 2,250억달러를 넘었다고 언급, CEO Andy Jassy도 주주서한에서 칩 랙의 제3자 판매 가능성을 제시 - Google이 TPU를 일부 고객의 자체 데이터센터용으로 제공하겠다고 밝힌 데 이어, Amazon도 Trainium 외부 판매를 통해 Nvidia GPU 대체 시장 공략 강화 - 회사는 미국 외 지역에서 현지 통제형 컴퓨팅 자원 수요가 커지는 점도 외부 판매 추진 배경이라고 설명, 특히 소버린 AI 수요 확대와 연결 - 올해 초 출하를 시작한 Trainium 3세대는 대부분 판매 완료된 상황이며, 내년 출시 예정인 4세대 제품에도 이미 강한 수요 확인 - DeSantis는 AI 컴퓨팅 수요가 아직 충분히 충족되지 못하고 있어 Trainium 외부 판매가 AWS 사업을 잠식할 가능성은 낮다고 평가 - 범용 프로세서 Graviton도 Meta에 제공하기 시작했으며, 최근 3년간 Amazon 컴퓨팅 시스템에 추가된 칩 중 Graviton이 가장 많았다고 설명 https://buly.kr/CB6s1V3 (Bloomberg) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI chip boom strains probe card supply, Taiwan test interface maker weighs prepayment deals - 대만 프로브카드 공급사 MPI Corporation은 AI 수요 확대로 프로브카드 공급이 타이트해지고 주문 가시성이 장기화되고 있다고 언급, 고객 우선 캐파 배정을 보장하기 위한 선급금 메커니즘 검토 - 고객사의 풀인 수요가 강화되며 2026년 매출은 두 자릿수 성장 전망, 2026년 실적은 하반기가 상반기보다 양호하고 연중 분기별 성장세가 지속될 것으로 예상 - 글로벌 프로브카드 시장은 공급 부족 국면이나 제품 가격 인상이 장기 운영 전략은 아니라고 설명, 다만 고객사의 캐파 확보 수요가 급해지며 선급금 기반 우선 배정 방안 검토 - AI 칩과 초고속 전송 인터페이스 고도화로 웨이퍼 테스트 중요성 확대, 프로브카드는 고급 칩 수율 확보와 테스트 효율 개선의 핵심 인터페이스로 부각 - AI 칩 아키텍처가 12개월마다 변화하며 프로브카드 교체 및 세대 업그레이드 수요 지속, 고객사의 테스트 인터페이스 요구도 상승 - AI 고객 수요는 차세대 제품뿐 아니라 이전 세대 제품 보충 주문까지 확대, MPI는 고객 요구에 대응하기 위해 캐파 계획 조정 중 - SiPh 테스트 장비는 현재 다수의 엔지니어링 테스트 시스템을 보유하고 있으나 2026년 말까지 검증 단계, 2027년 양산 시스템 설계 확정되며 주문 가시성 명확해질 전망 - 하이퍼스케일 데이터센터 고객 수요가 커지며 대형 테스트 인터페이스 업체 중심의 시장 재편 강화, MPI는 캐파 확대로 경쟁력 유지 중이며 소형 업체는 도태될 가능성 - 향후 병목은 부지·공장보다 인력과 전력 부족이 될 전망, 회사는 기존 우려였던 부지와 공장 자원은 점차 확보되고 있다고 설명 https://buly.kr/GkuZHON (Digitimes Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Taiyo Yuden to boost AI server MLCC capacity, resists price hikes - Taiyo Yuden은 AI 서버 및 하이퍼스케일 데이터센터 수요로 MLCC 공급이 타이트해지자 FY2026~2030 중기계획 내 연간 캐파 증가율을 기존 10%에서 최대 15%로 상향 검토 - MLCC는 Taiyo Yuden 매출의 약 70%를 차지하며, AI 서버·EV·고성능 컴퓨팅 플랫폼이 고용량 MLCC 소비를 확대하면서 새로운 수요 사이클 진입 - 현재 MLCC 쇼티지는 AI 데이터센터 구축, EV 전환, 고급 MLCC 생산 난이도가 복합적으로 작용한 결과이며, 수급 불균형은 2027~2028년까지 지속될 가능성 - AI 서버는 대당 최대 2.8만개의 MLCC를 필요로 하며, Nvidia 차세대 Rubin 아키텍처는 보드당 MLCC 사용량이 약 1.2만개로 기존 대비 두 배 가까이 증가할 전망 - Murata와 삼성전기도 증산을 추진 중이나 장비 리드타임과 생산 병목으로 업계 연간 캐파 증가율은 공격적 투자에도 10~15% 수준에 그칠 전망 - 회사는 공급 부족만을 이유로 한 전면 가격 인상에는 신중한 입장, 일부 제품 가격 인상도 은 등 원재료 비용 상승분 전가 목적이라고 설명 - AI 서버용 고용량 MLCC 가격은 15~35% 상승했고 일부 희소 모델은 현물 시장에서 두 배 상승, 중저용량 소비전자·전장 제품 가격도 6~13% 상승한 것으로 파악 - 회사는 2018년 대만 MLCC 업체들의 급격한 가격 인상은 예외적 사례이며, MLCC는 표준화·다공급 구조 특성상 메모리와 같은 가격 논리를 적용하기 어렵다고 언급 - 공급 부족은 중국 업체의 고급 MLCC 진입 기회도 확대, Chaozhou Three-Circle은 자체 세라믹 파우더와 적층 공정 개선을 바탕으로 Tesla 및 Nvidia 관련 공급망에 진입 - Taiyo Yuden은 글로벌 MLCC 시장점유율 약 11.2%의 주요 업체로, AI 공급망 내 MLCC 업체에 대한 투자자 관심이 확대되는 가운데 단기 가격 극대화보다 장기 점유율 방어를 우선시하는 모습 https://buly.kr/EI5xTVJ (Digitimes Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM4E’ 12단 샘플 공급 - SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝힘 - 회사는 “그동안 축적해 온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 설명 - 이번 신제품은 이전 세대인 HBM4 대비 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선한 것이 특징 - 또한, HBM4E는 최신 인터페이스와 설계 최적화로 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현 - 시장에서 검증된 품질과 공급 역량을 기반으로, HBM4E에서도 AI 시스템의 병목을 고객과 함께 해소하며 차세대 인프라 구현을 지원해 나갈 계획이라고 덧붙임 https://buly.kr/DwGRUV2 (SK하이닉스 뉴스룸) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 한솔테크닉스(004710) 윌테크놀러지 인수완료 코멘트 ▶ 한솔테크닉스 - 윌테크놀러지 인수 완료 - 한솔테크닉스, 17일 프로브카드 설계·제조 기업 윌테크놀러지의 자회사 편입 절차를 마무리 - 총 투자금액은 1,772억원으로, 한솔테크닉스는 윌테크놀러지 주식 611만 544주, 지분율 83.37%를 취득 - 이를 위해 회사는 최근 총 900억원 규모의 유상증자를 추진했으며, 이 중 약 450억원 규모의 제3자배정 유상증자에는 최대주주인 한솔홀딩스가 참여해 납입을 완료 ▶ 윌테크놀러지, 크게 열려 있는 성장판 - 윌테크놀러지는 Vertical 타입 기술을 확보한 국내 유일의 비메모리향 프로브카드 공급업체로, CIS용 프로브카드와 모바일 AP용 프로브카드를 주력으로 공급 중 - 2025년 매출액 674억원, 영업이익 96억원(OPM 14.2%)을 기록하며 높은 수익성을 이미 입증했으며, 비메모리향 프로브카드 수요 확대를 기반으로 올해도 우상향 실적 흐름이 이어질 것으로 전망 당사가 예상하는 윌테크놀러지의 업사이드는 크게 두 가지 1) 국내 파운드리 고객사의 수주 회복에 따른 동반 수혜 - 국내 파운드리 업체는 최근 북미향 이미지센서와 추론용 AI 반도체를 중심으로 수주를 확대하고 있으며, 추가 고객사 확보 가능성도 상존 - 이에 따라 국내 파운드리 내 높은 점유율을 보유한 동사의 프로브카드 공급 물량도 점진적으로 확대될 전망 2) 메모리향 프로브카드 시장 진입 가능성 부각 - 인수 이후 보유 현금을 활용한 본격적인 증설이 가시화될 전망이며, 이는 동사의 메모리 시장 진입을 가속화하는 요인이라 판단 - 주요 비메모리향 프로브카드 경쟁사인 Technoprobe 역시 Vertical 타입 기술을 기반으로 메모리 시장 진입을 추진하면서 작년부터 밸류에이션 리레이팅이 크게 발생 - 동사 역시 메모리향 진입이 가시화될 경우, 적용처 확장에 따른 실적 성장성과 밸류에이션 리레이팅이 동시에 부각될 것으로 기대 - 특히 한솔테크닉스는 최근 충북 청주 오창공장을 640억원에 매각 - 이는 윌테크놀러지 인수 이후 예상되는 투자 부담을 완화하는 동시에, 프로브카드 사업을 핵심 성장축으로 육성하기 위한 재원 확보 과정이라는 점에서 긍정적인 결정이라 판단 ▶ 투자 전략 점검 - 올해는 사업구조 개편을 통한 본업 실적 회복과 한솔오리온텍(조선엔진+로봇 컨트롤러) 편입 효과가 동시에 가시화될 수 있는 구간 - 여기에 반도체향 매출 비중 확대와 윌테크놀러지 편입에 따른 프로브카드 사업 가치 반영을 통한 추가적인 밸류에이션 리레이팅 가능성도 유효 - 현 주가 구간에서는 하방 리스크보다 상방 투자 매력도가 더 크게 부각될 수 있다는 기존 의견을 유지 https://buly.kr/E7BCSJB (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ CSP In-House ASIC Boom Drives MLCC Specification Concentration; Structural Shortages of High-End Specialty MLCCs May Emerge in 2H26, Says TrendForce - TrendForce의 최신 MLCC 산업 조사에 따르면, 글로벌 CSP 간 AI 경쟁이 지속되면서 자체 ASIC 가속기 도입이 가속화되고 있으며, 이에 따라 소형 폼팩터, 고용량, 고내열 MLCC에 대한 의존도가 확대 - 이로 인해 수요는 제한된 프리미엄 사양으로 빠르게 집중되고 있으나 공급업체들의 생산능력 확대가 수요 증가 속도를 따라가지 못하면서, 2026년 하반기 구조적 공급 부족 가능성은 점점 더 간과하기 어려운 리스크로 부각 - TrendForce는 차세대 AI 가속기 플랫폼들이 최종 인증 단계에서 빈번한 설계 변경을 겪고 있으며, 이 과정에서 보드당 고사양 MLCC 탑재량이 크게 증가하고 있음을 강조 - 예를 들어 AMD는 MI450 플랫폼의 BOM에서 알루미늄 전해 커패시터와 탄탈 커패시터를 모두 MLCC로 대체해으며, 그 결과 47μF 2.5V X6S 0402 MLCC 사용량은 보드당 1,440개에서 10,544개로 증가 - 마찬가지로 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼의 100μF 4V X6S 0805 MLCC 수요도 보드당 320개에서 500개로 증가 - 2026년 하반기에 진입하면서 Google TPU V8t/i, AWS Trainium4, Meta MTIA 400/450 등 주요 ASIC 플랫폼의 양산이 본격화될 것으로 예상되며, 이에 따라 MLCC 수요는 새로운 고점에 도달할 전망 - 반면 공급 증가는 이러한 수요 급증을 따라가지 못하고 있으며, 공급 타이트 조짐은 이미 심화 - Murata는 2025년 말 47μF 2.5V X6S 0402와 100μF 2.5V X6S 0603 등 고사양 MLCC 제품의 양산을 시작 - 삼성전기는 2026년 3월부터 양산에 들어갔으며, Taiyo Yuden과 Kyocera도 생산량을 확대 중 - 그러나 해당 사양은 제조 난이도가 매우 높고, 업계 전반적으로 수율 확보에 여전히 상당한 어려움이 존재해 실질적인 공급 확대에는 제약이 발생 - 또한 Murata의 신규 이즈모 공장은 2027년이 되어야 풀가동에 도달할 것으로 예상되어, 현재 수요 사이클에서 의미 있는 공급 완화 효과를 제공하기는 어려울 전망 - 일본 및 한국 주요 공급업체들의 Book-to-Bill(BB) ratio는 2026년 4월 이후 꾸준히 상승하고 있으며, 일부 고용량 X6S 제품의 리드타임은 기존 8주에서 최대 20주까지 연장 - 이미 장기공급계약(LTA)을 확보한 주요 CSP들은 우선 배정을 받을 것으로 예상 - 반면 공급 계약을 아직 확보하지 못한 ODM 및 시스템 업체들은 스팟 시장에서의 가격 프리미엄과 출하 지연을 동시에 겪을 가능성이 확대 - TrendForce는 3분기 말부터 4분기 초 사이 여러 수요 요인이 동시에 집중되면서, 지금까지는 잠재적 리스크에 머물렀던 공급 부족 가능성이 실제 시장 부족으로 전환될 수 있다고 전망 - 이에 따라 ODM들은 3분기 중 전략 재고 확보를 서두르고, 4분기 잠재적 공급 차질에 대비해 안전재고 수준을 높일 필요가 있음을 강조 https://buly.kr/CB6rcWe (Trendforce) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 일본 캐패시터 공급업체 Nichicon, 알루미늄 전해콘덴서 가격 인상 통보 - 주문량 급증으로 일부 제품 수요가 생산능력을 초과 - 알루미늄 포일·화학 소재·전력 비용 상승 및 원재료 조달난 심화 - 설비 증설 및 추가 근무를 통한 공급 확대에도 비용 부담이 내부 흡수 한계 도달 - 이에 따라 전 알루미늄 전해콘덴서 제품에 대한 가격 인상 결정 - 구체적인 인상폭은 고객사별 별도 협의 예정 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 한솔테크닉스, 합병등종료보고서 공시 - 발행회사: 윌테크놀러지 주식회사 - 양수금액: 1,772억원 - 거래 종결일: 2026년 6월 17일 https://buly.kr/8piSl4k (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Ajinomoto's chip film faces supply test as AI demand climbs - AI 칩 수요 확대가 첨단 패키징 소재 공급망 부담으로 확산되며 Ajinomoto의 ABF가 고성능 반도체 패키지용 핵심 절연소재로 다시 주목 - Ajinomoto CEO Shigeo Nakamura는 내부 전망상 2030년까지 고객 수요 대응은 가능하나, 그 이후 가시성은 제한적이라고 언급 - ABF는 1999년 출시 이후 반도체 패키지용 표준 층간 절연소재로 사실상 사용되며 AI 서버·데이터센터·네트워크 장비향 고성능 기판 수요 확대로 소비량 증가 - AI 칩 설계 고도화로 패키지 기판이 대형화·다층화되며 ABF 사용량도 확대, FY2025 기능성 소재 사업 성장도 AI·서버·네트워크향 ABF 판매 호조가 견인 - 회사는 지배적 시장 지위에도 단기적 가격 인상에는 신중한 입장, 기회주의적 가격 인상은 장기 고객 관계를 훼손할 수 있다고 설명 - 장기 수요 대응을 위해 기후현 가니시에 신규 공장 부지 확보, 투자 규모는 12억엔이며 2028년 착공 후 2032년 