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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 영풍전자, 빅테크에 고다층 MLB 공급...신사업 결실 - 영풍전자는 올해 하반기부터 북미 빅테크향 고다층 MLB 공급을 시작 - 기존 모바일용 FPCB 중심에서 벗어나 약 3년간 준비해온 신사업의 첫 양산 성과로, 반도체 테스트 기판 및 네트워크용 스위치 기판을 납품 - 공급 제품은 통상 고다층으로 분류되는 20층 이상 MLB이며, KPCA쇼에서는 34층·4.2T(mm) 제품을 공개. 실제 빅테크향으로는 이보다 더 큰 사이즈·두꺼운 사양의 제품을 공급 중인 것으로 파악 - 향후 AI 서버·고속 네트워크·데이터센터 시장을 겨냥해 2026~2027년 60층 이상, 최대 8.0T 제품까지 개발할 계획. - 고사양 MLB 중심으로 제품 포트폴리오 확대 추진. 올해 고다층 MLB 매출 비중은 전사 매출의 10% 이상을 예상 - 국내 고다층 MLB 시장에서는 이수페타시스가 주요 공급업체로 자리잡고 있으나, AI 데이터센터 수요 증가로 생산능력이 빠듯한 상황 - 이수페타시스의 추가 대응이 어려운 물량을 중심으로 영풍전자가 신규 공급 기회를 확보한 것으로 추정 - 영풍전자는 기존 FPCB 사업 부진으로 매출액이 2023년 4,672억원 → 2024년 1,844억원 → 2025년 975억원까지 감소했으나, 고다층 MLB 양산을 계기로 AI·데이터센터향 경성 PCB 중심의 신규 성장동력 확보 여부에 주목 https://buly.kr/7QOuA5W (ZD Net Korea) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Global X MLCC & Electronic Components ETF(티커: MLCC)가 9월 11일 미국 시장에 신규 상장 AI 인프라 확대에 따른 MLCC 및 전자부품 수요 증가에 투자하는 상품으로, 최소 80%를 MLCC·전자부품 관련 기업 또는 관련 익스포저에 투자하는 액티브 ETF로 설계 Bloomberg 기준 벤치마크 내 삼성전기 비중은 20.3%로 무라타(20.5%)에 이어 두 번째로 높으며, 삼화콘덴서도 2.9% 비중으로 편입 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 《電零組》下半年漲價3成 信昌電逆揚重返300元關 - PDC 주가는 장중 321대만달러까지 상승해 최근 2개월 내 최고가를 기록 - PDC는 하반기 제품 가격을 전면 인상하고 있으며, 평균 인상폭은 약 30% 수준이라고 설명 - 고단가 대형 MLCC 수요가 강세를 보이는 가운데, Mega Cap 제품 단가는 일반 제품 대비 약 7~8배 수준 - 회사는 현재 주문이 이미 풀가동 수준이며, 주문 가시성은 12개월에 달한다고 언급 - 하반기는 Pull-in 성수기로 Mega Cap, LRC, NPO 등 대형 고출력 제품 수요가 강하게 나타나며 향후 실적을 견인할 전망 - PDC는 AI 서버 전원용 고출력 부품 수요의 폭발적 증가와 고단가 특수 제품 중심의 믹스 개선에 힘입어 상반기 이익이 두 배 증가 - 4분기 신규 규격 제품 출하 확대, 전 제품 가격 인상 효과 반영, 휴머노이드 로봇 등 신규 애플리케이션 확대에 따라 하반기에도 강한 성장 모멘텀이 유지될 전망 - GaN, SiC 등 3세대 반도체가 고주파·고전압 환경에서 확산되면서 대형 MLCC는 고출력 전원에서 필수 부품으로 자리잡음 - Nvidia GB300 및 차세대 Vera Rubin 서버 아키텍처에서는 단일 랙당 고급 대형 MLCC 사용량이 수만개에 달하며, 전체 MLCC 사용량과 가치가 급증 - 글로벌 대형 고전압 MLCC 공급사가 제한적인 만큼, 시장은 구조적 공급 부족 상태이며 공급 부족은 2028년까지 이어질 것으로 예상 - 주문 풀가동과 리드타임 장기화 속에서 고객사들은 공급 확보를 위해 자발적으로 가격 인상을 수용하고 있으며, 가격 인상 효과는 3~4분기 실적에 순차 반영될 전망 - 고단가·고마진 제품인 Mega Cap과 LLC 공진용 NP0 커패시터 출하 비중이 확대되며 이익 구조 개선에 기여 - PDC는 세라믹 분말, 자동화 장비, 부품 제조까지 이어지는 수직계열화 경쟁력을 보유 - 강한 주문에 대응하기 위해 Yangmei 1공장은 올해 캐파를 약 30% 확대했으며, 고전압·고온 MLCC 중심의 Yangmei 2공장과 Liujia 신규 분말 공장 증설도 추진 중 - Yangmei 2공장과 Liujia 신규 분말 공장은 2H27부터 순차 가동될 예정이며, 가동 이후 생산능력은 두 배로 확대될 전망 - 중장기적으로 4대 CSP의 대규모 CAPEX가 AI 서버 전원 부품 수요를 뒷받침하는 가운데, 휴머노이드 로봇 관절 구동 시스템에서도 100V~150V 고전압 대형 MLCC 수요가 확대될 전망 - 업계에서는 가격 인상 효과, 신규 캐파 가동, AI와 로봇 수요를 바탕으로 PDC의 하반기부터 향후 1~2년간 매출과 GPM이 지속 개선될 것으로 전망 https://buly.kr/FAgFFiO (CTEE) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Global IC substrate market to surge 32% to US$19.5 billion in 2026 as Taiwan, Korea lead ABF, BT - TPCA에 따르면 글로벌 IC 기판 생산액은 2025년 147.5억달러(+18.5% YoY)를 기록 - AI 서버, 고속 스위치, ASIC, GPU, 고급 메모리 수요에 힘입어 2026년 IC 기판 생산액은 195.1억달러(+32.3% YoY)까지 확대될 전망 - AI 컴퓨팅과 첨단 패키징 공급망에서 고급 기판의 중요성이 높아지고 있음을 보여주는 흐름 - 2025년 글로벌 IC 기판 시장은 성장세로 전환했으며, BT 기판 생산액은 약 70.3억달러(+18.2% YoY), ABF 기판 생산액은 약 77.2억달러(+18.6% YoY)를 기록 - 이번 성장 사이클은 단순한 전방 수요 회복뿐 아니라 AI·HPC 애플리케이션용 기판 스펙 업그레이드가 고급 기판 시장 가치를 높이고 있다는 점이 핵심 - 2026년 AI 컴퓨팅 수요는 모델 학습에서 대규모 추론과 Agentic AI로 확대되고 있으며, 주요 CSP들의 AI 인프라 투자도 지속 증가 - Gartner는 2026년 글로벌 서버 출하량을 약 1,400만대(+11.6% YoY)로 추정 - AI 서버 출하량은 약 370만대(+55.9% YoY)에 달할 전망이며, 고급 ABF 기판 수요를 지속적으로 뒷받침할 전망 - 스마트폰과 PC 시장은 교체 수요와 신제품 사이클 수혜가 있으나, 메모리 가격 상승, 부품 원가 부담, 매크로 불확실성으로 회복 강도는 상대적으로 완만 - 이에 기판 시장은 AI·고성능 애플리케이션의 견조한 수요와 소비자 가전의 제한적인 성장으로 양극화가 심화될 전망 - 2025년 글로벌 IC 기판 시장 점유율은 대만 업체들이 35.6%로 1위를 기록했으며, 한국 27.9%, 일본 22.7% 순 - ABF 기판 시장에서는 대만 업체들이 합산 41.3% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며, 고급 기판·AI 칩 패키징·HPC 공급망 내 핵심 지위를 보유 - BT 기판 시장에서는 한국 업체들이 합산 36.4% 점유율로 1위를 기록했으며, 스마트폰과 메모리 산업 기반이 주요 배경 - BT 기판 시장에서 대만 업체들의 점유율은 29.4%로 2위를 기록 - 고급 기판 공급 확대는 Low CTE 유리섬유 직물 등 핵심 소재 병목에 계속 제약을 받고 있음 - 신규 캐파 구축과 램프업에는 시간이 필요하고, 신규 공급사도 고객 인증을 거쳐야 해 단기간 공급 확대는 어려운 상황 - AI 칩용 고급 ABF 기판은 대형화, 고다층화, 고밀도화가 진행되며 공정 복잡도와 생산 사이클이 증가 - 수율, 소재 확보, 고객 인증 제약이 맞물리면서 캐파 확대 속도는 추가로 제한 - 수요는 계속 증가하는 반면 공급 탄력성은 낮아, 고급 기판 제품 가격은 높은 수준을 유지할 전망 - 가격 상승 효과도 2026년 IC 기판 산업 생산액 성장을 견인하는 중요한 요인으로 작용할 전망 - 2026년 글로벌 IC 기판 산업은 단순한 전방 수요 회복을 넘어 AI·HPC 주도의 제품 스펙 구조 변화, 소재 병목, 첨단 패키징 공급망 내 분업과 협력 재편이 동시에 진행 중 - 대만은 ABF 기판 시장에서 이미 선도적 지위를 확보했으며, 향후 첨단 공정 R&D, 핵심 소재 공급망 회복력, 업종 간 협력 강화가 중요 - 반도체, 패키징, 소재, 장비, 테스트 역량을 통합하는 것이 글로벌 AI 공급망과 차세대 첨단 패키징 생태계 내 대만의 지위를 강화하는 핵심 과제가 될 전망 https://buly.kr/5JPoDqN (Digitimes) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 9월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~9.10) (MoM 증감률은 1~10일 기준) (1) 스마트폰 - 수출 금액: 2억 893.9만 달러 (+85.0% YoY, +45.7% MoM) - 수출 단가: 2,210.3달러/kg (+45.7% YoY, +3.6% MoM) (2) 카메라모듈 - 수출 금액: 4억 2,421.0만 달러 (+28.5% YoY, +48.7% MoM) - 수출 단가: 4,146.0달러/kg (+6.5% YoY, +3.0% MoM) (3) MLCC - 수출 금액: 6,036.4만 달러 (+37.8% YoY, +65.3% MoM) - 수출 단가: 244.9달러/kg (-4.3% YoY, -11.2% MoM) (4) PI필름 - 수출 금액: 112.7만 달러 (-6.8% YoY, +21.1% MoM) - 수출 단가: 46.2달러/kg (+14.4% YoY, +16.1% MoM) (5) 리드프레임 - 수출 금액: 1,798.6만 달러 (+40.3% YoY, +46.2% MoM) - 수출 단가: 157.2달러/kg (+72.2% YoY, +2.1% MoM) (6) PCB - 수출 금액: 1억 2,521.3만 달러 (+57.5% YoY, +64.3% MoM) - 수출 단가: 284.0달러/kg (+31.1% YoY, -17.7% MoM) (7) FPCB - 수출 금액: 6,952.9만 달러 (+2.0% YoY, +26.1% MoM) - 수출 단가: 580.3달러/kg (+7.8% YoY, -7.2% MoM) (8) 솔더볼 - 수출 금액: 500.6만 달러 (+132.8% YoY, +60.0% MoM) - 수출 단가: 206.9달러/kg (+49.3% YoY, +23.9% MoM) (9) 엑추에이터 - 수출 금액: 2,067.7만 달러 (+90.7% YoY, +125.6% MoM) - 수출 단가: 37.2달러/kg (+102.5% YoY, -7.3% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ 2026년 9월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~9.10) (MoM 증감률은 1~10일 기준) 1) 메모리 - 수출 금액: 103억 8,655만 달러 (+378.0% YoY, +29.7% MoM) - 수출 단가: 86,220달러/kg (+287.6% YoY, -8.2% MoM) 2) DRAM - 수출 금액: 50억 1,229만 달러 (+496.1% YoY, +8.4% MoM) - 수출 단가: 75,999달러/kg (+291.0% YoY, -18.8% MoM) 3) Flash 메모리 - 수출 금액: 7억 2,323만 달러 (+362.8% YoY, -7.6% MoM) - 수출 단가: 67,620달러/kg (+470.0% YoY, -32.8% MoM) 4) MCP - 수출 금액: 39억 2,275만 달러 (+293.3% YoY, +87.0% MoM) - 수출 단가: 123,062달러/kg (+314.6% YoY, +31.2% MoM) 5) DRAM 모듈 - 수출 금액: 38억 6,476만 달러 (+577.8% YoY, +1,089.4% MoM) - 수출 단가: 45,709달러/kg (+494.7% YoY, +278.9% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ '26년 9월 1~10일 CCL 수출금액 잠정치 발표 - 1~10일 수출금액: 2,733.0만달러(+61.1% MoM, +40.3% YoY) - 중량 기준 수출단가: 99.7달러/kg(+9.2% MoM, +16.2% YoY) - 수출단가 역대 최고치 기록 *2026년 CCL 수출금액 추이 - 8월 7,324.3만달러(-18.1% MoM, +28.0% YoY) - 7월 8,939.2만달러(+3.7% MoM, +53.7% YoY) - 6월 8,623.5만달러(+15.6% MoM, +57.2% YoY) - 5월 7,462.5만달러(+10.2% MoM, +13.6% YoY) - 4월 6,772.6만달러(+3.8% MoM, +22.3% YoY) - 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY) - 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY) - 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY) (출처: TRASS) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 김인욱 두산 전자BG 사장 "중국 등 여러 곳 증설 검토" - 김인욱 두산 전자BG 사장은 현재 국내 증평·김천 공장을 증설 중이며, 태국 신공장 외에도 중국 등 여러 지역에서 추가 증설을 검토하고 있다고 언급 - 두산 전자BG의 주력 제품은 PCB 생산에 필요한 CCL로, 반도체 패키지 기판용 CCL, 네트워크 기판용 CCL, 스마트폰 FCCL 등이 대표 제품 - AI 반도체 수요 확대로 두산 전자BG의 CCL 생산도 증가했으며, 추가 증설 검토는 AI 반도체가 주도하는 업황 호조 장기화를 예상한 움직임으로 해석 - 두산 전자BG가 상반기 발표한 태국 CCL 신공장은 2028년 이후 수요 대응을 위한 신규 거점으로, 2028년 본격 양산이 목표 - 올해 상반기 지역별 CCL 공장 가동률은 익산·김제 76.3%, 증평 109.8%, 김천 102.7%, 중국 92.2%를 기록 - 상반기 매출은 1조 2,930억원으로, 2024년 연간 매출 1조 60억원을 이미 상회했으며 2025년 연간 매출 1조 8,750억원의 69%를 상반기에 달성 - 두산 전자BG의 실적 호조 배경에는 안정적으로 확보한 일본 Nittobo의 T-glass가 있음 - T-glass는 낮은 열팽창계수(CTE)를 보유해 Low CTE용 CCL 소재로 사용되는 유리섬유 방적사이며, Nittobo가 사실상 독점 생산 중 - AI 서버와 데이터센터용 반도체 기판 면적이 확대되면서 Nvidia, Google, Amazon 등 주요 고객사들은 T-glass 채택을 선호 - Nittobo가 T-glass 캐파를 늘리고 있으나 증설 속도는 더딘 상황이며, 김인욱 사장은 당분간 T-glass 공급 부족이 이어질 것으로 전망 - 두산은 Nittobo의 T-glass 증설 투자 계획이 보수적이며, 중화권 특히 중국 업체들도 유사 제품을 개발하고 있으나 아직 성능이 요구 수준에 못 미친다고 설명 - T-glass 공급 부족 상황에서도 고객사가 요구 사양을 낮추기는 어렵고, 경쟁사 제품이 고객사 승인을 받기 위해서는 요구 사양에 맞는 제품 개발이 필요하다고 언급 - PCB 시장조사업체 Prismark는 올해 상반기 Nittobo의 T-glass 공급 부족이 갈수록 확대될 것으로 전망한 바 있음 - Prismark에 따르면 올해 1분기 기준 Nittobo의 T-glass 생산능력은 50만㎡이며, 수요 증가폭이 공급 확대 속도를 상회 - T-glass 추격 업체들의 생산능력을 모두 합쳐도 Nittobo에 못 미치는 수준. 경쟁사 캐파는 Taiwan Glass 10만㎡, Taishan Glass 5만~10만㎡, Grace Fabric Technology 10만㎡, Nan Ya Plastics 5만㎡로 파악 https://buly.kr/28wAb1Z (지디넷) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

