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[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.23 주요 뉴스 메모리 계약가 3분기도 30~40% 추가 상승 전망, 3대 제조사 연간 이익 폭발적 증가 예고 2분기에 이미 40% 상승한 데 이어 3분기도 공급 부족이 지속되며 상승세가 꺾이지 않고 있으며, 하반기까지 가격 강세가 이어지면 삼성·SK하이닉스·마이크론의 연간 메모리 이익이 배가될 전망 https://buly.kr/FhQ35fH 6월 1~20일 수출 620억 달러, 역대 최대, 반도체 255억 달러로 188% 급증 반도체 비중이 41.2%로 역대 최고를 기록했으며, 컴퓨터 주변기기(AI SSD)는 293% 폭증하고 무역수지는 175억 달러 흑자를 기록 https://buly.kr/EI5zF7F 마이크론 3분기 실적 발표 앞두고 메모리 업종 재평가 가속, 키옥시아 올해 9배 급등 2026년 전 세계 D램 공급의 66%가 AI·서버용으로 소비될 전망이며, 파이슨·난야·윈본드 등 대만 메모리 생태계도 AI SSD·DDR4 재발견·베라 루빈 공급망 진입으로 동반 수혜 중 https://buly.kr/CrMlrJ 샌디스크, NAND 위에 프로세서를 직접 결합하는 3D 스택 특허 공개, HBF를 넘는 차세대 메모리 구조 제안 CBA NAND 타일에 AI 가속기를 직접 결합하고 인터포저 위에 HBM을 병렬 배치하는 구조로, HBM의 용량 한계와 NAND의 지연 문제를 동시에 해결하는 설계 https://buly.kr/uWOh6L 그록 CEO "GPU와 LPU는 경쟁이 아닌 상호보완, AI 컴퓨팅 수요 확대로 둘 다 성장" 엔비디아의 200억 달러 그록 인수를 기반으로 추론 시장에서 LPU의 전력 효율 우위와 GPU의 학습 범용성이 공존하는 구조가 확립되고 있다는 분석 https://buly.kr/A47nhWn SpaceX, 리플렉션 AI와 63억 달러 데이터센터 임대 계약 체결, 앤트로픽·구글에 이어 세 번째 대형 AI 고객 확보 엔비디아가 투자한 오픈소스 AI 스타트업과 월 1억5000만 달러 규모의 계약을 체결했으며, 스페이스X 주가는 이날 15% 급락해 상장 이후 최대 하락폭을 기록 https://buly.kr/5JPLDUU LG그룹, 엔비디아 본사에 LG전자·이노텍·CNS·AI연구원 등 경영진 30여명 방문, 피지컬 AI·로보틱스 협력 구체화 구광모-젠슨 황 회동 직후 후속 실무 조치로 '원 LG' 차원의 AI 총력전이 본격화됐으며, SK·LG의 엔비디아 락인 전략이 삼성의 수직계열화 모델과 정면 경쟁 구도를 형성 https://buly.kr/2JqSXdR * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 마이크론-Anthropic, 차세대 AI 인프라 전략적 파트너십 체결 - 메모리 공급 계약·지분 투자 포함 ▶️ 파트너십 개요 - 마이크론과 Anthropic, 메모리·스토리지 AI 아키텍처 설계·공급·기업 도입·전략적 투자를 아우르는 포괄적 전략 파트너십 발표 - AI 프론티어 모델의 인프라 수요를 설계·공급·배포 전 단계에 연계하는 구조 ▶️ 메모리·스토리지 기술 협력 - HBM·DRAM·SSD 전 포트폴리오 기반 AI 학습·추론 성능·전력 효율·TCO 개선 협력 - 다양한 워크로드 환경에서 메모리·스토리지 서브시스템 성능 분석 및 풀스택 최적화 - 메모리·스토리지 성능·에너지 효율·토큰 이코노믹스 향상 목표 ▶️ 공급 계약 - 마이크론 데이터센터 포트폴리오 전반에 걸친 다년간 메모리·스토리지 공급 계약 체결 - Anthropic의 장기 컴퓨팅 전략 및 멀티이어 성장 궤도 지원 ▶️ Anthropic의 Claude, 마이크론 내부 도입 - 마이크론, 엔지니어링·제조·기업 기능 전반에 Claude 모델 도입 - 코딩 가속화 및 에이전틱 AI 활용 사례 확대 중 ▶️ 전략적 지분 투자 - 마이크론, Anthropic Series H 펀딩 라운드에 전략적 투자 참여 ▶️ URL: https://buly.kr/3jAWNJC * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

IT하드웨어 뉴스 [26년 06월 23일/화] "IT인플레이션" [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ AI 수요 확대로 PCB·ABF 소재 공급난 심화, 판가 10~30% 인상 (26.06.22. Ctee) -AI 수요 확대로 고급 PCB와 ABF 기판용 소재 공급이 동반 타이트해지며, 유리섬유포·동박·드릴링 소모품 수급이 여전히 부족한 상황 -일부 PCB 업체들은 이미 견적가를 약 10~30% 인상했으며, ABF 기판 가격도 소재 원가 상승을 반영해 상향 조정되는 흐름 https://buly.kr/1y0wDA9 ▶️ 마이크로소프트, Azure Maps Gen2 전환으로 지도 서비스 비용 최대 9배 인상 (26.06.22. BriefGlance) -마이크로소프트가 2026년 9월 15일부터 기존 Azure Maps Gen1 요금제를 Gen2 요금제로 자동 전환할 예정이며, 일부 고객의 지도 서비스 비용이 기존 대비 최대 9배 상승할 전망 -기존 Gen1 S0 기준 지오코딩 1,000건당 0.5달러였던 요금은 Gen2 전환 후 4.5달러로 상승해, 월 10만건 사용 기업의 연간 비용은 약 600달러에서 5,400달러로 증가 https://buly.kr/D3ggMeR ▶️ 애플 OLED 신제품 전량 한국 디스플레이 탑재 (26.06.22. 전자신문) -삼성디스플레이와 LG디스플레이가 올해 하반기 출시 예정인 아이폰18 프로·프로맥스,패드 미니, 폴더블, 맥북 프로, 애플워치12용 OLED 양산에 착수 -이달 아이폰18 프로·프로맥스와 패드 미니 OLED 양산을 시작했으며, 폴더블 OLED도 이달 양산, 맥북 프로는 삼성디스플레이 8.6세대 OLED 라인 가동 시점인 다음 달부터 생산 예정 https://buly.kr/GP54zvQ

[SK증권 반도체 한동희] 6월 1~20일 반도체 수출액 잠정치 DRAM 74.6억달러 (+0% MoM, +44% QoQ) DRAM 모듈 43.9억달러 (+9% MoM, +8% QoQ) NAND 12.2억달러 (+28% MoM, +68% QoQ) MCP 73.4억달러 (+51% MoM, +59% QoQ) SSD 27.8억달러 (+25.1% MoM, +42% QoQ) [6월 1~20일/5월]전월 대비 비중 DRAM 65% DRAM 모듈 61% NAND 71% MCP 76% SSD 70% * 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.22 주요 뉴스 SK하이닉스 ADR, 이번 주 SEC 승인 예상, 이르면 8월 나스닥 입성, 최대 40조원 조달 마이크론을 보유한 펀드의 즉각적 편입과 필라델피아 반도체 지수 등 글로벌 패시브 자금 유입이 예상되며, 2분기 영업이익 62조원·연간 260조원 전망으로 조달 자금을 HBM 패키징 라인과 EUV 장비 증설에 투입할 계획 https://buly.kr/4501zJb 삼성전자, 평택 P5 팹2 착공 준비 돌입, 내년 초 계획 대비 6개월 이상 앞당겨 축구장 18개 규모에 60조원 투입, 2029년 가동 목표로 HBM·D램·낸드·파운드리 전 라인을 갖춘 3층 트리플팹 구조로 건설되며 P5 팹1·2 합산 월 60만 장 캐파는 현재 삼성 전체 D램 생산량과 맞먹는 규모 https://buly.kr/EdvUqG1 삼성전자 DS부문 글로벌 전략회의, HBM4·HBM4E 공급 확대와 LTA 전략 집중 논의 세계 최초 HBM4 양산과 HBM4E 샘플 출하를 기반으로 엔비디아·AMD·구글 등 주요 고객사 대상 차세대 HBM 공급 계획과 하반기 판매 전략을 점검했으며, 파운드리·시스템LSI의 실적 개선 방안도 병행 논의 https://buly.kr/1RGfH57 SK하이닉스, 미국 국무부 부장관과 비공개 면담, HBM 협력 및 현지 투자 논의 인디애나 패키징 공장 건설 등 미국 투자 계획을 배경으로 주요 미국 빅테크와의 HBM 공급 협력 방안을 정부 레벨에서 조율한 것으로 관측됨 https://buly.kr/FWVHkDk 인텔, 이석희 전 SK하이닉스 대표 파운드리 첨단 패키징 부사장 영입, SK하이닉스와 HBM 협력 가시화 전망 TSMC 의존 리스크 분산이 필요한 SK하이닉스가 인텔 18A를 HBM 베이스다이 세컨드 벤더로 채택할 가능성이 거론되며, TSMC 대비 30~40% 저렴한 인텔 EMIB 패키징이 삼성 파운드리 고객 흡수 변수로 부상 https://buly.kr/7x8hZGo 올해 세계 메모리 시장 1500조원, 전년 대비 4.2배 폭증 전망 카운터포인트리서치에 따르면, 서버용 메모리 비중이 37%에서 56%로 확대되며 절반을 넘어섰고, 2분기 범용 D램과 낸드 가격이 각각 50%·70% 이상 급등한 것으로 추정됨 https://buly.kr/1wbQG0 아마존, 자체 AI 칩 트레이니엄 3세대 완판, AWS 외부 직접 판매 추진 트레이니엄 기반 매출 약정이 2250억 달러를 돌파했으며, 엔비디아 GPU 의존도를 낮추려는 기업 수요를 타깃으로 내년 4세대 출시도 준비 중 https://buly.kr/DPWByY9 ASML, EUV 장비 중국 유출설 공식 부인, 미국 상무장관의 우려 제기에 반박 "중국에 EUV 장비를 출하하거나 관련 부품을 공급한 사실이 없다"고 밝혔으며, 네덜란드 외무부도 수출통제 라이선스 제도를 엄격히 집행하고 있다고 확인 https://buly.kr/3jAW1eg 대만 메모리 IC 설계 업체, AI 스토리지 수요로 2026년 매출 245% 성장 전망 글로벌 대형 메모리사가 소비재 시장에서 철수하면서 생긴 공백을 대만 업체들이 흡수하며 고부가 AI 애플리케이션으로 전환을 가속화하는 구조 https://buly.kr/4501z9e * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 구글, 엔비디아식 금융 전략으로 TPU 외부 판매 본격화 - AI 칩 시장 도전자로 부상 ▶️ 핵심 전략 — 엔비디아 플레이북 모방 - 데이터센터 고객 확보를 위해 금융 보증 제공 → 자금 일부가 TPU 구매로 환류되는 순환 금융 구조 - 기존 자사 서비스 전용에서 외부 고객 대상 TPU 판매로 사업모델 전환 - 5월, TPU 직접 판매 및 추론 특화 TPU 공개 발표 ▶️ 주요 금융 지원 사례 - Lake Mariner(뉴욕 서부): $32억 금융 보증 → TeraWulf·FluidStack 개발, Anthropic에 TPU 컴퓨팅 임대 - River Bend(루이지애나): $70억 규모 Anthropic 관련 거래 지원 - Colorado City(텍사스): $14억 금융 보증 - Blackstone과 $50억 규모 신규 클라우드 서비스 회사 설립 계약 ▶️ 구글-Anthropic 협력 (엔비디아-OpenAI 구도 대응) - Anthropic, 구글 7세대 TPU로 AI 모델 학습 - 구글이 Anthropic 관련 대규모 인프라 투자를 금융 보증으로 지원 ▶️ TPU 경쟁력 - 주요 작업 비용 30% 절감 + 속도 최대 4배 향상 - 추론 특화 TPU 및 시스템 간 연결 개선으로 신규 고객 관심 증가 - 올해 AI 인프라 자본 조달 계획 $850억 규모 ▶️ 엔비디아의 진입장벽 - AI 칩 시장 점유율 90% 이상 CUDA 프로그래밍 생태계 + 하드웨어 전체 스택의 강력한 진입장벽 - 업계에서 엔비디아 외 칩 사용 시 GPU 배정 불이익 우려 = “Jensen Jail”로 표현 ▶️ URL: https://buly.kr/614Lopn * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/19) 삼성전자 6.49X SK하이닉스 7.27X * SK증권 추정치 기준 마이크론 11.16X * Bloomberg consensus 기준 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 해외주식 박제민] 인텔(INTC/US): 미국 Foundry 기업의 탄생 ▶️ 트럼프가 지지하는 미국 Foundry 인텔 Foundry 가능성이 어느 때보다 높아지는 중 1) TruthSocial 통해 Nvidia, Apple 고객사 언급 2) 임기 말까지 미국 내 칩 제조 비율 50% 선언 TSMC Capa 부족에 더해 정치적 압력 가중 ▶️ 서사 완성의 핵심, 18A 서버향 수율 첨단 Fab 확보의 핵심인 18A 수율 순항 1) Computex 서버향 CPU 공개 2) 18A-P 시험 생산 시작 3) 5월까지 월간 7~8%p 수율 개선 톤 유지 ▶️ CPU 쇼티지는 이제 시작 서버향 CPU 가격 상승을 전망 1) Supply: TSMC 선단 Capa 고객사 모두 흥행 2) Demand: 2026년부터 CPU 수요 급증 3) Signal: ARM AGI CPU 수주 증가에도 가이던스 상향 실패 7월부터 예정된 CPU 3사 실적발표에서 P 상승 윤곽은 뚜렷해질 전망 자료: https://buly.kr/4Fult73 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.19 주요 뉴스 트럼프, 애플-인텔 칩 협력 공개 선언, 엔비디아·테슬라 이어 빅테크 인텔 밀어주기 본격화 미국 정부가 인텔 지분 10%를 보유한 가운데 하워드 러트닉 상무장관이 팀 쿡·젠슨 황·머스크를 직접 설득해 인텔 동맹을 구축했으며, 삼성전자 테일러 팹의 미국 고객 확보 경쟁이 치열해진 상황 https://buly.kr/AlmoAqJ 인텔 CEO, IFS 사업 지속 추진과 GPU 아키텍처 인재 영입 계획 공개 에이전틱 AI 시대를 겨냥해 CPU·GPU 핵심 인재 확보를 병행하며, IFS를 통한 ARM 아키텍처 기반 외부 고객 수주를 목표로 파운드리 사업 본격화를 예고 https://buly.kr/74YtZkH 키옥시아, AI 호황에도 연평균 CAPEX 4700억 엔으로 과거 대비 10% 낮은 신중한 투자 유지 2022년 요카이치 1조 엔 투자 후 5분기 연속 적자를 교훈으로 공급 규율을 유지 중이며, SK하이닉스가 18% 지분을 보유한 컨소시엄의 키옥시아 지분 평가차익이 700억 달러 이상에 달할 것으로 추정 https://buly.kr/CM1d0CK 마벨, TSMC 1.4nm A14 공정 채택 예고, 차세대 AI 데이터센터 연결 칩에 적용 계획 삼성·글로벌파운드리에서 TSMC로 단일화한 후 5nm를 건너뛰고 3nm로 진입한 전략을 이어가며, 5년 선행 예측 제공과 10억 달러 선급금으로 TSMC 캐파를 선점한 구조 https://buly.kr/5JPJlZJ 마이크론 HBM4 12H 인증 통과·양산 진입, 2028년 HBM 시장 1000억 달러 전망 난야·윈본드 등 대만 메모리 관련주가 올해 100% 이상 급등했으며, NAND 시장도 CSP 대량 발주로 2027년까지 공급 부족이 지속될 전망 https://buly.kr/EI5xnBZ 대만 메모리 IC 설계 업체 2분기 매출 전년 대비 2.4배 성장 전망 글로벌 메모리 대형사들이 소비재·엣지 단말 사업에서 철수하면서 생긴 공백을 대만 IC 설계사들이 AI 고부가 전환과 함께 흡수하는 구조가 가속화 https://buly.kr/Chr8xqY 아마존 "5~7년 안에 상업용 소형 양자컴퓨터 등장, 무어의 법칙처럼 성장할 것" 상업용 양자컴퓨터 등장 시기를 구체적으로 전망한 건 이번이 처음. 구글은 5년 이내·MS는 2029년으로 전망한 반면 엔비디아는 15년 이후를 예상해 업계 내 상용화 시기 전망이 크게 엇갈리는 상황 https://buly.kr/1n6A9Ht * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 최태원 SK 회장, 이달 말 일론 머스크와 美 전격 회동 - 테슬라·스페이스X·xAI 전방위 협력 논의 ▶️ 회동 개요 - 최태원 SK그룹 회장, 이달 말 일론 머스크 테슬라 CEO와 미국 현지 회동 예정 - 구체적 날짜는 대외비, 이르면 6월 말 성사 전망 - TSMC 웨이저자 회장·젠슨 황 Nvidia CEO에 이은 최 회장의 광폭 경영 행보 연장선 ▶️ 주요 협력 의제 - 테슬라 차세대 자율주행칩 AI5·AI6 탑재용 맞춤형(Custom) HBM 공급 논의 가능성 - HBM4 베이스 다이 협력 — 테라팹(Tesla 자체 첨단 칩 생산시설) 가동 시 설계·생산 협력으로 확장 가능 - 스페이스X 우주·저궤도 위성용 항공 메모리·저장장치 장기 공급 협력 - xAI 데이터센터(테네시·애틀랜타) 확장에 따른 추가 메모리 반도체 확보 - 반도체를 넘어 데이터센터·전력망 ESS 등 폭넓은 사업 영역 협력 논의 가능성 ▶️ 업계 시사점 - AI5·AI6에 최적화된 커스텀 HBM 수요 → SK하이닉스 맞춤형 메모리 공급 기회 확대 - HBM 성능 경쟁 심화로 베이스 다이가 전체 제품 성능 좌우하는 핵심 부품으로 부상 - 글로벌 빅테크 LTA 체결 확대 기조 속 테슬라·스페이스X 장기공급계약 체결 가능성 - SK그룹의 AI 인프라 주도권 확보를 위한 협력 범위 반도체→데이터센터→전력망으로 확장 ▶️ URL: https://buly.kr/CB6rmIA * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급 개시 (2026.06.18) ▶️ 공급 개요 - HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급 완료 - HBM4 대비 성능·전력 효율 동시 개선 - 핵심 고객사와 긴밀 협업 통해 적기 양산 추진 ▶️ 주요 스펙 - 속도: 핀당 최대 16Gbps - 에너지 효율: HBM4 대비 20% 이상 개선 - 용량: 12단 기준 48GB - 열 저항: HBM4 대비 17% 개선 (어드밴스드 MR-MUF 공정 적용) - 데이터 전송 지연 감소 + 고대역폭 환경 안정적 동작 구현 ▶️ 기술 차별점 - 어드밴스드 MR-MUF 공정 적용으로 12단 적층 구조 안정성 강화 - HBM3→HBM3E→HBM4→HBM4E로 이어지는 연속 양산·공급 경험 기반 - 최신 인터페이스·설계 최적화로 차세대 AI 데이터센터 처리 효율 향상 ▶️ 향후 계획 - 고객사 검증 후 적기 양산 전환 추진 - 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 기술 리더십 강화 ▶️ URL: https://buly.kr/DwGRUV2 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