가동 예정 - 신규 거점은 가와사키와 군마에 이은 Ajinomoto Fine-Techno의 세 번째 생산기지로, ABF 캐파 확대와 생산거점 분산이 목적 - 동박·유리섬유 직물 업체들이 원가 상승으로 가격을 인상 중이나, Nakamura는 ABF가 동박과 유리섬유 직물을 사용하지 않아 원재료 비용 노출은 상대적으로 낮다고 설명 - 다만 일부 유기용제 가격 상승과 중동 리스크에 따른 수지·화학 필러 조달 불확실성은 존재, 현재 직접 영향은 없으며 다변화된 조달망으로 대응 중 - 유리기판은 ABF 기판을 대체하기 보다는 병존 가능성이 높다는 시각, Ajinomoto는 패키징 기술 변화에 맞춰 신규 소재 개발을 지속할 계획 - Nakamura는 AI 수요가 일시적 붐이 아니라 로보틱스와 Physical AI 등으로 확산 중이라고 평가, 핵심 제약은 수요 지속 여부보다 첨단 기판 공급망의 대응 속도라고 언급 https://buly.kr/7x8fqDA (Digitimes Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ 베인캐피탈, 키옥시아 지분 전량 매각 완료 - 6/16(화) 키옥시아는 대량보유 변경보고서(NO.16)를 통해 베인캐피탈 계열 투자법인의 지분 변동 내역을 공시 - 이번 공시에 따르면, 공동보유자였던 BCPE Pangea Cayman 1A, L.P. (SPC1) 가 보유하던 키옥시아 지분을 전량 처분하면서 BCPE Pangea Cayman2, Ltd. (SPC2) 만 잔존 - SK하이닉스는 이번 SPC1 매각으로 40조원 이상의 차익을 거둔 것으로 추정됨 - 아직도 남아있는 키옥시아 지분은 14-15% 수준이며, 잔여 지분 가치는 최근 키옥시아 시가총액을 감안 시 7.9조엔 수준으로 추정 - BCPE Pangea Cayman 1A는 지난 4월 16일 1,170만 주(2.14%), 6월 4일 327만 주(0.60%), 6월 11일 1,852만 주(3.39%)를 장외거래 방식으로 매각하며 총 3,349만 주를 처분 - 특히, 6/11(목) 체결된 거래는 6/15(월) 현물 인도로 마무리되면서 해당 법인의 보유 지분은 기존 3.99%에서 0%로 마무리 - 현재는 BCPE Pangea Cayman2, Ltd.만이 키옥시아 보통주 7,740만 주를 보유 중이며, 해당 지분은 SK하이닉스 보유분인 것으로 파악 - 베인캐피탈의 이번 투자는 사모펀드 업계 역사상 가장 수익성이 높은 투자 사례 중 하나로 평가 - 키옥시아 주가는 상장 이후 5,000% 이상 상승했으며, 올해 들어 700% 상승 https://buly.kr/3YFjFVh (EDINET) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 하이비젼시스템(126700) ESS로 증명하고, 본업은 돌아선다 ▶ 성공적인 ESS로의 안착 - 하이비젼시스템은 6월 15일 정정공시를 통해 ‘ESS 배터리팩 조립 설비 공급’ 계약 규모를 상향 조정 - 변경계약 체결에 따른 정정으로 동사의 ESS향 수주금액은 기존 192억원에서 950억원으로 크게 확대되었으며, 이는 전년 매출액 대비 55.5%에 해당 - 이번 수주는 AI 데이터센터향 ESS 수요 확대에 대응하기 위한 북미향 ESS 배터리팩 조립 3개 생산라인 공급 건 - 이를 통해 동사의 2차전지 부문 매출은 단기간 내 큰 폭의 성장이 기대되며, 사업 다각화 측면에서도 긍정적인 성과라 판단 - 또한 이번 계약은 글로벌 배터리팩 기업향 첫 대형 수주로, 동사의 2차전지 장비 사업 내 레퍼런스 확대의 출발점이라는 점에서도 긍정적 - AI 데이터센터의 전력 사용량 증가와 전력망 안정성 확보 필요성이 맞물리며 ESS가 핵심 전력 인프라로 부상하고 있기 때문에, 향후 북미 데이터센터향 ESS 투자 확대에 따른 추가 수주 가능성도 높다고 판단 ▶ 본업도 반등 시작 - 작년에는 모바일 업황 둔화에 따른 부정적 영향이 본업 부진의 주요 요인으로 작용 - 다만 올해부터는 주요 고객사의 신제품 폼팩터 변화, 생산거점 다변화, XR 프로젝트 확대를 기반으로 본업 또한 점진적인 회복을 기대 - 폼팩터 변화에 따른 지속적인 모바일 카메라 업그레이드 모멘텀을 예상 - 북미 고객사는 폴더블 모델과 20주년 기념 모델 등 새로운 폼팩터 도입을 추진 중 → 이에 따라 카메라모듈의 구조 및 사양 변화가 동사의 검사장비 수요 확대로 이어질 전망 - 아이폰 인도 생산 증가에 따른 수혜 확대도 기대 (‘25년 인도 내 아이폰 생산량은 탈중국 기조로 인해 ‘24년 대비 53% 증가) - 올해도 인도 내 주요 EMS 업체들의 신규 공장 가동과 모듈 업체들의 신규 진출이 예정되어 있어, 인도 시장에 선제적으로 진입한 동사의 장비 공급 기회가 확대될 전망 - 동사는 국내 및 북미 고객사와 XR 관련 프로젝트를 동시에 진행 중이며, 디스플레이 탑재 모델과 미탑재 모델 모두에서 고객사 협업을 확대 중 - 향후 스마트글라스 등 XR 기기 라인업 확대가 본격화될 경우, 관련 검사장비 수요가 새로운 성장 동력으로 부각될 전망 ▶ 투자 전략 점검 - ‘26년 매출액은 2,913억원(+70.2% YoY), 영업이익 189억원(흑전 YoY)을 전망 - 주가는 올해 고점 대비 40.1% 하락해, 업황 부진에 따른 실적 둔화 우려가 상당 부분 선반영된 상태라 판단 - 현 시점에서는 ESS향 수주 확대를 통한 신규 성장동력 확보와 본업 회복 가능성이 동시에 부각되며, 긍정적인 주가 흐름을 예상 https://buly.kr/FAfjyDp (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] - 중국 CCL 공급업체 Kingboard, 동박 및 유리섬유 가격 상승을 근거로 CCL과 Prepreg 판매가격 각각 15% 인상 발표 - 올해 들어 네 번째 가격 인상으로, 원재료발 가격 전가 기조가 지속되고 있음을 시사 (출처: Kingboard IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 欣興光模組 下半年增產逾5成 - Unimicron은 800G 및 1.6T 광모듈 수요 증가에 대응해 하반기에 관련 캐파를 50% 이상 확대할 계획, 현재 고객 수요는 기존 캐파의 2~3배 수준 - AI 데이터센터 내 고속 전송 수요 확대로 광모듈의 HDI 매출 비중은 현재 15~20%에서 하반기 20~25%까지 상승 전망 - 대형 AI 클러스터 확대와 GPU 간 데이터 교환량 증가가 800G·1.6T 광모듈 수요를 견인, 고속 전송 규격 업그레이드와 AI 데이터센터 투자 확대로 광통신 공급망 성장 사이클 진입 - Unimicron은 최근 ABF 기판과 광모듈 등 고성장 영역에 자원을 집중 중, 제품 믹스 개선과 자원 재배치를 통해 AI 관련 신규 수요 대응 계획 - 회사는 2027년에도 광모듈 관련 캐파를 추가로 30~50% 확대할 예정, 기존 공장 조정과 자원 재배치를 통해 후속 캐파 수요에 대응 - 과거 CPO 기술 성숙에 따른 전통 광모듈 수요 잠식 우려로 공급망 증설에 신중했으나, 800G·1.6T 및 차세대 고급 제품 주문 가시성 확대되며 광모듈 수요 전망은 긍정적으로 전환 - AI 관련 제품은 현재 Unimicron ABF 기판 매출의 약 60% 차지. AI 칩 대형화 및 CoWoS, EMIB 등 첨단 패키징 발전으로 기판 복잡도와 기술 장벽 상승, ASP 및 부가가치 개선에 기여 - 일부 캐파 장기계약은 2030년까지 체결된 상황. AI 서버, 고속 네트워크, 광통신 수요에 따라 고객사들이 미래 캐파를 선점하며 고급 기판 및 고속 전송 제품 수요 가시성 양호 https://buly.kr/74YsdID (CTEE) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Walsin sees passive component crunch stretching into 2028 as memory shortages weigh - 대만 Walsin Technology는 AI 인프라, 전장, 향후 AI 디바이스 업그레이드 수요 확대로 수동소자 공급 부족이 2028년까지 이어질 가능성 언급 - B/B ratio는 기존 1.2~1.3에서 1.3~1.4로 상승, 2026년 AI 관련 매출 비중은 전체 매출의 15~20% 수준까지 확대 전망 - 메모리 부족과 가격 상승은 전자부품 전반의 출하 모멘텀에 부담으로 작용 중이나, AI 인프라 수요는 정부·기업 투자 기반으로 일반 소비전자 사이클 대비 변동성이 낮다고 설명 - 저항 가동률은 85~90%, 캐패시터 가동률은 80~85%까지 상승. 통신·전력·전장 중심으로 주문 증가세가 이어지고 있으나, 패닉성 쇼티지나 과잉 주문 징후는 아직 제한적 - 원재료 비용 상승에 대응해 26년 3분기와 4분기 추가 가격 인상 예정, 최근 수요 증가에는 가격 인상 전 선제적 재고 확보 움직임도 일부 반영 - 2026년 CAPEX는 기존 5억~10억대만달러에서 30억대만달러로 상향, 표준 저항·MLCC 캐파는 10~15%, 박막 저항 등 특수 저항 캐파는 두 배 확대 목표 - 다만 장비 리드타임 장기화가 증설 제약으로 작용하며 일부 신규 발주 장비는 2027년 중반 이후 도착 예상 - MLCC 고급 장비 리드타임은 1년 이상, 중저급 장비는 일본 업체 기준 6~12개월, 대만 장비 업체 기준 3~6개월 수준 - 필리핀 강진 관련해서는 일본·한국 업체의 공식 가동 중단 공문이나 고객사 공급 변화는 아직 확인되지 않았으나, AI 수요 강세로 고객사 수급 불안은 이미 높아진 상황 https://buly.kr/YgqBa9 (Digitimes Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Supply security over cost: Google leads CSP charge to diversify InP substrate sourcing - 중국이 일부 InP 기판 수출 통제를 완화하며 하반기 광통신 캐파 병목 일부 해소 - 다만 공급 안정성이 가격보다 우선시되며 비중국 기판 공급원 확대가 장기 핵심 과제로 부각 - Google 등 CSP 관계자들은 해외 기판 업체를 직접 방문해 InP 기판 수요가 실질적이고 대규모라는 점을 전달, 공급업체들의 증설 유도 - 중국은 2025년 2월부터 InP 기판 수출 통제 시행, 이로 인해 발생한 화합물반도체 기판 부족은 광통신 산업의 주요 병목으로 작용 - InP 기판 시장은 AXT, Sumitomo, JX Advanced Metals가 장악 중, AXT와 Sumitomo는 각각 약 40% 점유율로 글로벌 InP 기판 캐파의 약 80%를 통제 - CPO 출하 일정 지연 우려가 제기되는 가운데 CSP들은 이미 랙 간 전송 요구사항을 400G에서 800G로 상향 - 향후 CPO scale-out이 주류화되며 광통신 수요는 2027~2028년 정점에 도달 전망 - 중국은 2025년 8월 일부 InP 기판 출하를 허용한 데 이어 2026년 첫 물량을 5월 말 출하, VPEC와 GCS 등 대만 화합물반도체 업체들의 하반기 실적에 기여 가능 - 다만 업계는 일시적 수출 완화에도 공급망 안정성이 최우선이라고 강조, 장기적으로 유럽·일본 등 비중국 공급원 확대 필요성 지속 - 공급망 안정을 위해서는 전체 기판 조달 내 비중국 공급 비중이 최종적으로 50%를 넘어야 한다는 시각 존재 - 중국 수출 통제 이후 중국 내 기판 재고가 누적되고 현지 업체들이 적극 증설하면서 중국 내 가격 경쟁 발생 - 향후 저가 InP 기판의 글로벌 유입 가능성은 해외 업체들의 증설 유인을 약화시키는 요인 - 기판 업체들이 증설에 앞서 수요에 대한 확신이 필요한 만큼, CSP의 방문은 장기 수요 가시성을 제공해 비중국 InP 공급망 확대를 유도하려는 움직임으로 해석 https://buly.kr/FsKlcSQ (Digitimes Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AT&S invests up to €2 billion in Malaysia plan to capitalise on AI boom - 오스트리아 PCB 및 IC 기판 업체 AT&S는 AI 수요 확대에 대응하기 위해 말레이시아 Kulim 생산거점에 최대 20억유로(약 3.5조원) 투자 계획 발표 - 주가는 장중 약 30% 급등하며 사상 최고가 기록 - CEO Michael Mertin은 Kulim 공장을 전면 확장할 계획이라고 언급 - 회사는 AMD 및 또 다른 기술기업과의 계약을 바탕으로 Kulim 캐파 확대와 2026, 2027년 전망 상향을 발표. 두 번째 주요 고객사는 공개하지 않았으나 업계에서는 Intel로 추정 - 기존 공장 추가 캐파와 Kulim 제2공장의 기존 미사용 건물에 필요한 투자가 장기 고객 약정으로 전액 지원 및 조달된다고 설명 - 또한 미국 주요 하이테크 고객 중 최소 5개사가 중장기 AT&S의 기술 파트너로 포함될 것으로 기대 - 현 회계연도와 다음 회계연도에는 배당금을 지급하지 않을 가능성이 높다고 언급 https://buly.kr/YgqE5c (Reuters) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관] 안녕하세요. 메리츠증권 IT 소재장비 김동관 연구원입니다. 전일 진행된 네패스/네패스아크 Fab tour 후기를 공유드립니다. 두 업체 모두 기존의 모바일 반도체 중심 제품 mix를 점차 AI/차량용 등 고부가 영역으로 확대할 계획을 밝혔습니다. 2026-30년 5개년 매출액 CAGR 목표치에 대해 네패스 +30%, 네패스아크 +39%를 제시하며 고성장 전망을 강조했습니다. 네패스는 CPB 기반 기술을 활용한 AI 인프라향(Si Cap, AI서버향 PMIC) 비중 확대, 네패스아크는 차량용 SoC, Si Cap으로의 응용처 다변화를 전망합니다. TSMC의 선단공정 capa 공급 부족에 따라 삼성전자, 인텔 등으로의 낙수 효과 신호가 점차 감지되는 상황입니다. 관련해 네패스/네패스아크의 구조적 수혜 가능성에 주목해야 할 것으로 판단됩니다. 자세한 내용은 보고서 참조 바랍니다. 