- Murata가 고마진 제품 중심의 캐파 재배치를 시작하면서, MLCC 2위 업체인 삼성전기에도 일반 규격 MLCC 단종 압력이 확산될 수 있다는 전망 제기 - 과거 2016년 10월 TDK가 전장용 MLCC로 전환하기 위해 280개 품번 단종을 발표한 뒤 Murata도 대형 MLCC 2개 시리즈 단종에 나서며 2018년 MLCC 슈퍼사이클이 형성된 바 있음 - 업계에서는 Murata의 이번 EOL 통지가 MLCC 산업의 새로운 구도를 형성하는 계기가 될 수 있다고 평가

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 IT 동향: AI 수요와 고도화, 두 축 모두 견조 - TSMC와 주요 AI 서버 ODM 업체들의 사상 최대 실적에 힘입어, 대만 IT 업체들의 8월 합산 매출액은 전년 대비 높은 성장세를 지속 - 8월 NVIDIA NVL72 서버 랙 출하량은 약 8,400대를 기록, Vera Rubin 아키텍처 전환 과정에서 제기됐던 재고조정 우려와 달리 견조한 수요 확대에 힘입어 전월 대비 증가 - 지난해와 달리 Rubin 출시를 앞둔 시점에도 GB300을 중심으로 대규모 주문이 이어지고 있다는 점은 강력한 AI 서버 수요가 지속되고 있음을 시사 - 대만 주요 MLCC 업체들도 AI를 포함한 전방위적인 수요 확대에 힘입어 절대적으로 높은 수준의 매출을 유지 - 전일 Murata가 일부 범용 제품의 중장기 생산 중단 계획을 고객사에 통보한 점은 AI향 고사양 MLCC 수요 확대에 따른 Capa 잠식 효과가 범용 제품으로 확산되기 시작했음을 시사 - 이미 범용 제품 비중이 높은 Yageo와 Walsin의 BB Ratio가 일본 주요 MLCC 업체들을 상회하고 있는 가운데, 삼성전기의 4분기 직납 고객사향 가격 인상을 시작으로 범용 제품의 가격 인상 사이클도 본격화될 전망 - AI향 고사양 MLCC의 구조적인 수요 증가와 범용 제품의 가격 상승이라는 양 축을 기반으로 MLCC 업황의 본격적인 슈퍼사이클 진입 기대 - 7월에 이어 8월에도 대만 CCL, ABF, MLB 업체들의 합산 매출액은 모두 사상 최고치를 재차 경신하며 PCB 업황의 구조적인 업사이클이 지속되고 있음을 재확인 - AI GPU와 ASIC 수요 확대에 더해 차세대 AI 플랫폼으로의 전환 과정에서 PCB의 대면적·고다층화와 고사양 소재 적용이 빠르게 확대 - 이에 따라 고사양 CCL과 ABF 기판, MLB를 중심으로 공급 부담이 지속되는 가운데, 최근에는 E-Glass와 서버·메모리용 BT 기판 등으로 공급 부족이 확산되며 AI 수요 확대에 따른 낙수 효과도 밸류체인 전반으로 본격화 - 특히 최근 CCL 업체들이 다시 한번 주도적으로 판가 인상에 나서고 있다는 점에 주목 - 원재료 단계에서의 가격 인상이 글로벌 기판 업체들의 추가 판가 인상으로 이어질 가능성이 높아지면서 PCB 밸류체인 전반의 가격 상승 사이클도 한층 강화될 전망 - 여기에 제품 믹스 개선까지 동반되고 있는 만큼, 구조적인 실적 성장 국면 역시 지속될 것으로 판단 대만 업체별 자세한 실적은 리포트 참조 부탁드립니다. 감사합니다. https://buly.kr/6ted2X0 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 11 (금) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.34%, 1W +1.39%, 1M +7.38%) (DDR5 16Gb: 1D -0.31%, 1W +0.15%, 1M +4.96%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.66%, 1M +11.04%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 미 법무부, 엔비디아·그록 거래 조사… ‘우회 인수’ 여부 확인 (디지털데일리) https://buly.kr/7mEPx3C 최태원, 울산포럼 앞두고 SK AI데이터센터 점검…경영진 총출동 (연합뉴스) https://buly.kr/uWrhHH 퀄컴 "새로운 하이퍼스케일러와 맞춤형 AI 가속기 협력" (TheElec) https://buly.kr/1RH8djx 애플, 첫 2나노 모바일 AP ‘A20 프로’ 공개… 하반기 퀄컴과 2나노 승부 본격화 (조선비즈) https://buly.kr/APxmejC TSMC, 1.4나노 양산 앞당긴다…내년 하반기 첫 생산 (아주경제) https://buly.kr/GEAn2TS 中 화웨이&캠브리콘 인공지능 가속기 가격 인상, '품귀 현상' HBM 비용 상승에 대응 (Business Post) https://buly.kr/4Qq1Jeg 中 선전 카이파 테크놀로지, 18.5억위안 투자해 하이엔드 메모리 패키징·테스트 증설 (Digitimes) https://buly.kr/6Xp75Zw 글로벌 IC 기판 시장, 2026년 32% 성장한 195억달러 전망… 대만·한국 ABF·BT 주도 (Digitimes) https://buly.kr/5JPoDqN 김인욱 두산 전자BG 사장 "중국 등 여러 곳 증설 검토" (지디넷코리아) https://buly.kr/jc6iNR 대만 신주싱, 애플에 폴더블폰 힌지 '골든샘플'만 공급...생산 불안정 (지디넷코리아) https://buly.kr/GvpoxRp ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Micron(-4.9%), Western Digital(-4.4%), Apple(+3.6%), Intel(-5.6%), Nvidia(-2.3%), STMicro(-2%), Marvell(-3.4%), AMD(-3.4%), Mediatek(+2.1%), DB하이텍(+3.3%), Magnachip(-2.9%), SMIC(-2.4%), AUO(+2.3%), Sharp(+6.3%), 에스에프에이(+2.9%), AMAT(-3.2%), KLA(-3.1%), LAM Research(-5.6%), 덕산네오룩스(+4.5%), Murata(+5.6%), 삼성SDI(-2.3%), BYD(-2.7%), Panasonic(+2.7%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 村田部分MLCC 擬2029年停產 - Murata는 고객사에 일부 MLCC 제품의 EOL 통지를 발송했으며, 9개 시리즈 일부 사양을 순차적으로 단종할 예정 - 단종 대상은 소비자 가전용 범용 제품뿐 아니라 전장, RF 등 애플리케이션까지 포함 - 업계에서는 Murata의 이번 단종이 일본·한국 MLCC 대형 업체들의 후속 단종 움직임으로 이어질 수 있다고 해석 - Yageo와 Walsin Technology는 충분한 캐파를 보유하고 있어, Murata 단종에 따른 전환 주문의 주요 수혜 업체로 거론 - Murata의 EOL 통지에 따르면 단종 예정 제품은 GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG, ZRA 등 9개 시리즈 일부 사양 - 마지막 주문 접수 기한은 2028년 3월 31일, 최종 출하일은 2029년 3월 31일로 제시 - 업계에서는 Murata의 단종 대상 제품이 매출의 10~20%를 차지할 수 있다고 추정 - Murata Group 연간 매출이 약 1.8조엔이고 MLCC가 그룹 매출의 절반 이상을 차지하는 만큼, 단종에 따른 전환 주문 규모는 상당할 전망 - 공급망에서는 Murata가 대형 저용량 제품을 정리하고 소형 고용량 제품으로 전환하려는 의도가 뚜렷하다고 평가 - Murata가 고마진 제품 중심의 캐파 재배치를 시작하면서, MLCC 2위 업체인 삼성전기에도 일반 규격 MLCC 단종 압력이 확산될 수 있다는 전망 제기 - 과거 2016년 10월 TDK가 전장용 MLCC로 전환하기 위해 280개 품번 단종을 발표한 뒤 Murata도 대형 MLCC 2개 시리즈 단종에 나서며 2018년 MLCC 슈퍼사이클이 형성된 바 있음 - 이번 AI 서버 수요는 수천억달러 규모 AI 인프라 투자에 기반하며, MLCC 요구 사양이 전장 대비 질적·양적으로 더 큰 폭의 변화를 보이고 있다는 점에서 산업 재편 가능성이 부각 - 업계에서는 Murata의 이번 EOL 통지가 MLCC 산업의 새로운 구도를 형성하는 계기가 될 수 있다고 평가 https://buly.kr/614q8FP (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Oracle FY1Q27 실적이 발표되었습니다. ▶ Oracle FY1Q27 실적발표 주요 지표 ■ FY1Q27 Earnings - 매출액: 193.0억달러 (+30.0% YoY) vs. 컨센서스: 191.4억달러 - EPS(Non-GAAP): 1.92달러 (+30.0% YoY) vs. 컨센서스: 1.74달러 - RPO(잔존 성과 의무): 6,640억달러 (+2,090억달러 YoY) vs. FY4Q26 6,380억달러, FY3Q26 5,530억달러 ■ FY1Q27 가이던스 총 매출: YoY +30% ~ +34% 성장 (USD 달러 기준) vs 컨센서스: 211.8억달러(+31.9% YoY) 총 클라우드 매출: YoY +65% ~ +71% 성장 (USD 달러 기준) 조정 EPS: 1.85달러 ~ 1.93달러 (+21% ~ +25% YoY) vs 컨센서스 : 1.89달러 ■ FY2027년 회계연도 전망 FY2027 매출 전망 900억달러로 유지 Non-GAAP EPS 전망치는 8.10달러로 상향 조정 (vs 기존 8.05달러) ■ 경영진 주요 코멘트 - AI 클라우드 학습 및 추론 서비스에 대한 고객 수요는 공급 증가 속도를 계속해서 상회 - Oracle은 FY27 1분기에 300억달러 이상의 신규 AI 클라우드 계약을 추가로 수주했으며, 이에 따라 RPO(잔여계약의무)는 6,640억달러로 증가 - 신규 계약의 구조를 감안할 때, 회사는 이번 계약들이 추가적인 자본조달 계획에는 영향을 미치지 않음을 확인 - 또한 FY26 4분기 말 이후 Oracle은 AI 클라우드 고객들에게 30만개 이상의 GPU를 공급했으며, 이는 FY26 4분기 공급량의 약 3배 수준 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [Witsview 9월 상반월 LCD 패널가 발표] TV 패널: 8월 판가 낙폭 축소. 9월 모든 사이즈 / 전제품군에서 보합 전환 100인치 보합, 85인치 보합, 75인치 보합, 65인치 보합, 55인치 보합, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전월 대비) IT 패널: 모니터 및 노트북 판가는 전월에 이어 전 제품군에서 보합세 지속 (자료: Witsview) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Murata, 2026 회계연도 제품 라인업 최적화에 따른 일부 MLCC 제품 단종 안내 - Murata, MLCC 제품 라인업 최적화의 일환으로 GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG, ZRA 시리즈 내 일부 제품의 생산 중단을 공식 발표 - MLCC의 안정적인 공급과 지원 체계 개선을 위해 대상 제품 생산을 중단하고, 이를 통해 다른 제품의 생산능력을 확대할 계획임을 강조 - 고객사에는 2027년 12월 31일까지 대체 제품으로 전환하거나 향후 필요 물량을 사전 확보할 것을 요청 - 최종 주문 기한은 2028년 3월 31일, 최종 출하일은 2029년 3월 31일로 제시 (자료: Murata IR) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 TSMC 매출액 514,806백만대만달러(+10.1% MoM, +53.3% YoY) 발표 (자료: TSMC IR) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[속보] SK하이닉스 노사, 성과급 지급 '현금 50%-주식 50%' 재합의 https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0014181272?rc=N&ntype=RANKING&sid=101

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Ample Electronic hits 120% utilization as MLCC customers step up copper paste orders - Ample Electronic, 수동부품 및 AI 서버 관련 제품의 강한 수요가 실적 모멘텀을 강화하고 있으며, 특히 MLCC 고객사들의 Copper Paste 구매가 빠르게 증가하고 있음을 강조 - 8월 동 페이스트 출하량은 26톤으로 전월 대비 30% 증가했으며, 1~8월 누적 출하량은 147톤으로 전년 동기 대비 43% 증가 - 은 페이스트(Silver Paste) 출하량도 8월 기준 전월 대비 15% 이상 증가 - 9월 주문 가시성 역시 견조한 상황으로 회사는 일일 초과근무를 통해 가동률을 사실상 최대치인 120%까지 끌어올려 대응 중 - 중장기적으로 신규 설비 도입과 증설을 적극적으로 추진해 출하량 확대에 대응할 계획 https://buly.kr/C0Cb75I (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 낸드 컨트롤러 공급 업체 Phison 매출액 28,275.7백만대만달러(+4.1% MoM, +376.5% YoY) 발표 - 4개월 연속 전년 동기 대비 300% 이상 증가하며 월 최고 매출액을 재차 경신 - Phison은 NAND Flash 공급 부족이 지속되는 가운데 현재 고객 주문 충족률은 약 30%에 불과하며, 2027년 확보 가능한 NAND 다이 물량도 올해와 유사한 수준에 그칠 것으로 전망 - 장기공급계약 또한 물량만 보장하고 가격은 출하 시점에 결정되는 구조로, NAND 가격 상승 효과가 지속 반영될 전망 - 현재 AI 관련 매출 비중은 38%까지 확대되었으며, 특히 eSSD 수요가 빠르게 증가 중 - 향후 몇 분기 내 AI 연산 기능을 갖춘 SSD 출시를 통해 AI 인프라 내 스토리지 역할을 추가 확대할 계획 - 또한 NVIDIA 등과 협력해 서로 다른 GPU·메모리 자원을 통합하는 AI Data Platform 사업을 확대 중이며, 하드웨어 일회성 판매와 소프트웨어 구독형 모델을 결합한 사업 구조를 추진 - 회사는 이번 NAND 사이클이 과거 스마트폰·PC 중심의 업황과 달리 AI가 구조적인 수요를 견인하는 국면으로 제시 중 - AI 모델이 생성하는 대규모 Token과 데이터 저장 수요에 더해 영상·AI Agent 확산까지 고려하면 NAND 수요는 지속 확대될 가능성이 높으며, 현재로서는 수급 정상화 시점도 불투명한 상황 (자료: Phison IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 CCL 주요 원재료 HVLP 동박 공급 업체 Co-Tech 매출액 1,056.2백만대만달러(+4.7% MoM, +59.7% YoY) 발표 - AI 서버 수요 강세와 신규 라인 가동 효과에 힘입어 매출이 사상 최고치를 재차 경신 - 또한 Co-Tech의 동박 판매가격은 ‘구리 가격 + 가공비’ 방식으로 결정되기 때문에 구리 가격 상승이 제품 판매가격에 긍정적으로 작용 - AI 서버에 사용되는 HVLP3·HVLP4 고사양 동박의 비중도 지속적으로 확대 중 - Co-tech은 하반기 두 제품의 합산 매출 비중이 20~25%까지 상승할 것으로 예상하고 있으며, 이에 따라 제품 믹스도 지속적으로 개선될 전망 (자료: Co-Tech IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 CCL 주요 원재료 유리섬유 공급 업체 Fulltech Fiber Glass 매출액 912.4백만대만달러(+6.8% MoM, +79.2% YoY) 발표 - 하이엔드 유리섬유 제품에 대한 수요 급증으로 월 최고 매출액 재차 갱신 - AI 관련 고사양 유리섬유 수요 확대에 대응해 대만·중국 기존 공장은 풀가동을 유지하는 가운데, 약 31억 대만달러를 투자해 태국 신규 공장 증설을 진행 중 - 태국 1단계 공장은 직기 500대 규모로 계획됐으며, 2027년 중반 200대, 2028년 300대를 순차 도입 - 2027년 3분기부터 양산을 시작할 예정이며 초기 생산능력은 이미 고객사 예약이 완료 - 현재 Fulltech 매출 내 전자급 제품 비중은 약 80%이며, 이 가운데 Low Dk 등 저유전 제품이 약 55%, E-Glass가 약 25%를 차지 - 향후 Low Dk2와 Low CTE 등 고사양 제품 출하 확대에 따라 제품 믹스 개선이 지속될 전망 - 특히 올해 CCL 시장이 Low Dk1에서 1세대 저유전 원단에서 Low Dk2 중심으로 빠르게 전환 중 - 다만 증설 속도가 수요 증가를 따라가지 못하면서 2026년 하반기~2027년 Low Dk2 공급 부족률은 60% 이상까지 확대될 가능성이 부각 - Low CTE 기반 T-Glass 역시 AI 칩 고사양화, 패키지 기판 면적 확대, 적층 수 증가 및 Warpage 제어 요구 강화에 힘입어 공급 부족이 2028년까지 이어질 전망 (자료: Fulltech Fiber Glass ir) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 수동소자(칩 바리스터, MLCC) 업체 Walsin Technology 매출액 4,568.9백만대만달러(+2.8% MoM, +45.5% YoY) 발표 - 8월 매출은 AI 관련 및 자동차 전장 애플리케이션 수요 확대에 힘입어 전월 대비 증가 - 전 제품의 수요 강도도 빠르게 확대되며 2Q26 기준 B/B ratio는 1.4에서 1.8로 상승, 평균 주문 가시성은 약 6개월까지 확대. 