애플 팀 쿡, 메모리 쇼티지로 제품 가격 인상 불가피 언급 (WallStreet. 06.17) [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 한 줄 요약 팀 쿡 CEO, DRAM·NAND 가격 급등으로 애플 제품 가격 인상 불가피 언급 → AI 서버發 메모리 쇼티지의 세트 가격 전가 본격화 ▶️ 주요 내용 -애플 팀 쿡 CEO, 월스트리트저널 인터뷰에서 메모리·스토리지 칩 비용 급등을 상쇄하기 위한 제품 가격 인상 계획 언급 -“가격 인상은 불가피”하며 고객 부담을 막기 위해 노력했으나 현재 상황은 지속 불가능하다고 발언 -DRAM 시장을 언급하며 AI 서버용 HBM 배정 확대에 따른 일반 메모리 공급 축소 지적 -가격 인상 시점·규모·대상 제품은 미공개. 차기 주요 신제품은 9월 아이폰 18 라인업이며, 폴더블 아이폰 포함 -맥·아이패드 가격 인상은 더 이른 시점 전망. 애플은 지난달 맥 미니 시작 가격 인상 -AI 기업들의 메모리·스토리지 수요 급증으로 DRAM·NAND 가격은 지난해 이후 4배 상승 -메모리 원가 상승분을 마진 유지 방식으로 전가 시 차기 아이폰 프로 가격에 약 270달러 추가될 것으로 추산 (TechInsights) 🔗 URL : https://buly.kr/uWMrw2

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.18 주요 뉴스 삼성 파운드리, AMD 2028년 CPU 수주 협의, BYD·구글 Axion·TPU 10세대 I/O 다이까지 복수 프로젝트 논의 TSMC 캐파 포화로 삼성의 가용 캐파가 대안으로 부상했으며, 테슬라 AI6·엔비디아 그록 LPU에 이어 AMD·구글까지 멀티 파운드리 전략의 핵심 파트너로 삼성을 검토 중 https://buly.kr/APxHqrD TSMC-암코, 애리조나 첨단 패키징 10년 장기 계약 체결, 미국 내 완결형 칩 공급망 구축 본격화 TSMC 전공정과 암코 후공정을 애리조나에서 연계하는 구조로, 미국 반도체 공급망 자립을 위한 가장 구체적인 협력 모델로 평가 https://buly.kr/4FulWHO 팀 쿡 "메모리 가격 급등으로 아이폰 등 제품 가격 인상 불가피, 100년에 한 번 있을 홍수" D램·낸드 가격이 지난해 대비 4배 급등해 아이폰 18 프로 가격이 270달러 추가될 수 있다는 추산이 나왔으며, AI 하이퍼스케일러의 LTA 선점 구조로 애플의 공급망 확보력이 약화된 상황 https://buly.kr/uWMrw2 키옥시아, AI 호황에도 연평균 CAPEX 4700억 엔으로 신중한 투자 기조 유지 2022년 요카이치 공장 1조 엔 투자 후 치킨게임 직면한 교훈으로 주주환원 병행 전략을 채택했으며, CAPEX 대비 매출 비율 목표는 20%이나 현재 3~5% 수준에서 운영 중 https://buly.kr/74YtDL7 삼성전자, 내년 상반기 1d D램 양산 장비 도입 목표, 내년 말 초도 양산 전망 회로 선폭 10~11nm의 7세대 D램으로 2029년 상용화 예정인 HBM5E 코어 다이로 채택될 예정이며, 현재 주요 협력사들과 수율 안정화 R&D를 진행 중 https://buly.kr/15R7qzM PSMC, 램리서치 장비 10억 4000만 대만 달러 규모 구매 계약 체결 웨이퍼 생산 역량 확대를 위한 전공정 장비 투자로, AI 반도체 수요 확대에 대응한 성숙 공정 파운드리의 캐파 증설 행보 https://buly.kr/2JqQjKf 삼성전자, VLSI 2026서 업계 최소 42nm 게이트 피치 3D 적층 트랜지스터 구현, 최우수 논문 수상 기존 평면 배치 대비 집적도 2배·전력 효율 2배 향상이 이론적으로 가능하며, 차세대 로직 반도체 미세화의 새로운 경로를 열었다는 평가를 받음 https://buly.kr/uWMslv 스페이스X, 상장 3거래일 만에 공모가 대비 62% 급등, 시총 한때 2.94조 달러로 아마존·MS 추월 AI 코딩 앱 커서(애니스피어)를 600억 달러 주식 교환 방식으로 인수해 그록의 코딩 역량 공백을 메우겠다는 전략을 추가로 발표 https://buly.kr/D3geZ4h * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

IT하드웨어 뉴스 [26년 06월 17일/수] "IT인플레이션" [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ Surface 신제품 가격 인상 (26.06.16. WIRED) -마이크로소프트가 약 2년 만에 Surface Laptop 8과 Surface Pro 신제품을 공개하며 가격을 인상. 외형과 주요 사양 변화는 제한적이며, 핵심 변화는 Snapdragon X2 시리즈 칩 탑재 -Surface Laptop 8 시작가는 1,599달러로 책정되었으며, 이전 세대 Surface Laptop 7 출시가의 999달러(26년 초 1,499달러로 인상) 대비 600달러 상승 https://buly.kr/6Mtqulk ▶️ 킹보드, FR-4·PP 가격 15% 추가 인상 (26.06.16. Futunn) -킹보드 그룹 계열 광둥 킹보드 적층판 판매 유한공사가 6월 16일 접수 주문분부터 FR-4와 PP 제품 가격을 인상 (CCL과 Prepreg) -FR-4 +15%, PP +15% 인상. 2026년 6월 16일 접수 주문분부터 즉시 적용 https://buly.kr/7FTdpMR ▶️ 스마트폰 판매 9주 연속 역성장, 메모리 공급 안정성이 브랜드 격차 확대 (26.06.16. 카운터포인트리서치) -26년 20주차 글로벌 스마트폰 판매는 전년 대비 8% 감소하며 9주 연속 역성장했으나, 애플(+10%)·화웨이(+23%)는 공급망 안정성을 바탕으로 시장 대비 선방 -메모리 가격이 26년 남은 기간에도 높은 수준을 유지할 것으로 전망. OEM들은 원가 부담 대응을 위해 가격 인상, 제품 출시 일정 조정, 원가 절감 전략을 병행 https://buly.kr/FLaUwTh 📌 애널리스트 코멘트 1) 주차별/월별 판매량 등은 모두 해당 시장조사기관의 '추정치'들입니다. 확정치가 아닙니다. - 그러나 레거시 디바이스의 역성장은 중국 지역을 중심으로, 글로벌 전역으로 확산되는 현재의 명확한 동향입니다. - 소비자 판매가격 인상이 가장 주요한 이유입니다. 2) 판가 인상은 부품 원가 상승 때문입니다. 메모리 외에도 > AP > RF > 내외부부자재 > 전자모듈, 섭셋/기판 등 순서로 가격이 오르고 있습니다.