네패스: https://vo.la/htx1oB3 네패스아크: https://vo.la/dQVOdXe * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 대덕전자(353200): 아직도 전반전 ▶ 2Q26 Preview: 전방위 ASP 상승 효과 본격 발현 - 2Q26 실적은 매출액 3,818억원(+55.1% YoY), 영업이익 620억원(+3,224.6% YoY)으로 시장 컨센서스를 각각 3.2%, 5.7% 상회할 전망 - 메모리 패키지기판, FC-BGA, FC-CSP, MLB 전 제품군에서 원재료 가격 상승분을 반영한 ASP 상승 효과가 본격적으로 반영된 영향 - 신제품뿐만 아니라 기존 제품에 대해서도 가격 전가가 본격화되며 전방위적인 ASP 상승 효과가 가시화 - 여기에 전방 수요 회복이 더해지면서 FC-BGA 가동률도 80%에 육박한 것으로 파악 ▶ 트리플 크라운 - 전방 업황 회복과 공격적인 증설 효과를 바탕으로 ‘26년을 넘어 ‘27년에도 메모리 패키지기판, FC-CSP, FC-BGA, MLB 전 제품군에서 우상향 흐름이 지속될 전망 [메모리 패키지기판/FC-CSP] - 동사는 지난 5월 2,130억원 규모의 투자를 발표했으며, 사무공간을 포함한 8층 규모의 신규 생산시설 건축을 본격화할 전망 - 해당 시설에 설비가 모두 반입된다는 가정하에 기존 공장 대비 생산능력은 약 80% 확대될 수 있는 규모로 파악 - 현재 기존 FC-CSP 생산능력은 약 9,000억원 수준으로 추정되며, 신규 시설은 2027년 3분기부터 가동이 기대 [FC-BGA] - 기존에 보류했던 900억원 규모의 투자가 재개되며, 리드타임이 긴 핵심 생산설비에 대한 선주문이 집행 중 - 현재 동사는 4개의 4층 FC-BGA 공장을 보유하고 있으며, 이 중 1개 공장은 현재 1층만 사용 중인 상황 - 900억원 규모의 투자 외에도 잔여 3개 층을 채우기 위한 추가 투자가 계획되어 있으며, 다수의 고객사와 선수금 관련 논의도 진행 중인 것으로 파악 [MLB] - 항공우주향 매출이 견조한 성장세를 이어가고 있으며, 4분기부터는 기존 고객사에 더해 신규 항공우주 고객사향 매출 기여도 확대될 전망 - 또한 하반기부터는 주요 AI 고객사향 Compute Board 납품이 시작되며, AI향 제품 믹스 개선에 따른 ASP 상승과 수익성 개선 효과가 동시에 나타날 것으로 기대 ▶ 커지는 Body, 높아지는 Value - 동사는 6월부터 대면적 FC-BGA 제품 양산을 시작했으며, 하반기부터는 대면적·고다층 AI 네트워크향 FC-BGA 제품의 양산이 본격화될 전망 - 그동안 대면적 FC-BGA 양산 레퍼런스 부재가 밸류에이션 할인 요인으로 작용해왔으나, 이번 양산 개시를 계기로 밸류에이션 할인 요인은 점차 해소될 것으로 예상 - 또한 메모리 패키지기판과 MLB 등 기존 사업부도 각각 증설·고부가 수요를 기반으로 구조적 변곡점에 진입하고 있어, 동사에 대한 프리미엄 멀티플 적용이 타당하다고 판단 - 투자의견 Buy를 유지하며, 적정주가는 기존 190,000원에서 200,000원으로 상향 제시 https://buly.kr/jbbAZ7 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ JX金属、光通信の半導体材料を10倍に増産　AIデータ拠点の電力抑制 - 일본 JX금속, 인듐인화물(InP) 기판 10배 증산을 위해 약 1,200억엔의 추가 투자 발표 - InP은 대역폭과 전력 효율이 중요한 AI 데이터 센터에 사용되는 고속 광학 부품의 핵심 소재 - 고속 및 대용량의 데이터 전송을 저전력으로 수행 할 수있는 광통신으로의 전환이 가속화됨에 따라 InP 기판의 수급불균형이 확대 중 https://buly.kr/CB6qvBw (링크) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Optical Interconnects Become Critical to AI Factory Expansion; CPO/NPO Market Expected to Exceed US$39 Billion by 2030, Says TrendForce - TrendForce의 최근 실리콘 포토닉스(SiPh) 연구에 따르면, AI 학습 및 추론 워크로드의 급격한 증가로 인해 AI 데이터센터는 더 높은 전력 소비, 고밀도 랙, 그리고 초대형 클러스터 구조로 진화 - 이 과정에서 데이터 전송이 데이터센터 내 주요 전력 소모 요인으로 부상하면서, CSP들은 인터커넥트 기술을 컴퓨팅 하드웨어와 동등하게 중요한 요소로 인식 - 이제 인터커넥트 아키텍처는 AI 팩토리의 확장성, 에너지 효율성, 공급망 운영을 좌우하는 핵심 전략 요소로 부각 - 이에 따라 TrendForce는 CPO(Co-Packaged Optics)와 NPO(Near-Packaged Optics) 시장이 2025년 약 1억 달러 규모에서 2030년 390억 달러 이상으로 급성장할 것으로 전망 - 이는 향후 5년간 광 인터커넥트 시장이 본격적인 고성장 국면에 진입할 것임을 시사 [CSP들은 NPO 생태계 구축을 가속화, CPO는 초고전력 통합 애플리케이션을 목표로 진화] - TrendForce는 데이터 전송 속도가 Lane당 100Gbps에서 200Gbps, 나아가 400Gbps 수준으로 발전함에 따라 기존 구리 기반 인터커넥트의 한계가 점점 뚜렷해지고 있다고 분석 - 특히 신호 손실과 이를 보정하기 위한 비용 증가, 그리고 전력 소모 확대 문제가 심화되면서, 광 연결을 스위치 ASIC에 최대한 가깝게 배치하고 전기적 전송 거리를 단축해 시스템 전체 전력 소모를 줄이는 것이 차세대 AI 데이터센터 설계의 핵심 과제로 부상 - 이에 따라 업계에서는 LPO(Linear Pluggable Optics),NPO(Near-Packaged Optics) , CPO(Co-Packaged Optics) 등 세 가지 광 인터커넥트 기술 경로가 부각 - 배치 관점에서 보면, NPO는 현재 다수의 CSP들이 선호하는 중단기 전환 솔루션으로 평가 - NPO는 전기적 전송 거리를 줄여 전력 소비를 낮추는 동시에, 모듈형 구조(Modularity), 유지보수성(Serviceability), 그리고 멀티벤더 조달 유연성(Flexibility)을 유지할 수 있다는 장점을 보유하고 있기 때문 - 중국의 주요 CSP인 Alibaba와 Tencent는 NPO를 중기 핵심 전략으로 선정하고, Open Data Center Committee를 통해 관련 개방형 표준(Open Standards) 구축을 적극 추진 - 또한 Meta와 Microsoft 역시 NPO 개발을 우선순위에 두고 있으며, Open Compute Interconnect Multi-Source Agreement를 활용해 개방형 광 인터커넥트 생태계 조성을 추진 중 - 한편 Amazon은 멀티벤더 전략을 채택하고 있으며, STMicroelectronics와 협력해 NPO 관련 기술 개발을 진행 중 - 반면 CPO는 장기적으로 더 높은 전력 밀도, 높은 집적도, 그리고 시스템 성능이 요구되는 애플리케이션에 적합한 기술로 평가 - NVIDIA 생태계 내에서는 일부 중소형 CSP들이 시스템 통합성, 구축 효율성, 플랫폼 일관성 측면의 장점을 이유로 NVIDIA의 완전 통합형 CPO 기반 AI 시스템 채택에 더 적극적인 것으로 파악 - 다만 TrendForce는 CPO의 대규모 상용화까지는 여전히 제조 수율, 유지보수성, 파이버 커넥터 표준화, InP 레이저 공급 제약 등 여러 과제가 남아 있다고 강조 - 특히 Scale-out CPO 스위치는 다수의 광엔진을 통합해야 하기 때문에, 시스템 레벨의 전체 수율 확보가 핵심 부담 요인으로 작용할 전망 - 한편 Corning GlassBridge, Teramount, Senko Alliance, Intel OCI 등 탈착식 파이버 연결 솔루션도 병행 발전하고 있어, 관련 기술 생태계는 아직 표준화 이전의 다변화·혁신 국면에 있는 것으로 판단 [연결성이 AI 팩토리 경쟁력을 좌우하는 시대, 광 인프라 확보 경쟁 본격화] - CPO의 광범위한 도입은 기술적 복잡성으로 인해 다소 시간이 필요할 수 있지만, 광통신 인프라는 이미 AI 인프라 경쟁의 핵심 전장으로 부상 - 최종 수요자들은 향후 AI 팩토리 확장에 필요한 핵심 자원을 선점하기 위해 레이저, 포토디텍터, InP(인듐인화물) 기판, 광섬유 등의 공급망 확보를 적극 추진 중 - 실제로 2024년 이후 InP 기판 공급은 지속적으로 타이트한 상황이 이어지고 있으며, 레이저와 포토디텍터는 업계 전반에서 전략 자산으로 부상 - 예를 들어 AMD는 최근 외부 레이저 솔루션 확보를 위한 조달 활동을 가속화하고 있으며, 향후 생산능력 확보와 NVIDIA 생태계 및 주요 CSP들에 대한 공급망 의존도 축소를 위해 고출력 CW 레이저 칩의 대규모 구매 계약을 협상 중 - 한편 광섬유 분야 선도 업체인 Corning은 Meta, NVIDIA, Amazon으로부터 투자, 생산능력 확대 지원, 장기 구매 계약을 확보. 이는 주요 CSP들이 광섬유를 단순 부품이 아닌 AI 인프라의 전략 자산으로 인식하고 있음을 시사 -TrendForce는 CPO 및 NPO 시장 규모가 2030년 390억 달러를 상회할 것으로 전망 - 특히 Scale-up 아키텍처에도 광 인터커넥트가 도입되기 시작하는 2028~2029년을 기점으로 시장 성장 속도가 크게 가속화될 것으로 예상 - 반면 플러그형 광트랜시버 시장 역시 상당한 규모를 유지할 전망. 2030년에도 약 260억 달러 규모의 시장이 형성될 것으로 예상되며, 광 인터커넥트 시장 내에서 중요한 비중을 차지할 것으로 기대 - 이는 향후 광 인터커넥트 시장이 특정 기술 하나로 수렴되지 않을 가능성이 높음을 시사 - 전력 효율, 전송 거리, 비용, 기술 성숙도, 공급망 통제 필요성 등 다양한 요소에 따라 CPO, NPO, LPO, 플러그형 광모듈이 각각의 적용 영역에서 공존하는 형태로 발전할 것으로 예상 - 또한 향후에는 GPU뿐 아니라 레이저, InP 기판, 포토디텍터, 광섬유와 같은 광 부품 공급망을 누가 선점하느냐가 AI 팩토리 구축 경쟁력의 핵심 변수로 부상할 전망 https://buly.kr/4FukbBH (Trendforce) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Wus Printed Circuit sees turnaround on high-end PCB demand - 대만 PCB 업체 Wus Printed Circuit는 AI 수요 기반 사업 전환을 추진 중, HPC 및 신흥 기술 시장 내 고성능 PCB 수요 확대에 따라 수익성 개선 목표 제시 - 회사는 HPC 서버용 후판 PCB 양산을 이미 진행 중이며, 휴머노이드 로봇, 중·고궤도 위성, 자율주행 시스템, 비민간용 드론 등으로 응용처를 확대하고 고객 인증 확보 - 현재 주문 가시성은 연말까지 확보된 상황이며, 2026년 AI 관련 매출 비중은 전체 매출의 40%를 상회할 전망. Edge AI 애플리케이션은 차기 성장동력으로 부상 - 가동률 개선과 제품 믹스 우호적 전환에 따라 26년 하반기~2027년 초 수익성 변곡점 도달 목표, 2027년 실적은 2026년 대비 의미 있게 개선될 것으로 예상 - AI 대응을 위해 최근 2년간 대만 내 증설 투자를 재개, PCB 생산은 가오슝 Nanzih 공장에 집중하고 있으며 2026년 CAPEX는 역대 최대 수준인 약 10억대만달러 전망 - 고급 HDI 기판 수요가 특히 강한 상황으로, 신규 생산라인이 정식 가동되기 전부터 AI 고객사들이 캐파를 선점하고 있어 공급 타이트 확인 - PCB 업계 전반에서는 AI 수요 기반 회복으로 장비 구매 경쟁이 심화되며 장비 리드타임이 1년 이상으로 확대, 회사의 신규 증설 캐파는 26년 3분기에야 완전히 확보될 전망 - 소재 측면에서는 유리섬유 직물과 동박 공급 타이트로 CCL 조달 난이도 상승, 리드타임은 6개월 이상으로 확대됐고 가격 상승도 동반 - Kunshan 관계사와는 상호 보완적인 제품 라인업을 기반으로 고객에게 종합 솔루션을 제공하는 방식의 간접 협력 추진, Kunshan은 대형 서버 메인보드, Wus Printed Circuit는 FPGA 가속기 카드에 집중 - ASE Technology Holding과의 공동 공장 프로젝트도 발표, 신규 시설은 2029년 3분기 가동 예정이며 완공 후 Wus Printed Circuit는 약 800평(약 2,645㎡) 이상의 사용 가능 공간 확보 예정 https://buly.kr/2ffvkZ5 (Digitimes Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결 - 계약상대: 중국 반도체 기판 제조회사 - 계약내용: 반도체 기판 검사장비 - 공급지역: 해외 - 계약금액: 73억 - 계약기간: 2026년 6월 15일 ~ 2027년 1월 10일 (6개월) https://buly.kr/APxGtKx (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 5월 두산 CCL 수출통계 확정치 발표 (김천+익산+증평) - 5월 수출금액: 5,236.0만달러(+1.6% YoY, +10.4% MoM) - 중량 기준 수출 단가: 103.5달러/kg(+13.2% YoY, +10.3% MoM) * 과거 12개월 수출 데이터 추이 - '26.4월 4,742.1만달러(+35.6% YoY, +3.6% MoM) - '26.3월 4,575.4만달러(+37.2% YoY, -0.8% MoM) - '26.2월 4,610.5만달러(+91.8% YoY, -12.1% MoM) - '26.1월 5,243.6만달러(+100.0% YoY, +18.4% MoM) - '25.12월 4,427.4만달러(+26.1% YoY, -8.0% MoM) - '25.11월 4,810.5만달러(+86.1% YoY, -9.5% MoM) - '25.10월 5,314.2만달러(+162.6% YoY, +7.1% MoM) - '25.9월 4,962.4만달러(+180.1% YoY, +16.3% MoM) - '25.8월 4,265.2만달러(+135.0% YoY, +2.8% MoM) - '25.7월 4,147.2만달러(+66.9% YoY, +4.4% MoM) - '25.6월 3,973.2만달러(+130.1% YoY, -22.9% MoM) - '25.5월 5,155.1만달러(+190.7% YoY, +47.4% MoM) (자료: Trass) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 5월 대구 달성군 PCB 수출통계 확정치 발표 (이수페타시스) - 5월 수출금액: 6,989.7만달러(+23.7% YoY, +10.3% MoM) - 중량 기준 수출단가: 461.5달러/kg(+8.2% YoY, -1.9% MoM) * 과거 12개월 수출 데이터 추이 - '26.4월 6,337.2만달러(-10.8% YoY, -4.8% MoM) - '26.3월 6,657.9만달러(+32.4% YoY, +39.0% MoM) - '26.2월 4,789.7만달러(+1.3% YoY, -29.9% MoM) - '26.1월 6,828.7만달러(+59.6% YoY, +13.8% MoM) - '25.12월 6,000.7만달러(+53.0% YoY, +2.4% MoM) - '25.11월 5,858.0만달러(+30.2% YoY, -7.3% MoM) - '25.10월 6,322.1만달러(+14.7% YoY, +15.3% MoM) - '25.9월 5,484.2만달러(+57.4% YoY, -13.7% MoM) - '25.8월 6,357.9만달러(+51.5% YoY, +1.9% MoM) - '25.7월 