일부 제품은 이보다 더 긴 수준임을 언급 - AI 서버 업그레이드에 따라 서버당 커패시터·저항 탑재량은 기존 대비 약 2배, ASP는 2~3배 상승하며 관련 제품의 매출 기여도는 기존 대비 4~6배 확대됨을 강조 - AI 관련 제품 매출 비중은 지난해 12~15%에서 올해 15~20% 수준으로 상승하고 있으며, 고사양 제품 믹스 확대에 힘입어 수익성도 빠르게 개선 - AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 대응해 가오슝과 중국 다랑 공장의 수동부품 증설을 기존 계획보다 앞당겨 진행, 현재 양 지역의 가동률은 풀가동 수준에 근접 - 올해 CAPEX는 30억~40억 대만달러 수준으로 예상되며, 전체 생산능력은 올해 말 약 10%, 내년 추가 10% 확대될 계획 - 원재료·인건비·건설비 상승과 일부 소재 공급 타이트를 반영해 제품별 가격 인상도 추진 예정 (자료: Walsin Technology IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 메모리모듈/서버용 PCB 및 HDI 기판업체 Tripod 매출액 10,224.4백만대만달러(+4.1% MoM, +65.5% YoY) 발표 - 메모리모듈 PCB의 가격 인상 효과와 베트남 신공장 매출 기여로 월 최고 매출액 재차 갱신 - Tripod의 버 및 메모리 관련 PCB 수요가 강하게 확대되고 있으며, 주문 가시성은 이미 하반기까지 확 - 특히 주요 PCB 업체들이 GPU·ASIC 기반 고사양 AI 서버에 집중하면서 일반 서버 PCB 주문이 Tripod로 유입되는 낙수효과가 확대 . - 메모리 모듈용 PCB도 견조한 성장세를 보이고 있으며, 금 가격 상승분이 판가에 점진적으로 반영되면서 서버와 메모리 양쪽 모두 기존 시장 기대를 상회하는 주문 흐름을 기록 - 올해 CAPEX는 100억 대만달러 이상으로 역대 최대 수준이 예상되며, 중국 후베이 셴타오와 베트남 신규 공장을 중심으로 생산능력 확대를 진행 중 - 하반기 내 후베이성 ​​4공장 확장을 완료하고 4분기에는 베트남 공장에서 소규모 시험 생산을 시작할 계획 (자료: Tripod IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관] ▶ 인텍플러스, 단일판매·공급계약 공시 - 판매·공급계약 내용: 반도체 Substrate 검사 장비 - 계약금액: 60억원 - 계약 상대방: ACCUTECH - 판매·공급지역: 해외 - 계약 기간: 2026년 9월 5일 ~ 2027년 11월 30일 https://vo.la/lnejNIY (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

애플은 폴더블 아이폰의 제품명을 ‘iPhone Duo’로 확정했으며, 시작 가격은 2,000달러로 책정 메모리 가격 상승에 따른 추가 비용은 애플이 자체적으로 부담해 가격에 전가하지 않을 예정 저장용량은 최대 2TB까지 제공되며, 최고 사양 모델의 가격은 약 3,000달러에 이를 전망 제품은 10월 출시될 예정이며, Apple Pencil을 지원하고 다크 블루와 화이트 두 가지 색상으로 출시

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 MLB 기판 업체 Gold Circuit Electronics(GCE, 이수페타시스 Peer) 매출액 10,383.9백만대만달러(+3.7% MoM, +76.4% YoY) 발표 - AWS Trainium3 양산 확대와 800G 스위치 수요 호조에 힘입어 월 매출은 사상 최고치를 재차 경신 - AI 관련 제품의 매출 비중은 1분기 30~40%에서 2분기 40~50%로 확대되며 고부가 제품 중심의 믹스 개선 지속 - 최근 주가 조정은 1) 차세대 ASIC 서버 메인보드의 HLC → HDI+HLC 혼합 적층 구조 전환과 2) 태국 공장의 생산능력 확대 지연 우려가 주요 배경 - 다만 태국 공장의 월 생산능력은 현재 당초 계획 수준에 도달했으며, 3~4단 HDI 혼합 적층 역시 Gold Circuit의 기술 대응 범위 내에 있는 것으로 파악 - ASIC 서버 메인보드의 HDI 고도화에 대응해 HDI 후판을 차기 증설의 핵심 분야로 선정 - 4분기부터 미국계 ASIC 고객사향 메인보드 공급에 진입할 예정이며, 2027년 쑤저우·태국, 2028년 쑤저우 추가 신규 공장을 통해 HDI 후판 생산능력을 단계적으로 확대할 계획 - 대만 신규 공장도 2029년 가동을 목표로 하고 있어 중장기적으로 대만·중국·태국의 3개 지역 생산 거점을 구축할 전망이며, 올해 CAPEX는 170억 대만달러를 상회할 것으로 예상 (자료: GCE IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 프로브카드 공급업체 MPI Corporation 매출액 2,048.2백만대만달러(+13.4% MoM, +69.9% YoY) 발표 - AI 고객사의 증설 수요 지속과 중·고사양 테스트 인터페이스 시장에서의 글로벌 점유율 확대로 사상 최고 매출액 경신 - 제품별로 보면 VPC(Vertical Probe Card)와 MEMS 프로브카드는 지난해 하반기부터 풀가동 상태에 진입했으며 현재도 생산능력이 부족한 상황 - CPC(Cantilever Probe Card) 역시 신규 고객 주문 증가에 힘입어 풀가동을 유지 중 - 강한 고객 수요에 대응하기 위해 MPI는 올해 하반기부터 2027년까지 VPC 및 MEMS 프로브카드 생산능력을 적극적으로 확대할 계획 - 또한 2027년 매출 성장률이 올해를 상회할 것으로 전망하며, 프로브카드 사업은 기존 AI ASIC 고객사의 신제품 양산 확대와 Non-AI ASIC 신제품 매출 기여가 주요 성장 동력으로 제시 - CPO 테스트 장비는 Insertion 2·3 핵심 공정에 진입하고 있으며, 2027년에도 관련 장비의 수익성 개선이 이어질 전망 (자료: MPI IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 삼성디스플레이, 내년 애플 폴더블·아이패드 OLED 공급 목표 대폭 상향 - 삼성디스플레이는 애플향 폴더블·태블릿 OLED 출하량을 2026년 약 1,000만대 → 2027년 약 2,400만대로 2배 이상 확대할 계획 - 폴더블 OLED는 올해 약 800만대 → 내년 1,500만대로 확대 목표. 애플 첫 폴더블 모델뿐 아니라 2027년 출시될 신규 모델 물량까지 반영된 수치 - 아이패드 OLED는 올해 약 200만대 → 내년 900만대로 4배 이상 확대를 목표. 기존 iPad Pro에 이어 올해 iPad mini, 내년에는 iPad Air 11·13인치까지 OLED 채용이 확대되는 것이 배경 - 반면 기존 아이폰 OLED는 올해 1.44억대 → 내년 목표 1.48억대로 큰 변화가 없음. 즉, 삼성디스플레이의 애플향 성장 동력은 기존 바형 아이폰보다는 폴더블·태블릿 등 신규 폼팩터에서 발생함을 의미 - 다만 힌지·기판 등의 수율 문제 등 공급망 불확실성은 존재. 업계에서는 판매가격 2,500달러를 가정할 경우 완제품 출하량을 2026년 600만대 → 2027년 1,100만대 수준으로 전망 https://buly.kr/7mEPEex (ZD Net Korea) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 9 (수) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.69%, 1W +1.19%, 1M +7.41%) (DDR5 16Gb: 1D +0.49%, 1W +0.77%, 1M +5.30%) NAND(MLC 64Gb: 1D +2.66%, 1W +2.66%, 1M +17.24%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 삼성전자, ASML과 차세대 반도체 제조 협력 확대 (삼성전자 뉴스룸) https://buly.kr/EoqiSkb 삼성전자, 미스트랄 AI와 전략적 파트너십 체결 (삼성전자 뉴스룸) https://buly.kr/CWwri9M 출시 4년 된 엔비디아 H100 몸값 역주행…한달새 대여료 22% 급등 (조선비즈) https://buly.kr/DPWebO5 퀄컴, 아마존과 AI 칩 협력… 40억달러 규모 워런트 제공 (CNBC) https://buly.kr/74ZNIO0 삼성전자, 파운드리 잇단 수주 속 "미국 테일러팹 가동 중" (한국일보) https://buly.kr/BIXYqUc 삼성전자, 일본에 AI 반도체 R&D 거점 개소… 첨단 패키징 협력 강화 (NIKKEI Asia) https://buly.kr/YhL0qy 삼성, 파운드리 DSP '옥석 가리기'…13곳→11곳 재편...위더맥스, 손드렐 제외 (전자신문) https://buly.kr/jc5zWu 日 JDI 모바라 공장 매각에 마이크론·반도체기판 업체 등 관심 (지디넷코리아) https://buly.kr/9iIk1AG Arm, 서버 CPU용 IP '네오버스 CSS N4' 공개 (지디넷코리아) https://buly.kr/GP5XIEF 심텍 AI 반도체용 인쇄회로기판 공급망 강화, 주요 협력사와 장기 협력 논의 (Business Post) https://buly.kr/7x9AD5t 인텍플러스, 일본서 유리기판 검사장비 첫 수주 (TheElec) https://buly.kr/GP5XICk 삼성디스플레이, 내년 애플 폴더블·아이패드 OLED 공급 목표 대폭 상향 (지디넷코리아) https://buly.kr/4bklZa0 ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Western Digital(+2.1%), Nanya(+2.7%), LG전자(-4.2%), HPQ(-4.5%), Sony(-3.3%), Lenovo(-6.2%), Asus(-3.1%), Intel(+9.1%), Qualcomm(+3.2%), Nvidia(-2%), STMicro(-3.4%), AMD(+5.9%), DB하이텍(+2.6%), UMC(-4.2%), SMIC(-4.3%), BOE(-2.1%), LG디스플레이(-2.9%), AUO(+3.1%), AP시스템(-2.1%), 테스(-3%), AMAT(+4%), LAM Research(+4.2%), Tokyo Electron(-3.3%), 솔브레인(-4.4%), Kanto Denka(-4.5%), 덕산네오룩스(-8.1%), 이녹스첨단소재(-2.9%), Idemitsu Kosan(+2.9%), 삼성전기(-5.8%), Murata(-7.8%), Yageo(-3.7%), 삼성SDI(-2%), LG에너지솔루션(-3.9%), CATL(-3.7%), Panasonic(-5.8%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 노트북/서버 OEM Quanta 매출액 423,970.9백만대만달러(+15.8% MoM, +177.5% YoY) 발표  - AI 서버 출하량 확대에 힘입어 노트북 출하량 감소에도 불구하고 사상 최고 매출액 갱신 - 8월 노트북 출하량은 260만대(-7.1% MoM, -36.6% YoY)로 부진 지속 - Quanta는 차세대 플랫폼 신제품는 3분기 말부터 소량의 샘플 출하가 시작될 예정이며, 신·구 제품 전환은 4분기에 본격화될 것으로 예상 - 그럼에도 3분기 AI 서버 매출이 전분기 대비 성장할 것으로 전망하고 있으며, 연간 AI 서버 매출 2배 증가 및 일반 서버 매출 두 자릿수 성장 목표도 유지 - 또한 강한 수요를 바탕으로 Quanta는 AI 서버 주문이 내년까지 이어지고 있으며, 심지어 2028년까지도 가시성이 확보되고 있다고 언급 - 상반기 기준 AI 서버 매출은 전체 서버 매출의 약 75~80%를 차지했으며, 회사 측은 하반기 이 비중이 추가로 상승할 것으로 예상 (자료: Quanta IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 실리콘 웨이퍼 제조업체 Globalwafers 매출액 4,764.4백만대만달러(-4.3% MoM, +7.6% YoY) 발표 - 반도체 수요 회복과 AI·HPC 등 고사양 애플리케이션 성장에 힘입어 실리콘 웨이퍼 업황 회복세 지속 - 신규 증설 라인의 인증 및 램프업 물량을 제외하면 6·8·12인치 및 GaN 기존 라인은 대부분 풀가동에 근접했으며, SiC 가동률도 지속 상승 - 이번 업황 회복은 초기에는 AI 관련 첨단공정과 메모리 수요가 주도했으나, 최근에는 산업용·자동차·전력관리 등 성숙공정으로 회복세가 확산 - 가격 측면에서도 비 LTA 제품의 가격은 이미 상승하는 추세이며, GlobalWafers 역시 고객사와 가격 조정을 지속적으로 협의 중 - SEMI 통계에 따르면 2026년 2분기 글로벌 반도체 실리콘 웨이퍼 출하 면적은 35억7,300만 제곱인치(+9.1% QoQ, +7.4% YoY)를 달성 - 이는 2023년 1분기 이후 최고치로, 8개 분기 연속 전년 동기 대비 증가세를 기록하며 글로벌 실리콘 웨이퍼 수요의 지속적인 회복을 시사 (자료: Globalwafers ir) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Qualcomm stock pops 10% on data center infrastructure deal with Amazon - 퀄컴, AWS의 AI 인프라 구축을 지원하기 위해 아마존과 여러 세대에 걸친 맞춤형 실리콘(Custom Silicon) 개발을 협력 발표 - AI 시장에서 엔비디아에 도전하며 데이터센터 사업 확대를 추진 중인 퀄컴에 이번 협력은 의미 있는 성과로 평가 https://buly.kr/EI6RNpv (CNBC) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황] -금일(9/8) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (0.55조원) *자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 41.2% (6.18조원) 입니다. -명일(9/9) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 ABF+HDI 기판 업체 Unimicron 매출액 17,745.5백만대만달러(+9.2% MoM, +56.3% YoY) 발표 - 생산능력 확대와 고객 수요 증가로 8월 연결 매출은 사상 최고치를 재차 경신 - Unimicron은 올해 AI 관련 제품 비중을 지속 확대할 계획 - 패키지 기판 내 AI 매출 비중은 지난해 40%에서 올해 60%, PCB는 55~60%에서 65~70%까지 상승할 전망 - 이에 따라 전사 올해 AI 매출 비중은 60% 이상을 목표로 제시 - Unimicron은 최근 Semicon Taiwan 2026에서 AI 기판 공급 부족이 심화되는 가운데, MediaTek이 2029년까지의 중장기 수요 대응을 위한 캐파 지원을 요청했음을 언급 (자료: Unimicron IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관] 테스(095610): 27년 성장성을 반영하는 우상향 - 테스는 3Q26E 매출액 1,250억원(+85% YoY; 이하 YoY), 영업이익 281억원(+234%; OPM 22.5%)을 기록할 전망 - 국내 고객사 신규 DRAM fab 투자, TETRA·KEID(BSD) 등 신규 장비군 매출 인식, 중화권 고객사 판매 재개에 힘입어 성장 지속 - TETRA(쿼드 챔버 SiCN 장비)와 KEID(BSD 장비) 모두 상반기 DRAM향 퀄 테스트 완료 및 양산 PO 획득 후 하반기 매출 인식 예정 - 중화권 DRAM 고객사는 2Q26 중 신규 투자 장비 발주를 집행한 것으로 파악되며 동사의 중국 매출액도 4Q26E까지 계단식 상승 예상 - 동사는 여전히 전공정 장비 업종 내 가장 우수한 투자포인트를 가진 기업이라는 판단 - (1) 전방 고객사 CAPEX는 2028년까지 매년 급증할 전망(삼성전자+SK하이닉스 합산 CAPEX BBG 컨센서스: ‘26E 121조원 – ‘27E 156조원 – ‘28E 177조원) - (2) 신규 장비군(TETRA, KEID 등)의 양산 공급으로 매출 성장 및 수익성 개선 예상됨(신규장비군 매출 비중 ‘26E 10% - ‘27E 20% 추정) - (3) NAND 신규 투자 재개에 따른 수혜 가능. SK하이닉스는 10년만의 신규 NAND fab M17 투자 에정으로 '27년 착공, '28년말 클린룸 완공 예정 - 전공정 장비 업종 주가는 7월 이후 유의미한 상승이 부재. 