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.17 주요 뉴스 엔비디아, 250억 달러 회사채 발행 확정, 5년 만의 채권시장 복귀 기존 채권 상환 및 AI 전략 파트너십 투자 재원으로 활용하며, 빅테크 회사채 발행 사이클이 구글·메타·아마존에 이어 엔비디아까지 확산 https://buly.kr/614KxxR SK하이닉스, '100조 주주환원' 보도에 공식 부인 공시 주주가치 제고를 위한 다양한 방안을 검토 중이라는 원론적 입장을 밝히며, 해당 기사에 기재된 구체적 규모는 검토한 바 없다고 밝힘 https://buly.kr/6Bz5wme 삼성 파운드리, 2027년 2nm MPW 확대, 18개 런 프로그램 공개 2나노·4나노 7회, 5~28nm 11회로 구성되며 구글 TPU 10세대 I/O 다이 2nm 수주 협의가 진행 중 https://buly.kr/FhQ0uok 삼성전자, 소부장 협력사 60곳과 실시간 공정 데이터 공유 플랫폼 DSEP 가동 AI 기반 장비 고장 예측·불량 분석을 협력사와 공동 수행하며, 2030년 팹 100% 무인화 전환의 핵심 인프라로 육성할 계획 https://buly.kr/AwhYPzz NOR 플래시·SLC NAND, 상반기 가격 100~150% 급등, 하반기 추가 60~75% 상승 전망 HBM·고단수 NAND 생산 확대로 성숙 공정 캐파가 밀려나 공급 부족이 구조화됐으며 차량용·엣지 AI·산업용 수요는 지속 성장 중 https://buly.kr/3YFjEXj 인텔 18A-P, 리스크 프로덕션 진입, 동일 전력 대비 9% 성능 향상 18A와 설계 규칙 완전 호환으로 기존 IP 재사용이 가능하며 외부 고객 유치를 위한 파운드리 턴어라운드 핵심 지표로 작용할 전망 https://buly.kr/8IyBiYb 키옥시아, 시가총액 50조 엔 돌파, 일본 상장사 역대 2번째 AI 메모리 수요 급증으로 중장기 실적 기대감이 투자자금을 끌어들이며 도요타에 이어 일본 시총 2위로 부상함 https://buly.kr/9MSjbSg * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] SK하이닉스, ADR 상장 + 100조원 규모 주주환원 정책 추진 ▶️ 핵심 요약 - SK하이닉스, ADR 상장과 동시에 100조원 안팎의 역대급 주주환원 정책 추진 예정 - 자사주 대규모 매입·소각 + 배당으로 지분 희석 우려를 정면 돌파 - 현 시총 1,697조원 → 최태원 회장 목표 시총 2,000조원 달성 위한 빅픽처 ▶️ 주주환원 전략 - ADR 신주 발행에 따른 지분 희석 우려를 자사주 매입으로 상쇄 - 자사주 매입 병행 시 SK스퀘어 지분율 20.5% → 21% 수준 회복 전망 - 정부 밸류업 정책 부응 + 글로벌 스탠더드에 부합하는 주주친화 기업 이미지 구축 ▶️ ADR 상장 목적 - 단순 자금조달보다 미국 시장에서의 기업가치 재평가가 핵심 - 현재 PER 멀티플이 마이크론 대비 절반 수준에 불과 → TSMC·엔비디아와 동일 선상 평가 목표 - 조달 자금은 반도체 시설 투자 가속화에 활용 (용인 클러스터 4개 팹, 예상 투자비 600조원) ▶️ URL: https://buly.kr/CB6r5zJ * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] SK그룹, 美 캘리포니아 AI 데이터센터 테스트베드 구축 추진 - SK하이닉스 자금으로 부지 매입 ▶️ 핵심 내용 - SK그룹, 미국 캘리포니아 지역 부지 매입 후 AI 데이터센터 테스트베드 구축 준비 중 - SK하이닉스가 부지 매입 자금 부담 (약 300억 원 규모) - SK AX·SK텔레콤·SK브로드밴드 등 계열사 공동 참여 구조 논의 중 - 최태원 회장의 직접 지시로 추진 — "직접 짓고 운영할 수 있다는 판단" ▶️ 추진 배경 - 울산 AIDC(AWS와 공동, 2029년 100MW 완공 목표) 추진 과정에서 자체 설계·운영 역량 확보 한계 인식 - AWS 등 글로벌 클라우드 사업자는 부지·전력·냉각·운영 노하우를 내부 핵심 역량으로 철저 관리 → 단순 참여만으로는 역량 이전 불가 - 미국 테스트베드를 통해 건설·통신·반도체 역량을 AI 인프라 사업으로 통합하는 역량 검증 ▶️ SK그룹 AI 인프라 확장 로드맵 - 2027년: 한국 내 첫 AI 팩토리 가동 목표 - 2028~2029년: 일본 AI 전용 데이터센터(AI 팩토리) 가동 추진 (니혼게이자이 인터뷰) - 미국 테스트베드: 일본 AI 팩토리 구상과 같은 방향의 해외 확장 전략 일환 ▶️ 울산 AIDC 현황 - GPU 6만 장 이상 투입 하이퍼스케일급, 2029년 100MW 완공 목표 - SKT: AI 솔루션 개발·글로벌 협력 담당, 소수 지분(최대 49%) 약 2조 원 중반에 매각 추진 중 - SKB: 데이터센터 구축 담당, 회사채 발행 1,100억 → 1,600억 원으로 확대 ▶️ URL: https://buly.kr/jbbDyI * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.16 주요 뉴스 엔비디아, 5년 만에 최소 200억 달러 회사채 발행 검토, AI 전략적 파트너십 투자 재원 확보 인텔 50억·앤트로픽 100억·오픈AI 300억 달러 투자에 따른 자금 소요를 AA 신용등급을 유지하며 채권시장에서 조달하는 전략으로, 만기 2~30년에 최장기물 금리는 국채 대비 0.9%p 수준 https://buly.kr/Aas26bo SK하이닉스, 광주·전남에 반도체 후공정 공장 추진, 팹 투자 가능성도 완전 배제 않아 광주 첨단3지구가 한빛원전·신재생에너지 전력과 용수 인프라 강점으로 유력하며, 삼성전자도 광주 첨단3지구 패키징 공장 유치가 사실상 확정 단계에 진입한 것으로 전해짐 https://buly.kr/31VRvXX TSMC, PLP 내년 대량 생산 추진, 삼성전자와 차세대 패키징 주도권 경쟁 본격화 600×600mm 패널 기준 웨이퍼 대비 5~6배 생산성을 갖춘 PLP 고객사를 이미 확보했으며, TSMC의 진입으로 OSAT까지 포함한 3파전 경쟁 구도가 형성될 전망임 https://buly.kr/HSZaMQg TSMC CoWoS 공급 부족률, 올 연말 20%→10%로 축소 전망, 2026년 월 최대 14만 장 달성 목표 OSAT 파트너 포함 업계 전체 캐파가 월 20만 장까지 확대되며, CoPoS는 2025년 VisEra R&D 라인 구축 후 2027년 중반 파일럿 생산 예정이고 엔비디아 페인먼 플랫폼이 첫 고객이 될 전망 https://buly.kr/C0C5wd8 이란 종전으로 반도체 소재 공급망 정상화 돌입, 원가 상승분 내년부터 50% 이상 고객사에 전가 계획 전쟁 기간 비축 재고 대부분 소진해 2027년 정상화를 목표로 재충당 중이며, 미회수 원가를 내년 이후 판가 인상으로 회수할 방침으로 소재 업계의 K-메모리 슈퍼사이클 낙수효과가 본격화될 전망 https://buly.kr/GvpJQ0k 한국 반도체 장비 업체, HBM4 투자 확대로 상반기 수주 급증, 테스·한미반도체·테크윙 수혜 테스 1분기 영업이익 전년 대비 36% 성장, 한미반도체 2분기 영업이익 1103억원 전망, 테크윙 1분기 매출 51% 성장으로 HBM4 투자 사이클이 한국 장비 공급망 전반으로 확산되는 양상임 https://buly.kr/H6k4OoA 삼성전자 DX부문, HPC 서버 517대 기반 디지털 트윈 본격 가동, TV 낙하 검증 15일→2일 단축 GPU 7만여 개·HBM 60만 개 이상이 투입된 시스템으로 연산 속도를 5.8배 향상했으며, 2030년 AI 자율공장 전환의 출발점으로 삼성의 AX 전략과 연계됨 https://buly.kr/BIX41tp 산업부, 8000억원 투입 K-온디바이스 AI 반도체 10종 개발, 삼성 파운드리·ARM 참여 제조지원 TF 출범 자율주행·AI가전·협동로봇·방산 무인기 등 4대 분야에 2030년까지 집중 투자하며, 삼성전자가 2나노·4나노 MPW 제공으로 팹리스 시제품 제작을 지원할 예정임 https://buly.kr/FWVFZTO 카자흐스탄, 파이어버드와 엔비디아 지원 100억 달러 AI 데이터센터 협약, GB300·베라 루빈 10만 개 구축 1단계 50억 달러로 125MW 시설을 2027년 가동 목표로 구축하며, 저비용 에너지와 유라시아 중계 위치를 활용해 AI 허브로 도약을 추진함 https://buly.kr/GkuYRC0 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

IT하드웨어 뉴스 [26년 06월 16일/화] "IT인플레이션" [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ AI 서버發 MLCC 공급 부족, 납기 24주·가격 상승 압박 (26.06.15. 디지털투데이) -소비자용 MLCC 현물 가격과 유통 가격 20~40% 상승. 수요 집중 MLCC 글로벌 납기는 통상 10주에서 최대 24주까지 확대 -주요 업체들이 생산능력을 고사양 제품 중심으로 전환하며 소비자용 MLCC 공급 타이트. 고순도 나노급 세라믹 분말·이형필름 등 상류 소재 병목도 가격 상승 압력으로 작용 https://buly.kr/614KN0X ▶️ MLS 자회사, CCL 가격 급등에 PCB 전 제품 20% 인상 (26.06.15. 증권시보) -MLS 자회사가 2026년 6월 12일부터 PCB 전 제품 가격 20% 인상 -원재료 유리섬유 영향으로 PCB 핵심 주재료인 동박적층판(CCL) 가격이 지속적으로 대폭 상승하고 공급이 부족해지며 원가 부담 확대 https://buly.kr/3jATdnt ▶️ 삼성 갤럭시북 6 엣지, 스냅드래곤 X2 엘리트 탑재에도 2,099달러 책정 (26.06.15. 9to5Google) -삼성이 퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트를 탑재한 갤럭시북 6 엣지를 공개. 16인치 단일 모델, 1TB 저장공간, 16GB RAM 구성으로 출시 -출시 가격은 2,099.99달러. 약 2년 전 갤럭시북 4 엣지 시작가 1,349달러 대비 높은 가격대 형성 https://buly.kr/5UK3dmp

기가비스, 공급계약 체결 공시 [SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환] ▶️ 계약 개요 -계약 내용: 반도체 기판 검사장비 -계약 금액: 72.5억 원 (최근 매출액 대비 13.83%) -계약 상대방: 중국 반도체 기판 제조회사 -계약 체결일: 2026년 6월 15일 ▶️ 계약 조건 -계약기간: 2026년 6월 15일 ~ 2027년 1월 10일 -대금 지급: 계약금 10% + 중도금 80% + 잔금 10% -계약금·선급금: 유 -공급 방식: 자체생산 -최근 3년간 동종계약 이행 이력: 있음 ▶️ URL: 기가비스/단일판매ㆍ공급계약체결/2026.06.15 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] SK하이닉스, HBM4E 샘플 출하 일정 앞당겨 6~7월 중 주요 고객사 공급 예정 ▶️ 일정 가속화 - 당초 하반기 예정이던 HBM4E 샘플 출하를 6~7월로 조기 앞당길 전망 - 주요 고객사와 성능 검증·최적화 단계 조기 완료 - 루빈 울트라(Rubin Ultra) 향 최종 양산 물량 선점이 목적 ▶️ SK하이닉스 vs 삼성전자 기술 경쟁 - SK하이닉스: 1c DRAM + TSMC 3nm 로직 다이 적용 예정 - 삼성전자: 5월 말 샘플 출하 완료, 1c DRAM + 4nm 로직 다이, - 핀당 16Gbps·총 4TB/s 대역폭 구현 - TSMC 3nm vs 삼성 4nm 로직 다이 구도로 기술 차별화 경쟁 ▶️ 시장 전망 (by TrendForce) - 현재 시장은 2027년 메인스트림인 HBM4·HBM4E 공급 계약 협상 단계 진입 - 루빈 울트라, GPU당 HBM 용량 384GB 예상 - 초기 샘플 물량 조기 공급 → 양산 우선 공급권 확보 경쟁 심화 ▶️ URL: https://buly.kr/28vemIH SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

파미셀, 엔비디아 AI 서버용 CCL 핵심 소재 '두산에 독점 공급' (디일렉, 06.14) [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 한 줄 요약 - 파미셀, 두산 전자BG에 엔비디아 AI 서버용 CCL의 핵심 원재료(레진·경화제 등 저유전율 전자소재) 독점 공급. 1Q26 저유전 소재 매출비중 71% ▶️ 주요 내용 - 두산 전자BG에 AI 서버용 CCL 핵심 원재료(레진·경화제 등 저유전율 전자소재) 독점 공급 - 1Q26 매출 367억원, 전년 동기 대비 +36% - 1Q26 저유전율 전자소재 매출 260억원, 전체 매출의 71% - 저유전율 전자소재 매출은 1Q24(34억원) 대비 약 7.6배 증가 - 울산 제3공장 건설에 300억원 투자 - 신공장은 기존 공장 대비 약 1.7배 규모 - 2027년 1분기 가동 예정, 가동 시 생산능력 기존의 2배로 확대 - CCL 공급망: 유리섬유는 닛토보, 동박은 롯데에너지머티리얼즈 등으로부터 공급 - 파미셀의 레진·경화제는 CCL의 전기적 특성을 결정하는 핵심 소재 - CCL의 최종 고객사는 엔비디아 📌 애널리스트 코멘트 - '기판자재'의 쇼티지가, 기판 부족보다 더 심각합니다. 관련 밸류체인 발굴을 제안합니다. 🔗 URL : https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=57879