6,241.5만달러(+21.9% YoY, +13.8% MoM) - '25.6월 5,485.9만달러(+23.0% YoY, -2.9% MoM) - '25.5월 5,648.3만달러(+38.3% YoY, -20.5% MoM) (자료: Trass) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 5월 경기 안산시 PCB 수출통계 확정치 발표 - 5월 수출금액: 8,721.6만달러(+19.7% YoY, -1.1% MoM) - 중량 기준 수출단가: 492.0달러/kg(+18.2% YoY, +16.0% MoM) * 과거 12개월 수출 데이터 추이 - '26.4월 8,815.4만달러(+30.3% YoY, -2.3% MoM) - '26.3월 9,018.5만달러(+35.8% YoY, +6.0% MoM) - '26.2월 8,506.8만달러(+64.4% YoY, -7.4% MoM) - '26.1월 9,187.6만달러(+36.9% YoY, -4.2% MoM) - '25.12월 9,591.9만달러(+42.9% YoY, +12.7% MoM) - '25.11월 8,511.6만달러(+34.2% YoY, +2.6% MoM) - '25.10월 8,298.4만달러(+23.9% YoY, +3.4% MoM) - '25.9월 8,023.0만달러(+16.6% YoY, -0.9% MoM) - '25.8월 8,098.2만달러(+14.8% YoY, -0.3% MoM) - '25.7월 8,122.4만달러(+10.9% YoY, +3.3% MoM) - '25.6월 7,861.4만달러(+14.4% YoY, +7.9% MoM) - '25.5월 7,285.5만달러(+4.4% YoY, +7.7% MoM) (자료: Trass) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 5월 충북 청주시 PCB 수출통계 확정치 발표 - 5월 수출금액: 990.1만달러(+73.2% YoY, -11.1% MoM) - 중량 기준 수출단가: 869.6달러/kg(+73.3% YoY, +77.1% MoM) * 과거 12개월 수출 데이터 추이 - '26.4월 1,113.1만달러(+178.5% YoY, +16.3% MoM) - '26.3월 957.1만달러(+300.3% YoY, +0.6% MoM) - '26.2월 951.8만달러(+289.8% YoY, -2.5% MoM) - '26.1월 976.4만달러(+176.6% YoY, -2.1% MoM) - '25.12월 997.4만달러(+125.7% YoY, -3.4% MoM) - '25.11월 1,032.0만달러(+154.6% YoY, +6.8% MoM) - '25.10월 966.7만달러(+190.6% YoY, +21.8% MoM) - '25.9월 793.7만달러(+145.2% YoY, +5.6% MoM) - '25.8월 751.4만달러(+330.0% YoY, -2.3% MoM) - '25.7월 769.4만달러(+266.8% YoY, +8.2% MoM) - '25.6월 711.2만달러(+163.8% YoY, +24.4% MoM) - '25.5월 571.8만달러(+201.6% YoY, +43.1% MoM) (자료: Trass) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 5월 경남 창원시 리드프레임 수출통계 확정치 발표 - 5월 수출금액: 3,196.1만달러(+18.9% YoY, -9.2% MoM) - 중량 기준 수출단가: 87.6달러/kg(+18.5% YoY, +1.1% MoM) * 과거 12개월 수출 데이터 추이 - '26.4월 3,519.0만달러(+17.0% YoY, +0.6% MoM) - '26.3월 3,498.0만달러(+42.4% YoY, +29.9% MoM) - '26.2월 2,692.5만달러(+19.6% YoY, -15.9% MoM) - '26.1월 3,202.9만달러(+44.8% YoY, +36.3% MoM) - '25.12월 2,349.8만달러(3.1% YoY, -10.1% MoM) - '25.11월 2,614.5만달러(+4.9% YoY, -5.3% MoM) - '25.10월 2,759.7만달러(-4.9% YoY, -14.6% MoM) - '25.9월 3,230.1만달러(+23.0% YoY, +11.9% MoM) - '25.8월 2,886.9만달러(+11.2% YoY, -6.0% MoM) - '25.7월 3,071.9만달러(+17.9% YoY, +16.5% MoM) - '25.6월 2,636.2만달러(+12.5% YoY, -1.9% MoM) - '25.5월 2,688.5만달러(+3.5% YoY, -10.6% MoM) (자료: Trass) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 木林森子公司对全线PCB产品价格上调20% - MLS(002745.SZ)의 100% 자회사 Xinyu MLS Electronics는 2026년 6월 12일부터 전 PCB 제품 가격을 20% 인상한다고 발표 - 회사는 최근 원재료인 유리섬유 직물 영향으로 PCB 생산에 필요한 CCL 가격이 지속적으로 크게 상승하고 있으며, 공급도 타이트한 상황이라고 설명 - 이에 따라 PCB 핵심 주재료인 CCL 원가가 급등했고, 회사는 신중한 검토 끝에 전 PCB 제품 가격 인상을 결정 - 이번 가격 인상은 CCL·유리섬유 직물 등 PCB 업스트림 소재 원가 상승이 다운스트림 PCB 제품 가격으로 전가되고 있음을 시사 https://buly.kr/6Bz5KCn (링크) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ China eases InP substrate exports, lifting compound semiconductor supply - 중국이 수출 통제 대상인 InP 기판 신규 물량 출하를 허용, 2025년 일부 물량 승인 이후 2026년 첫 물량이 5월 말 출하되며 광통신 시장 캐파 병목 완화 - VPEC, GCS 등 대만 화합물반도체 업체들은 InP 기판 공급 완화에 따라 하반기부터 수혜 예상 - 중국은 2025년 2월부터 기판 수출을 제한하며 미국 AXT의 중국 생산기지 출하를 차단, 기존 InP 기판 시장은 AXT와 일본 Sumitomo가 장악 - 고속 데이터센터 전송에서 광통신 중요성이 확대되며 InP 소재 접근성은 화합물반도체 공급망 내 최대 캐파 제약 요인으로 부상 - 중국의 InP 기판 수출은 에피택시·파운드리·최종 고객사가 생산 및 수요 증빙을 제출한 뒤 수출 물량 심사·승인을 받는 폐쇄형 관리 방식으로 진행 - 중국은 2025년 8월 InP 기판 8,000장 수출을 승인한 데 이어 2026년 5월 말 4,000장 출하를 추가 허용, 해당 기판은 VPEC 등 업스트림 업체에서 에피택시 공정을 거친 뒤 화합물반도체 업체로 공급 예정 - GCS의 미국 4인치 공장은 월 4,500장, 연 5만장 캐파를 보유하고 있으나 InP 기판 부족으로 기존에는 대부분 RF 부품에 활용되고 광전자 제품 비중은 25%에 불과 - InP 부족이 일시적으로 완화되며 GCS는 2026년 7~8월부터 출하가 점진적으로 회복될 것으로 예상, 자체 광전자 제품 매출 확대가 2H26 실적과 수익성 개선에 기여 전망 - GCS 매출 믹스는 광전자 제품 70%, RF 부품 30%로 구성되어 있으며, 회사는 수익성 개선을 위해 광전자 캐파 추가 확대 계획 - 광통신 시장이 2027~2028년 폭발적 성장 구간에 진입할 것으로 예상되는 가운데 GCS는 2028년 PD 수요가 연 4만장 이상으로 확대될 것으로 전망, 100G PD를 주력으로 200G PD 캐파도 점진적으로 확대 중 - GCS는 70mW 및 100mW CW 레이저 제품 개발을 완료했으나 인증 기간과 기술 장벽을 감안해 Wellywave Semiconductors에 투자, 대만 내 레이저 생산능력 구축 및 2027년 양산 확대 추진 https://buly.kr/B7cIlxh (Digitimes Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 47uF에서 고전압까지, MLCC 수급 불균형 확산 [47uF 고용량 MLCC에서 시작된 범용 MLCC 공급 부족, 예상보다 빠르다] - AI 서버 내 GPU, CPU, ASIC 주변 전원부는 순간적인 전류 변동이 크기 때문에, 전압 변동을 최소화하기 위한 고용량 MLCC 채택이 필수적 - 현재 AI 서버향 핵심 규격은 47uF로 통칭되며, 기존 범용 MLCC 대비 수십 배에서 수천 배 높은 정전용량을 갖는 고부가 제품 - 특히 1005급 초소형 사이즈에서 고용량을 구현하기 위해 얇은 내부 세라믹 유전체 형성과 적층 수 확대가 필수적이며, 생산 난이도와 설비 점유율이 모두 높다는 점이 특징 - 여기에 AI 서버의 전력 밀도 상승으로 랙당 MLCC 탑재량 역시 구조적으로 증가하고 있다는 점도 핵심 - AI 인프라향 수요 확대와 함께 47uF MLCC의 공급 부족이 심화되고 있으며, 이러한 수급 부담이 예상보다 빠르게 스마트폰·PC에 사용되는 10uF, 22uF 및 X5R 계열 고용량 MLCC로까지 확산 - 국내·일본 선두권 MLCC 업체들이 생산능력을 AI 서버용 47uF MLCC에 우선 배분하는 과정에서, 상대적으로 저부가·저용량 MLCC 수주를 축소하고 있기 때문 - 실제로 범용 제품 비중이 상대적으로 높은 대만 Yageo와 Walsin의 BB Ratio는 각각 1.3을 상회했으며, 수요 변화에 민감한 EMS·ODM 업체들은 이미 ‘27년에 필요한 MLCC 확보에 시작 - 이는 AI 서버용 47uF에서 시작된 공급 부족이 주요 범용 규격 전반으로 확산되는 초기 국면에 진입했음을 시사 [고전압으로 확대될 AI 수요] - AI 서버의 전력 사양이 높아지면서 전원부에 사용되는 고전압 MLCC 수요도 빠르게 증가 - 실제로 고전압 MLCC를 주력으로 공급하는 대만 HolyStone과 PDC는 최근 고전압 MLCC의 생산능력 부족과 리드타임 확대를 강조 - 특히 Rubin Ultra에서의 800VDC 도입은 전원부 내 요구 내전압 수준을 높이고, 고전압 환경에서 전압 안정화와 노이즈 억제를 위한 고전압 MLCC 채택 필요성을 확대하는 요인으로 작용 예상 - 이에 따라 HolyStone은 800VDC가 본격 도입되는 ‘27년 고전압 MLCC의 수급 격차가 한층 더 확대될 것으로 전망 [투자 전략 점검] - 이번 AI 인프라 기반의 MLCC 사이클은 2018년 일본 업체들의 전장 중심 제품 믹스 전환 과정에서 발생했던 주문 이동 효과를 상회할 것으로 기대 - ‘18년 당시 삼성전기의 MLCC ASP는 ‘17년 대비 36.8% 상승했고, 영업이익률은 31.5%를 기록 - 이번 사이클은 AI 서버향 고용량·고전압 MLCC 수요가 동시에 확대되는 가운데, 공급 재배분에 따른 업계 전반의 쇼티지까지 동반된다는 점에서 과거 대비 더 강한 P·Q 성장을 전망 https://buly.kr/DwGQNmj (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 6. 15 (월) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.43%, 1W +3.84%, 1M +11.29%) (DDR5 16Gb: 1D +0.37%, 1W +3.30%, 1M +10.15%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.63%, 1M +23.91%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 美, 앤스로픽 AI 전략물자 간주…최신모델 외국사용 막아 (매일경제) https://buly.kr/Chr7Uc0 엔비디아, 이르면 8월 중국에 Vera CPU 판매 추진… H200 출하 차질 영향 (Trendforce) https://buly.kr/7FTd5OY 마이크론, 뉴욕 메가팹 건설 가속화 위해 인텔 오하이오 팹 시공사 벡텔 선정 (Trendforce) https://buly.kr/8Tsvxzp 삼성전자·SK하이닉스, 호남에 첫 패키징 공장 짓나…입지 놓고 설왕설래 (디일렉) https://buly.kr/6MtqBGh 삼성전자 "파운드리 사업, 2028년 연간 흑자전환" (지디넷) https://buly.kr/6ijM9qL 삼성전자, '엑시노스 2600' AI 성능 자신감..."전작 대비 두 배 향상" (지디넷) https://buly.kr/EI5wL3I AI 수요에 파운드리 매출 또 최대⋯TSMC 점유율 72% (아이뉴스24) https://buly.kr/GvpJ3Io 메타, 중국 압박에 20억 달러 규모 '마누스' 인수 철회 착수 (CNBC) https://buly.kr/GEAH883 BOE "中 군사기업 아니다"…美 블랙리스트 지정 반박 (디일렉) https://buly.kr/E7BBLAo ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(+7.9%), SK하이닉스(+2.3%), Western Digital(+6.4%), Nanya(+10%), HPQ(+2.3%), Sony(-2.3%), Lenovo(-2.4%), ZTE(-3.9%), Intel(+6.5%), Qualcomm(+4.3%), STMicro(+4.5%), AMD(+4.7%), Mediatek(+2.3%), DB하이텍(+12.3%), TSMC(+2.7%), UMC(+6.8%), SMIC(-2.3%), BOE(-4.5%), LG디스플레이(+8.2%), 원익 IPS(+30%), 에스에프에이(+6.8%), AP시스템(+9.2%), 테스(+6.8%), ASML(+3.4%), AMAT(+2.6%), KLA(+5.5%), Tokyo Electron(+7.3%), 원익머트리얼즈(+9.2%), 솔브레인(+24.4%), Kanto Denka(-6.7%), 이녹스첨단소재(+3.4%), Idemitsu Kosan(-2.2%), 삼성전기(-5%), Murata(-4.6%), 삼성SDI(+8.1%), LG에너지솔루션(+4%), CATL(+3.3%), BYD(+2%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Exclusive: Nvidia begins Vera CPU sales pitch to Chinese clients, sources say - Nvidia, 중국 고객들에게 AI 데이터센터용 신규 CPU Vera가 이르면 8월부터 공급 가능하며, 현재 주문 접수를 시작할 수 있다고 안내 - 지난 3월 Vera CPU 공개 당시 Nvidia는 Alibaba, ByteDance 등 주요 클라우드 업체들과 Vera 도입을 위해 협력 중이라고 언급 https://buly.kr/AwhWqdX (Reuters) * 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.