이는 메모리 투자 심리 둔화와 2027-28년 투자 일정 가속화라는 주가 모멘텀이 6월까지 극대화된 후 추가 모멘텀이 부재했기 때문으로 해석 - 동 기간 펀더멘탈은 견조했으며 우상향했던 이익 추정치가 이를 증명함. 동사 주가는 연말로 갈수록 2027년 실적 기대감 및 성장성이 부각되며 재차 우상향할 것으로 예상 https://vo.la/WWrEsjt (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 고전압 MLCC 공급업체 Prosperity Dielectrics (Walsin 자회사) 매출액 551.7백만대만달러(+2.7% MoM, +54.3% YoY) 발표 - 월 매출은 2021년 6월 이후 최고치를 기록하며 약 5년 만에 최대 수준을 경신 - PDC는 최근 실적발표에서 고전압 전력공급 아키텍처 확산이 1206 사이즈 이상 고전력 MLCC 및 고전력 저항 수요를 견인하고 있음을 강조 - PDC에 따르면 GB200 랙 기준 PSU·BBU·Compute/Switch Tray에 1206 이상 고전력 MLCC가 총 3,160~4,210개 탑재 - 해당 제품은 대부분 고신뢰성·고용량·내굴곡성을 갖춘 고사양 제품으로, 소비자용 MLCC 대비 ASP가 크게 높은 수준 - AI향 고사양 수동부품 수요 확대에 힘입어 세라믹 파우더와 MLCC 생산설비 가동률은 모두 90% 수준까지 상승 - PDC는 11.6억대만달러를 투자해 세라믹 파우더 신규 공장을 건설 중이며, 내년 3분기부터 본격 양산에 돌입할 예정 - 올해 매출은 전년 대비 두 자릿수 이상 성장이 예상되며, AI 관련 제품의 매출 비중 역시 두 자릿수까지 확대한다는 목표를 제시 (자료: Prosperity Dielectrics IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 서버/전장용 MLB 기판업체 Dynamic Holdings 매출액 2,932.1만대만달러(+15.8% MoM, +83.7% YoY) 발표 - 견조한 AI 수요와 가격 인상 효과가 맞물리며 역대 최고 매출액을 재차 경신 - Dynamics Holdings는 원재료 가격 상승에 대응하기 위해 6~7월 제품 가격을 재차 인상했으며, 이에 따른 효과가 3분기 실적에 반영 중 - 또한 향후 원재료 비용이 추가로 상승할 경우 고객사에 대한 탄력적인 가격 조정도 추가 시행할 수 있다는 입장을 강조 - 태국 공장에서 GPU·ASIC·스위치 등 AI 관련 고사양 제품 양산이 4분기에 시작될 예정이며, 2027년 1분기부터 매출과 이익에 유의미한 기여가 시작될 것으로 전망 - 회사는 태국 공장의 매출이 2027년 300억대만달러에서 2028년 420억대만달러까지 확대될 것으로 전망하며, 2027년 AI 관련 매출 비중은 약 40%에 이를 것으로 예상 (자료: Dynamic Holdings IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 데이터센터용 네트워크 장비 공급사 Accton 매출액 40,872.5백만대만달러(+3.5% MoM, +59.4% YoY) 발표 - Accton의 8월 매출은 북미 CSP의 AI 인프라 투자 확대와 800G 스위치 수요 강세에 힘입어 사상 최고치를 재차 경신 - 현재 실적의 핵심은 여전히 800G 고속 스위치로, AI 데이터센터 내부 트래픽 증가와 CSP의 AI 클러스터 확장에 따라 높은 출하 수준을 유지 중 - 동시에 1.6T 스위치가 이미 양산에 진입했으며, 네트워크 대역폭이 800G에서 1.6T로 전환되는 과정에서 신구 세대 제품이 연속적으로 성장을 견인할 전망 - OCS·OWS 등 광스위치 사업도 확대하며, 단순 스위치 공급을 넘어 광네트워크 및 시스템 단위 솔루션으로 사업 영역을 확장 중 - 북미 CSP의 자체 AI ASIC 확대에 따라 데이터센터 내부 전송 대역폭 수요가 증가하면서 고속 스위치 및 관련 네트워크 장비 수요도 동반 성장 - 결국 현재는 800G가 실적 성장을 주도하고 있으며, 향후에는 1.6T·OCS·AI ASIC 관련 수요가 차세대 성장동력으로 이어질 전망 (자료: Accton IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 ABF & 애플향 FPCB 제조회사 ZhenDing 매출액 20,666.1백만대만달러(+17.4% MoM, +41.1% YoY) 발표 - AI 수요와 전통적인 성수기 재고 축적 효과가 동시에 반영되며 22개월만에 월 최고 매출액 경신 - 모바일 고객사의 신제품 재고 축적 수요와 함께 서버·광모듈·IC기판 3개 사업의 합산 매출이 전년 동기 대비 3배 이상 증가하며 핵심 성장축으로 부상 - 하반기에는 소비자 전자 신제품 성수기와 AI 서버·고속 광모듈·IC기판 수요 확대가 동시에 이어질 전망 - 특히 1.6T 고속 광모듈, 고사양 AI 서버 보드, IC기판 출하가 본격 확대되고 있으며, 3.2T 등 차세대 제품 개발도 진행 중 (자료: Zhending ir) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 소켓회사 Winway 매출액 1,600.3백만대만달러(+6.6% MoM, +233.4% YoY) 발표 - AI, HPC, ASIC, GPU, CPU 및 AP 애플리케이션향 수요 증가로 월 매출 신기록 재차 경신 - WinWay에 의하면 AI 및 HPC 칩의 고성능·고대역폭화에 따라 고사양 테스트 인터페이스 수요가 지속 확대되는 가운데, CPO 관련 프로젝트는 현재 10개 이상으로 증가 - CPO 테스트는 글로벌 주요 고객사를 대상으로 다양한 단계에서 진행 중이며, Insertion 3·4는 Socket, Insertion 2는 Probe Card 중심으로 대응. Wafer Level 및 Module Level 테스트 기술도 지속 확대 중 - CPO 산업은 초기 기술개발 단계에서 공급망 구축 단계로 진입하고 있으며, 자동화 및 양산 체계 구축이 순조롭게 진행될 경우 2027년 하반기 소량 생산을 시작으로 2028년 본격적인 양산 확대를 전망 - AI 테스트 수요 강세로 Socket 생산능력 부족은 2027년 1분기까지 지속될 가능성이 높으며, 신규 CAPA는 2027년 2~3분기부터 순차적으로 확대될 예정 - 자체 증설과 일부 공정의 외주화를 병행해 공급 대응력을 높일 계획이나, 핵심 공정은 내부에 유지하며 AI·CPO 테스트 시장 확대에 대응할 계획임을 강조 (자료: Winway IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 수동소자 (MLCC, 칩 저항, 전원 공급 장치) 업체 HolyStone 매출액 1,439.8백만 대만달러 (-4.1% MoM, +33.2% YoY) 발표  - 올해 들어 세 번째로 높은 월 매출을 달성 - Holystone은 8월에도 미국계 최종 고객사의 강한 수요에 힘입어 AI향 고사양 MLCC 판매가 지속적으로 증가했음을 강조 - 사업별로 보면 2분기 기준 수동부품 매출 비중은 약 45%였으며, 나머지 55%는 반도체 유통, 시스템 모듈 및 기타 사업으로 구성 - 또한 Holystone은 현재 생산라인 가동률이 풀가동 수준을 유지하고 있으며, 중장기 시장 수요에 대응하기 위해 전면적인 생산능력 확대 계획을 추진 중 - 회사 측은 2026년 전체 생산능력이 2025년 대비 약 30% 증가하고, 2027년에는 2026년 대비 추가로 약 40% 확대될 것으로 전망 (자료: Holy Stone IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

CXMT, 적절한 시점에 배당 방안 논증 착수할 것 금일 열린 2026년 반기 실적설명회에서 회사는 1) 메모리 업황 반등에 힘입어 CAPEX 우선순위를 유지하되, 2) 흑자 구조 안착과 함께 중장기 주주환원(배당) 카드 공식화 준비할 것이라 밝힘

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 國巨再現600元！外資喊買目標價1,450元 最新AI敍事不只MLCC一樁 - Yageo는 7월 제품 가격 인상 범위가 확대되고, AI 수요가 MLCC를 넘어 탄탈 커패시터와 NPO까지 확산되며 제품 믹스 개선이 지속 - 리드타임 장기화와 LTA 수요 증가에 대응해 기존 공장 내 캐파 증설을 추진할 계획 - 글로벌 65개 생산거점을 활용한 유연한 증설 역량을 바탕으로 구조적 성장 국면에 진입할 것으로 기대 - Yageo 주가는 월요일 장중 7.65% 상승한 605대만달러까지 오르며 600대만달러선을 회복했고, 최근 반개월 내 최고가를 기록 - Yageo는 7월부터 MLCC, 탄탈 커패시터 및 기타 커패시터를 포함한 신규 가격 인상을 시작했으며, 해당 제품군은 전체 매출의 약 50%를 차지 - 이번 가격 조정은 과거처럼 계약 고객에 한정되지 않고 현물 시장과 직판 고객까지 전면 확대 - 현물 가격은 즉각 반영될 수 있어 ASP와 매출이 빠르게 개선되고, 하반기 GPM 확대 효과도 뚜렷하게 나타날 전망 - 2Q26 GPM이 시장 기대를 소폭 하회한 것은 원재료 비용 상승 반영의 시차 때문이며, 내부 제조 효율 개선으로 원가 부담을 점차 흡수 중 - AI 관련 수동소자 수요는 MLCC에만 국한되지 않으며, AI 서버의 고전압·고내열 전원관리 요구 확대로 탄탈 커패시터 수요도 빠르게 증가 - 탄탈 커패시터는 2분기 Yageo 내 가장 빠르게 성장한 제품군으로, 현재 자성부품을 넘어 매출 비중이 가장 큰 단일 제품군으로 부상 - Yageo는 고전압 NPO MLCC 시장에서도 30~40% 수준의 높은 점유율을 보유한 것으로 추정되며, 글로벌 주요 전원 업체들의 초기 설계 파트너로 자리잡음 - 현재 AI 관련 매출 비중은 16%에 달하며, 탄탈 커패시터, MLCC, 저항, 인덕터 등 단일 AI 랙 내 다수 제품에서 진입 기회를 확보 - 강한 주문 유입으로 대부분 제품 리드타임이 크게 길어졌으며, 특히 탄탈 커패시터 수급이 가장 타이트해 주요 고객사들의 LTA 체결 수요가 증가 - Yageo는 제품별로 최소 2개 지역 생산 체계를 유지하고 있어 지정학 및 관세 리스크를 유연하게 회피 가능 - Kaohsiung Dafa 3공장에는 전용 고급 적층 장비가 지속 반입되고 있으며, Mexico와 중국 공장도 기존 공장 내 생산라인을 추가 중 - 기존 공장 증설은 신규 부지에서 공장을 짓는 그린필드 방식 대비 1~2년의 증설 리드타임을 단축할 수 있어 AI 수요 확대 국면에서 선제 대응이 가능 https://buly.kr/BIXYDzn (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

📮 [메리츠 투자전략 황수욱] 2026.9.7 GPT-6 Astra 출시와 메모리 주가 반등 시사점 (자료) https://tinyurl.com/4wbv6a9w Astra를 주요 벤치마크 점수를 기반으로 이전 모델과 비교할 때 AGI 달성 여부보다 중요한 것이 있다고 봅니다. 기존 AI LLM은 무엇을 해야하는지 알려주는 AI에 그쳤다면, Astra는 목표를 주면 컴퓨터를 직접 쓰면서 끝까지 결과를 만들어내는 AI에 가까워졌습니다. OpenClaw 등 상대적으로 접근성이 높지 않았던 에이전트로서 AI의 역할을 Astra는 LLM 안에 내재화시킴으로써 일을 직접 해주는 AI 에이전트의 진입장벽을 낮춘 것이 핵심입니다. 1분, 10분, 1시간짜리 일을 해주던 것에서 3시간, 24시간짜리 일을 더 해줄 수 있게된 AI라는 겁니다. 눌려왔던 메모리 주가 반등은 2가지이유를 생각합니다. AI 워크로드의 확장에 기인한 AI 하드웨어 수요 저변 확대, 소프트웨어 주가 하락과 롱-숏 페어가 잡혀오던 반도체의 반등입니다. 7월 이후 토큰 가격 하락과 함께 AI 하드웨어 주가도 하락하고 소프트웨어 주가는 상승했습니다. 토큰 가격 하락이 AI 하드웨어 수요 둔화를 의미한다고 읽혔기 때문이라고 봅니다. Astra를 기점으로 이 부분의 오해가 풀린다면, 다시 메모리가 반등할 재료 하나가 추가된 셈입니다. 토큰 가격을 낮추는 것은 '과열 경쟁'이 아닌 '기술진보'입니다. AI 하드웨어 수요는 GPU 임대료가 다시 반등하는 것에서 보이듯, Astra 이후 AI 컴퓨팅의 초과 수요가 더 가속화되는 그림으로 생각합니다. 최근 2달 시장 추세를 형성한 것은 펀더멘털이 아닌 매크로입니다. 금리, 환율이 당장 10월 중순까지 한국시장을 불편하게 할 수 있다는 사실은 크게 달라지지 않았습니다. 분명한 것은 매크로 불확실성이 부분이 소화된다면 AI 중심으로 시장 추세를 반전시킬 재료들이 쌓여가고 있다는 겁니다. 펀더멘털 업사이드 리스크의 축적을 고려할 때, 남은 변동성 구간에서도 반도체를 크게 덜어내고 가기 어렵다는 주장을 계속 드리고 있는데, 이를 더 강화하는 그림입니다. * 메리츠 투자전략 개별 텔레그램 링크: https://t.me/soowook_hwang * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] iPhone18 언팩 Preview: 폴더블이 온다 - 한국 시간으로 9월 10일 새벽 2시(미국 현지 시간 9월 9일 오전 10시), 아이폰 18과 폴드(울트라)가 공개될 예정 - 신제품 공개를 앞두고 폴드8의 흥행을 바탕으로 애플 폴더블을 바라보는 당사의 주요 관전 포인트를 점검 ▶ 삼성 폴드8이 증명한 와이드 폼팩터 → 애플 폴드(울트라) 기대감 고조 - 올해 새롭게 출시된 4:3 화면비의 갤럭시 폴드8은 폴더블 스마트폰 시장의 새로운 방향성을 제시 - 기존 폴드 모델이 세로로 긴 화면비와 제한적인 커버 스크린 활용성으로 대중화에 한계가 있었다면, 폴드8은 커버 스크린 사용 편의성, 멀티태스킹 효율, 콘텐츠 가독성 개선으로 실질적인 사용성을 높였다는 점이 핵심 - 폴드8은 연초 약 250만대 수준의 생산 계획으로 시작했으나, 출시 이후 판매 호조에 힘입어 생산 계획이 350만대 이상으로 상향 조정된 것으로 파악 - 또한 폴드8의 흥행은 폴더블의 차별화 포인트가 단순한 ‘접힘’에서 태블릿에 가까운 사용 경험으로 확장되고 있음을 시사 - 뒤이어 출시될 애플의 첫 폴더블 아이폰 역시 유사한 와이드 폼팩터를 채택할 가능성이 높다는 점에서 흥행 기대감이 고조 - 삼성 폴드8을 통해 와이드 스크린의 사용성과 소비자 수요가 선제적으로 확인된 만큼, 애플 폴드 역시 디자인 완성도와 iOS 생태계를 기반으로 폴더블 시장의 대중화를 가속할 가능성이 높다고 판단 ▶ 애플 참전, 폴더블 시장의 두 번째 도약 - 애플은 디자인 완성도 측면에서 디스플레이 크리즈 개선을 핵심 과제로 추진하고 있으며, 이 과정에서 힌지 내 신소재 적용, 듀얼 UTG 채택 등 새로운 구조적 변화가 예상 - 다만 신규 소재 적용과 높은 수준의 디자인 완성도 구현이 동시에 요구되는 만큼, 현재 수율 측면의 문제는 아직 완전히 해소되지 않은 것으로 파악 - 또한 메모리 가격 상승과 신규 폼팩터 적용에 따른 부품 원가 증가로 겹치면서, 애플 폴드는 최소 2,000달러, 고용량 모델은 2,500달러 수준의 높은 출시 가격을 예상 - 그럼에도 당사는 애플 소비자들의 가격 저항력이 상대적으로 낮다는 점에 주목 - 또한 애플의 첫 폴더블 기기라는 상징성과 아이패드 미니의 사용 경험을 동시에 제공한다는 점에서 추가 수요 창출이 가능할 것으로 판단 ▶ 폴더블 투자전략 점검 - 당사는 애플 폴드의 출하량을 올해 650만대, 내년 1,250만대를 전망하며, 디스플레이 패널 기준으로는 각각 800만대, 1,500만대 수준을 예상 - 1) 올해 삼성전자의 폴더블 3개 모델 합산 예상 패널 출하량이 약 800만대 수준이라는 점 2) 애플 폴드는 단일 모델 기준이라는 점을 감안하면, 당사 전망 현실화 시 폴더블 시장의 성장 가속과 밸류체인 전반의 수혜 확대를 기대 - 당사 커버리지 내 최선호주로는 삼성전자와 애플 양방향의 폴더블 확대 수혜가 가능한 파인엠텍을 제시 - 차선호주로는 폴더블 시장 확대에 따른 중장기 성장 여력을 감안해 ‘27년을 바라보면 KH바텍/세경하이테크 역시 기회 요인이 존재한다고 판단 https://buly.kr/EI6Qn5o (링크) * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 