[SK증권 반도체 한동희] 안녕하세요, SK증권 한동희입니다.   AI가 파괴적 혁신이라면, 부의 이동은 필연적입니다. 과거 높은 멀티플은 Asset-light의 몫이었지만, AI는 극단적인 Asset-heavy 산업입니다. AI는 인프라 없이 작동, 확장되지 않습니다.   이를 감안하면, AI 시대의 핵심 질문은 ‘누가 AI를 지속 생산, 확장 가능케 하는가’입니다.   ‘병목’의 의미는 공급 부족이 아닙니다. 성장을 높이거나 제한하는 핵심 요소의 의미입니다. AI 시대 메모리는 성능과 비용, 확장성을 동시 결정하는 직접 변수 중 하나입니다.   산업의 부는 병목을 따라 이동하며, 믿고 따라갈 지표는 과거 밸류에이션 체계가 아닌, 이익 창출력의 변화입니다.   반도체 비중확대 의견을 유지합니다.   부의 이동: 병목 생산의 가치   AI가 파괴적 혁신이라면, 부의 이동은 필연적 과거 사이클: Asset-light에 높은 멀티플. Asset-heavy에 낮은 멀티플 AI는 인프라 없이 작동, 확장되지 않음. AI가 확장될수록 부족해지는건 물리적 생산능력 -> AI는 극단적인 Asset-heavy 산업   AI 시대의 핵심질문: "누가 AI를 지속적으로 생산, 확장 가능하게 하는가" 과거 디지털 혁명의 핵심은 한계비용의 하락 S/W는 한 번 만들어지면, 거의 무한히 복제가능, 플랫폼은 사용자가 늘수록 네트워크 효과로 더 강화 AI는 추론마다 연산, 메모리, 전력 등 소비, DC 점유 AI 확장은 현실 세계 물리적 제약과 정면으로 충돌   산업의 부는 병목을 따라 이동 부는 AI 생산을 가능케 하는 병목 자산으로 재분배 메모리는 AI 성능과 비용, 확장성을 동시 결정 메모리는 고객 성장률을 가능케 하거나 제한하는 '병목'   장기공급계약의 진정한 의미: 상호인질구조 장기공급계약은 단순한 가격 계약이 아님 고객의 Shortage risk와 공급자의 CapEx risk를 함께 줄이는 제도적 장치 고객은 안정적 물량을 확보, 공급자는 Uncommitted capacity risk를 줄일 수 있음 -> 메모리 EPS Duration 연장, Earnings quality 제고의 동반은 메모리 재평가의 핵심 기반   시작도 안한 재평가 여정 따라가야 할 지표는 이익 창출력의 변화  재평가의 여정은 여전히 초입에 불과 TSMC가 높은 멀티플을 적용받는 이유는 고객의 미래를 가능하게 하는 플랫폼 제조업이기 때문 AI 시대에서의 메모리 역시 마찬가지 구조적으로 높아진 이익 창출력, 가시성, 이를 기반으로 한 주주환원 강화 -> 메모리 재평가, 한국 메모리 할인 해소의 동반 의미   12MF P/E 6.0X 수준의 삼성전자, SK하이닉스 -> AI 시대 병목 중 여전히 가장 저렴한 주식임을 의미   산업의 부가 이동하는 국면에서 따라가야 할 지표는 고착된 밸류에이션 체계가 아닌 이익 창출력의 변화   URL: https://buly.kr/GvpJ3hs SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.15 주요 뉴스 엔비디아, 내년 LPDDR 구매량 애플·삼성 합산 초과 전망, LPDDR 2분기 가격 상승폭 80% 육박 베라 루빈 NVL72 1대에 LPDDR5X 1000개 이상 탑재되며 AI 서버·AI PC가 신규 수요처로 추가됐으나 공급은 수요의 60% 수준에 불과해 가격 급등이 지속되고 있음 https://buly.kr/74Ys7mv SK하이닉스, ADR 상장지 나스닥 확정, 이르면 8월 거래 개시, 최대 140억 달러 조달 전망 SEC가 이달 넷째 주 승인 가능성이 높으며, 조달 자금은 HBM 등 차세대 메모리 설비 확충에 투입할 계획이고 AI 기술주 중심의 나스닥 입성으로 기업가치 재평가 기대감이 높아짐 https://buly.kr/90dCulW SK하이닉스, 광주·전남 무안에 호남 첫 반도체 후공정(패키징) 공장 추진 광주 첨단3지구가 한빛원전·신재생에너지 등 전력 풍부로 유력 후보지로 부상했으며, 이달 말 대통령 주재 기업인 간담회에서 논의할 예정임 https://buly.kr/3YFiVTB 삼성전자, 광주 첨단3지구 반도체 후공정 공장 유치 사실상 확정 단계 한빛원전 연간 42TWh 전력과 장성호·영산강 용수가 강점이며, 이재명 정부 지역균형발전 기조와 맞물려 HBM 패키징 공장 설립이 유력함 https://buly.kr/HHep17t 2026년 하반기 반도체 시장, AI 수요 견인으로 상반기 대비 실적 개선 전망 ASPEED·UMC·타이성커 등 주요 업체가 매 분기 성장을 자신하는 반면, 샹숴는 CPU 공급 부족·메모리 가격 상승으로 메인보드 수요 감소를 우려하며 보수적 전망을 제시함 https://buly.kr/H6k42Hg 스페이스X, 나스닥 상장 첫날 19% 급등, 시총 2.1조 달러 돌파, 머스크 세계 최초 조만장자 등극 공모가 135달러에서 160.95달러로 마감했으며, 하루 거래대금 840억 달러를 기록하고 나스닥100 패스트트랙 편입이 약 1개월 내 예정됨 https://buly.kr/5q9ZG6K * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/12) 삼성전자 6.41X SK하이닉스 6.42X 마이크론 10.16X * Bloomberg consensus 기준 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.12 주요 뉴스 삼성 파운드리, 구글 TPU 10세대 '아이스피시' 2nm I/O 다이 생산 수주 유력 TSMC 1.4nm 메인 프로세서와 삼성 2nm I/O 다이를 분리 발주하는 구조로 2028년 양산 예정이며, HBM 공급-파운드리-패키징 일괄 처리 가능성도 거론됨 https://buly.kr/7mDsx0I 삼성 파운드리, BYD 등 중국 완성차 업체와 2nm·4nm 자율주행 칩 수주 협의 중 SMIC가 7nm 이상에서 한계를 보이는 상황에서 삼성 파운드리가 TSMC를 제외한 현실적 대안으로 부상했으며, 전장 칩 신뢰 확보 후 중국 빅테크 AI 칩으로 협력 범위 확대 가능성도 제기됨 https://buly.kr/BeMYXuk 6월 1~10일 수출 286억 달러, 월초 기준 역대 최대, 반도체 205.8% 급증 반도체 비중이 전체 수출의 38.7%까지 확대됐으며, 대중 수출 101.4%·대미 54.4% 증가로 지역 수출도 고르게 성장해 무역흑자 53억 달러를 기록함 https://buly.kr/1cBMdR4 전국레미콘운송노조 파업 나흘째, SK하이닉스 용인 클러스터·삼성 평택캠퍼스 공사 전면 중단 수도권 레미콘 공급이 평시의 10% 미만으로 떨어졌으며, 잠정합의안이 조합원 투표에서 68.3% 반대로 부결돼 6% 운송단가 인상 요구가 관철될 때까지 파업 장기화 전망 https://buly.kr/Aas0f12 최태원 SK 회장, "SK하이닉스 캐파 5년 내 2배, 2034년까지 3배로 확대" 용인 4기 팹 완공 일정을 10년 앞당겼으며, 일본을 해외 생산기지 최적 후보로 지목하고 한일 경제공동체 구성 필요성을 강조함 https://buly.kr/uWKhof TSMC 가격 결정력 공고, 구글 TPU 인텔 전환·AMD 삼성 배분은 소규모 분산에 불과 2nm GAA 전환 이후 파트너 교체 비용이 과거와 비교할 수 없을 만큼 높아졌으며, C.C. 웨이는 "고객에게 주요 전략 변화가 있다면 사전에 알려올 것"이라고 일축함 https://buly.kr/EzkxBQk 어플라이드 머티리얼즈 CEO "AI 데이터센터 투자 향후 5년 7조 달러, 반도체 장비 사업 올해 30% 성장" 어드밴스드 로직·D램·HBM·첨단 패키징이 글로벌 웨이퍼 팹 장비 시장 성장의 80% 이상을 차지하며, 에이전틱·피지컬·엣지 AI가 다음 수요 파동을 이끌 것이라고 강조함 https://buly.kr/CM1aTCF 스페이스X, 135달러 공모가로 역대 최대 750억 달러 IPO 확정, 기업가치 1.77조 달러 나스닥 12일 거래 개시 예정이며, 머스크가 의결권 82%를 보유하고 리테일 배정 30%를 책정하는 등 월가 관행을 파괴하는 방식으로 진행됨 https://buly.kr/GP511ws 샘 올트먼 오픈AI CEO, 15일 삼성전자 DX 임직원 강연·카카오·네이버 대표급 회동 삼성전자 DX부문이 12일부터 챗GPT·제미나이·클로드 3종 생성형 AI를 임직원에 전면 개방하는 AX 전환 선언에 맞춰 방한하며, 카카오와 에이전틱 커머스 협력 고도화도 논의 예정임 https://buly.kr/5UK2DN1 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 6월 1~11일 반도체 수출액 잠정치 DRAM 34.5억달러 (-1% MoM, +31% QoQ) DRAM 모듈 14.5억달러 (+66% MoM, +20% QoQ) NAND 5.7억달러 (+24% MoM, +49% QoQ) MCP 31.2억달러 (+73% MoM, +106% QoQ) SSD 8.0억달러 (-25% MoM, +13% QoQ) [6월 1~11일/5월]전월 대비 비중 DRAM 30% DRAM 모듈 20% NAND 33% MCP 32% SSD 20% * 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 안녕하세요, 한동희입니다. 채권금리 상승 등 우려는 변동성 확대 요인이나, 업계의 자금 조달은 거시경제에 독립적으로 운영될 AI 투자를 의미합니다. 중장기 주가는 펀더멘털에 수렴할 것입니다.   조정은 기회 (6/8)   하반기 메모리 재평가 전망 유지 LTA 통한 수요 가시성 확보와 Dual market 효과 27년향 HBM 가격의 강력한 인상 (50% 이상) HBM 가격 인상은 메모리 업황 강화 요인 하반기 주주환원 강화 시작 전망   유동성 우려 상존하나 조정은 기회 AI투자 당위성, 메모리 구조적 병목, 상대가치우위 불변 AI 인프라 주가는 외생 변수, 특히 유동성에 많은 영향 24년 7-8월 엔캐리 트레이드 청산, 25년 11월 미국 정부 셧다운, 25년 4월 미국-이란 전쟁 등 최근 미국채 금리 상승에 따른 우려 재점화 하지만 중장기 주가는 펀더멘털에 동행. 금리 상승의 구조적 현상 여부가 더 중요   AI Labs 상장, Hyperscaler들의 자금 조달 ->거시경제 대비 AI 투자의 당위성, 독립성 여전히 확고   AI 시대 메모리 구조적 병목, 위상 제고, 메모리 실적 강세는 단기에 변하는 가치 아님. 조정은 기회   URL: https://buly.kr/CB6o2aS SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.11 주요 뉴스 엔비디아 AI 램프 가속으로 D램·낸드 공급 부족 2028년까지 심화, CSP 2028년분 LTA 선점 시작 베라 루빈 양산과 HBM4 생산 확대로 CSP들이 2027년 캐파를 완전히 소진하고 2028년 물량을 조기 확보에 나섰으며, 일부 AI 서버는 비용 절감을 위해 128GB에서 64~96GB 사양으로 다운스펙 하는 현상이 나타나고 있음 https://buly.kr/5UK1pgx 삼성 파운드리, 미국 RISC-V 팹리스 아키아나 AI CPU 칩 4nm 테스트칩 구현 성공 Arm 대안으로 주목받는 RISC-V 기반 서버·에이전틱 AI CPU 레퍼런스를 확보했으며, 구글·메타 등 하이퍼스케일러의 맞춤형 CPU 수요와 맞물려 2nm 고객 유치의 교두보가 될 전망임 https://buly.kr/DEbN0ZA SK하이닉스, 연말 375단 낸드 양산 개시, 몰리브덴 소재 처음 도입 청주 M15 기존 라인을 전환하는 투자로 신규 증설 아니며, 텅스텐 대비 저항 감소·밀도 향상이 가능한 몰리브덴을 워드라인에 적용해 TEL 퍼니스 장비로 증착하고 에어리퀴드·인테그리스·머크·SK스페셜티가 소재를 공급할 예정임 https://buly.kr/7QOMcWf 청주 SK하이닉스 4캠퍼스, TMAH 화학물질 누출로 2명 병원 이송, 이달 두 번째 화학사고 지난 1일 불소 누출에 이어 이번엔 이천에서 운송된 배관 내부 잔류 TMAH에 화물차 기사와 직원이 노출됐으며 이상 증세 없이 경과 관찰 중임 https://buly.kr/90dBT0g 이재용 삼성전자 회장, 이탈리아 국빈 방문 동행, ST마이크로·페라리·에넬 등과 차량용 반도체·전장 협력 확대 논의 삼성디스플레이가 페라리 루체에 OLED 4종을 단독 공급하는 것을 계기로 전장·파운드리·전력반도체·AI 팩토리 분야에서 이탈리아 산업계와 협력 네트워크를 강화할 전망임 https://buly.kr/G3FUhbW 최태원 SK 회장 닛케이 포럼 "키옥시아 투자 수익, 일본 반도체 협력에 재투자" 경영 참여는 신탁 구조상 불가하지만 경영진 간 협력 논의를 지속하고 있으며, 용인 4기 완공 후 차기 생산기지는 국내외 종합 고려해 결정하겠다는 입장을 밝힘 https://buly.kr/EdvQr6J 최태원 "새 반도체 공장, 무조건 한국에 짓는 게 아닐 수도", 국무총리 즉각 반박 전력·용수·인력 등 인프라 여건이 갖춰지면 해외도 가능하다고 언급하자 김민석 총리가 "한국에서 되게 할 방법을 논의해야 한다"고 SNS를 통해 공개 반박함 https://buly.kr/Chr6486 삼성전자, 미국 유전자 분석 기업 엘리먼트바이오에 1,750억원 추가 투자, 1대 주주 등극 갤럭시 링·워치의 생체 데이터와 DNA 99.99% 정확도 분석 기술을 결합해 삼성 헬스 기반 초개인화 헬스케어 생태계를 구축하겠다는 전략이며, AI 알고리즘과 연동하면 실시간 질병 예측 서비스로 확장 가능함 https://buly.kr/1y0sEMA 한화세미텍도 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더 한미반도체와 유사 규모 수주 SK하이닉스가 공급망 안정화 차원에서 한미반도체·한화세미텍에 동시 발주하는 이중화 체계를 유지하고 있으며, 양사 간 특허소송도 진행 중임 https://buly.kr/jbZMdk 오픈AI, 엔비디아 금융 지원 포함 오하이오 연방 부지 10GW 데이터센터 캠퍼스 20년 임대 협상 중 역대 최대 규모의 AI 인프라 계약으로 엔비디아가 신용 지원 제공을 논의 중이며, 오픈AI의 컴퓨팅 자급 전략이 스페이스X·구글 TPU 이후 세 번째 대형 컴퓨팅 아키텍처 확보 구도로 발전하는 양상임 https://buly.kr/9BXwRot 소프트뱅크, 오픈AI 지분 담보 60억 달러 마진론 협상 중단 목표액을 100억에서 60억으로 이미 낮췄음에도 채권자 이탈이 이어졌으며, 2027년 3월 만기 400억 달러 브릿지 파이낸싱 상환이 배경의 핵심 압박 요인임 https://buly.kr/8enfUg1 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] ▶️ TSMC 26년 5월 매출액: - NT$ 417.0B (+1.5% MoM, +30.1% YoY) URL: https://buly.kr/3jARmhn * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.10 주요 뉴스 삼성전자·SK하이닉스, 호남 지역 첫 반도체 공장 설립 추진, 이달 말 정부와 논의 예정 광주 군 공항 이전 부지·전남 장성 등이 후보지로 거론되며 첨단 패키징 공장 설립 가능성이 높고, 이재명 정부의 지역균형발전 기조와 AI발 패키징 수요 확대가 맞물린 결과로 분석됨 https://buly.kr/DaQsFhd 중국, 5년간 2조 위안(2950억 달러) AI 데이터센터 국가 건설 계획 추진, 화웨이 칩 80% 이상 채택 목표 NDRC 주도로 전국 컴퓨팅 허브 네트워크를 2028년까지 연결하는 청사진을 작성 중이며, 국영 통신사가 운영을 맡고 엔비디아·AMD를 사실상 배제하는 구조로 중국 AI 자립 인프라의 가장 공격적인 판이 될 전망임 https://buly.kr/GvpHF9a 한진만 삼성 파운드리 사장 "TSMC 추격에 10년 20년 걸려도 해낼 것", C.C. 웨이 발언에 정면 반박 TSMC 시장점유율 69.9% 대비 삼성 7.2%로 격차가 크지만 테슬라·엔비디아·그록 등 AI 칩 고객 연이어 확보하며 반등 궤도에 올랐으며, 삼성전자 1분기 D램 점유율은 38.6%로 전 분기 대비 2.1%p 상승함 https://buly.kr/GEAFJtn 삼성전자 반도체, HBM·파운드리 반등에도 2.5D 패키징 대형 고객 부재가 마지막 퍼즐 자체 큐브 기술 출하량은 소량에 머무르는 반면 TSMC CoWoS는 올해 13만 장으로 4배 확대 중이고 구글 TPU는 인텔 EMIB를 채택했으며, 삼성전자는 WLP에서 PLP·SoP로 방향을 전환해 AI칩 대형화 추세에 대응 중임 https://buly.kr/2JqNpSL 젠슨 황, 미국 상원 청문회 출석 거부, 엔비디아 본사 역초대로 맞대응 워런 의원의 AI·수출통제 청문회 요청을 거절했으며, 워런은 "시진핑은 만날 시간이 있으면서 의회 답변 시간은 없냐"고 반발함 https://buly.kr/4xZkXhk 브로드컴, 구글 이탈·투자의견 하향에 맞서 SPV 금융 락인·아시아 팹리스 턴키 공세로 사업모델 전환 구글향 TPU 매출 점유율이 2028년 65%까지 하락할 전망이지만, 350억 달러 AI SPV 플랫폼으로 수주를 선점하고 TSMC 캐파·HBM을 대규모 선점하는 공급망 인프라 플랫폼으로 체질을 전환 중임 https://buly.kr/DPW7crN 슈퍼마이크로, AI 서버 주문 대응 위해 70억 달러 유상증자 추진, 잔존 주문 390억 달러 엔비디아 GPU 기반 AI 서버 수요 급증으로 부품 조달 자금 확보가 시급해졌으나 공동 창업자 중국 수출통제 위반 기소에 따른 악재가 겹쳐 발표 직후 주가가 9% 급락함 https://buly.kr/Nm32Vw 스페이스X IPO 수요 4배 초과, 250억 달러 이상 몰려, 12일 나스닥 거래 개시 예정 기관 300개사 로드쇼와 머스크 직접 줌 참여로 수요가 급증했으며, 우주발사·스타링크·AI 컴퓨팅 우주 데이터센터를 합산한 23조 달러 시장 기회를 제시해 역대 최대 IPO에 걸맞은 분위기를 연출함 https://buly.kr/3YFgh9l xAI·스페이스X, 멤피스 데이터센터 소음 피해로 1만 명 이상 집단소송 피소 가스 터빈 발전소에서 24시간 발생하는 소음이 건강·재산 가치를 훼손했다는 주장이며, 앞서 NAACP가 제기한 환경 소송에 이어 AI 데이터센터 인프라 확장의 지역 사회 갈등이 법적 분쟁으로 확산되는 양상임 https://buly.kr/7bJ7FyI * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