* 당사의 4월 세미콘차이나 인뎁스 보고서에서 분석한 바와 같이, CXMT 상장은 두 가지 의미에서 삼성전자/하이닉스에 긍정적: 1) CXMT의 부진한 성과. 1H26 이익률 50%는 수율 조정 판가 환산 시 국내 업체들과 확연히 2.5배-3.0배 차이 2) 한-중 단순 최선단 기술 격차는 여전히 2-3년 차이. 이는 10nm 장벽을 넘는 과정에서 더 벌어질 것

CXMT, 감동당국 IPO 신고 완료 중국증권감독관리위원회로부터 IPO 신고가 완료되었습니다. 이제 공식적인 행정 등록은 완료. 로드쇼 및 수요 예측만 남았습니다. 빠르면 6월 말, 늦어도 7월 상장 되겠네요. 证监会：批复同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票注册。

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ South Korea's SK Hynix to opt for Nasdaq for planned US listing, sources say - 복수의 소식통에 따르면, SK하이닉스는 미국예탁증서(ADR) 상장을 위해 나스닥(Nasdaq)을 선택할 것으로 파악 - 이는 AI 관련 기업에 대한 투자자들의 높은 관심을 활용하기 위한 결정으로 해석 - 시장 전문가들은 나스닥이 역사적으로 기술주와 성장주에 대해 뉴욕증권거래소(NYSE)보다 더 높은 기업가치를 부여하는 경향이 있다고 분석 - 특히 미국 메모리 반도체 업체인 Micron의 높은 밸류에이션도 SK하이닉스의 결정에 영향을 줬을 것으로 예상 - 업계에 따르면, 8월 미국 상장을 목표로 하고 있으며, 미국 상장을 통해 글로벌 투자자 기반을 확대하고 기업 인지도를 높일 것으로 기대한다고 설명 - SK하이닉스는 AI 서버에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 강력한 경쟁력을 보유하고 있으며, AI 반도체 선두 기업인 NVIDIA의 주요 공급업체로 저명 - 최근 글로벌 투자 자금의 상당 부분이 액티브 펀드보다 패시브 펀드(인덱스 추종 펀드)로 유입되고 있으며, 이러한 자금 중 상당수가 나스닥 상장 종목에 집중되고 있을 것 - 따라서 투자자 기반 확대를 원하는 기술기업에게 나스닥은 매우 매력적인 시장으로 보여짐 https://buly.kr/HHeo8il (Reuters) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 삼성전기, 세종 반도체 기판 생산라인 증설 - 삼성전기, 세종사업장에 인공지능(AI) 서버용 기판 생산라인 신설을 검토 중 - 삼성전기는 글로벌 시장에서 AI 서버용 고성능 기판을 양산할 수 있는 소수의 업체 중 하나 - 최근 세계 최대 AI 반도체 업체인 NVIDIA와 고성능 반도체 기판인 FC-BGA 공급 계약을 체결 https://buly.kr/CWwLboB (한국경제) * 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 일본 Mitsui Kinzoku, 최근 제기된 “한국 업체 진입에 따른 경쟁 심화” 및 “유리기판 채택으로 인한 동박 수요 감소” 관련 시장 루머를 공식 부인 고주파 회로기판용 전해동박 VSP™와 초극박 동박 MicroThin™의 중장기 성장성에 대한 기존 입장을 재확인했으며, 추가 생산능력 확대 투자도 검토 중임을 발표 금일 주가는 +17.6% 상승 마감 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 高階玻纖布供需吃緊 台玻加碼20億擴產 林伯豐：供不應求至2027年底 - 대만 타이완 글래스(Taiwan Glass)의 AI 수요 증가에 힘입어 고급 유리섬유 제품 비중을 지속적으로 확대해 나갈 계획 - 올해 타이완 글래스는 저유전율(Low DK) 및 저열팽창계수(Low CTE) 제품 생산 능력 확대를 위해 20억 대만달러를 추가 투자할 계획 - 현재 공급과 수요가 상당히 불균형한 상황이며, 이러한 공급 부족 현상은 2027년 말까지 지속될 것으로 예상 - 타이완 글래스는 최근 몇 년 동안 생산 설비 배치를 조정하여 일부 저가형 장비를 중국 본토로 이전해 생산하고, 대만 공장에서는 고급 제품 생산에 집중 - 저유전율(Low DK) 및 저열팽창계수(Low CTE) 제품은 상대적으로 수익성이 높으며  현재 타이완 글래스 유리섬유 직물 사업에서 약 40%를 차지 - 시장 경쟁상황에 대하여 타이완 글래스의 유리섬유 직물 세계 시장 점유율이 약 18~20%이며, 주요 경쟁업체는 고급 유리섬유 직물 시장에서 50% 이상의 점유율을 차지하는 일본의 닛토보임을 언급 https://buly.kr/1wXuLw (CTEE) * 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 華新科今年營收逐季拚升 產能擴10-15% - 대만 수동부품 공급업체 Walsin Technology, 올해 매출이 분기별로 성장할 것으로 예상하며, 내년에도 수동 부품 공급 부족 현상이 지속될 것으로  전망 - 올해 생산 능력을 약 10~15% 확장했으며, 내년에도 같은 성장률을 유지할 것으로 예상 - Walsin은 현재 BB Ratio가 약 1.3~1.4 수준이며, 주문 가시성은 약 6~7개월, 특히 자동차 부문은 6개월 이상임을 언급 - 이는 전반적인 주문량이 꾸준히 강세를 보이고 있으며, 고객사들이 아직 재고를 과도하게 보유하지 않았음을 의미 - AI 부문이 전체 매출의 약 15~20%를 차지하지만, 내년에는 모든 애플리케이션 분야에서 성장이 예상되며, 특히 통신 및 자동차 부문에서 강세를 보일 것으로 전망 - 내년에는 수동 부품 공급 부족 현상이 지속될 것으로 예상하며 올해 생산 능력을 약 10~15% 확장했으며, 내년에도 동일한 성장률을 유지할 것으로 전망 - 현재 Walsin의 저항 및 콘덴서 가동률은 현재 80~90% 수준이며, 올해 10~15% 추가 생산에 이어 내년에는 더욱 큰 폭의 확장을 계획 중 - 현재 수동 부품 산업은 주요 원자재 가격 상승과 맞물려 구조적 성장과 가격 상승의 순환을 재개할 잠재력을 보유 중 https://buly.kr/FWVEE4m (CTEE) * 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ イビデン、5000億円投資の裏にNVIDIAの「先払い」　AIインフラ270兆円経済圏 - NVIDIA의 선급금 지원을 기반으로 이비덴은 5,000억 엔 규모의 대규모 투자를 추진 - AI 인프라를 중심으로 270조 엔 규모의 거대 경제권이 형성 https://buly.kr/1wXrvQ (Business Nikkei) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ NVIDIA takes PCB material competition upstream as HVLP4 copper foil gap widens - AI 인프라 수요 확대로 고급 PCB 주문이 증가하는 가운데 업스트림 CCL 공급망 내 신규 병목 부각, T-glass 유리섬유 직물에 이어 하반기부터 HVLP4 동박이 핵심 제약 요인으로 부상 전망 - 업계에 따르면 엔비디아와 주요 고객사들은 차세대 AI 서버 양산 및 출하 일정을 유지하기 위해 소재 공급 조율에 다시 직접 개입 - PCB 소재 수요는 소비전자·전통 네트워크 장비 중심의 업그레이드에서 AI·HPC 중심 고부가 애플리케이션으로 이동 중, 고급 CCL 수요도 M6에서 M7·M8 및 M9까지 고도화 - CCL 업체들은 IC 기판 및 PCB 업체에 실제 사용량만 가져가도록 요구하는 쿼터 기반 배분을 시행 중, 병목은 특수 배합 유리섬유 직물과 극저조도 동박 등 기술 장벽이 높고 증설이 어려운 업스트림 소재에서 발생 - 유리섬유 직물과 동박은 PCB 공급망의 업스트림 중에서도 최상단에 위치해 왔으며, 기존에는 EMC와 두산 전자BG 등 CCL 업체들이 소재 개발과 생산계획을 주도 - 엔비디아 주도 고객사들은 CCL 업체를 거치지 않고 업스트림 소재 공급사와 직접 접촉, 유리섬유 직물과 동박을 직접 관리해 완제품 출하 차질 이전 PCB 병목 해소 추진 - 엔비디아는 유리섬유 직물 및 동박 공급사에 더 명확한 주문 가시성을 제공해 증설 확신을 높이고 있으며, 1년 이상 선제적으로 핵심 소재 캐파를 확보하는 직접 사급 모델로 이동 중 - 고급 유리섬유 직물에서는 Low DK2와 T-glass가 주요 부족 품목으로, 공급망 전반에서 적극적인 가격 인상 유발 - IC 기판용 T-glass 유리섬유 직물은 Nittobo가 글로벌 캐파 절반 이상을 장악한 가운데 공급이 특히 타이트하며, Taiwan Glass 등 신규 공급사의 수율 문제로 2026년 수급 격차는 40% 이상으로 추정 - T-glass 수급 격차는 2027년에도 최대 25% 수준에 이를 전망으로 ABF 기판 캐파 확대의 핵심 제약 요인으로 작용 - 주요 AI 서버 및 고속 컴퓨팅 플랫폼이 HVLP2·HVLP3에서 HVLP4로 빠르게 전환하면서 HVLP4 동박 수요 증가, 2026년 공급 부족분은 1,500톤으로 예상 - Mitsui Kinzoku와 Co-Tech가 적극적으로 증설 중이나 HVLP4 공급 부족분은 2027년 2,500톤까지 확대될 전망 https://buly.kr/7QOMlh0 (Digitimes Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

NVIDIA, Lambda와 함께 차세대 NVIDIA Photonics 기반 CPO 스위치를 첫 공개 GB300 NVL72급 초대형 AI 클러스터에서는 네트워크가 단순한 데이터 전송 수단을 넘어 시스템 전체의 토큰 생성 효율을 결정하는 핵심 인프라로 작용 CPO 기술은 스위치 전력 소모와 장애 포인트를 줄이는 동시에, 와트당 처리 가능한 토큰 수를 높여 AI 데이터센터의 전반적인 효율성을 개선할 것으로 기대

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI Agent Boom Triggers Enterprise SSD Supply Crunch; Top Five Enterprise SSD Brands Post Record US$18.46 Billion Revenue in 1Q26, Says TrendForce - AI 에이전트 서비스의 빠른 확산과 CSP의 강력한 구매 수요에 힘입어 1Q26 eSSD 매출은 184.6억 달러(+86.1% QoQ)를 기록하며 사상 최고치를 경신 - TrendForce는 주요 공급업체들의 재고가 역사적 저점까지 하락한 반면, 생산량은 주문 증가 속도를 따라가지 못하면서 해당 분기 시장의 수급 불균형이 매우 심각했다고 언급 - 공급이 타이트한 상황에서 업체들은 수익성 극대화를 위해 공격적인 가격 인상에 나섰으며, 이에 따라 엔터프라이즈 SSD 계약가격은 분기 중 약 80% 상승 - TrendForce는 SSD가 더 이상 단순한 데이터 저장 장치에 머물지 않고, 연산 워크로드를 지원하는 핵심 부품으로 진화하고 있다고 강조 - Micron의 SLC SSD 전략부터 Kioxia의 XL-Flash 기술까지, 공급업체들은 Agentic AI 시스템의 스토리지 아키텍처 요구에 대응하기 위해 다양한 접근법을 추진 중 - DRAM의 용량 한계와 비용 상승은 AI Agent 워크로드 확대와 맞물려, 고성능 SSD를 메모리 계층 내 대체 티어로 채택하도록 시장을 유도 - 이러한 아키텍처 변화는 2026년 내내 엔터프라이즈 SSD 시장의 지속적인 성장 모멘텀으로 작용할 전망 [삼성전자] - 176단 QLC 제품의 대규모 출하에 힘입어 1Q26 eSSD 매출 70.5억달러(+92.8% QoQ)를 기록 - 생산 증가분이 분기 중 거의 두 배로 확대된 CSP 수요를 완전히 충족시키지는 못했지만, 제품 포트폴리오를 236단 NAND 기술로 광범위하게 전환하며 출하량을 크게 확대 [SK하이닉스] - 1Q26 SK하이닉스와 Solidigm 합산 eSSD 매출은 46.4억달러(+42.5% QoQ) 기록 - AI 추론 관련 수요 증가에 대응해 Solidigm은 QLC 기반 제품 출하를 지속 확대했으며, SK하이닉스는 176단 TLC 솔루션 출하량을 확대 - 향후 Solidigm은 240단 NAND 기술 전환을 가속화하고 있으며, SK하이닉스는 이미 차세대 375단 TLC 제품 개발에 착수 [Micron] - 1Q26 eSSD 매출 30.9억달러(+120.2% QoQ)까지 급증 - 지난 1년간 스마트폰 및 유통 채널향 캐파를 엔터프라이즈 SSD로 공격적으로 재배분한 전략이 실적에 본격 반영 [Kioxia] - 1Q26 eSSD 매출액 22.2억달러(+90.5% QoQ) 기록 - 북미 고객사향 218단 제품 인증 및 양산 확대, 서버 OEM 내 점유율 상승 효과가 실적 성장을 견인 - 현재 Kioxia는 하반기 출하 확대를 가속화하기 위해 245TB QLC 엔터프라이즈 SSD 제품의 검증 작업을 확대 중 [SanDisk] - 고용량 스토리지 부문에서 성과 확대로 1Q26 eSSD 매출액 14.7억달러(+233.5% QoQ) 달성 - SanDisk의 QLC 엔터프라이즈 SSD 제품은 업계 전반의 고용량 QLC 스토리지 부족 속에서 본격적인 양산 출하에 진입 - 고객 인증 프로그램이 순차적으로 완료됨에 따라, TrendForce는 QLC 제품이 향후 SanDisk 매출 성장의 핵심 동력으로 작용할 것으로 전망 - 이는 AI 학습 데이터셋 확대에 따른 스토리지 요구 증가에 대응하는 데 기여할 것으로 예상 https://buly.kr/8Iy9hC5 (Trendforce) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] TSMC의 CoPoS와 Glass Core Substrate(유리기판) 관련 궈밍치 코멘트 공유 드립니다 - CoPoS는 현재 2028년 하반기 양산 진입 전망 - 해당 기술은 9.5배 레티클 사이즈를 넘어서는 초대형 패키지의 경제성을 개선하기 위한 기술이며, NVIDIA의 Feynman AI 칩이 초기 적용 후보가 될 것으로 기대 - 업계 점검에 따르면, CoPoS에서 유리는 두 가지 용도로 사용(크기는 mm 기준) → 310 x 310 임시 유리 캐리어 → 250 x 250 파일럿용 / 510 x 515 양산용 유리 패널. 