파인엠텍(441270): 에피타이저부터 만족, 메인디시 이제 시작 ▶ 2Q26 Review: 기대 이상의 이익률 달성 - 2Q26 연결 실적은 매출액 952억원(+118.5% YoY), 영업이익 73억원(흑전 YoY, OPM 7.7%)을 기록, 당사 추정치를 각각 1.5%, 45.2% 상회 - 2분기부터 국내 고객사 폴더블향 백플레이트 출하가 본격화됐으며, 레이저 에칭 적용에 따른 ASP 상승과 점유율 확대가 외형 성장을 견인 - 또한 지난해 선행 R&D 비용 증가로 수익성이 낮았던 기저효과에 더해, 양산 안정화에 따른 수율 개선이 본격화되면서 영업이익이 당사 예상치를 크게 상회 ▶ 3Q26 Preview: 폴드8 흥행 지속 + 북미향 매출 반영 시작 - 3Q26 연결 실적은 매출액 1,357억원(+135.9% YoY), 영업이익 119억원(+674.6% YoY)을 전망 - 국내 고객사의 폴더블 신제품 출시가 앞당겨지며 2분기에 실적 피크를 형성했던 과거 2년과 달리, 올해는 3분기에도 추가적인 실적 성장을 예상 - 이는 1) 폴드8의 흥행에 힘입어 국내 고객사향 백플레이트 양산 물량이 높은 수준에서 유지되고 있기 때문 - DDI 등 일부 주요 부품의 공급 차질 영향은 존재하나, 전반적인 출하 흐름은 견조하게 유지되고 있는 것으로 파악 - 2) 북미 고객사향 물동 반영도 3분기부터 시작될 예정이며, 당사는 올해 세트 기준 650만대, 패널 기준 800만개 출하를 가정 - 다만 올해 북미향 물량은 타 밸류체인의 수율 이슈로 3분기보다 4분기에 본격 확대될 전망 - 긍정적인 점은 이에 따라 통상 계절적 비수기인 4분기에도 3분기 대비 추가적인 실적 성장이 기대된다는 점 - 또한 이번 모델은 북미 고객사의 첫 폴더블 모델이라는 상징성을 감안할 때, 초기 양산 과정에서 품질 안정성이 최우선적으로 요구 - 이에 따라 중국 경쟁사 대비 레이저 에칭 공정에서 품질 경쟁력 우위를 확보한 동사의 추가적인 점유율 확대 여부도 주요 관전 포인트가 될 전망 ▶ 셀온을 넘어 중장기 성장성에 주목 - 폴드8의 흥행은 와이드형 폴더블 폼팩터에 대한 시장의 수요 잠재력을 입증 - 9월 10일 공개 예정인 북미 고객사의 폴더블 모델 역시 높은 디자인 완성도와 iOS 생태계를 기반으로 폴더블 시장의 저변 확대와 대중화를 가속화할 것으로 예상 - 이에 따라 단기적인 셀온 가능성보다는 폴더블 시장의 중장기 성장성 부각과 그에 따른 구조적 수혜에 주목할 필요가 있다는 판단 - 또한 북미 고객사 폴더블 모델 내 유의미한 점유율을 확보한 국내 업체가 제한적인 만큼, 동사의 차별화된 수혜와 투자 매력도가 동시에 부각될 전망 - 투자의견 Buy를 유지하며, 영업이익 추정치 상향을 반영해 적정주가를 기존 대비 소폭 상향한 13,000원으로 제시 https://buly.kr/GvpnVKe (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황] -9/4(금) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 650,000주 (1.07조원) *자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 32.7%(13.1조원) 입니다. -금일 SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 650,000주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[딥시크, 16만장 화웨이 칩 주문] -블룸버그 보도에 따르면, 딥시크가 화웨이 950DT 추론칩 추문 - 계약규모는 최대 25.6억달러(개당 $16,000) - 단, 메모리 수율 저하로 화웨이 추론칩 납기에 1년 이상 걸릴 것이라고 보도

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ PCB「搶料戰」為何越打越兇？高階玻纖布、銅箔、CCL吃緊 專家揭真正瓶頸 - AI 서버·스위치·데이터센터의 고사양화가 지속되며 PCB 소재 업그레이드 속도가 공급망 증설 속도를 상회 - CCL은 지난해 M6→M7, 올해 M7→M8로 사양이 빠르게 상향되고 있으며 일부 M9 수요까지 발생. 고사양 CCL ASP는 중저가 제품 대비 약 2~8배 높은 수준 - NVIDIA 신규 플랫폼은 M7 이상에서 M8 이상으로, AMD·Intel 등 ASIC AI 플랫폼은 M6에서 M7으로 상향되며 고사양 CCL의 가격 및 물량 동반 상승을 견인 - Low CTE 유리섬유는 지난해 하반기부터 공급 부족이 본격화됐으며 올해도 타이트한 수급 지속. Nittobo의 2027년 증설 전까지 의미 있는 공급 완화는 제한적일 전망 - Low Dk는 전반적인 부족보다는 GB300 양산 확대와 함께 M8 이상 CCL에 적용되는 Low Dk2 중심으로 공급이 빠르게 타이트해지는 모습. Low CTE에 이은 두 번째 공급 부족 품목으로 부각 - HVLP4 등 고사양 동박 역시 GB300 및 800G 스위치 수요 확대를 기반으로 공급 부족 심화. 인증 및 수율 안정화에 시간이 필요한 만큼 2027년 신규 CAPA 가동 전까지 타이트한 수급 지속 예상 - PCB 고다층화와 생산량 확대에 따라 드릴비트 수요도 동반 증가. Topoint는 월 CAPA를 2026년 말 4,500만개, 2027년 말 7,000만개, 2028년 말 9,000만개까지 확대할 계획 - 상류 소재와 소모품의 공급 부족이 지속되며 Zhen Ding·Unimicron·Gold Circuit 등 주요 PCB 업체들도 전략적 투자를 통해 핵심 소재 및 공급망 확보를 강화하는 모습 - PCB 업체들은 원재료 재고를 확대하고 대체 소재 인증을 앞당기는 한편, 원가 상승분을 고객사에 전가하며 판가 인상에 대응 중. 아직 뚜렷한 공급 정상화 신호는 확인되지 않음 https://buly.kr/FhQUKv7 (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 서버용 베이스보드 관리 컨트롤러(BMC) 공급업체 Aspeed Technology 매출액 1,625.9백만대만달러(+6.7% MoM, +118.4% YoY) 발표 - AI 서버 수요 증가에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신 - 8월 실적은 원자재 공급 부족 완화와 함께 BMC 출하량이 크게 증가했음을 시사 - 4분기 가격 인상과 신제품 생산 확대를 감안하면 분기별 실적 성장세는 지속될 전망 - 최근 Aspeed CEO는 AI 서버 및 데이터센터 수요 확대에 힘입어 BMC 수주 가시성이 2028년까지 확보됐으며, 2027년 수주잔고가 이미 올해 매출액을 상회했음을 언급 (자료: Aspeed IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 애플/화웨이 렌즈 공급업체 Largan 매출액 5,011.9백만대만달러(+2.8% MoM, -16.0% YoY) 발표 - Largan은 가변 조리개 렌즈 출하 확대에 힘입어 9월 수요가 8월 대비 개선될 것으로 전망 - 가변 조리개 렌즈의 가격은 기존 7P 렌즈 대비 20% 이상 높게 형성될 것으로 예상 - 또한 3분기 풀가동률 도달에 이어, 일반형 아이폰 18의 2027년 1분기 출시와 약 30%의 출하 비중을 감안할 때 4분기에도 높은 가동률 유지 가능성 부각 - 한편 AI 데이터센터향 신규 성장동력 확보를 위해 CPO 분야에도 투자를 확대 중 - 광섬유 어레이(FA) 생산을 위한 시범 라인은 3분기 말 완공 예정이며, 내년부터 양산 및 매출 기여가 본격화될 전망 - 9월 4일에는 CPO 사업 확대를 위해 타이중시 시툰구 소재 공장 부지를 약 6.07억 대만달러에 인수했음을 발표 - Largan의 AI 데이터센터 관련 광학 매출 비중은 2027~2028년 전체 매출의 약 10~20%까지 확대될 것으로 기대 (자료: Largan IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 애플/엔비디아 서버 OEM HonHai (Foxconn) 매출액 921,766.0백만대만달러(-2.6% MoM, +52.0% YoY) 발표 - MoM 기준 Cloud and Networking Products 부문은 AI 수요 강세에 힘입어 전월 및 전년 대비 모두 강력한 성장 달성 - 다만 아이폰이 포함된 Smart Consumer Electronics와 Computing Products 부문이 제품 전환기와 풀인 수요의 영향으로 전월 대비 매출이 감소 - Foxconn은 3분기 AI 수요의 지속적인 성장과 함께 ICT 제품도 하반기 성수기에 진입하면서 실적 모멘텀이 점진적으로 강화될 것으로 예상 - 현재 회사의 3분기 가시성은 전월 대비 개선됐으며, 전반적인 실적은 시장 기대치를 상회할 것으로 전망 (자료: Foxconn IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 BT&ABF 기판 업체 Kinsus 매출액 4,809.6백만대만달러(+5.7% MoM, +40.6% YoY) 발표 - AI용 기판 수요 호조에 힘입어 6개월 연속 최고 매출액 갱신 - AI 반도체의 대면적·고다층화에 따라 CPU·GPU·ASIC용 고사양 ABF 기판 수요가 지속 확대 중이며, ABF 가동률은 현재 약 85%에서 연말 95%까지 상승할 전망 - 다만 고다층 ABF 기판의 수급이 상대적으로 타이트한 반면, 중저다층 제품의 수급은 비교적 균형적인 상황임을 언급 - 고다층 ABF 기판은 미국계 AI 반도체 및 CSP 고객사의 차세대 플랫폼 수요가 구체화되면서 일부 고객사는 이미 2027~2029년 CAPA 배정 협의를 시작, 중장기 수주 가시성도 확대 - Kinsus는 2027년 ABF 월 CAPA를 현재 약 4,000만개에서 5,000만개로 25% 확대할 계획이며, 신규 CAPA는 고사양 AI 기판 중심으로 대응 예정 - 다만 고사양 ABF에 필요한 T-Glass 공급 부족이 여전히 증설의 주요 제약 요인으로 작용 중이며, 소재 부족으로 월 기준 약 10~15% 수준의 잠재 매출 기회가 제한되는 상황 - BT 기판은 메모리 수요 회복과 AI 관련 메모리 수요 전망 상향에 힘입어 가동률이 현재 약 75%에서 연말 85%까지 상승을 전망 - 800G→1.6T→3.2T로 이어지는 고속 광통신 전환 역시 고다층 BT 기판 및 mSAP 수요 확대를 견인할 것으로 기대 - 기존 BT CAPA는 현재 수요 대응에 충분한 수준이나, 장비 리드타임이 10~12개월인 점을 감안해 4분기부터 고객사와 2027년 이후 CAPA 배정 및 증설 계획을 협의할 예정 (자료: Kinsus IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 차량용 반도체 리드프레임 업체 CWTC (해성디에스 Peer) 매출액 1,650.5백만대만달러(+6.1% MoM, +43.7% YoY) 발표 - AI 서버·HVDC·산업제어향 전력관리 수요 강세에 힘입어 월 최고 매출액을 재차 경신 - 최근 CWTC의 가장 큰 변화는 수요 회복이 더 이상 특정 제품이나 애플리케이션에 국한되지 않고 있다는 점 - AI 데이터센터의 전력 아키텍처 고도화와 함께 산업용·자동차용 시장의 재고 조정도 마무리 국면에 진입하면서 리드프레임 업황의 회복세가 가속화 - CWTC는 고사양 QFN, 전력관리(PMIC), 산업용 애플리케이션 수요 증가에 힘입어 올해 들어 총 세 차례에 걸쳐 가격 인상을 단행 - 가장 최근에는 7월부터 전 제품군의 가공비를 인상했으며, 평균 인상 폭은 두 자릿수 수준 - 가격 인상 효과가 점진적으로 실적에 반영되는 가운데 글로벌 생산능력 확대도 지속되고 있어, 하반기 실적은 상반기를 상회할 전망 (자료: CWTC IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 대만 CCL 업체(EMC, TUC, ITEQ) 합산 매출액 추이 - 강한 AI 수요와 가격 인상 효과로 모두 전년 동기 대비 및 전월 대비 성장 달성 - CCL 가격의 상승 추세는 변함없이 이어지고 있으며, 특히 중저가 제품군에서 상대적으로 더 큰 폭의 가격 인상이 확대 중 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Texas Instruments, 올해 들어 세 번째 전 제품 포트폴리오 대상 반도체 가격 인상 발표 공급망 전반의 원가 상승과 시장 환경 변화를 주요 가격 조정 배경으로 제시 인상 폭은 제품별 소재·기술·제조공정 특성에 따라 차등 적용될 예정 (출처: Texas Instruments) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 EMC(엔비디아, ASIC향 CCL 공급업체, 두산 전자BG Peer) 매출액 20,145.6백만대만달러(+4.9% MoM, +129.8% YoY) 발표 - AI 제품향 고사양 소재 수요 호조와 풀가동 유지에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신 - 2분기 EMC의 인프라 관련 매출 비중은 75~80%까지 상승했으며, M7 이상 고사양 소재 비중도 60~65%로 확대 - 2분기 일부 제품의 가격 인상을 단행했으나 고객별 적용 시점이 4~6월로 분산돼 있어, 3분기부터 가격 인상 효과가 온전히 반영될 전망 - 하반기에도 추가적인 가격 인상 가능성이 열려 있는 만큼, 제품 믹스 개선과 판가 상승을 기반으로 매출총이익률의 추가 개선 기대 - BT 기판용 소재는 4분기부터 본격적인 물량 확대가 예상되며, ABF CCL 역시 향후 신규 성장동력으로 부각될 전망 - GPU·스위치·ASIC의 지속적인 사양 고도화와 CSP들의 CAPEX 확대가 맞물리면서 수주 가시성은 이미 2027년까지 확보된 상황 - 중장기 수요 확대에 대응해 중국 쿤산·중산 지역의 신규 부지 매입을 승인했으며, 2028년 상반기에는 월 180만 장 규모의 신규 CAPA가 추가될 예정 - 이에 따라 2026년부터 2028년 말까지 월간 생산능력은 615만 장에서 1,110만 장으로 확대될 것으로 추정되며, 3년 누적 증가율은 80%를 상회할 전망 (2025년 말 585만장 → 2026년 말 615만장 → 2027년 말 945만장 → 2028년말 1,100만장) (자료: EMC IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 CCL 제조사 Taiwan Union Technology (TUC) 매출액 5,914.5백만대만달러(+0.1% MoM, +132.5% YoY) 발표  - AI 서버 및 고성능 스위치향 강한 수요와 태국 신규 생산설비의 가동 확대에 힘입어 견조한 매출 흐름을 지속 - 하반기에는 태국 신규 설비의 가동률 상승과 원가 상승분 전가에 따른 판가 인상 효과가 본격 반영되며 추가적인 실적 개선 기대 - TUC는 최근 글로벌 시장 점유율 확대를 위해 중산 및 태국 생산거점에 대한 대규모 증설 계획을 발표했으며, 2028~2029년까지 순차적으로 신규 CAPA를 확대할 예정 - 이에 따라 TUC의 월 생산능력은 2026년 260만 장 → 2027년 380만 장 → 2028년 530만 장으로 확대될 계획으로, AI 인프라향 중장기 수요 증가에 적극 대응할 전망 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 CCL 제조사 ITEQ 매출액 5,044.0백만대만달러(+6.2% MoM, +97.9% YoY) 발표 - 원가 상승분의 판가 전가 효과에 힘입어 사상 최대 매출액을 재차 경신 - 일본 주요 유리섬유 업체들이 AI 서버 수요가 강한 고사양 T-Glass 생산으로 일부 CAPA를 전환하면서 E-Glass 공급 부족이 심화 - ITEQ는 이러한 환경을 바탕으로 2분기 제품 가격을 약 30% 인상했으며, 이에 따라 매출총이익률은 1분기 11.4%에서 2분기 22%로 크게 상승 - 현재 ITEQ 매출에서 M6 이하 제품 비중은 90% 이상. 소비자·자동차 수요 회복은 제한적이나 E-Glass 공급 제약이 지속되면서 3분기에도 추가 가격 인상 여력이 존재함을 언급 - 또한 현재 가동률은 약 70~75%로, 생산 확대의 주요 제약 요인은 수요 부족이 아닌 유리섬유 원재료 확보. 4분기부터 중국 신규 공급업체를 추가하며 원재료 병목 완화 및 생산량 증가 기대 - 2027년에는 Intel 차세대 Oak Stream 서버 플랫폼의 PCIe 6.0 전환과 함께 CCL 사양이 M7으로 상향될 예정 - PCB 층수도 20~24층으로 증가하며 서버 1대당 CCL 탑재금액은 기존 플랫폼 대비 45~50% 확대 전망 - ITEQ는 M9 소재 역시 미국계 GPU 고객사 인증을 완료해 2027년부터 소량 출하 예정. 