안녕하세요. SK증권 이동주입니다. 지난주 발간한 'IT소부장 인뎁스' 자료 재공유 드립니다. -------------------- [SK증권 반도체 소부장 이동주] 소외될 이유가 있을까? ▶️ 일시적 수급 쏠림에 따른 단기 조정 - 최근 1주일 국내 ETF 수급: SOL AI 반도체 TOP2 플러스(+), Tiger 반도체 TOP 10 (-) - 상계해보면 소부장을 팔고 메모리·기판·부품 등 테크 대형주로 매수세 집중 ▶️ 소부장의 업황도 더욱 단단해지고 있다 - WFE 시장 성장률 2024년 +5% → 2028년 +26%로 점진적 상향. 이번 사이클은 길고 점점 강해지는 것이 특징 - 극심한 쇼티지로 LTA 체결 확대, 메모리 물량 대응력이 향후 시장 점유율의 Key factor - Agentic AI·Physical AI 등 메모리 수요 모멘텀 강해 2030년까지 증설 사이클 지속 전망 ▶️ 실질 CAPA 확대의 제약, 강한 명목 CAPA 요구 증대 - 선단 노드 공정 난이도 상승·HBM 비중 확대로 실질 CAPA 제약 매년 심화 - SK하이닉스, 2030년까지 웨이퍼 CAPA 2배 확대(500K/M 이상) 목표 - 2026년 CAPA 증가 제한적 → 향후 4개년 증설 강도 매우 강함 ▶️ 해외 소부장 주가 랠리 - 해외 소부장의 주가 랠리 지속 - 최근 1개월 국내 소부장 이익 추정치 상향 지속 - 호황 국면을 맞이할 준비. 국내 소부장 조정은 좋은 매수 기회 ▶️ CONTENTS 01. ETF 수급 쏠림에 따른 단기 조정 02. 같은 업황, 소부장만 다를 수 없다 03. 실질 CAPA 확대의 제약은 매년 심화 04. DRAM 업체별 증설 규모 및 타임라인 05. NAND 증설: 27년 국내에도 공간이 생깁니다 06. 후공정의 변화, 기술 집약 & 자본 집약 07. Appendix ▶️ URL: https://buly.kr/A47goai SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 해외주식 박제민] TheInformation: Google과 Nvidia, 인텔을 예비 칩 제조사로 검토 ▶️ 보도 핵심 구글, 인텔에 TPU 패키징 300만개 제조 주문, 2027~2028년 제조의 절반 수준 엔비디아 Feynman GPU 패키징에 인텔 공장 검토 중 두 사항 모두 내부자 인터뷰를 인용 ▶️ 애널리스트 의견 두 칩 모두 TSMC의 CoWoS 공정을 대체하는 후공정 패키징 주문 CoWoS Capa 부족으로 칩 수요 증가에 따라 해당 주문량은 지속 증가할 것으로 전망 CPU 수요 증가로 CoWoS 공정보다 전공정 부족이 급격하게 증가 중 1H26 출하 예정인 18A 서버향 CPU 수율 안정 시 전공정 주문도 가시권 현재 서버향 프로세서 제조가 가능한 Fab은 TSMC 외에 인텔이 유일 ▶️ 뉴스 원문: https://buly.kr/uWJd3J * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

안녕하세요. SK증권 박형우, 정영환입니다. 직접 발로 확인한 현장 이야기를 전해드리는 것이 제가 애널리스트로 드릴 수 있는 가장 실질적인 도움이라고 생각합니다. AI가 리포트를 대신 써주는 시대일수록, 애널리스트가 차별화할 수 있는 영역은 결국 '현장'이라는 결론에 도달했습니다. AI가 대신 가줄 수 없는 공장, 대신 들어줄 수 없는 업계의 목소리, 대신 읽어줄 수 없는 경영진/실무진의 표정. 그 1차 정보를 빠르게 전해드리는 것이 제 역할이라 믿습니다. 그래서 앞으로는 기업탐방에 더 많은 시간을 쓰려 합니다. 'IT 탐방왕'은 12년 전 발간한 첫 산업 자료의 제목입니다. 지난 10년간 선배·후배들의 도움으로 많은 투자자분들을 만나뵐 수 있었습니다. 이제 그 시작점의 제목으로 돌아갑니다. "SK IT 탐방왕 2026", 그 첫 번째 자료입니다. 곧 찾아뵙고 인사드리겠습니다! ————————————————— SK IT 탐방왕 - IT인플레이션 + 재고축적사이클 (feat. 50회 탐방의 결론) [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 결론 - 제조사들, 출하보다 부품조달이 시급 - 테크 산업에 찾아온 IT인플레이션 - 재고축적 사이클 진행 중 - 대부분 기업들, 올해 성장을 자신 ▶️ 주요 내용 - 50회 기업탐방의 결론. 모두가 같은 말을 했다 - 메모리만 오른다고? 모든 부품이 오른다 - 멀티플 과열인지는 ASP 상승률이 결정 - 쇼티지 옥석가리기: 네 가지 선별 아이디어 ▶️ 투자전략: 기존 대장주 + '종목의 확장' - 교체가 아니라 추가 - 대장주: 삼성전기, LG이노텍 등 기판주 ① 기판 낙수: 인텍플러스, 기가비스, 롯데에너지머티, 파미셀, 코오롱인더 ② 아이폰·맥북 증산: LG디스플레이, 비에이치, 하이비젼시스템 ③ 소외된 실적주: 이수페타시스, 슈프리마 ④ 신사업 턴어라운드: 파인엠텍, 율촌화학 ⑤ 배터리 소재 가동률: 삼아알미늄, DI동일, 솔루스첨단소재 ▶️ 목차 1. 50개 기업탐방의 결론 2. 투자전략: 병목의 확장 > 종목의 확장 3. 세트(레거시디바이스) 수요: 워닝 시그널 4. 2026년 상반기 : 멀티플이 달라졌다 5. ‘IT인플레이션’의 시대 6. 재고축적 사이클 7. 쇼티지 옥석가리기 아이디어   - (1) 가격 인상 부품군 > 실적 폭증   - (2) 기판 장비/소재: 병목의 다음 단계   - (3) 애플: 증산으로 미래를 도모   - (4) 배터리 소재: 성장률이 아니라 가동률 ▶️ 개별기업자료 : IT하드웨어 - 기가비스, 나무가, 비에이치, 세경하이테크, 슈프리마, 아모텍, 아비코전자, 아이티엠반도체, 이수페타시스, 인탑스, 인터플렉스, 인텍플러스, 코리아써키트, 티엘비, 파미셀, 파인엠텍, 파트론, 하이비젼시스템, KH바텍 ▶️ 개별기업자료 : 배터리 - 롯데에너지머티리얼즈, 삼성SDI, 삼아알미늄, 솔루스첨단소재, 율촌화학, 이노메트리 ▶️  URL : https://buly.kr/YgnfIU