해당 패널은 공정 이후 개별 Glass Core Substrates로 절단 - Glass Core Substrates은 기본적으로 유리 코어를 중심으로 양면에 ABF, 즉 ABF-GCP 빌드업층이 형성된 3층 구조 - 시장에서 자주 언급되는 유리 가공 난제, 예를 들어 TGV 형성, 구리 충진 및 금속화 공정 등은 Glass Core Substrates와 관련된 이슈 - CoPoS에 대한 대표적인 오해는 다음과 같음 → 오해 1: CoPoS는 유리 인터포저를 사용한다. 정정: CoPoS에서 유리는 인터포저가 아니며, 인터커넥트 역할은 칩 측 RDL과 유리 코어 기판 스택 내 TGV/Cu 인터커넥트, 그리고 ABF 빌드업층이 담당 → 오해 2: 유리가 ABF를 대체한다. 정정: 앞서 설명한 기판 구조에서 알 수 있듯, 유리와 ABF는 대체 관계가 아니라 공존하는 구조 → 오해 3: 칩이 유리 위에 직접 실장 정정: 칩은 Glass Core Substrate의 ABF 빌드업 표면 위에 실장 - CoPoS는 TSMC의 첨단 패키징 리더십을 한층 강화하고 지속시키는 기술이 될 전망이며, 해당 경쟁우위는 2032년 전후까지 가시성을 확보할 것으로 예상 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI servers squeeze high-end MLCC supply, sending Taiwan firms toward China alternatives - AI 서버와 고전압 EV 수요 확대로 고급 MLCC 글로벌 공급이 타이트해지며, 리드타임 장기화에 대응해 일부 대만 공급망 업체들은 Chaozhou Three-Circle 등 중국 대체 공급원 인증 추진 - 공급망 관계자들은 현재 시장을 전반적 공급 부족보다는 구조적 타이트 국면으로 평가, AI 서버·HPC·800V EV 플랫폼용 고용량·고전압·고신뢰성 MLCC 수요가 예상보다 빠르게 증가 - 일부 MLCC 품번의 리드타임은 기존 수주에서 20주 이상으로 확대됐으며, 일부 제품은 이보다 더 긴 납기 발생 - 고객사들은 가격보다 공급 안정성에 더 주목하고 있으며, 조달팀은 생산 중단 리스크를 낮추기 위해 재고 버퍼와 공급원 안정성을 우선시 - Murata와 일부 대만 주요 공급업체들은 고급 MLCC 주문 접수와 출하를 제한적으로 관리 중, AI 데이터센터와 EV 전장화 확대로 다운스트림 고객사들의 2nd·3rd 소싱처 확보 움직임 확대 - Three-Circle은 최근 수년간 고급 MLCC로 영역을 확장해온 만큼 수혜 가능성이 있으며, Three-Circle과 Fenghua Advanced Technology 등 중국 업체들은 높은 가동률을 유지 중 - 업계에서 언급되는 오더 락업은 신규 주문 중단이 아니라 장기 고객과 계약 수요를 우선 배정하는 방식으로 해석, 특히 AI 서버 공급망에서는 CSP와 AI 플랫폼 고객사가 LTA를 통해 고급 MLCC 캐파를 선점 - GPU 전력 소모 증가로 AI 서버 내 전압 조정 및 필터링용 MLCC 의존도 확대, AI 서버 플랫폼은 일반 서버 대비 수배 많은 MLCC를 필요로 하며 고급 제품 수요 증가를 견인 - 2018년 수동소자 쇼티지 당시 채널 과잉 주문과 재고 축적 후 급격한 가격 반락이 발생했던 만큼, 이번 사이클에서는 제조사들이 출하 속도 조절·실수요 검증·현물 거래 제한을 통해 과열 리스크 관리 - MLCC 시장은 소비전자용 범용 제품은 재고조정 이후 균형 회복 중인 반면, AI 서버·데이터센터·전장·산업용 고급 MLCC는 타이트한 수급 지속 - 고급 MLCC는 고도화된 소재 배합, 초박막 유전체 공정, 정밀 적층 기술이 필요해 단기 증설로 수급 격차를 빠르게 해소하기 어려우며, 타이트한 공급은 향후 1~2년 지속 전망 - 대만 공급망에서는 Yageo와 Walsin Technology 등이 수혜를 받을 것으로 예상되나, 일부 수요가 중국 MLCC 공급망으로 이전되는 흐름도 나타나는 중 https://buly.kr/HSZYbVd (Digitimes Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 6월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~6.10) (MoM 증감률은 1~10일 기준) 1) 스마트폰 - 수출 금액: 1억 5,312.3만 달러 (+192.1% YoY, +20.2% MoM) - 수출 단가: 2,269.5달러/kg (+34.2% YoY, +8.5% MoM) 2) 카메라모듈 - 수출 금액: 2억 1,113.4만 달러 (+48.2% YoY, +50.4% MoM) - 수출 단가: 3,284.1달러/kg (+13.1% YoY, -10.6% MoM) 3) MLCC - 수출 금액: 4,913.1만 달러 (+45.6% YoY, +59.2% MoM) - 수출 단가: 193.9달러/kg (-20.5% YoY, -19.0% MoM) 4) PI필름 - 수출 금액: 143.3만 달러 (+103.8% YoY, +207.6% MoM) - 수출 단가: 49.0달러/kg (+30.8% YoY, +104.1% MoM) 5) 리드프레임 - 수출 금액: 1,834.1만 달러 (+103.0% YoY, +80.1% MoM) - 수출 단가: 111.4달러/kg (+39.5% YoY, +15.5% MoM) 6) PCB - 수출 금액: 9,644.7만 달러 (+44.8% YoY, +42.2% MoM) - 수출 단가: 273.7달러/kg (+14.8% YoY, -0.5% MoM) 7) FPCB - 수출 금액: 5,971.9만 달러 (+12.7% YoY, +33.6% MoM) - 수출 단가: 532.3달러/kg (-4.7% YoY, -11.1% MoM) 8) 솔더볼 - 수출 금액: 155.4만 달러 (+7.6% YoY, -48.8% MoM) - 수출 단가: 188.0달러/kg (+95.8% YoY, +14.4% MoM) 9) 엑추에이터 - 수출 금액: 908.4만 달러 (+1.5% YoY, +43.4% MoM) - 수출 단가: 17.6달러/kg (-15.0% YoY, +25.9% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 5월 대만 PCB 드릴비트 제조업체 Keyware 매출액 202.9백만대만달러(+18.6% MoM, +86.3% YoY) 발표 - 드릴비트 수요 증가에 힘입어 월간 매출액이 사상 최고치를 재차 경신 - 1~5월 누적 매출액은 전년 동기 대비 57.8% 증가하며 견조한 성장세 지속 - Keyware는 지속적인 생산능력 확장에도 불구하고 시장 수급 여건이 뚜렷하게 개선되지 않고 있으며, 높은 수요 가시성이 2026년 3분기까지 이어지고 있다고 언급 - 생산능력이 빠르게 소진되면서 공급망 내 가격 인상 기대감이 확대되고 있으며, 일부 제품군에서는 실제 가격 인상도 진행 중 - 다만 Keyware는 공급망에서 제기된 50%~100% 수준의 급격한 가격 인상설에 대해서는 사실과 다르다고 설명하며, 실제 인상 폭은 이보다 제한적인 수준이라고 언급 (자료: Keyware IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [Witsview 6월 상반월 LCD 패널가 발표] TV 패널: 모든 사이즈, 전 제품군에서 보합세 지속 100인치 보합, 85인치 보합, 75인치 보합, 65인치 보합, 55인치 보합, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전월 대비) IT 패널: 모니터 판가는 일부 품목에서 1% 내 상승세 지속. 노트북 판가는 TV 패널과 동일하게 전 제품군에서 보합세 유지 (자료: Witsview) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 5월 대만 고전압 MLCC 공급업체 Prosperity Dielectrics (Walsin 자회사) 매출액 458.5백만대만달러(+9.4% MoM, +25.6% YoY) 발표 - 고전압 MLCC 수요 강세에 힘입어 5월 매출은 4년 반 만에 최고치 경신 - PDC는 글로벌 대형 고전압 MLCC 공급 부족과 최대 16주에 달하는 납기 장기화가 지속되고 있다고 언급 - 특히 AI 서버 전력 소비 증가와 신규 전원 공급 아키텍처인 HVDC 도입으로, 랙당 대형 MLCC 사용량은 1만 개 이상으로 확대될 것으로 전망 - 또한 저궤도 위성 수신기 전원 공급 장치와 휴머노이드 로봇 분야에서의 성과도 강조 - AI 서버의 전력 소비 증가와 차세대 플랫폼의 고전압 직류(HVDC) 전원 공급 아키텍처 도입은 고전압 MLCC 수요를 더욱 촉진하는 요인 - PDC의 제품은 컴퓨팅 트레이나 스위치 트레이가 아닌, 주로 전원 공급 장치(PSU)와 BBU에 사용 - GB200 서버 랙에는 1206 사이즈 이상 MLCC가 3,160~4,210개 사용되는 반면, Vera Rubin 플랫폼에서는 1만 개 이상으로 확대될 전망 (자료: Prosperity Dielectrics IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 5월 대만 수동소자(칩 바리스터, MLCC) 업체 Walsin Technology 매출액 3,669.9백만대만달러(-1.0% MoM, +15.1% YoY) 발표 - Golden Week에 따른 영업일수 감소에도 불구하고, 시장 심리 개선, 자동차 및 산업용 시장 전반의 견조한 수요, AI 관련 인프라 투자 지속이 실적을 뒷받침 - Walsin Technology는 대만 업체 최초로 6월 1일부터 저항과 일부 커패시터 가격을 조정 - Walsin Technolog의 가격 인상은 수동부품 업계의 가격 결정력이 강화되었음을 시사 (자료: Walsin Technology IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 5월 대만 유리섬유 제조사 Baotek(일본 Nitto Boseki 대만 자회사) 매출액 232.0백만대만달러(+2.9% MoM, +25.3% YoY) 발표 - Baotek은 T-Glass 제품 양산을 2분기부터 시작할 예정이며, 고객 수요에 따라 생산량을 점진적으로 확대할 계획 - 해당 제품은 Nittobo 기술 라이선스 모델이 아닌 Nittobo 브랜드 OEM 방식으로 생산되며, 판매 역시 Nittobo가 고객사를 대상으로 직접 진행 - NER Glass 제품은 2027년 초 양산을 목표로 하고 있으며, 현재 고객사 인증 테스트가 진행 중 - 하반기 전망과 관련해 Baotek은 고급 소재 수요 증가에 대응하기 위해 특수 유리섬유 직물 생산능력을 30% 이상 확대했으며, 해당 제품은 현재 매출의 70%를 차지 - 향후 특수 유리섬유 직물 비중은 지속적으로 상승할 전망이며, 올해 매출과 핵심 사업 모두 전년 대비 성장할 것으로 예상 (자료: Baotek ir) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