이에 따라 M7 이상 고사양 소재 매출 비중은 2026년 2~3%에서 2027년 15~17%까지 확대될 전망 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 臻鼎沈慶芳：高階PCB供給缺口擴大 樂觀看待產業成長 - 주요 CSP들의 AI 데이터센터 투자가 지속되고 각국의 AI 인프라 구축이 순차적으로 시작되면서 고급 PCB와 기판 수요가 확대 - Zhen Ding 회장은 현재 고급 PCB 공급 부족이 지속 확대되고 있으며, 고객사들이 추가 주문을 넣고 있음에도 AI 신규 수요 성장으로 캐파는 여전히 부족하다고 언급 - 회사는 SEMICON Taiwan 2026의 AI 반도체 기술관에서 고급 광모듈 제품과 AI 서버용 고급 PCB를 전시 - Zhen Ding은 차세대 AI 컴퓨팅 인프라에 대응하는 고급 PCB 기술력을 강조하며, AI가 이끄는 4차 산업혁명이 고급 PCB 수요 성장을 지속 견인할 것으로 전망 - Zhen Ding 회장은 내연기관이 이끈 3차 산업혁명이 100년 이상 지속된 반면, AI가 이끄는 4차 산업혁명은 이제 막 시작됐다고 평가 - 현재 미국 AI 데이터센터 인프라 투자는 계속 진행 중이나, 아직 많은 주요 국가의 AI 인프라 구축은 시작되지 않은 상황 - 이에 고급 PCB 공급 부족은 계속 확대되고 있으며, AI 신규 수요가 빠르게 성장하는 가운데 산업 성장 추세를 긍정적으로 전망 - Zhen Ding은 대규모 고급 PCB 수요에 대응하기 위해 PCB 업계 최대 규모의 증설을 진행 중 - 현재 13개 신규 공장이 건설 중이며, 16개 신규 공장이 계획 단계 - 2026년 CAPEX는 800억대만달러 이상으로 예상되며, 2027년 CAPEX도 2026년과 유사한 수준이 될 것으로 추정 - CAPEX는 주로 신규 공장 건설과 장비 투자에 사용될 예정 - 증설 계획은 북미 CSP와 주요 칩 업체들의 중장기 기술 및 캐파 수요에 맞춰 추진 - 향후 3년간 추가되는 신규 캐파 대부분은 이미 고객사와 캐파가 연계돼 있으며, 일부 고급 주문은 선급금과 프로젝트 대금으로 확보 - 주문 가시성은 2029년까지 이어지며, 신규 캐파는 AI 서버, 광모듈, IC 기판 등 고마진 제품에 집중 - 장기적으로 신규 캐파의 효과가 감가상각 부담을 상회하며 매출, 이익, 시장점유율 확대를 견인할 것으로 기대 https://buly.kr/3CQfuT7 (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Memory Costs Drive Up iPhone 18 Series BOM; AI and Pricing to Shape Upgrade Demand - TrendForce는 Apple이 2026년부터 신제품 출시 일정을 조정해 가을과 봄으로 나누어 신제품을 공개할 계획이라고 설명 - 올해 가을에는 플래그십 iPhone 18 Pro, Pro Max와 Apple의 첫 폴더블 스마트폰인 iPhone 18 Fold가 공개될 예정이며, 일반 iPhone 18과 기타 모델은 1Q27 출시 전망 - iPhone 18 Fold는 Apple의 브랜드 파워를 기반으로 주목받을 전망이나, 출시 시점이 늦고 초기 생산 및 재고가 제한적이어서 폴더블 침투율에 미치는 영향은 단기적으로 제한적 - TrendForce는 2026년 글로벌 스마트폰 시장에서 폴더블 비중이 약 2%에 그칠 것으로 추정 - 올해 가을 출시되는 3개 모델은 프로세서, 열관리 구조, 카메라 시스템이 개선될 예정이나, 전반적으로 획기적인 하드웨어 업그레이드는 제한적일 전망 - 3개 모델 모두 TSMC 2나노 공정 기반 A20 Pro 프로세서를 채택해 온디바이스 AI 연산 성능과 전력 효율을 개선할 예정 - 메모리 패키징 구조는 InFO에서 WMCM으로 전환돼 신호 전송 경로를 단축하고 고부하 작업 시 발열 완화에 기여할 전망 - 디스플레이는 LTPO+로 업그레이드돼 고주사율 성능을 유지하면서 전력 소모를 추가로 낮출 예정 - Pro 모델은 메인 카메라에 기계식 가변 조리개를 처음 도입해 조명 환경별 심도 제어와 다이내믹 레인지를 개선할 전망 - 내부 공간 최적화로 3개 모델 모두 배터리 용량이 확대될 예정이며, Pro Max는 더 큰 섀시를 기반으로 배터리 사용시간 개선폭이 더 클 것으로 예상 - iPhone 18 Fold는 슬림한 디자인과 일상 사용성을 동시에 고려해 듀얼 카메라와 일반 정전식 지문인식 센서를 채택할 전망 - 메모리 가격은 2H25부터 큰 상승 사이클에 진입했으며, 256GB Pro 모델 기준 3Q26 메모리 비용은 전년 대비 약 400% 상승할 것으로 예상 - Apple이 다른 부품 가격 협상을 통해 비용 절감을 추진하더라도, 메모리 가격 상승에 따른 전체 BOM cost 부담을 상쇄하기는 어려울 전망 - 하드웨어 비용이 높은 수준을 유지하면서 iPhone 18 시리즈 리테일 가격 인상은 불가피해지고 있으나, TrendForce는 Apple이 시장점유율 방어를 위해 비교적 완만한 가격 전략을 채택할 것으로 예상 - 신제품 가격은 약 10~20% 인상될 전망이며, Apple은 높아진 원가 부담의 일부를 자체 흡수할 가능성 - iPhone 18 Fold는 주름 완화 기술이 핵심 기술 포인트가 될 전망이며, Apple의 첫 폴더블 제품이라는 점에서 향후 세대의 가격 기준점으로 작용할 가능성 - TrendForce는 iPhone 18 Fold 시작 가격을 2,099~2,299달러로 추정하며, 최상위 구성은 3,000달러를 넘어설 수 있다고 전망 - 하드웨어 비용 부담이 지속되는 가운데, Apple Intelligence 클라우드 서비스와 소프트웨어 구독 매출은 향후 이익 기여도가 더 커질 전망 - 고마진 서비스 매출 확대는 Apple이 전사 수익성을 유지하기 위한 핵심 전략 중 하나가 될 것으로 예상 https://buly.kr/7x98NmY (Trendforce) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 안녕하세요. 메리츠증권 양승수 연구원입니다. 금일 Nanya PCB의 하한가를 계기로 기판주 전반이 동반 약세를 시현했습니다 Nanya PCB의 하한가 배경은 크게 두 가지로 판단됩니다 1) 회사가 4Q26 BT 기판의 추가적인 가격 인상 계획이 없다고 언급한 점 2) 주요 고객사인 Broadcom이 공급 병목 해소를 위해 FY2027부터 싱가포르 기판 공장 가동을 시작할 계획을 공개한 점입니다 다만 이번 이슈를 기판 업종 전반의 부정적인 시그널로 확대해석할 필요는 크지 않다고 판단합니다 우선 BT 계열 기판은 업체별로 주요 응용처와 고객 구성이 상이하며, 이에 따라 고객별 가격 인상 수용도 역시 차이가 큽니다 특히 Nanya PCB는 상반기부터 3분기까지 상대적으로 적극적인 가격 인상을 단행한 반면, 다른 기판 업체들의 가격 인상 폭은 아직 제한적이었던 것으로 파악됩니다 따라서 다른 업체들은 Nanya PCB와의 판가 격차를 축소하는 수준의 키 맞추기만으로도 추가적인 가격 상승 여력이 충분히 남아 있는 상황으로 판단합니다 또한 Nanya PCB 역시 ABF 기판에 대해서는 T-glass 등 원재료 공급 부족을 근거로 추가적인 가격 인상 가능성을 적극적으로 강조했습니다. 이러한 점을 감안하면 금일 주가 반응과 달리, ABF 기판 업체들에 대해서는 이번 내용을 업황 둔화 또는 판가 상승 사이클 종료를 의미하는 부정적 이슈로 해석하기는 어렵습니다 Broadcom과 TOPPAN의 JV 역시 시장의 우려만큼 공급 측면의 부담이 크지는 않을 것으로 판단합니다. JV의 총 투자규모는 추가 증설까지 포함해 약 1조원 수준으로 추정되나, 해당 금액에는 생산설비뿐 아니라 R&D 관련 투자도 포함되어 있어 전체 투자금액을 신규 기판 생산 CAPA로 단순 환산하기에는 무리가 있습니다 또한 기존 기판 업체들과 진행 중인 고객사 선수금 기반의 증설 역시 현재까지 큰 변화 없이 예정대로 진행되고 있는 것으로 파악됩니다 결국 Broadcom-TOPPAN JV는 중장기적인 공급망 다변화 차원의 투자로 보는 것이 적절하며, 단기적으로 기존 ABF 기판 업체들의 수급 및 판가 환경에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단합니다 감사합니다 * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 ABF & BT 기판 업체 Nanya PCB 매출액 5,352.7백만대만달러(-1.6% MoM, +40.6% YoY) 발표 - Nanya PCB는 금일 BT 기판 원재료 가격 상승세가 둔화됨에 따라 4Q26 추가적인 판가 인상 계획은 없다고 언급 - 반면 ABF 기판은 T-glass 등 주요 원재료의 공급 부족이 지속되고 있어 추가적인 판가 인상 여력이 남아 있다고 설명 - 또한 AI 수요 확대에 힘입어 중국 PCB 공장의 가동률이 빠르게 상승 중이며, 쿤산 공장 가동률은 4Q26 100%에 도달할 가능성이 있다고 언급 - 쿤산 공장의 가동률 상승과 수율 개선이 동시에 진행되고 있어, 하반기 이익 및 매출총이익률의 추가 개선이 기대 - Nanya PCB는 기판 업체 중에서도 상대적으로 큰 폭의 가격 인상을 선제적으로 단행해왔으며, 이는 최종 고객과 장기공급계약(LTA)을 체결하지 않아 판가 조정에 상대적으로 높은 유연성을 확보하고 있기 때문 - BT 기판 역시 이미 생산 구조 및 제품 믹스 개선과 함께 ASP·판가가 상당 폭 상승한 상황으로, 4Q26 추가 인상이 없더라도 높아진 판가 수준은 유지될 전망 (자료: Nanya PCB IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 DRAM 제조사 Nanya Technology 매출액 44,690.3백만대만달러(+1.9% MoM, +560.9% YoY) 발표 - 가격 상승 효과로 9개월 연속 사상 최고 매출 경신 - 주요 DRAM 업체들이 HBM·DDR5 등 고사양 제품 중심으로 Capa를 재배분하면서 DDR4 공급은 추가 축소 - 이에 따라 비AI용 DRAM 공급 부족이 심화되며 DDR4 가격 상승 및 공급업체의 가격 협상력 확대 지속 - 동시에 Nanya의 DDR4 시장 내 공급 지위가 강화되고 있으며, 2026년 하반기 DDR4 가격이 추가로 20% 이상 상승할 것으로 전망 - 또한 Nanya는 수요 대응을 위해 2026년 Capex를 기존 520억대만달러에서 최대 697억대만달러(+34%)로 상향. - 2026~2029년 누적 Capex 한도는 3,466억대만달러로 계획했으며, 5A 신규 공장 월 Capa 4.5만장 구축 및 2027년 하반기 시험 생산을 목표로 제시 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI substrate shortages widen as Unimicron signals capacity support through 2029 - Unimicron 회장은 Semicon Taiwan 2026에서 AI 기판 공급 부족이 심화되는 가운데, MediaTek이 2029년까지의 중장기 수요 대응을 위한 캐파 지원을 요청했다고 언급 - 글로벌 기판 캐파는 이미 타이트하며 일부 제품은 공급 부족 상태에 진입했지만, AI 수요가 추가 유입되면서 수급 격차가 계속 확대되는 상황 - AI는 기판 대형화, 층수 증가, 설계 복잡도 상승을 동시에 요구하고 있어 기판 업계 전반의 부담이 커지고 있다고 설명 - MediaTek CEO Rick Tsai는 행사 무대에서 Unimicron에 2029년까지의 중장기 수요 대응을 위한 캐파 지원을 공개적으로 요청 - Unimicron은 TSMC처럼 고객사와 긴밀히 협력하며 캐파 계획을 실시간으로 조정하고 있다고 설명 - 회사는 강한 증설 수요에 대응하기 위해 신규 공장을 준비하는 동시에 토지, 전력, 인재 등 필요한 자원 확보도 추진 중 - Unimicron 회장은 핵심 장비와 소재 업체들도 동일한 수요 압박에 직면해 있다고 언급 - 특히 ABF 필름과 T-glass 유리섬유 직물 공급사는 일본 업체들이며, Unimicron은 지난 1년 반 동안 고객사 및 공급사와 10차례 이상 3자 회의를 진행 - 해당 회의에서는 시장 가시성과 고객 요구사항을 공유하고 공급망 신뢰도와 회복력을 높여, 최종적으로 공급사들의 신규 증설 계획 수립을 유도 - AI는 기판에 더 낮은 CTE, 더 낮은 유전율과 노이즈, 임베디드 구조 등 더 복잡한 설계 요구를 부과하고 있음 - 이러한 기술 난이도 상승은 Unimicron뿐 아니라 전체 공급망이 함께 대응해야 하는 과제라고 설명 - ASE Technology CEO Tien Wu는 TSMC와 ASE가 기판 공급에서 Unimicron에 의존하고, Unimicron은 해외 장비 및 소재 공급사에 의존한다며 “아무도 혼자 싸울 수 없다”고 언급 - Unimicron 회장은 성숙공정 수요도 첨단공정과의 보완 관계 속에서 봐야 한다고 설명 - 시장 관심은 2나노 등 최첨단 공정에 집중돼 있지만, 성숙공정과 첨단공정은 모두 AI 생태계에서 중요한 역할을 수행 - 성숙공정 업체들은 AI 수요 급증이 만든 기회를 먼저 포착해야 하며, 많은 AI 관련 최종 애플리케이션은 새로운 솔루션과 성숙공정 수요를 창출 - 이후에는 원가 경쟁만이 아니라 기술 차별화에 집중하고, 핵심 전략을 정한 뒤 R&D 투자를 지속하며 혁신 솔루션을 제공해야 한다고 강조 - 하이브리드 본딩, 메모리, 실리콘 포토닉스(SiPh) 등 신흥 기술에도 성숙공정 업체들의 기회가 많아, 기존 영역을 넘어선 확장이 필요하다고 언급 https://buly.kr/FsLEEPi (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

A9) Anthropic과 OpenAI의 모든 데이터센터를 동일한 방식으로 XPV를 통해 금융지원할 계획은 없음 향후 두 회사의 자금조달 능력 자체도 달라질 수 있음. 특히 Anthropic의 경우 향후 IPO 등으로 신용도가 변화할 가능성이 있어 현재와 동일한 지원 구조가 계속 필요하다고 단정할 수 없음 반면 OpenAI의 향후 자금조달 구조에 대해서는 Anthropic 대비 가시성이 상대적으로 낮은 상황 고객들은 여러 자금조달원을 동시에 활용하게 될 것이며, 당사도 필요성과 경제성이 충분한 경우에만 선별적으로 참여할 계획 각 프로젝트의 상황과 고객 요구를 기준으로 건별 판단할 예정이며 획일적인 금융지원 구조를 적용하지 않을 계획 Q10) AI 데이터센터 구축에서 land·power·shell 외에 wafer, 기판, 메모리 등 공급망 병목은 어느 정도인지? A10) AI 데이터센터 구축은 하나의 병목으로 설명하기 어려운 다차원적인 문제 Land, power, shell은 실제 데이터센터가 언제 가동될 수 있는지를 결정하는 중요한 제약이며 특히 대규모 구축에서는 핵심 변수 동시에 leading-edge silicon 생산능력 역시 중요하며, 필요한 시점에 충분한 칩을 생산할 수 있어야 함 기판도 별도의 핵심 병목으로 보고 있어 Singapore에서 자체 기판 생산능력을 대규모로 구축하고 있으며 파트너사와 함께 공급 확대를 추진 중 HBM뿐 아니라 AI 서버에 사용되는 일반 시스템 메모리 역시 고객이 직접 확보해야 하는 중요한 공급 요소 결국 특정 시점마다 land·power·shell, leading-edge wafer, 기판, HBM 및 시스템 메모리 가운데 서로 다른 요소가 병목으로 작용할 수 있어 고객과 전체 공급망을 공동으로 관리하고 있음 Q11) 차세대 XPU로 갈수록 GW당 Broadcom 반도체 탑재금액은 어떻게 변화하며, 최근 Capex 증가는 어떤 생산능력 확대에 사용되고 있는지? A11) 차세대 XPU와 GPU로 갈수록 성능이 높아지고 leading-edge 공정 적용이 확대되면서 개별 칩 ASP는 상승 다만 성능 향상과 함께 칩당 전력소비도 증가하기 때문에 1GW 안에 탑재할 수 있는 XPU·GPU 개수는 감소하게 됨 따라서 칩 가격 상승에도 불구하고 당사의 GW당 반도체 탑재금액은 대체로 200억~300억달러 수준에서 유지될 것으로 예상 향후 매출 성장의 핵심은 GW당 탑재금액의 급격한 상승보다는 고객들이 구축하는 전체 GW 규모가 빠르게 증가하는 데 있음 Capex 측면에서는 Singapore 기판 생산능력뿐 아니라 EML, CW 및 InP 레이저 생산시설에도 적극적으로 투자하고 있음 미국과 Singapore의 InP 생산능력은 전년 대비 3배 이상 확대하고 있으며, 올해 이미 생산능력을 늘린 데 이어 향후 2년 동안 추가 증설을 진행할 계획 EML 및 CW 레이저 수요가 산업 전체 공급능력을 빠르게 초과하고 있어 시장 내 높은 점유율을 보유한 당사도 생태계의 성장을 지원하기 위해 생산능력을 공격적으로 확대하고 있음 (출처: Broadcom FY3Q26 컨퍼런스콜) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Broadcom FY3Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리 Q1) FY27 AI 반도체 매출이 전년 대비 2배 이상 성장할 것으로 예상하는 가운데, 추가 상승을 제한하는 공급 병목과 상향 가능성은? A1) 현재 고객 수요만 보면 제시한 전망보다 훨씬 더 많은 물량을 출하할 수 있음. 