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.09 주요 뉴스 구글, 2028년까지 인텔 파운드리에서 TPU 300만 개 이상 생산 계획, 엔비디아도 GPU 통합 프로세서 활용 검토 중 TSMC 캐파 포화로 AI 칩 설계사들의 인텔 파운드리 수요가 확산되는 가운데 테슬라도 14A 공정 첫 주요 고객으로 확정됐으며, 립부 탄 체제 하에 트럼프 행정부·엔비디아·소프트뱅크 투자 유치로 인텔 주가는 올해 169% 상승함 https://buly.kr/4xZkCJM 전영현 삼성전자 부회장, 젠슨 황과 회동 후 "HBM4·파운드리 협력 논의, HBM4E·HBM5 장기 로드맵도 공유" 삼성 파운드리가 4nm·8nm 공정에서 엔비디아 자율주행 칩·그록3 차세대 칩을 생산 중이며, HBM4E 샘플을 이미 엔비디아에 공급했고 내년부터 HBM5 공급 방향도 합의함. SK하이닉스와의 경쟁에 대해선 "결과로 보여주겠다"고 밝힘 https://buly.kr/1y0rVGw 젠슨 황 "SK하이닉스 2030년 캐파 2배도 충분치 않아, AI 수요가 그 이상" 코리아 AI 에코시스템 리셉션에서 최태원 회장의 캐파 2배 확장 계획에도 공급 부족이 지속될 것임을 공개적으로 언급했으며, 한국의 원전 인프라가 AI 팩토리 전력 공급에 핵심 자산이라고 강조함 https://buly.kr/BTRmTJe 한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM4 TC 본더 4.5 그리핀 장비 442억원 수주 HBM4 양산 개시 이후 SK하이닉스가 소극적이던 설비 투자를 본격 재개한 첫 신호로, 청주 후공정 팹에 반입될 예정이며 향후 추가 발주 가능성이 높아 한미반도체 연간 수주 규모 확대가 전망됨 https://buly.kr/9tCxdyj 엔비디아 RTX 스파크 AI PC, 개발자·크리에이터 틈새 시장 노린 고가 제품, 대중화엔 회의론 128GB 통합 메모리로 맥북 프로와 메모리 대역폭 격차를 좁혔으나 높은 가격과 메모리 수급난이 대중 확산의 걸림돌이며, 글로벌 PC 출하는 2026년 11.3% 감소 전망으로 수요 불확실성이 큰 상황임 https://buly.kr/90dAjul 오픈AI, IPO 신청 완료, 기업가치 최대 1조 달러 목표 앤트로픽에 이어 나흘 만에 IPO를 신청했으며 타이밍은 아직 미정이라고 밝혔고, 스페이스X·앤트로픽·오픈AI 세 개의 1조 달러급 기업이 연달아 공개 시장에 등장하는 전례 없는 구도가 형성됨 https://buly.kr/DlLdDuZ 화웨이 어센드 950DT, 4분기에서 8월로 출시 앞당겨, 딥시크 V4.2 첫 탑재 가능성 HiZQ 2.0 메모리 아키텍처로 메모리 대역폭이 1.6TB/s에서 4TB/s로 향상됐으며, 매년 1세대씩 컴퓨팅 성능을 2배 높이는 어센드 로드맵 하에 SMIC N+3 공정 기반으로 제조되는 것으로 알려짐 https://buly.kr/CrHh7w * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 젠슨 황, SK서린빌딩 브리핑 — "AI株 지금이 싸게 살 때, AI 혁명은 이제 시작" ▶️ 반도체 주가 폭락에 대한 젠슨 황 발언 - "모두가 지금 주식을 더 싸게 살 수 있다. AI의 미래가 밝다는 것은 절대적으로 맞다" - 삼성전자·SK하이닉스 장초반 10% 폭락 → 발언 이후 낙폭 축소 (삼성 -8.5%, SK하이닉스 -5.4%) - "AI 혁명은 이제 시작. 전 세계 AI 인프라 구축에 10년 이상 걸릴 것" - "AI는 수익성을 가졌다 — 그래서 모두가 더 많은 AI 팩토리를 원한다" ▶️ SK하이닉스와 파트너십 강화 - "SK하이닉스는 엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너였고, 앞으로도 가장 큰 파트너로 남을 것" - 다년간 계약 체결 확인 — 2년 이상, 계속 연장 가능 구조 - 차세대 메모리 공동 개발: 베라 루빈·베라 CPU·RTX 스파크·젯슨 토르 플랫폼 전 영역 - 향후 로보틱스 등 파트너십 다각화 예정 ▶️ 한국에 대한 평가 - "한국은 제조·반도체 세계 최고 수준, AI 선도 국가 중 하나" - "미국·중국에 이어 AI에 가장 많이 기여하는 나라" - "한국은 피지컬 AI·로봇공학의 다음 물결을 선도하기에 이상적인 국가" ▶️ URL: https://buly.kr/YgnLcS * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 안녕하세요, 한동희입니다.   SOCAMM2 POR 변경은 메모리 공급 부족 속 시스템 판매량 증대를 위한 Allocation일 뿐이며, 엔비디아 SOCAMM2+LP5X 수요는 변함 없습니다. 채권금리 상승 등 우려는 변동성 확대 요인이나, 중장기 주가는 펀더멘털에 수렴할 것으로 판단합니다. 삼성전자 61만원, SK하이닉스 400만원 TP 유지   조정은 기회 SOCAMM2 채용량 하향은 판매 증대를 목적 메모리 공급 부족 속 판매량 확대 위한 POR 변경 -> 사양 재분배 즉, 출하 구성 조정 -> 엔비디아 CPU향 SOCAMM2+LP5X 수요 불변   하반기 메모리 재평가 전망 유지 LTA 통한 수요 가시성 확보와 Dual market 효과 27년향 HBM 가격의 강력한 인상 (50% 이상) HBM 가격 인상은 메모리 업황 강화 요인 하반기 주주환원 강화 시작 전망   유동성 우려 상존하나 조정은 기회 AI투자 당위성, 메모리 구조적 병목, 상대가치우위 불변 AI 인프라 주가는 외생 변수, 특히 유동성에 많은 영향 24년 7-8월 엔캐리 트레이드 청산, 25년 11월 미국 정부 셧다운, 25년 4월 미국-이란 전쟁 등 최근 미국채 금리 상승에 따른 우려 재점화 하지만 중장기 주가는 펀더멘털에 동행. 금리 상승의 구조적 현상 여부가 더 중요   AI Labs 상장, Hyperscaler들의 자금 조달 ->거시경제 대비 AI 투자의 당위성, 독립성 여전히 확고   AI 시대 메모리 구조적 병목, 위상 제고, 메모리 실적 강세는 단기에 변하는 가치 아님. 조정은 기회   URL: https://buly.kr/CB6o2aS SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] SK하이닉스-엔비디아, AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발 장기 기술 파트너십 발표 ▶️ 파트너십 핵심 내용 - AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발을 위한 장기 기술 파트너십 공식 발표 - 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 부합하는 안정적 메모리 공급 · 첨단 제조 · 자본 투자 포함 - 젠슨 황, “SK하이닉스는 AI 컴퓨팅 플랫폼 핵심 파트너” - 최태원 회장, “수년간 협업의 깊이를 방증하는 파트너십” ▶️ 공동 개발 대상 플랫폼 - 베라 루빈(Vera Rubin) AI 슈퍼컴퓨터용 메모리 - 베라 CPU용 메모리 - RTX 스파크 PC(퍼스널 AI)용 메모리 - 젯슨 토르(Jetson Thor) 로보틱 컴퓨팅 플랫폼(피지컬 AI)용 메모리 - AI 인프라·퍼스널 AI·피지컬 AI 전 영역 신시장 진출 ▶️ 반도체 설계·제조 AI 가속화 - CUDA-X 라이브러리·PhysicsNeMo 활용 TCAD 및 계산 리소그래피 시뮬레이션 가속 - EDA·시뮬레이션 분야 전반으로 협력 확대 - SK하이닉스-엔비디아-EDA 소프트웨어 기업 삼각 협력 체계 구축 추진 ▶️ 자율 팹 운영 — 디지털 트윈 고도화 - Omniverse·OpenUSD 기반 반도체 팹 3D 디지털 트윈 구축 - cuOpt·Metropolis 플랫폼 활용 AMR 등 공장 설비 운영 효율화 - AI 기반 팹 운영 데이터 실시간 분석·업무 자동화 → 완전 자율 팹 운영 추진 ▶️ URL: https://buly.kr/7mDrWPm * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.08 주요 뉴스 삼성전자 파운드리, 3분기 흑자전환 전망, 2022년 이후 4년 만의 실적 회복 2nm GAA 수율이 1분기 60% 이상으로 개선되고 테슬라 AI5·AI6·그록3 등 대형 수주가 하반기 매출로 전환되며, 370억 달러 투입한 테일러 팹 가동이 감가상각 고정비 희석 효과로 전환되는 시점과 맞물려 손익 구조가 급격히 개선될 전망이고 2nm 수주 건수는 전년 대비 130% 이상 증가 예상됨 https://buly.kr/7x8cUf9 삼성 파운드리, 2nm 고객 확보 가속하며 5nm·8nm 투트랙 전략 병행, 테슬라 AI5에 TSMC와 분할 수주 4nm 캐파가 내년까지 완판된 상황에서 중소 팹리스 대상 5nm·8nm 영업을 강화해 단기 가동률을 지지하고, 테일러 팹에는 올해 SF2P+ 장비 반입 후 2027년 양산 예정이며 시놉시스의 AI 기반 4nm→2nm 자동 레이아웃 전환 툴로 고객사 마이그레이션 장벽을 낮추고 있음 https://buly.kr/9XNRK0Z SK하이닉스, 2030년까지 월 D램 웨이퍼 캐파 55만 장에서 100만 장으로 2배 확장 추진 용인 1기 팹 클린룸 6개 분할·첫 장비 반입을 2027년 2월로 앞당기며 2030년 상반기까지 36만 장 추가를 계획했고, M15X 청주 공장도 하반기 4만 장에서 2027년 8만 장으로 증설함. 삼성전자도 P4 팹 투자를 앞당기며 2027년 P5 라인 발주를 검토 중임 https://buly.kr/1GLpDcR 엔비디아·SK, 오전 8시 30분 SK서린빌딩에서 AI 협력 로드맵 공식 발표, 젠슨 황 방한 마지막 날 릴레이 회동 곽노정 SK하이닉스 사장·정재헌 SK텔레콤 사장 등 SK 수뇌부와 엔비디아 경영진이 함께하며, 이후 LG트윈타워·현대차 양재 사옥·네이버·서울대·신라호텔 코리아 AI 에코시스템 리셉션 순으로 전영현 삼성전자 부회장을 포함한 연쇄 회동이 예정됨 https://buly.kr/3CQA0fn 젠슨 황 "베라 CPU에 SK하이닉스 D램 탑재, 올해 SK와 매우 큰 한 해, 하반기·내년 더 바쁠 것" 최태원·곽노정·SK텔레콤 경영진과 깐부치킨 회동 후 기자들에게 베라 CPU의 SK하이닉스 메모리 탑재를 공식 확인했으며, 텔코 네트워크의 AI 활용 협력도 논의 중이라고 밝힘 https://buly.kr/4meypup 이재명 대통령, 네이버 전 CEO 한성숙 중소벤처기업부 장관을 초대 여성 국무총리 후보로 지명 AI 3대 강국 도약을 국정 과제로 내세운 이 대통령이 IT 전문가를 총리로 발탁했으며, 반도체 수출 호황으로 AI발 경제 성장이 뒷받침되는 가운데 AI 주도 성장 의제를 행정 수반 레벨에서 직접 추진하겠다는 신호로 해석됨 https://buly.kr/DwGNqMw 스페이스X, 구글과 월 9억2000만 달러 규모 클라우드 컴퓨팅 계약 체결, IPO 앞두고 앤트로픽에 이어 빅딜 연속 엔비디아 GPU 11만 개 규모 컴퓨팅 용량을 2029년 6월까지 제공하며, 앤트로픽·구글 합산 연간 260억 달러·총 700억 달러 이상의 컴퓨팅 공급 계약이 확정돼 IPO 밸류에이션 1.75조 달러의 핵심 근거가 됨 https://buly.kr/5q9Wipq 메타, AI CAPEX 조달을 위한 수백억 달러 유상증자 검토, 알파벳 850억 달러 증자 성공에 자극 의무전환우선주 방식을 포함한 다양한 조달 방안을 검토 중이나 아직 확정·주간사 선정 전이며, 스페이스X·오픈AI·앤트로픽 IPO 전에 시중 자금을 선점해야 한다는 압박이 배경으로 꼽힘. 보도 직후 메타 주가는 5.51% 급락함 https://buly.kr/1GLpDhq * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 안녕하세요, 한동희입니다. 이효석 아카데미와의 인터뷰 영상 공유드립니다. https://youtu.be/i8Ogs7dlH-0 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 젠슨 황 방한 발표 — SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3사 HBM4 공급 승인 완료 ▶️ 핵심 발표 - 젠슨 황, 방한 직후 기자들에게 "3개 벤더 모두 퀄리피케이션(인증) 완료" - SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3사, HBM4 양산 및 공급 개시 공식 확인 - "3사 모두 생산 중이며 베라 루빈(Vera Rubin) 지원을 위해 경쟁하고 있다" ▶️ 의미 - HBM4 공급처 3사 모두 인증 완료 → 베라 루빈 플랫폼 향 HBM4 공급 경쟁 본격화 - 기존 HBM3e 시절 SK하이닉스 독점 구도에서 삼성전자·마이크론 포함 3파전으로 전환 - 공급 경쟁 심화로 물량 확보 가시성 높아졌으나 가격 협상력에는 변수 ▶️ 방한 일정 - 금요일(6일): 주요 한국 공급사 대상 만찬 주최 - 주말: 야구 경기 참관 예정 ▶️ URL: https://buly.kr/1RGZDgK * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 소부장 이동주] 테스, SK하이닉스向 반도체 제조장비 212억 원 공급계약 체결 ▶️ 계약 개요 - 계약 내용: 반도체 제조장비 공급 - 계약 금액: 212억 원 (최근 매출액 대비 6.04%) - 계약 상대방: SK하이닉스 (매출액 97조 1,467억 원, 반도체 제조 및 판매) - 계약 체결일: 2026년 6월 4일 ▶️ 계약 조건 - 계약기간: 2026년 6월 4일 ~ 2027년 1월 15일 - 대금 지급: 장비 반입 후(FOB) 90% + 셋업(Set-up) 완료 후 10% - 선급금: 없음 - 자체생산 방식으로 공급 - 최근 3년간 SK하이닉스와 동종계약 이행 이력 있음 ▶️ 참고사항 - 계약 종료일은 마지막 장비 셋업 예정일(12/8) 완료 후 잔금 10% 지급 기준 - 계약금액은 부가가치세 제외 금액 ▶️ URL: https://buly.kr/HHelSBM * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