안녕하세요, 메리츠증권 양승수입니다. Computex 2026 현장 탐방기를 공유드립니다. 지난 3월 GTC 탐방후기를 통해 Tokenomics 시대에서 하드웨어 경쟁력의 중요성과 NVIDIA Pod 아키텍처 등장에 따른 PCB의 구조적 업사이클 가능성을 강조드린 바 있습니다. 3개월이 지난 현 시점에서 작성한 이번 Computex 자료는 당시 제시했던 방향성이 보다 구체적인 제품 로드맵과 공급망 변화로 확인되고 있음을 점검하는 데 초점을 맞췄습니다. AI 등장 이전까지 저희 섹터는 EPS 상승 구간에서도 피크아웃 우려가 부각되며 멀티플이 하락하는 전형적인 시클리컬 비즈니스로 평가받아 왔습니다. 그러나 Tokenomics 시대에는 AI 중심의 장기 수요 가시성이 열리며, EPS와 멀티플이 동시에 상승하는 강력한 리레이팅 구간이 이어질 것으로 예상합니다. 특히 AI 하드웨어의 경쟁력이 재정의되는 구간에서 핵심 시사점으로 아래 3가지를 제시드립니다. 1. ABF 기판: 역사상 가장 강한 업사이클 진입 2. SoCAMM & LPDDR: Vera CPU가 이끄는 눈높이 상향 3. Optics·CPO: Copper Wall이 촉발하는 필연적 진화 Top-pick으로는 대형주 삼성전기, 중소형주 코리아써키트, 심텍, 기가비스를 제시합니다. 보다 상세한 내용은 리포트 참고 부탁드립니다. 감사합니다. 양승수 드림 [기업분석] - 삼성전기(009150): Buy, 2,400,000원 '선점 경쟁의 주인공' - 코리아써키트(007810): Buy, 170,000원 '이번 PCB 업사이클의 새로운 주역' - 심텍(222800): Buy, 190,000원 'SoCAMM + LPDDR 업사이클의 주인공' - 기가비스(420770): Buy, 170,000원 '가보지 않은 길, 경험해보지 못한 규모' - LG이노텍(011070): Buy, 1,400,000원 'ABF 증설 사이클의 포문을 열다' - 대덕전자(353200): Buy, 190,000원 '처음 맞이하는 트리플 업사이클' - 티엘비(356860): Buy, 130,000원 '고부가 모듈 중심 체질 개선 지속' https://buly.kr/9tCy1OY (요약본) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 김선우/김동관/양승수] [메리츠 현장 탐방기] COMPUTEX 2026 안녕하세요. 메리츠증권 김선우, 양승수, 김동관입니다. 대만에서 열린 Computex 2026 현장 탐방기를 발간했습니다. 자료를 통해 Agentic AI 시대에서 변화하는 IT의 소비/사용 형태 변화, AI 팩토리 투자 현황, 메모리 산업의 지위에 대한 내용을 분석했습니다. ▶ 반도체: 수요 재탄생 및 장기 병목 재확인 - IT의 재정의 과정 (정보기술 →지능기술)에서 응용처가 재탄생하는 현장. 3차산업혁명 정보화시대의 주인공인 PC (Personal Computer)는 이제 AI PC (Performance Computer)로 변모. 사용 주체는 인간에서 에이전트로 변화되며 가동시간·요구성능(연산력과 레이턴시) 획기적으로 증가. B2B (AI DC), B2C (AI PC) 반도체 요구량은 폭발적 성장 - 엔비디아 주도의 AI 팩토리 및 다양한 AI DC 투자는 이제 본격화될 전망. 투자 목적 수요 증가 대비 메모리 생산과 투자의 시차를 감안 시 공급부족은 빨라야 2028년에나 해소 가능. CSP들의 차입·증자를 통한 투자 확대 속 소버린 AI도 가세 - 메모리 업체 주가 상승과 사이클 위치 판단 혼돈해서는 안될 것. 메모리 주가는 Sustainable ROE에 맞는 P/B 밸류에이션을 찾아 자리매김할 것. 1) ADR, 2) 폭발적 주주환원은 2H26 즉각적이며 폭발적 주가 상승을 발생시킬 전망 ▶ IT 소재장비: 연산의 다변화가 가져올 파급효과 - AI 워크로드를 단일 GPU에만 의존하지 않고, CPU/LPU 등으로 연산을 분해하거나(disaggregated), 클라우드 ? 엣지로 연산을 분산하는(distributed) 개념 강조. 이 과정에서 orchestrator로서의 CPU 역할이 부각 - 연산 주체의 다변화는 고성능 반도체의 생산 수요 폭증을 의미. Vera Rubin 시스템 핵심 칩 5종은 모두 4nm 이하 선단공정 채택. TSMC 3nm 공정은 현재 최대 병목을 겪고 있으며 이례적인 증설 진행 중 - 파급효과 ①: non-TSMC로의 낙수효과 예상. TSMC 선단 공정 공급 부족에 직면한 고객사들의 파운드리 다변화 니즈는 더욱 확대될 전망 - 파급효과 ②: 신규 칩 프로젝트 증가로 테스트 소켓 시장의 구조적 확장 전망. 서버용 칩 개발 주체가 늘어나고(Q 증가), 테스트 난도 상승에 따른 테스트소켓 부가가치도 확장(P 상승) - 메모리 공급 부족은 더욱 심화되는 중. 2027년 이후 완공될 신규 fab 인프라 투자 일정이 기존 대비 가속화. CAPEX 상향 추세와 글로벌 장비업체 대비 밀리지 않은 이익 성장세 감안 시 전공정 장비 업종에 대한 긍정적 투자 의견 유지 ▶ 전기전자/IT부품: Tokenomics 시대의 하드웨어 - AI 하드웨어의 경쟁력은 개별 반도체 성능을 넘어, 수천~수만 개의 시스템을 효율적으로 연결하는 인터커넥트 설계와 시스템 아키텍처 역량으로 확장 - AI 하드웨어의 경쟁력이 재정의되는 구간에서 핵심 시사점으로 아래 3가지를 제시 1) ABF 기판: 역사상 가장 강한 업사이클 진입 2) SoCAMM & LPDDR: Vera CPU가 이끄는 눈높이 상향 3) Optics·CPO: Copper Wall이 촉발하는 필연적 진화 https://buly.kr/9tCy1OY (요약본) * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수] ▶ 5월 대만 전력/파워용 Leadframe 업체 SDI Corporation 매출액 1,156.2백만 대만달러(-1.6% MoM, +36.8% YoY) 기록 - 전방 수요 증가와 가격 인상 효과가 맞물리며 동월 기준 역대 최고 매출액 달성 - SDI는 전력 부품 전반의 수요 증가, IDM 고객사의 주문 확대, 지난해 독일 고객사와 체결한 AI 응용 제품 우선구매권 계약의 점진적 발효 등을 근거로 올해 경영 전망에 대해 낙관적인 입장을 제시 - 올해는 전력 반도체 정밀 가공 분야에서 축적한 오랜 경험을 바탕으로 핵심 부품인 방열판 사업으로의 확장을 본격화 - AI 서버 수요 급증에 따라 방열판 매출 비중이 크게 확대되고 있으며, SDI는 2026년이 동사에게 ‘방열판의 해’가 될 가능성이 높다고 언급 - 기존 공정과 차별화되는 고정밀 평탄도 품질 관리 기술과 금형 정밀도를 바탕으로, HPC 칩 방열 과정에서 발생하는 불균일 발열 문제 해결에 주력 - 이러한 기술적 우위를 기반으로 SDI는 신규 AI 제품을 개발 중인 글로벌 IDM 고객사들의 선호 파트너로 빠르게 자리매김 중 - 또한 고효율 전원 공급 및 방열 요구 증가로 자사의 800HVDC 고전압 직류 전력 관리 솔루션에 대한 수요도 급증하고 있음을 강조 - 장기 수요 대응을 위해 창화(Changhua) 신규 공장 증설 프로젝트를 추진 중이며, 해당 공장은 2028년 하반기 완공 및 가동 예정 (자료: SDI IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 5월 서버/전장용 MLB 기판업체 Dynamic Holdings 매출액 2,516.2만대만달러(+21.8% MoM, +69.1% YoY) 발표 - 견조한 AI 수요와 가격 인상 효과가 맞물리며 역대 최고 매출액 달성 - Dynamics Holdings는 CCL 등 원재료 가격 상승에 대응해 4월부터 AI 및 Non-AI 제품 라인 전반에 걸쳐 가격 조정을 단행 - 고급 PCB 생산능력이 여전히 부족하고 시장 수요가 공급을 상회하고 있어, 현재 업계의 초점은 가격 경쟁보다 원자재 수급 안정화에 집중되어 있음을 강조 - 가격 인상에도 5월에 이어 6월에도 견조한 수요 흐름이 예상됨을 언급 (자료: Dynamic Holdings IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 菲律宾强震冲击核心产能，全球MLCC供应链面临短期扰动 - 6월 8일 필리핀 강진이 루손섬 등 핵심 산업 지역에 영향을 미치며 글로벌 MLCC 공급망 단기 차질 우려 확대 - 필리핀은 글로벌 MLCC 최대 해외 생산기지로 전 세계 MLCC 캐파의 약 30%를 담당, 이번 지진으로 Murata와 삼성전기 현지 공장 가동에 영향 발생 - Murata 바탕가스 공장은 Murata 글로벌 MLCC 총 캐파의 15%, 전장용 MLCC 캐파의 40%를 담당하는 핵심 생산기지로 지진 이후 긴급 가동 중단 및 인력 대피 진행 - 해당 공장은 정밀 장비 위치 오차가 발생해 안전 점검과 장비 재보정이 필요하며, 초기 평가상 재가동까지 최소 1~2주 소요 예상. 장비 손상 심화 시 복구 기간 추가 연장 가능 - 삼성전기 칼람바 공장도 영향을 받았으나 대규모 장비 손상은 없는 상황. 다만 교통 차질, 안전 점검, 인력 배치 영향으로 가동률이 크게 하락 - 양사 필리핀 공장 가동 차질로 글로벌 MLCC 전체 공급은 10~15% 축소, 고급 전장용 MLCC 공급 부족은 20~30% 수준에 달한 것으로 추정 - 글로벌 MLCC 리드타임이 지속적으로 길어지는 가운데 다운스트림 업체들의 재고 확보 우려가 확대, 현물 가격에도 뚜렷한 상승 압력 발생 - 2022년 필리핀 지진 이후 MLCC 가격이 1~3개월 내 10~15% 상승했던 사례를 감안하면 이번 공급 차질도 단기 중고급 MLCC 가격 프리미엄 상승으로 이어질 가능성 https://buly.kr/4xZkK5Y (Sohu) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 대만 FC-BGA 업체(Unimicron, Nanya PCB, Kinsus) 합산 매출 추이 - 동월 기준 업사이클이던 2022년 지속 상회 - AI GPU/네트워크/CPU향 수요 증가, 원자재 가격 전가 효과로 우상향흐름 지속 (자료: MOPS) *본 자료는 당사 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Panasonic raises SP-Cap prices as AI drives passive component demand - AI 수요 확대 영향으로 수동소자 가격은 높은 수준 유지 전망, Panasonic은 7월부터 SP-Cap 캐패시터 중심으로 사양별 5~30% 가격 인상 예정 - Panasonic 캐패시터를 주로 판매하는 수동소자 유통업체 Podak은 AI, 전장, 신에너지 애플리케이션 확대에 따라 2026년 수요가 안정적으로 유지될 것으로 전망 - Podak은 고부가 애플리케이션 확대가 시장 모멘텀을 강화하고 있으며, 수동소자 전반의 수요도 점진적으로 개선되고 있다고 설명 - 다만 업계는 외부 불확실성 영향을 줄이기 위해 재고 관리, 공급 유연성 개선, 현금흐름 안정화에 집중 중이며, 반도체 및 최종 수요 흐름에 따라 조달·출하 전략을 조정할 계획 - 2H26에도 AI 애플리케이션 시장 확대가 지속되며 수동소자 공급 부족은 일정 기간 이어질 전망, Podak은 제조사와 출하 조율을 적극 진행 중 - COMPUTEX 2026에서 AI 성장 전망이 재확인된 가운데, 수동소자는 고사양 AI 시스템에서 중요한 역할을 담당하고 있어 하반기 업황에 대해 긍정적 시각 유지 - 미국 관세 영향은 아직 관찰이 필요하나 현재까지 출하 영향은 제한적, 다만 중국에서 생산하던 서버·PC 고객사의 일부 출하가 베트남 등 동남아로 이동 중 - Podak의 제품 적용처는 PC와 AI 서버를 포함하며, 2025년 네트워크 통신 매출은 10% 증가해 전체 매출의 26% 차지 - 서버는 연산 성능뿐 아니라 네트워크 전송 성능도 중요해지고 있으며, 출하 모멘텀은 800G 서버 스위치 등 네트워킹 제품 중심으로 발생 중 https://buly.kr/DwGOFjm (Digitimes Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI點燃科技台鏈》金居攻HVLP4產能 營運衝刺 - AI 서버·고속 스위치·HPC·고급 PCB 수요 확대 영향으로 고주파·고속 동박 공급 부족 지속, HVLP4는 차세대 AI 서버 및 고속 네트워크 장비의 주류 소재로 부상 - 대만 Co-Tech는 기존 생산능력 확대와 함께 차세대 HVLP5 개발도 병행 중이며, 올해와 내년 실적이 연속으로 사상 최대치를 경신할 가능성 언급 - AI GPU, AI 서버, 800G·1.6T 고속 스위치 사양 고도화로 저손실·고주파·고속 동박 수요가 빠르게 증가, 고급 HVLP 제품 수급 타이트 심화 - 올해 Co-Tech의 HVLP 제품 가공비는 약 5~10% 인상됐으며, 하반기 추가 인상 여지도 존재해 GPM 및 수익성 개선에 기여 전망 - 현재 HVLP3·HVLP4 월 생산능력은 100톤 이상, 관련 제품 매출 비중은 15~20% 수준이며 올해 말 월 생산능력 150톤까지 확대 계획 - 고객 수요 증가에 대응해 제3공장 증설 착수, 2027년 1분기 가동 예정. 제3공장은 HVLP4 생산라인 4개를 구축해 총 월 600톤 생산능력 확보 예정 - 제3공장 생산라인은 2027년 4분기 전부 가동 목표, 신규 캐파 반영 후 HVLP3·HVLP4 매출 비중은 50% 이상으로 확대되며 제품 믹스 및 수익 구조 개선 전망 - 시장에서는 2027년 글로벌 HVLP4 월 수요 부족분이 2,500톤에 달할 가능성 제기, 회사는 신규 캐파 투입 이후에도 HVLP4 공급 부족 구조가 지속될 가능성 언급 - Co-Tech는 차세대 HVLP5도 개발 중이며 현재 기술 검증 단계. 소재 배합 및 공정 최적화를 통해 올해 말 샘플 테스트를 시작하고 차세대 AI 연산·고속 전송·첨단 네트워크 시장 선점 추진 https://buly.kr/5JPGBYq (CTEE) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 애플 WWDC 코멘트 : 언제나 그랬듯 아쉬운 2% ▶ 발표 핵심: Siri AI 전면에 부각 - 애플은 이번 WWDC 2026에서 Siri AI를 전면에 부각. 기존 Siri를 완전히 재설계해 화면 내용 인식, 개인 맥락 이해, 메시지·메일·사진 검색, 앱 간 작업 실행, 웹 기반 최신 정보 답변 등의 주요 기능을 공개 - 단순한 음성 비서 기능 개선을 넘어, iPhone·iPad·Mac 전반에 축적된 사용자 데이터를 기반으로 기기 내 작업을 대신 수행하는 AI 에이전트로의 진화 방향성을 제시 - 다만 iOS/iPadOS 기준 EU는 초기 출시 지역에서 제외됐고, 중국 역시 규제 이슈로 미지원 - 핵심 AI 기능의 초기 적용 범위가 제한적이라는 점에서, 이번 WWDC는 AI 기능의 본격 상용화보다는 Apple Intelligence와 Siri를 중심으로 한 중장기 AI 생태계 전략을 확인하는 이벤트로 마무리 ▶ 기대와 실망 공존 - Apple은 지연됐던 Siri 개편을 통해 AI 경쟁에서 뒤처졌다는 시장의 우려에 대응 - Siri AI는 개인화, 앱 통합, 전용 앱, 대화 기록 동기화 등을 통해 기존 Siri 대비 기능적 확장에는 성공 - 특히 사용자의 일정, 메시지, 메일, 사진, 파일 등 다양한 개인 데이터를 맥락화하고, 이를 기반으로 앱 간 작업을 수행할 수 있다는 점은 Apple만의 생태계 강점을 활용한 성공적인 접근 -다만 늘 그렇듯 “새롭다”는 인식을 강하게 주지는 못함. 