다만 단순히 칩을 생산할 수 있는지가 아니라 고객 데이터센터가 실제로 적시에 구축돼 제품이 배치될 수 있는지까지 감안해 보수적으로 전망하고 있음 현재 확보한 공급망을 기준으로 FY27 AI 반도체 매출 전망은 약 1,150억달러가 적정하다고 판단. 향후 공급망을 추가 확대할 수 있거나 고객 데이터센터 구축 일정이 빨라질 경우 전망을 상향할 수 있음 FY28 약 2,300억달러 전망에도 동일한 기준을 적용. 실제 고객 수요와 2028년 가동 가능한 데이터센터 부지 규모를 확인하고, leading-edge wafer, 기판, HBM 공급능력까지 함께 고려해 산출한 수치 따라서 FY27과 FY28 전망은 단순한 수요 추정이 아니라 실제 구축 가능한 데이터센터와 확보 가능한 공급망을 기반으로 한 달성 가능한 전망으로 보고 있음 Q2) 기판 공급 병목에 대응하기 위한 Singapore 생산능력은 언제부터 투입되며, Anthropic의 10GW 계획은 별도 규모인지? A2) Singapore 기판 공장은 FY27부터 본격적으로 가동할 예정이며, 이를 통해 현재 주요 공급 병목 중 하나인 기판 문제를 상당 부분 완화할 수 있을 것으로 기대 제시한 10GW 규모는 Anthropic만을 대상으로 한 수치 Q3) Tomahawk 6의 고객 채택 현황과 Tomahawk Ultra의 scale-up 시장 진입 상황은? A3) Tomahawk 6는 매우 성공적으로 확대되고 있으며 100G/lane과 200G/lane 두 가지 버전을 모두 제공 중 당사와 XPU를 개발하고 있는 거의 모든 AI 하이퍼스케일러에서 Tomahawk 6가 채택되고 있으며, 당사 XPU를 사용하지 않는 고객들에서도 100G 및 200G Tomahawk 6가 폭넓게 사용되고 있음 Tomahawk Ultra는 저지연 Ethernet을 활용해 scale-up을 구현하는 제품으로, 시장 예상보다 고객 채택이 빠르게 진행되고 있음. 이번 분기부터 실제 scale-up 애플리케이션에 투입되기 시작했으며 FY27에는 본격적으로 확대될 전망 Tomahawk Ultra를 통해 GPU와 XPU가 포함된 클러스터 내부 scale-up을 Ethernet으로 구현할 수 있으며, loss와 latency 측면에서도 기존 전용 방식과 경쟁 가능한 수준을 확보했다고 보고 있음 Q4) FY27~FY28 XPU 배치 규모와 GW당 Broadcom 반도체 매출을 어떻게 해석해야 하는지? A4) 현재 6개 고객을 대상으로 XPU deployment를 진행하고 있으며, 이 가운데 4개 고객은 특히 매우 큰 규모로 성장할 것으로 예상 고객들이 제시한 계획을 합산하면 FY27~FY28에 약 30GW 수준의 수요가 존재할 수 있음. 다만 30GW 전체가 해당 2개 회계연도 내 실제 가동된다고 가정하지는 않고 있음 데이터센터 shell과 전력 등 실제 구축 일정까지 감안해 일부만 현실적으로 배치된다는 전제 아래 FY27 약 1,150억달러, FY28 약 2,300억달러의 AI 반도체 매출 전망을 제시 즉 향후 2년간 약 3,500억달러 규모의 AI 반도체를 고객들에게 출하할 수 있다는 데 높은 확신을 갖고 있으며, 실제 GW 설치 시점과 칩 출하 시점이 반드시 일치하는 것은 아님 XPU는 고객별 LLM workload에 최적화돼 GPU 대비 동등하거나 더 높은 성능을 제공하면서 비용은 절반 이하 수준까지 낮출 수 있다는 점이 핵심 경쟁력 Q5) Anthropic·OpenAI 관련 backstop 또는 잔존가치 보증의 최대 위험 규모는 어느 정도인지? A5) 현재 새롭게 발표할 residual value guarantee나 backstop 계약은 없음 기존에 공시한 첫 번째 계약의 최대 노출 규모 등 기존 수치는 그대로 유효 향후 전략적 금융지원은 모든 고객과 데이터센터에 동일한 구조로 적용하지 않고 건별로 판단할 계획. 각 계약은 해당 AI lab과 투자자의 요구에 맞춰 서로 다른 조건으로 구성될 수 있음 따라서 전체적으로 적용할 수 있는 최대 보증 규모나 표준적인 계약 구조를 현재 제시하기는 어려우며, 신규 계약이 확정될 경우 적절한 시점에 공개할 예정 Q6) XPU 매출 비중 확대와 메모리 가격 상승이 향후 매출총이익률에 미칠 영향은? Anthropic·OpenAI가 자체 XPU를 선택할 수 있다는 확신의 근거는? A6) 매출총이익률은 Semiconductor Solutions와 Infrastructure Software 간 매출 믹스뿐 아니라 반도체 내 제품 믹스와 메모리 탑재량 증가의 영향을 받음 XPU가 전체 매출에서 차지하는 비중이 높아지면 매출총이익률에는 희석 요인이 될 수 있음. 다만 분기별 매출총이익률 가이던스는 실제 제품 믹스를 반영해 한 분기씩 제시할 계획 당사는 매출총이익률 자체보다 영업이익률을 더 중요하게 보고 있음. 매출 성장 속도가 이를 지원하기 위한 OpEx 증가보다 훨씬 빠르기 때문에, 제품 믹스로 매출총이익률이 낮아지더라도 영업 레버리지를 통해 영업이익률을 유지할 수 있다고 판단 현재 6개 AI 고객 가운데 금융지원 구조를 검토하고 있는 대상은 Anthropic과 OpenAI 2개사이며, 나머지 4개 고객은 자체적으로 인프라 투자를 감당할 수 있는 재무 여력을 갖추고 있음 Anthropic과 OpenAI는 현재는 제3자 CSP의 컴퓨팅 자원을 활용하고 있지만 장기적으로는 자체 데이터센터와 자체 silicon을 운영하는 하이퍼스케일러로 성장할 것으로 보고 있음 두 회사 모두 자신들의 모델에 최적화된 비용·성능의 silicon과 first-party compute capacity를 확보하려는 방향으로 움직이고 있으며, 이는 단순한 전망이 아니라 현재 실제로 진행되고 있는 변화 특히 두 frontier lab의 경우 필요한 자금조달까지 일부 지원함으로써 자체 인프라 구축을 가능하게 하고 있으며, GW당 연간 최대 약 300억달러의 매출을 창출할 수 있는 사업모델이라는 점에서 당사 입장에서도 경제성이 충분하다고 판단 Q7) XPU 고객에서 Tomahawk Ultra와 Tomahawk 6의 scale-up attach는 어느 정도 발생하고 있는지? A7) 현재 당사와 XPU를 개발하는 고객들은 기존 Tomahawk 5에서 Tomahawk 6로 전환하고 있으며, 일부는 Tomahawk Ultra까지 채택하고 있음 XPU뿐 아니라 일부 GPU 클러스터에서도 scale-up 네트워크에 Tomahawk 6와 Tomahawk Ultra가 사용되고 있음 핵심은 Ethernet 기반이라는 점. 개방형 표준을 기반으로 하기 때문에 특정 XPU나 GPU에 종속되지 않고 다양한 시스템과 연결할 수 있음 현재 XPU 클러스터 전반과 일부 GPU 클러스터에서 두 제품 모두 실제 채택이 확대되고 있음 Q8) FY27~FY28 전망에서 land, power, shell 제약은 어느 정도 반영돼 있는지? A8) 고객들이 요구하는 컴퓨팅 수요만 보고 매출을 전망하지 않으며, 각 고객의 실제 데이터센터 부지, 전력, 건물 및 시스템 구축 상황까지 함께 확인하고 있음 Land, power, shell은 건설에 오랜 시간이 필요한 만큼 실제 AI 인프라 배치 시점을 결정하는 중요한 변수 각 고객과 데이터센터 부지 및 전력 확보 상황을 긴밀하게 점검하고 있으며, 이러한 분석 결과를 FY27과 FY28 매출 전망에 이미 반영하고 있음 따라서 현재 가이던스는 고객의 단순 수요량보다는 실제 가동 가능한 데이터센터 규모를 기준으로 보수적으로 산정한 전망 Q9) Anthropic과 OpenAI의 FY28 데이터센터 구축에 XPV 금융구조가 얼마나 활용될 예정인지?

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 코리아써키트(007810): 시간을 주시면, 더 강해져 돌아옵니다 ▶ 2Q26 Review: 메모리 업황 호조 대비 아쉬운 실적 - 2Q26 연결 기준 실적은 매출액 4,072억원(+22.9% YoY), 영업이익 193억원(+127.7% YoY)을 기록, 당사 추정치를 40.8% 하회 - 연결 기준 실적이 별도 대비 크게 부진했는데, 이는 스마트폰 업황 둔화에 따른 자회사 인터플렉스의 실적 약세(영업손실 52억원)가 주요 원인으로 작용 - 별도 기준으로도 일부 원자재 수급 이슈에 따른 출하 지연과 패키지 사업 내 주 고객사향 매출 회복 지연으로 영업이익이 당사 추정치를 하회 - 다만 메모리 업황 호조에 힘입어 메모리 모듈 매출액이 큰 폭으로 증가하며 전년 대비 실적 성장세는 유지 ▶ 3분기까지 숨 고르기, 4분기부터 더 강하게 - 3Q26 연결 실적은 매출액 4,213억원(+12.2% YoY), 영업이익 157억원(+43.4% YoY)을 예상하며 2분기에 이어 3분기까지도 기대 대비 아쉬운 실적 흐름이 지속될 전망 - 1) 동사는 국내 경쟁사와 달리 스마트폰·디스플레이향 레거시 매출 비중이 상대적으로 높아 전방 수요 둔화의 부정적인 영향이 지속 - 특히 디스플레이향 제품의 출하 지연이 이어지면서 관련 재고 부담이 확대되고 있으며, 이에 따른 일회성 재고평가충당금이 3분기 실적에 반영될 예정 - 2) 연초 발표한 메모리 모듈 증설과 관련해 설비 반입 일정이 지연 - 당초 3분기부터 증설 효과가 실적에 반영될 것으로 예상했으나, 실제 매출 기여 시점은 4분기로 이연될 전망 - 다만 4분기부터는 메모리모듈/ABF 기판 양방향의 성장을 기반으로 한 실적 반전을 기대 - 앞서 언급한 메모리 모듈 증설 효과가 본격화되는 가운데, 현재 양산 중인 북미 고객사향 물량에 더해 국내 고객사향 SoCAMM 출하도 4분기부터 본격화될 예정 - 또한 원자재 가격 상승에 대응해 메모리 모듈 PCB와 ABF기판 전반에 걸친 판가 인상에도 성공 - 특히 주요 고객사향 ABF 기판 판가 인상 효과가 4분기부터 본격 반영될 전망 - 여기에 더해 ABF 기판은 주요 고객사향 제품 내 믹스 개선이 지속되고 있으며, 4분기부터 일부 AI 관련 제품 매출도 발생할 것으로 예상 - 내년부터는 본격적인 가동률 회복과 믹스 개선이 지속되며 ABF 기판의 실적 기여도가 크게 확대될 전망 ▶ 투자의견 Buy 유지, 적정주가 90,000원 제시 - 최근 업황 호조를 기반으로 실적 개선이 나타나고 있는 여타 PCB 업체들과 달리, 동사는 실적과 주가 모두 상대적으로 부진한 흐름이 지속 - 다만 이는 방향성의 문제가 아닌 시점의 문제라고 판단하며 4분기부터 실적 회복이 본격화될 것으로 예상되는 가운데, 국내 기판 업체 중 SoCAMM과 ABF를 동시에 대응할 수 있는 유일한 업체라는 점에서 중장기 성장 잠재력은 오히려 더욱 부각될 전망 - 실적 추정치 하향을 반영해 적정주가를 90,000원으로 조정하나, 투자의견 Buy를 유지 https://buly.kr/EdvvJBQ (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Broadcom FY3Q26 실적이 발표되었습니다. ▶ Broadcom FY3Q26 실적발표 주요 지표 ■ FY3Q26 Earnings - 매출액: 295.9억달러 (+85.5% YoY / +33.4% QoQ) vs. 컨센서스: 294.4억달러 - 영업이익(Non-GAAP): 200.9억달러 (+226.4% YoY / +83.5% QoQ) vs. 컨센서스: 196.9억달러 - EPS(Non-GAAP): 3.32달러 (+2.4달러 YoY / +1.3달러 QoQ) vs. 컨센서스: 3.23달러 ■ 사업부별 분기 실적 - Semiconductor Solutions: 208.4억달러 (+127.4% YoY / +38.8% QoQ) vs. 컨센서스: 205.1억달러 - Infrastructure Software: 87.5억달러 (+29.0% YoY / +21.9% QoQ) vs. 컨센서스: 88.8억달러 ■ FY4Q26 가이던스 - 매출액: 348억달러 (컨센서스: 347.9억달러) - 영업이익(Non-GAAP): 66% (컨센서스: 66.6%) ■ 경영진 주요 코멘트 - 커스텀 AI 가속기와 네트워킹 수요는 여전히 매우 견조. 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기 대비 221%, 전분기 대비 54% 증가 - 4분기에도 강한 성장 모멘텀이 지속될 전망. AI 반도체 매출은 217억달러로 전년 동기 대비 236% 증가하며 성장세가 한층 가속화될 것으로 예상 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Panasonic reportedly raises CCL and PP prices again as IC substrate costs jump 30% - Panasonic은 2026년 들어 두 번째로 PCB 소재 가격을 인상했으며, 인상 대상은 CCL, PP 및 IC 기판 소재 등으로 확대 - 일부 제품 가격은 최대 30% 인상되며, 신규 가격은 9월 1일 출하분부터 적용 - 일반 PCB 및 IC 기판용 LEXCM GX 제품은 CCL과 PP 가격이 30% 인상 - 초저손실·고속 PCB 소재인 MEGTRON과 XPEDION 가격은 15% 인상 - CEM-3 소재 가격은 30%, FCCL 소재 가격은 15% 인상될 예정 - Panasonic은 앞서 2026년 5월에도 일반 PCB, 초저손실·고속 PCB, CEM-3, FCCL 소재 가격을 애플리케이션별로 15~30% 인상 - 이번 2차 가격 인상은 주요 원재료 비용 상승이 지속되고, 부자재·에너지·물류 비용도 높은 수준을 유지한 영향 - 회사는 생산 효율 개선과 운영 슬림화를 통해 원가 부담을 흡수해왔으나, 원재료 인플레이션이 내부적으로 상쇄하기 어려운 수준에 도달했다고 설명 - Panasonic은 앞서 중국과 태국 증설 계획을 발표했으며, Guangzhou 공장에는 약 75억엔을 투자해 AI 서버용 CCL 라인을 확대할 계획 - Guangzhou 공장은 2027년 4월 생산을 시작하고, 같은 해 말 양산에 들어갈 예정 - 태국 신공장에는 약 170억엔을 투자하고 있으며, 이르면 2027년 11월 생산을 시작할 계획 - Panasonic은 FY2029까지 생산능력을 두 배로 확대하고, FY2030 AI 서버 관련 매출을 1,000억엔까지 높이는 것을 목표 https://buly.kr/2JqsMvq (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI demand push expands wafer industry's growth outlook - GlobalWafers는 AI가 반도체 칩을 넘어 업스트림 소재까지 수요 구조를 바꾸고 있으며, 실리콘 웨이퍼의 전략적 중요성이 높아지고 있다고 언급 - 회사는 AI, 첨단 패키징, 소재 변화가 웨이퍼 산업의 새로운 성장 국면을 이끌고 있으며, 단순한 사이클 반등과는 다른 흐름이라고 평가 - GlobalWafers는 출하량 증가와 가격 개선에 힘입어 향후 2년간 두 자릿수 성장률을 유지할 가능성이 높다고 전망 - 고객사들이 여전히 대규모 캐파 확대를 진행 중이며, 일부 기존 팹도 신규 공장 완공 전 생산량 확대와 장비 업그레이드를 추진 - 이에 따라 고객사들은 신규 팹 완공을 기다리지 않고 더 빠르게 출하를 늘리며 AI 및 반도체 수요에 대응 중 - 반도체 기술 고도화로 웨이퍼 제조 난이도와 전문성이 높아지고 있으며, 시장은 기존 원형 실리콘 웨이퍼를 넘어 사각형 웨이퍼, 특수 형상 웨이퍼, 다양한 화합물 반도체 소재로 확대 - 과거 대부분 불투명했던 웨이퍼가 투명한 소재로도 변화하면서 측정 방식과 공정 기준도 달라지고 있다고 설명 - AI, HPC, 첨단 패키징이 이러한 변화를 주도하고 있으며, 웨이퍼는 기존 전공정 소재 역할을 넘어 공급망 내 다양한 애플리케이션으로 활용 범위가 확대 - GlobalWafers는 2.5D, 3D 등 첨단 패키징 기술 발전으로 웨이퍼가 패키징 구조에서도 중요한 역할을 하게 됐다고 평가 - 회사는 사각형 웨이퍼, 대형 SiC 웨이퍼, 투명 SiC 웨이퍼, 열관리 소재 등 첨단 패키징용 다양한 웨이퍼 제품에 집중 - 첨단 패키징 매출은 2025년에는 별도 비중을 공개하기 어려울 만큼 작았으나, 2026년부터는 전체 매출의 일부를 차지할 전망 - AI 칩 전력 소모와 패키징 복잡도가 높아지면서 특수 웨이퍼, 열관리 소재, 신규 기판 수요는 지속 