KH바텍 - 로봇/전장 부품사로 업그레이드 [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 결론 - 스마트폰 케이스 회사에서 로봇/전장 부품사로 변모 - 26년 하반기, 로봇외장부품 및 전장부품 양산 본격화 - 28년, 매출 6,000억원 목표. 스마트폰 노출도 50%로 축소 ▶️ 기업개요: 알루미늄 정밀가공 부품 기업 - 제품별 매출비중: 폴더블힌지 57% / ATM 조립 11% / 통신부품 11% / 자동차부품 6% / 기타 15% ▶️ 2026년 하반기부터 로봇·전장 부품사로 변모 (매출액/영업이익, 억원) - 26년 : 4,481억 / 329억 전망 - 27년 : 5,154억 / 411억 전망 - 28년 : 6,000억 목표 ▶️ 투자포인트: 올해 하반기, 매출 도약의 시작점 - 로봇 부품 본격 양산 - 전장부품으로 매출 확대 - 폴더블 힌지 업그레이드 ▶️ URL : https://buly.kr/5fEkeui

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.05 주요 뉴스 삼성전자 최대 노조 초기업노조, 과반노조 지위 상실... 조합원 1만8000명 이탈 합의안 찬반투표 이후 7만6000명 정점에서 5만8000명으로 급감했으며, 전삼노·동행노조가 각각 2만명대로 성장해 내년 임단협 주도권 경쟁이 격화될 전망임 https://buly.kr/6te3WJ5 SK하이닉스·삼성전자, 컴퓨텍스에서 HBM 공급 확대 경쟁 가속 최태원 회장이 5년 내 캐파 2배 확장을 재확인했고 삼성전자는 HBM5 목업을 세계 최초 공개했으며, 젠슨 황은 SK하이닉스 HBM4E 웨이퍼에 "더 만들어주세요"를 손수 새겨 수요 긴박함을 상징적으로 연출함 https://buly.kr/DwGMkUg 국산 AI 반도체 퓨리오사·리벨리온, 해외서 3000만 달러 수출 계약 체결 K-Perf 성능 검증을 통과해 글로벌 수요 기준을 충족했으며, 딥엑스는 삼성전자 LPDDR5X-PIM 탑재 DX-M2 칩을 내년 50달러 이하에 출시하고 3세대 DX-M3에는 JEDEC 표준 LPDDR6-PIM을 적용할 계획임 https://buly.kr/3u5AqQg 젠슨 황, 5일 오후 전세기로 방한, 나흘간 삼겹살 회동·예능·시구까지 광폭 일정 5일 저녁 성수동에서 최태원·정의선·구광모·이해진 회장과 삼겹살 회동, 7일 김택진 엔씨소프트 대표 게임AI 협력 논의, 8일 AI·로봇 스타트업 간담회·서울대 방문·LG·현대차·네이버 사옥 연쇄 방문이 예정됨 https://buly.kr/8piOJH6 TSMC 주총, C.C. 웨이 "High-NA EUV 이미 구매, 수량 밝히기 민망할 정도" 도입 지연이 기술 문제가 아닌 비용 문제임을 공식 확인했으며, 2026년 CAPEX를 520~560억 달러로 재확인하고 내부적으로는 상단인 560억 달러 집행을 지향한다고 밝힘 https://buly.kr/D3gZgA8 인텔 CFO "18A, 2027년 말까지 강한 마진 달성 목표, 노트북 칩 램프 최근 5년 중 가장 빠른 속도" 성능 안정화 후 수율 개선에 집중해 목표 시점보다 앞서 진행 중이며, 14A는 같은 단계 기준 18A보다 수율·성능 지표가 앞서 있다고 밝혀 파운드리 턴어라운드 자신감을 내비침 https://buly.kr/CrG4dH AMD 임원, RDNA 3.5 iGPU FSR 4.1 지원 취소설 부인, RTX 스파크 DLSS 완전 지원과 대비 AMD 마케팅 부사장이 "내부적으로 취소 결정된 바 없다"고 공식 부인했으며, 엔비디아 RTX 스파크가 DLSS 풀스택 지원을 확정한 상황에서 라이젠 AI 300·400 APU의 업스케일링 경쟁력 유지가 시급한 과제로 부상함 https://buly.kr/D3gZqpm 구글 AI 데이터센터 건설 60% 이상 2027년 완공 예정분이 미착공, 전력·허가·공급망 병목 알파벳이 버크셔 포함 800억 달러 유상증자를 통해 AI 인프라 투자를 가속화하지만, 분석에 의하면 계획 용량의 60%가 아직 착공 전으로 전력 확보가 핵심 변수임 https://buly.kr/2JqM13u * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 안녕하세요, 한동희입니다. MTN 나은수 기자와 진행한 인터뷰 영상 공유드립니다. https://youtu.be/QtCFug2IUls?si=HXRAba41rE_5YNoo SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환] ▶️ 기가비스 단일판매 및 공급계약 체결 -계약금액은 94.7억원으로, 최근 매출액 524.3억원 대비 18.05% 수준 -계약상대방은 일본 반도체 기판 제조회사이며, 공급지역은 해외. 계약기간은 2026년 6월 2일부터 2027년 5월 31일까지 -주요 계약조건은 계약금 30%, 납품 50%, 셋업 10%, 검수 10%로 구성. 수출계약으로 부가가치세는 미포함 ▶️ URL: https://buly.kr/5JPETBO ▶️ SK증권 리서치 IT팀 채널: https://t.me/skitteam