기존 ChatGPT, Gemini, Claude 등에 익숙한 소비자 입장에서는 이번 Siri AI가 구현하는 기능들이 이미 LLM 기반 서비스에서 경험한 기능의 연장선으로 인식될 가능성이 높음. - 즉, Apple 생태계 안에서 더 자연스럽고 안전하게 구현된다는 장점은 있으나, AI 경험 자체가 완전히 새롭거나 iPhone 사용 방식을 즉각적으로 바꿀 정도의 파괴력은 제한적 - 결국 이번 발표는 ‘Apple도 AI 경쟁에 본격적으로 올라탔다’는 점에서는 의미가 있지만, ‘Apple이 AI 경험을 다시 정의했다’고 평가하기에는 다소 부족 - 시장이 기대했던 것은 단순한 기능 개선이 아니라, iPhone 교체 수요를 자극할 수 있는 명확한 킬러 애플리케이션이었다는 점에서 아쉬움이 남는 발표라 판단 ▶ 주가 반응 - Apple은 WWDC 발표 당일 장중 고점 317.21달러에서 저점 300.43달러까지 하락. 장 마감 기준으로는 301.54달러를 기록하며 전일 대비 1.9% 하락 마감. - 이는 Siri AI 공개에도 불구하고, 시장이 기대했던 수준의 강한 AI 모멘텀을 확인하지 못했기 때문 [투자 전략 점검] - 이번 WWDC 2026을 통해 향후 Siri가 실제로 메시지, 메일, 사진, 앱 액션까지 통합해 작동한다면, Apple 생태계 내 AI 에이전트로 진화할 가능성은 확인 - 특히 Apple은 폐쇄형 생태계, 기기 간 연동성, 개인정보 보호 중심의 온디바이스 AI라는 차별화 포인트를 보유하고 있다는 점에서 중장기 AI 전략의 방향성은 유효하다고 판단 - 다만 시장이 원했던 것은 단순한 기능 소개가 아니라, 즉시 사용 가능한 킬러 애플리케이션 또는 하반기 iPhone 교체 수요를 자극할 만큼 강한 AI 경험 - 이번 발표만으로는 하반기 iPhone 수요를 의미있게 끌어올리기에는 다소 부족하다고 판단. 최근까지 iPhone 출하 기대감이 높아져 왔고, 상반기 일부 선수요가 이미 발생했다는 점까지 고려하면 하반기 출하 모멘텀에 대한 눈높이는 보수적으로 유지할 필요 - 당사 채널체크에 의하면 1) 중국 내 Apple 판매 둔화 조짐이 포착되고 있으며, 2) Apple은 기보유한 LPDDR 재고를 상당 부분 소화 - 하반기부터 Apple이 기보유한 LPDDR 재고를 상당 부분 소진하면서 가격 상승분이 원가에 본격 반영될 전망이며, 공격적인 출하 정책 유지를 위해 LPDDR 가격 인상을 상당 부분 수용하고 있는 만큼 세트 원가 부담 확대 요인으로 작용할 전망 - Apple이 판가를 인상하지 않을 경우, 수익성 방어를 위해 부품 밸류체인 단에서 CR 압박이 확대될 가능성이 높음 - 따라서 하반기 아이폰 밸류체인은 출하량 상향 조정 기대보다는 원가 상승분에 대한 가격 전가력과 CR 노출도를 기준으로 한 선별적 접근을 추천 - 다만 하드웨어 관점에서는 긍정적인 시사점도 존재. Apple은 가장 강력한 온디바이스 AI 모델 구동을 위해 최소 12GB 이상의 메모리가 필요하다고 언급 - 이는 1) 온디바이스 AI 경험을 프리미엄 모델 중심으로 제공함으로써 상위 라인업으로의 교체 수요를 유도하려는 전략으로 해석되며, 2) 기기당 DRAM 탑재량 증가를 통해 메모리 업체에게는 중장기적으로 긍정적인 수요 요인으로 작용할 전망 https://buly.kr/3NKvMKM (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 5월 대만 컴퓨터/서버 ODM Wistron 매출액 290,183.4백만대만달러(+2.4% MoM, +39.2% YoY) 발표 - NVIDIA의 GB300 NVL72 및 B300 출하량 증가 효과에 힘입어 창사 이래 두번째로 높은 월 매출 기록 - Wistron은 AI 산업이 여전히 초기 성장 단계에 있으며, 아직 성숙 국면에는 크게 미치지 못한 만큼 향후 수배에서 최대 10배 수준의 성장 여력이 남아 있다고 전망 - 이는 NVIDIA의 추정에 기반한 것으로, 향후 AI 산업이 글로벌 GDP의 10% 이상을 차지하며 약 12조 달러 규모로 성장할 수 있다는 관점 - 현재 글로벌 AI 산업 생산가치는 약 2~3조 달러 수준에 불과해, 중장기 성장 여력은 여전히 크다는 설명 - 5월 노트북 출하량은 170만 대를 기록, 2분기 출하량은 1분기 대비 5~10% 감소할 것으로 예상 (자료: Wistron IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Apple WWDC 2026 행사 공식 주소 유튜브: https://buly.kr/GP4znWx 홈페이지: https://buly.kr/7QOLlxf 한국시간 기준 새벽 2시 시작합니다 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 5월 대만 MLCC 포함 수동부품 업체 Yageo 매출액 15,058.2백만대만달러(+7.3% MoM, +47.5% YoY) 발표 - 비수기임에도 불구하고 AI 제품에 대한 강력한 수요에 힘입어 사상 최고 월 매출 재차 경신 - Yageo에 의하면 5월 매출은 골든위크 연휴로 근무일수가 줄었음에도 불구하고 AI 관련 애플리케이션에 대한 수요 강세로 일반 제품과 특수 제품 모두 안정적인 성장세를 유지 (자료: Yageo IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 5월 대만 ABF+HDI 기판 업체 Unimicron 매출액 14,059.9백만대만달러(+0.9% MoM, +32.4% YoY) 발표 - ABF 기판 출하량 증가에 힘입어 5월 연결 매출이 사상 최고치를 경신 - Unimicron은 객사들의 선제적 주문으로 생산라인이 전면 풀가동되고 있는 가운데, AI 신제품이 연중 양산에 진입하면서 하반기 수요는 상반기 대비 40~50% 추가 증가할 것으로 전망 - 또한 공급 부족이 심화로 인한 ABF 기판 판가의 추가 인상 가능성도 언급 (자료: Unimicron IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 5월 대만 MLB 기판 업체 Gold Circuit Electronics(GCE, 이수페타시스 Peer) 매출액 8,773.2백만대만달러(+20.4% MoM, +87.3% YoY) 발표 - AI 서버향 수요 확대에 힘입어 사상 최고 매출액 경신 - GCE는 주요 CSP의 고급 네트워크 스위치 주문 급증에 대응해 생산능력 확대를 적극 추진 중. - 하반기 대만 생산능력은 전년 대비 50%, 태국 생산능력은 전년 대비 5~6배 확대될 전망 - 주요 고객사인 AWS향 제품 생산량은 3분기부터 증가하고, 구글향 신제품 출하는 4분기부터 본격화될 것으로 예상. - 또한 최근 대형 CSP로부터 신규 ASIC 프로젝트를 수주했으며, 해당 제품 역시 4분기부터 출하가 시작될 전망 - 고다층 PCB 및 고성능 HDI 수요 강세가 지속되는 가운데, 원자재 가격 상승분의 판가 전가를 통해 수익성 개선도 기대 (자료: GCE IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수] ▶ 5월 대만 수동소자 (MLCC, 칩 저항, 전원 공급 장치) 업체 HolyStone 매출액 1,291.2백만 대만달러 (-9.5% MoM, +21.3% YoY) 발표 - 노동절 연휴의 영향으로 전월 대비 감소했으나 지난 5년 기준 5월 역대 최고 매출액 달성 - Holystone은 AI 적용 확대에 따른 수혜로 AI 전원용 MLCC 수요가 강하게 증가하고 있음을 강조 - Vera Rubin과 관련해서는, Holy Stone은 4분기부터 물량이 본격적으로 확대될 것으로 예상 - Holy Stone의 최근 몇 년간 MLCC 비중은 약 40% 수준이었으나 올해는 MLCC 매출 비중이 50% 이상으로 확대될 전망 - 그 중 AI 애플리케이션은 지난해 MLCC 매출의 약 18%를 차지했으며, 올해는 AI 비중이 2배 수준으로 확대될 것으로 예상 - 또한 AI 서버 전력 구조가 800V HVDC로 전환되며 저손실 NP0 커패시터, 고전압 X7S, 고온 X8M MLCC 등의 수요 확대를 기대 (자료: Holy Stone IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ NVIDIA and Doosan Group Collaborate to Advance Physical AI and AI Factory Infrastructure - NVIDIA와 두산그룹은 Physical AI, 로보틱스, AI 팩토리 인프라 영역에서 협력 확대, 두산로보틱스·두산밥캣·두산에너빌리티·㈜두산 전자BG 등 그룹 주요 사업부가 협력 대상에 포함 - 이번 협력은 NVIDIA의 풀스택 가속 컴퓨팅 플랫폼과 두산그룹의 산업 자동화, 발전 인프라, 첨단 전자소재 역량을 결합해 차세대 AI 인프라 구축을 지원하는 것이 핵심 - 두산로보틱스는 NVIDIA Isaac Sim, Isaac Lab, Cosmos, Newton 물리엔진, Jetson Thor 등을 Agentic Robot OS에 통합해 로봇의 인지·추론·시뮬레이션·학습·온디바이스 추론 역량 강화 추진 - 양사는 고부가 산업 작업과 듀얼암·휴머노이드 등 신규 로봇 폼팩터 레퍼런스 개발도 검토, 두산로보틱스는 로봇팔 업체에서 AI-first 로보틱스 솔루션 기업으로 전환 목표 - 두산밥캣은 건설·조경·농업·물류 장비에 NVIDIA Physical AI 기술 적용 검토, 다양한 작업 환경을 인지하고 변화 조건을 추론하며 자율 작업을 수행하는 compact autonomous equipment 생태계 구축 추진 - 두산에너빌리티는 가스터빈, 스팀터빈, SMR 및 두산퓨얼셀 수소연료전지 시스템을 기반으로 NVIDIA AI 팩토리와 DSX AI factory platform을 위한 전력 인프라 협력 기회 검토 - 향후 협력 범위는 AI 팩토리 전력 공급 설계, 발전 장비 최적화, SMR 등 저탄소 전원 평가까지 확대 가능, 가속 컴퓨팅 확산에 따른 AI 데이터센터 전력 수요 대응이 목적 - ㈜두산 전자BG는 AI 데이터센터 장비용 PCB 핵심 소재인 CCL을 통해 NVIDIA MGX 생태계 지원, 네트워크 장비·AI 가속기·AI 서버 메인보드에서 저손실·고신뢰성 소재 중요성 확대 - NVIDIA MGX는 가속 시스템용 모듈형 레퍼런스 아키텍처로, AI 서버 및 네트워크 시스템의 성능·대역폭 상승에 따라 CCL 등 고급 PCB 소재가 데이터센터 장비 생태계의 고속 신호 무결성 구현에 핵심 역할 수행 https://buly.kr/CWwK0tB (NVIDIA) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ SK하이닉스, 엔비디아와 AI 팩토리용 메모리 발전을 위한 장기 기술 파트너십 발표 - SK하이닉스가 엔비디아와 글로벌 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고, 반도체 설계 및 제조를 가속화하는 장기 기술 파트너십을 강화한다고 발표 - 양사는 지난 수년간 세계 최고 수준의 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축을 위해 긴밀히 진행해 온 협업을 바탕으로 파트너십을 고도화하는 데 뜻을 함께함 - 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창업자 겸 CEO는 “AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심”이라며, “SK하이닉스는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술 제공에 있어 핵심적인 역할을 해온 뛰어난 파트너로, AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 프런티어 모델 학습부터 에이전틱 AI와 피지컬 AI까지 글로벌 AI 인프라 확장 가속화를 함께 지원하겠다”고 설명 - 최태원 SK그룹 회장은 “이번 파트너십은 SK하이닉스와 엔비디아가 수년간 함께해 온 협업의 깊이를 방증한다”며 “양사가 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 반도체 설계와 제조에 AI를 적용함으로써 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 갈 것”이라고 설명 - 이번 장기 파트너십은 첨단 메모리의 긴 개발 주기를 고려한 안정적 공급을 뒷받침하며, SK하이닉스는 이를 기반으로 엔비디아의 인프라 로드맵과 전 세계 AI 인프라 구축 수요에 부합하는 메모리를 지속 공급해 나갈 계획 - SK하이닉스는 이번 파트너십을 통해 AI 인프라 ∙ 퍼스널 AI ∙ 피지컬 AI 등 엔비디아가 개척하는 AI 분야 신시장에도 진출한다. 양사는 베라 루빈* AI 슈퍼컴퓨터, 베라 CPU, RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리를 공동 개발할 예정 - 뿐만 아니라, 1) TCAD 및 반도체 시뮬레이션 가속화, 2) 자율 제조를 위한 팹 디지털 트윈(Digital Twin) 고도화를 위한 협력도 이어갈 계획 https://buly.kr/7mDrWPm (SK하이닉스 뉴스룸) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.