증가할 가능성 - 장기계약 가격 협상은 고객사와 진행 중이며, 일부는 마무리 단계에 있고 전반적인 협상 분위기는 건전하다고 설명 - CPO와 실리콘 포토닉스 관련 기회도 언급. GlobalWafers는 특히 12인치 SOI 웨이퍼와 웨이브가이드 관련 애플리케이션을 중심으로 실리콘 포토닉스 노출도가 높음 - 회사는 AI 데이터센터의 고속 전송 수요에 대응하기 위해 다양한 파장대의 웨이브가이드 소재와 제품에 투자 중 - GlobalWafers의 소재 포트폴리오는 실리콘 웨이퍼, SiC, GaN, 리튬탄탈레이트, 리튬나이오베이트 등으로 확대됐으며, 추가 화합물 소재도 검토 중 - 향후 일부 광학 애플리케이션에는 조달이 어렵고 이미 공급이 부족한 신규 웨이퍼 소재가 필요할 수 있어, 회사는 관련 R&D를 가속화하고 있다고 설명 https://buly.kr/uWoWQi (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 삼성전기(009150): MLCC 수주 공시 코멘트: 문전성시 - 전일(9/21) 삼성전기는 1조 722억원 규모의 MLCC 공급계약을 공시, 계약 상대방은 북미 AI 가속기 업체로 파악 - 6월 30일 4,540억원, 7월 23일 2,951억원 계약에 이은 올해 세 번째 대규모 공급계약으로 세 건의 합산 계약금액은 1조 8,213억원 - 당사가 이번 계약에서 주목하는 시사점은 크게 두 가지 ▶ 강화되는 공급자 우위 시장 - 이번 계약은 기존 계약과 달리 단일 제품이 아닌 여러 고용량 MLCC 제품군이 포함된 것으로 파악 - 이는 기존에 부각되던 1005 47uF뿐만 아니라 다수의 AI 서버용 고용량 MLCC로 공급 부족이 확산·심화되고 있음을 시사 - 또한 동일 품목 기준 계약 단가 역시 직전 계약 대비 우호적인 수준에서 체결된 것으로 파악되며, 이는 타이트한 수급을 기반으로 공급업체의 가격 협상력이 지속적으로 강화되고 있음을 의미 - 이에 더해 이번 계약은 고객사가 확대되는 수요에 대응해 삼성전기의 생산능력을 선제적으로 확보하는 성격이 강하며, 실제 내년 공급 규모는 금번 공시 계약을 상회할 것으로 예상 - 수요 증가 속도가 공급능력 확대를 앞서는 만큼, 향후 물량 측면에서도 공급자 우위의 수급 구도가 한층 강화될 전망 ▶ 범용으로 번지는 공급 부족, 속도도 빨라진다 - AI향 수요 증가는 고용량 제품의 성장에 그치지 않고 범용 MLCC의 공급 여력까지 구조적으로 축소시키는 요인으로 작용 - AI용 MLCC는 범용 제품 대비 적층 수가 10배 이상 많고 수율 부담도 높아, 동일한 생산능력에서 AI용 제품 비중이 확대될수록 범용 제품의 생산 여력은 10배 이상 빠르게 잠식될 수 있기 때문 - 이러한 관점에서 이번 계약은 시장 예상보다 AI용 MLCC 수요가 강하며, 이에 따른 공급 제약이 범용 시장으로 빠르게 전이될 가능성이 높음을 시사 - 실제 범용 중심의 대만 MLCC 업체들은 BB Ratio가 이미 선두권 업체를 상회하고 있으며, Yageo 역시 다음 분기 Commodity MLCC 가동률을 90% 수준으로 제시하는 등 범용 시장의 수급 불균형도 심화 중 - 최근 삼성전기의 다이렉트 거래선향 가격 인상 움직임까지 감안하면, 향후 범용 MLCC 전반으로 공급 부족과 가격 인상 흐름이 확산될 것으로 예상 ▶ 삼성전기 투자전략 점검 - MLCC는 AI향 고부가 제품 믹스 개선과 범용 가격 인상이 동시에 진행되며 이익 개선 사이클이 이제 막 본격화되고 있다는 점에 재차 주목할 필요 - 여기에 ABF 기판 업사이클까지 더해지며 동사의 ‘27년 EPS Growth는 Peer를 크게 상회할 전망 - ‘27년 기준 PEG는 0.2배에 불과해, 높은 이익 성장성을 감안하면 밸류에이션 프리미엄 부여가 충분히 정당화될 수 있는 긍정적 시각을 유지 https://buly.kr/4bkj2YD (링크)   * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 2 (수) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +1.27%, 1M +7.34%) (DDR5 16Gb: 1D +0.31%, 1W -0.16%, 1M +6.11%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.73%, 1M +15.42%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 내년 R&D 예산 '역대 최대 39.5조' 편성…AI 분야는 9.4조, 85% 증가 (한국경제) https://buly.kr/AlnFMRl 호남 반도체 클러스터 내년 정부 예산안 1조5천억 반영 (연합뉴스) https://buly.kr/Ga0FjOX LH 용인 반도체 국가산단 조성 시계 앞당기기로, 10월 부지조성 착공 (Business Post) https://buly.kr/2qb9Dn4 마이크론, 대만 타이난 공장 가동 본격화… 노사갈등은 변수 (Digitimes) https://buly.kr/NmXUjw 앤트로픽, Lambda와 350억달러 규모 클라우드 계약 체결 (Reuters) https://buly.kr/4xaEzrR 인텔 CFO, 14A 수율 개선 속도 22nm 이후 가장 빨라… 2028년 양산 앞두고 고객사 협의 본격화 (TrendForce) https://buly.kr/YhITDm 日 아지노모토·다이킨, AI 반도체 수요에 대만 사업 확대 (NIKKEI Asia) https://buly.kr/GEAjm6V 삼성디스플레이, 67조 투자 가속…충남도·아산시와 MOU (지디넷코리아) https://buly.kr/4bkj1sj ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Micron(-2.6%), Nanya(-4.6%), Apple(+2.6%), LG전자(-4.6%), HPQ(+4.3%), Qualcomm(-2.3%), TI(-2.9%), AMD(-2.4%), Mediatek(+9.9%), Magnachip(-2.6%), UMC(+2.7%), SMIC(-2.7%), 에스에프에이(+2.3%), 테스(-4.9%), AMAT(-3.6%), KLA(-2.6%), LAM Research(-3.7%), Tokyo Electron(-2.6%), Idemitsu Kosan(+4.4%), Yageo(+4.2%), LG에너지솔루션(-2.9%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Dell FY2Q27 실적이 발표되었습니다. ▶ Dell FY2Q27 실적발표 주요 지표 (시간 외 +10% 상승 중) ■ FY2Q27 Earnings - 매출액: 469.7억달러 (+57.7% YoY / +7.1% QoQ) vs. 컨센서스: 447.84억달러 - 영업이익(Non-GAAP): 59.3억달러 (+199.4% YoY / +50.3% QoQ) vs. 컨센서스: 41.76억달러 - EPS(Non-GAAP): 7.04달러 (+5.1달러 YoY / +2.2달러 QoQ) vs. 컨센서스: 4.90달러 ■ 사업부별 분기 실적 - Infrastructure Solutions: 317.8억달러 (+89.2% YoY / +9.6% QoQ) vs. 컨센서스: 295.8억달러 * AI Servers: 164.0억달러 (+99.8% YoY) vs. 컨센서스: 160.4억달러 * Traditional servers and networking: 105.3억달러 (+122.4% YoY) vs. 컨센서스: 92.8억달러 * Storage: 48.5억달러 (+25.8% YoY) vs. 컨센서스: 43.3억달러 - Client Solutions: 150.3억달러 (+20.2% YoY / +2.9% QoQ) vs. 컨센서스: 149.93억달러 ■ FY3Q27 가이던스 - 매출액: 485억달러 ~ 495억달러 (컨센서스: 419.07억달러) - EPS(Non-GAAP): 6.5달러(±0.1달러) vs. 컨센서스: 4.55달러 ■ FY2027 가이던스 - 매출액: 1,920억달러(±200억달러) (중간값 기준 +69% YoY) - AI-optimized servers: 740억달러 (+200% YoY) ■ 주요 코멘트 - IT 환경은 이제 비용을 발생시키는 비용센터(Cost Center)​에서 성장과 경쟁우위를 창출하는 가치 창출원(Value Driver)​으로 변화했으며, 고객들도 이에 맞춰 투자를 확대 - 이번 분기 AI 서버 신규 수주는 사상 최대인 609억달러를 기록했고, 매출 역시 사상 최대인 164억달러를 달성. 분기 말 수주잔고(Backlog)는 사상 최대인 950억달러까지 확대 - AI 서버뿐만 아니라 전반적인 사업에서도 매출 성장이 확대. YoY 기준 전통 서버 및 네트워킹 매출은 122%, 스토리지는 26%, Client Solutions는 20% 증가 - AI 모멘텀이 더욱 가속화되고 사업 전반에서 기회가 확대됨에 따라 FY27 연간 매출 전망을 기존 대비 250억달러 상향한 1,920억달러로 제시. 이는 전년 대비 약 70% 증가한 수준 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황] - 금일(9/1) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (0.52조원) * 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 23.8% (3.57조원) 입니다. - 명일(9/2) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (자료: KIND *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 8월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~8.31) 1) 스마트폰 - 수출 금액: 4억 6,866.1만 달러 (+38.6% YoY, -48.1% MoM) - 수출 단가: 2,096.9달러/kg (+27.8% YoY, -10.6% MoM) 2) 카메라모듈 - 수출 금액: 10억 1,825.5만 달러 (+25.4% YoY, +121.8% MoM) - 수출 단가: 3,819.7달러/kg (+0.9% YoY, +60.4% MoM) 3) MLCC - 수출 금액: 1억 4,596.2만 달러 (+15.5% YoY, -5.4% MoM) - 수출 단가: 235.6달러/kg (-0.9% YoY, +10.5% MoM) 4) PI필름 - 수출 금액: 243.2만 달러 (+13.7% YoY, -18.5% MoM) - 수출 단가: 37.3달러/kg (+17.7% YoY, -8.2% MoM) 5) 리드프레임 - 수출 금액: 4,435.1만 달러 (+40.3% YoY, -7.2% MoM) - 수출 단가: 144.7달러/kg (+91.1% YoY, -12.0% MoM) 6) PCB - 수출 금액: 3억 953.5만 달러 (+25.8% YoY, +0.5% MoM) - 수출 단가: 281.0달러/kg (+30.4% YoY, +12.5% MoM) 7) FPCB - 수출 금액: 1억 7,829.3만 달러 (+0.1% YoY, -1.4% MoM) - 수출 단가: 628.9달러/kg (+3.4% YoY, +6.2% MoM) 8) 솔더볼 - 수출 금액: 1,157.6만 달러 (+139.4% YoY, +48.3% MoM) - 수출 단가: 169.5달러/kg (+47.5% YoY, -8.3% MoM) 9) 엑추에이터 - 수출 금액: 3,944.1만 달러 (+16.9% YoY, -25.6% MoM) - 수출 단가: 31.2달러/kg (+21.0% YoY, -2.1% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 안녕하세요. 메리츠증권 양승수 연구원입니다. 금일 삼성전기의 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약 공시와 관련해 간단히 코멘트 드리겠습니다. 이번 계약은 기존 계약과 달리 단일 제품이 아닌 여러 고용량 MLCC 제품군이 포함된 것으로 파악됩니다. 주력은 1005 사이즈 47uF 제품이며, 이외에도 100uF와 10uF 등 다양한 제품이 함께 공급되는 구조입니다. 다만 MLCC는 단순히 정전용량만으로 제품의 생산 난이도를 판단하기 어렵습니다. 동일한 용량이라도 사이즈, 정격전압, 사용 온도 조건 등에 따라 생산 난이도와 수율이 크게 달라지기 때문입니다. 이번 계약에 포함된 제품들은 용량은 상이하지만 전반적으로 고사양·고부가 제품군으로 구성돼 있어, 수익성 역시 높은 수준으로 파악됩니다. 특히 여러 제품이 혼합된 계약임에도 불구하고 계약 단가 또한 이전 공급 계약 대비 우호적인 수준에서 형성된 것으로 확인됩니다. 또 하나 주목할 부분은 이번 계약의 성격입니다. 고객사가 향후 필요한 물량을 안정적으로 확보하기 위해 삼성전기의 생산능력을 선제적으로 확보하는 차원에서 일정 규모의 계약을 우선 체결한 것으로 판단됩니다. 실제 고객사의 요구 물량은 지속적으로 증가하고 있으며, 내년 해당 고객사향 실제 공급 물량은 금일 공시된 계약 규모를 상회할 가능성이 높은 것으로 예상됩니다. 이외에도 다른 글로벌 고객사들과 AI용 MLCC 공급계약을 논의 중인 것으로 파악돼 추가적인 대규모 수주 가능성 역시 열려 있습니다. 올해 들어서만 벌써 세 번째 대규모 MLCC 공급계약 공시입니다. 공시되지 않은 계약까지 포함할 경우 삼성전기의 AI용 MLCC 수주잔고는 이미 2조원을 상회하는 것으로 추정됩니다. 참고로 삼성전기의 2025년 전체 MLCC 매출액이 약 4.5조원 수준이었다는 점을 감안하면, 1) 현재 확보된 AI용 MLCC 수주잔고의 규모와 2) 향후 추가 수주 가능성을 고려할 때, AI용 MLCC의 실적 기여는 시장 예상보다 빠르게 확대될 것으로 기대됩니다. 감사합니다. *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ 2026년 8월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~8.31) 1.메모리 -수출 금액: 331억 722만 달러 (+289.3% YoY, +18.2% MoM) -수출 단가: 92,216달러/kg (+253.1% YoY, +7.1% MoM) 2.DRAM -수출 금액: 157억 3,315만 달러 (+501.4% YoY, +16.1% MoM) -수출 단가: 88,523달러/kg (+400.8% YoY, +1.8% MoM) 3.Flash 메모리 -수출 금액: 28억 6,215만 달러 (+343.4% YoY, +60.7% MoM) - 수출 단가: 100,855달러/kg (+586.2% YoY, +63.3% MoM) 4.MCP -수출 금액: 122억 2,459만 달러 (+165.5% YoY, +21.2% MoM) -수출 단가: 98,862달러/kg (+124.1% YoY, +3.6% MoM) 5.DRAM 모듈 -수출 금액: 78억 3,616만 달러 (+294.3% YoY, +2.1% MoM) -수출 단가: 44,514달러/kg (+424.9% YoY, -9.2% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ '26년 8월 CCL 수출금액 잠정치 발표 - 8월 수출금액: 7,324.3만달러(-18.1% MoM, +28.0% YoY) - 중량 기준 수출단가: 91.6달러/kg(-6.2% MoM, +5.2% YoY) * 2026년 CCL 수출금액 추이 - 7월 8,939.2만달러(+3.7% MoM, +53.7% YoY) - 6월 8,623.5만달러(+15.6% MoM, +57.2% YoY) - 5월 7,462.5만달러(+10.2% MoM, +13.6% YoY) - 4월 6,772.6만달러(+3.8% MoM, +22.3% YoY) - 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY) - 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY) - 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY) (출처: TRASS) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 삼성전기, 단일판매ㆍ공급계약체결 - 계약상대: 글로벌 대형기업 - 계약내용: MLCC 공급계약 - 공급지역: - - 계약금액: 1조 722억 (매출대비: 9.5%) - 계약기간: 2027년 1월 1일 ~ 2027년 12월 31일 (1년) https://buly.kr/6Xp3V2H (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.