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환] ▶️ LG이노텍, 베트남에 반도체기판 공장 증설…2027년 5월 준공 (출처:뉴스1) -LG이노텍은 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자 MOU 체결. 2026년 7월 착공, 2027년 5월 준공 예정 -증설 부지는 약 9만 8,000평(약 33만㎡) 규모. RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판 생산 계획 -국내 구미 사업장은 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 담당하는 ‘마더 팩토리’로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 계획 -AI 확산, 5G·6G 통신 고도화, 온디바이스 AI 적용 확대에 따라 반도체기판 수요가 증가 중. 회사는 패키지솔루션 사업 매출을 2030년 3조원 이상으로 육성한다는 목표 ▶️ URL: https://buly.kr/DwGMW9N ▶️ SK증권 리서치 IT팀 채널: https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/04) 삼성전자 7.1X SK하이닉스 6.7X 마이크론 11.3X * Bloomberg consensus 기준 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] TSMC CEO 웨이저자 "AI 수요 충족까지 수년 걸릴 것" — 공급 부족 장기화 공식화 ▶️ 핵심 발언 - "고객 수요를 충족하기까지는 오랜 시간이 걸릴 것" - 미국 내 신규 생산 캐파 추가에도 미국 고객사 수요 충족 불가 - 2026년 매출 성장률 30% 이상 전망 재확인 ▶️ 수요 배경 - 주요 하이퍼스케일러들, 올해 AI 인프라에만 $7,250억 지출 예정 - Nvidia·AMD 등 핵심 고객사향 첨단 반도체 수요 폭증 - 미국·일본·유럽 등 글로벌 캐파 확장에도 공급 부족 해소 불가 ▶️ 반도체 투자 시사점 - TSMC CEO의 공급 부족 장기화 공식 발언 → 메모리·파운드리 전반 공급 타이트 기조 재확인 - AI 수요의 구조적 성장으로 반도체 업사이클 장기화 전망 강화 - SK하이닉스·삼성전자 등 메모리 공급사의 가격 협상력 지속 우위 근거 ▶️ URL: https://buly.kr/EI5sRuu * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 최태원 SK그룹 회장, 대만서 웨이저자 TSMC 회장과 회동 — 차세대 HBM·첨단 패키징 협력 강화 ▶️ 회동 개요 - 일시: 2026년 6월 3일 (현지 시간), 대만 - 2024년 6월 이후 2년 만의 만남 - 차세대 AI 기술 트렌드 공유 및 미래 AI 생태계 선도 방안 논의 ▶️ 협력 강화 내용 - 차세대 HBM 개발 협력 심화 - 첨단 패키징 분야 전방위적 협력 확대 - 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해소를 위한 SK하이닉스 AI 메모리 + TSMC 파운드리 역량 결합 ▶️ 향후 전략 - 글로벌 빅테크 맞춤형 '커스텀(Custom) AI 메모리' 시장 선점 가속화 - SK하이닉스-TSMC 파트너십 기반 최고 성능 제품 적기 공급 체계 구축 - AI 메모리 시장 리더십 공고화 ▶️ URL: https://buly.kr/AlmijK1 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 소부장 이동주] 소외될 이유가 있을까? ▶️ 일시적 수급 쏠림에 따른 단기 조정 - 최근 1주일 국내 ETF 수급: SOL AI 반도체 TOP2 플러스(+), Tiger 반도체 TOP 10 (-) - 상계해보면 소부장을 팔고 메모리·기판·부품 등 테크 대형주로 매수세 집중 ▶️ 소부장의 업황도 더욱 단단해지고 있다 - WFE 시장 성장률 2024년 +5% → 2028년 +26%로 점진적 상향. 이번 사이클은 길고 점점 강해지는 것이 특징 - 극심한 쇼티지로 LTA 체결 확대, 메모리 물량 대응력이 향후 시장 점유율의 Key factor - Agentic AI·Physical AI 등 메모리 수요 모멘텀 강해 2030년까지 증설 사이클 지속 전망 ▶️ 실질 CAPA 확대의 제약, 강한 명목 CAPA 요구 증대 - 선단 노드 공정 난이도 상승·HBM 비중 확대로 실질 CAPA 제약 매년 심화 - SK하이닉스, 2030년까지 웨이퍼 CAPA 2배 확대(500K/M 이상) 목표 - 2026년 CAPA 증가 제한적 → 향후 4개년 증설 강도 매우 강함 ▶️ 해외 소부장 주가 랠리 - 해외 소부장의 주가 랠리 지속 - 최근 1개월 국내 소부장 이익 추정치 상향 지속 - 호황 국면을 맞이할 준비. 국내 소부장 조정은 좋은 매수 기회 ▶️ CONTENTS 01. ETF 수급 쏠림에 따른 단기 조정 02. 같은 업황, 소부장만 다를 수 없다 03. 실질 CAPA 확대의 제약은 매년 심화 04. DRAM 업체별 증설 규모 및 타임라인 05. NAND 증설: 27년 국내에도 공간이 생깁니다 06. 후공정의 변화, 기술 집약 & 자본 집약 07. Appendix ▶️ URL: https://buly.kr/A47goai SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.04 주요 뉴스 삼성전자, 컴퓨텍스에서 HBM5 실물 모형 세계 최초 공개, 2nm 베이스다이·열관리 기술 HPB 적용 HBM4E에서 열관리 기술 검증을 완료하고 HBM5에서 열 전달 경로를 추가해 동작 안정성을 높였으며, SK하이닉스는 DGX 스파크 탑재 LPDDR5X·HBM4E·고대역폭플래시(HBF) 등 차세대 AI 메모리 포트폴리오를 전시함 https://buly.kr/1GLnlwM 최태원 SK 회장, 컴퓨텍스서 폭스콘 류양웨이 회장과 AI 인프라 협력 논의, 한·대만 AI 공급망 동맹 가능성 부상 SKC 유리 기판·SK enmove 액침 냉각·SK텔레콤 AI 팩토리 역량과 폭스콘의 AI 서버 대량 생산·시스템 통합 능력의 상호 보완성이 협력의 핵심 동인으로 분석되며, SK그룹 전용기가 송산 공항에 5일간 주기하는 동안 젠슨 황·TSMC C.C. 웨이와의 연쇄 회동도 병행됨 https://buly.kr/B7cEheW 젠슨 황, SK하이닉스 부스 방문해 HBM4E 웨이퍼에 "더 만들어주세요" 사인, SOCAMM에 "사랑해" 메시지 최태원 회장·곽노정 CEO와 함께 베라 루빈용 HBM4·LPDDR5X 제품을 직접 둘러봤으며, 컴퓨텍스 이후 방한해 5일 성수동에서 최태원·정의선·구광모·이해진 회장과 삼겹살 회동이 예정됨 https://buly.kr/28vag12 엔비디아 LPU 개발 총괄 조너선 로스 "HBM 가격 급등할수록 S램 기반 LPU 대안 수요 확대" HBM 없이 칩 내부 S램으로 연산하는 LPU 아키텍처가 전력 효율과 메모리 병목 해소에 탁월하며, 에이전틱 AI 고도화로 LPU의 전략적 중요성이 커질 것이라고 강조함 https://buly.kr/6MtmDbb 컴퓨텍스 2026 분석: AI 시대 경쟁은 제품이 아닌 생태계 간 경쟁으로 전환 엔비디아·인텔 협력, 애플-인텔 파운드리 예비 계약, ARM의 데이터센터 CPU 직접 출시 등 과거 라이벌들이 파트너로 전환하는 구조가 확산되고 있으며, TSMC SoIC 락인이 경쟁 진입 장벽을 추가로 높이는 중임 https://buly.kr/FWVBE2I 메타, 왓츠앱·인스타그램 기반 비즈니스 AI 에이전트 출시, 엔터프라이즈 AI 시장 본격 진입 쇼피파이·젠데스크 등 수백 개 외부 플랫폼과 연동되는 비즈니스 에이전트 플랫폼을 런칭했으며, 기업 임베디드 엔지니어 파견 모델을 도입해 앤트로픽과 유사한 엔터프라이즈 AI 전략을 실행 중임 https://buly.kr/FLaQFBz 앤트로픽 CEO 마크롱 초청으로 G7 참석 예정, 오픈AI 샘 알트만도 리더 서밋 참여 사이버·바이오 분야 프런티어 AI 리스크와 청소년 온라인 안전이 핵심 의제이며, 소프트뱅크의 프랑스 450억 유로 투자에 이어 AI 인프라를 국가 전략으로 삼는 유럽의 소버린 AI 의제가 G7 테이블에 오름 https://buly.kr/EI5sLsV 스페이스X, IPO 공모가 135달러 확정, 기업가치 1.75조 달러로 사상 최대 IPO 추진 일주일 전에 공모가를 먼저 공시하는 전례 없는 방식을 채택했으며, 리테일 투자자 배정 30%·골드만삭스 CEO 직접 결정 구조 등 관행을 파괴하는 방식으로 6월 12일 나스닥 거래 개시 예정임 https://buly.kr/HSZW0yg IREN, 호주 사우스오스트레일리아에 800MW AI 데이터센터 캠퍼스 발표, 2028년 가동 목표 싱가포르·인도네시아·한국·일본으로 연결되는 해저 광케이블과 재생에너지 100% 달성 예정 전력망을 갖춘 아태 최대급 AI 인프라 거점으로, 엔비디아 파트너십 기반 AI 팩토리 확장 전략과 연계됨 https://buly.kr/AwhTioW * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민] Broadcom FY2Q26 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 - FY26 AI 반도체 매출 $56B(+~180% YoY), FY27 $100B+ 가이던스 유지: 3Q FY26 AI 반도체 $16.0B(+200%+ YoY) 전망. 네트워킹이 AI 반도체의 약 40% 기여. Q2 AI 반도체 수주 $30B+ — 2H FY26은 1H의 약 2배 출하 예상 - 6개 핵심 고객 멀티GW 배포 로드맵 공개: Google 장기 TPU 협약 체결. Anthropic FY27~→ 5GW 추가 접근권. OpenAI FY26 말 양산·FY27 1.3GW 계약. Meta FY28까지 3GW 배포(초도 1GW 발주 수령). 나머지 2개 고객 FY26 말 출하 개시 - AI SPV 플랫폼 — Apollo·Blackstone과 20GW+ 컴퓨팅 캐파 구축: TPU 기반 컴퓨팅 캐파를 프론티어 AI 기업에 공급하는 금융 플랫폼 신설. 1차 트랑슈 $35B Apollo 주도 론칭. Anthropic·OpenAI 등 대형 LLM 기업의 컴퓨팅 접근성 확대가 목적 - FY27 FY28까지 수주 가시성 확장 — 3개월 전 FY27까지에서 FY28로 연장: 고객들이 전력 인프라 준비 포함 장기 사전 발주 확대. FY27 10GW 출하 목표 유지(하반기 집중). FY28은 FY27 대비 대폭 성장 예상 - 인프라 소프트웨어 $7.2B(+9% YoY), OPM 79%(+310bps YoY) — 안정적 캐시카우: VMware Cloud Foundation 9.1 출시 — AMD·Intel·Nvidia GPU 이종 컴퓨팅 지원. VCF 프라이빗 클라우드 AI 수요 강세. 3Q FY26 소프트웨어 가이던스 $8.9B(+31% YoY)로 가속 - 비AI 반도체 $4.2B(+6% YoY) — 사이클 회복 진입: 수주 $6B+(매출 초과) — 재고 정상화 완료 신호. 브로드밴드·스토리지·엔터프라이즈 네트워킹 성장, 무선 계절적 감소로 일부 상쇄. 3Q 비AI 반도체 가이던스 $4.5B(+12% YoY) - 3Q FY26 가이던스 — 매출 $29.4B(+84% YoY), Non-GAAP OPM 67%: 반도체 $20.5B(+124% YoY), 소프트웨어 $8.9B(+31% YoY). AI 믹스 확대로 GPM ~74%로 소폭 하락 예상. 운영 레버리지로 OPM은 flat ▶️ 주요 Q&A Q: FY26 AI 반도체 $56B vs 단순 계산 $60B+ 차이 — FQ4 순차 감소 의미는? A: 1H AI 출하 약 $19B의 2배 = $38B → 상반기 합산 ~$56B 수준으로 수치 일치. 분기별 선형 성장이 아닌 가속 트렌드. FY27 $100B+는 FY26 대비 약 2배 성장으로 현재 모멘텀 충분히 지지 Q: Google 장기 TPU 계약 — 공급 독점인가, 다변화 가능성은? A: Google의 AI 컴퓨팅 소비가 폭발적으로 성장하는 상황에서 일부 소싱 다변화 인정. 그러나 Broadcom과의 계약은 "매우 실질적인 달러 규모"의 장기 약정. 기술·IP 차별화로 관계 지속성 확보. 타 공급사 진입 가능성보다 전체 수요 성장이 더 빠른 구조 Q: AI 반도체 GPM 하락 — 구조적 문제인가? A: 구조적 문제 아님. GPM 하락은 소프트웨어(GPM 93%) 대비 반도체(GPM ~70%) 비중 확대의 믹스 효과. 반도체 자체 마진은 안정적. AI XPU가 저마진이지만 AI 네트워킹(고마진)이 일부 상쇄. 운영 레버리지로 OPM 67% 유지 확인 Q: AI 수주 $30B이 매출 $10.8B을 크게 초과하는 이유 — 이중 발주 우려는? A: 고객들이 전력 인프라·HBM·웨이퍼 모두 얼라인먼트 필요 → 선행 발주 필수. 공급 부족이 아닌 계획적 리드타임 관리. 취소 없음. 가시성이 3개월 전 FY27까지에서 FY28까지로 확장 — 실수요 기반임을 방증 Q: FY27 AI 반도체 $100B+ — 10GW 출하 기준 기가와트당 $10B 이상 함의는? A: 다음 세대 XPU는 SRAM·Sparse Cores·CPU 코어 내장 + HBM 확대로 기가와트당 콘텐츠 가치 증가. 단 분기·반기 단위가 아닌 세대 교체(18~24개월) 사이클로 점진적 상승. FY28은 FY27 대비 추가 컨텐츠 증가 + 기가와트 확대 동시 예상 Q: AI 추론 확산으로 엔터프라이즈 직접 XPU 구매 증가 vs LLM 플랫폼 API 경유 — Broadcom에 어떤 영향? A: 현재 대부분 기업은 직접 XPU를 구매하지 않고 Anthropic·OpenAI·Gemini 같은 LLM 플랫폼 API 경유. 엔터프라이즈 AI 소비 증가 → 해당 플랫폼의 컴퓨팅 수요 증가 → 결국 동일한 6개 고객의 XPU 수요 증가로 귀결. Broadcom 수혜 경로는 LLM 플랫폼 집중 * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민] Broadcom FY2Q26 실적발표 (After: -3.14%) ▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP) 매출액 $22.19B (+15% QoQ, +48% YoY): 컨센서스 +0% EBITDA margin 68.7% (+1%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 +0.2%p EPS $2.44 (+19% QoQ, +54% YoY): 컨센서스 +5% ▶️ FY3Q26 가이던스 *중단값 기준 매출액 $29.40B (+33% QoQ, +84% YoY): 컨센서스 +3% EBITDA margin 68.0% (-0.7%p QoQ, +1%p YoY): 컨센서스 -0.6%p ▶️ 주요 코멘트 - 분기 최고 매출 $22.2B(+48% YoY), Adj. EBITDA $15.2B(+52% YoY, 마진 69%): Non-GAAP EPS $2.44(+54% YoY). FCF $10.3B(매출의 46%). AI 반도체 매출 $10.8B(+143% YoY) — 가이던스 상회 - 3Q FY26 가이던스 매출 $29.4B(+84% YoY) — AI 반도체 매출 $16.0B(+200%+ YoY) 예상: Non-GAAP OPM ~67%. QoQ +$7.2B 급등 — 커스텀 AI 가속기·AI 네트워킹 수요 가속이 주도. AI 모멘텀 지속 가시성 확인 - 반도체 솔루션 $15.0B(+79% YoY), 인프라 소프트웨어 $7.2B(+9% YoY): 반도체 내 AI 비중 $10.8B/$15.0B = 72%로 압도적. VMware 기반 인프라 SW는 안정적 성장 지속. 반도체·SW 양 사업부 균형 성장 구조 유지 ▶️ URL: https://buly.kr/90d8tfx * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.02 주요 뉴스 SK하이닉스 청주 M15·M15X 공장 불소 가스 누출로 3600명 대피, 생산 차질 없어 M15와 M15X를 잇는 6층 가스룸에서 화재 발생 후 스프링클러로 즉시 진화됐으며, 5ppm 불소 누출로 7명이 병원에 이송됐으나 장비 가동은 정상 유지됨 https://buly.kr/4bkBgGY 5월 수출 877억 달러, 월 기준 역대 최대, 반도체 수출 371억 달러로 3개월 연속 300억 달러 돌파 D램 수출이 전년 대비 370% 폭증했고 1~5월 누적 무역흑자가 1019억 달러로 역대 연간 최대 기록을 이미 경신했으며, 일평균 수출도 처음으로 40억 달러를 돌파함 https://buly.kr/DwGLfUw 미 상무부, 중국 기업 해외 법인에 대한 최첨단 AI 칩 수출 허가 의무 즉시 적용 말레이시아 등 제3국 소재 중국 AI 기업 자회사에 루빈·블랙웰·MI350x가 수십만 개 유입됐을 가능성이 있으며, 대만에서는 일본 경유 밀수 혐의로 피의자 3명이 구속되고 서버 50대가 압류됨 https://buly.kr/GZziNlU 엔비디아, 컴퓨텍스에서 RTX 스파크 AI PC 칩 공개, 40년 PC 역사 재편 선언 미디어텍과 공동 개발한 그레이스 블랙웰 스파크 CPU에 128GB LPDDR5X를 탑재해 기존 노트북 대비 메모리 4배를 구현했으며, 델·HP·레노버·에이수스·MS 서피스 등에서 올가을 출시 예정 https://buly.kr/Chr2nne 엔비디아, 베라 루빈 전면 양산 개시 공식 확인, 삼성·SK하이닉스·마이크론 HBM4 탑재 코어위브가 세계 최초로 베라 루빈 NVL72 랙을 완전 검증 완료했으며, 폭스콘·퀀타·에이수스 등 대만 150개 파트너가 350개 이상 공장에서 생산 중이고 추론당 비용이 블랙웰 대비 10분의 1로 절감됨 https://buly.kr/DlLaghj 엔비디아, 대만에서 '코리아 파트너 나이트' 개최, 삼성·SK·LG·네이버 경영진과 첫 대만 만찬 젠슨 황이 로보틱스를 한국 투자 검토 핵심 분야로 지목하고 GTC 서울 개최 가능성을 시사했으며, 컴퓨텍스 이후 방한해 최태원·정의선·구광모·이해진 회장과 5일 성수동 삼겹살 회동이 예정됨 https://buly.kr/1y0oy4O TSMC SoIC, 2028년부터 엔비디아·AMD·구글 TPU에 본격 채택, 화웨이 로직폴딩과 기술 격차 확대 TSMC가 SoIC를 통해 고객을 선단 공정에서 후공정까지 원스톱 록인하는 전략을 가속화하는 반면, 화웨이의 로직폴딩은 EUV 없이 3D 적층만으로 '외발 도약'하는 구조로 전력·발열 한계가 명확함 https://buly.kr/EzktYQ2 알파벳, AI 인프라 투자를 위해 800억 달러 유상증자 추진, 버크셔 헤서웨이 100억 달러 참여 시장 매출 프로그램 400억 달러, 인수 방식 300억 달러, 버크셔 직접 투자 100억 달러로 구성되며 그레그 에이블 체제의 버크셔가 구글에 공격적으로 베팅하는 신호로 해석됨 https://buly.kr/2ffqtBh 앤트로픽, SEC에 IPO 비공개 신고서 제출 완료, 오픈AI를 제치고 AI 기업 공개 시장 선점 기업가치 9650억 달러로 스페이스X IPO 열기를 활용해 투자자 반응을 먼저 확인하는 전략이며, 오픈AI는 공시 부담을 앤트로픽이 먼저 흡수하는 구조를 역이용해 IPO 타이밍을 조율 중임 https://buly.kr/EI5rd9C 코어위브, 세계 최초 베라 루빈 NVL72 완전 검증 완료, 블랙웰 대비 토큰당 비용 10분의 1 소프트웨어 정의 액체 냉각 시스템 '발비', 통합 랙 제어 장치 '래키' 등 자체 개발 인프라를 도입해 랙 단위 클라우드 자원 관리를 구현했으며, 델 파워엣지 XE9812 서버와 마이크론 7600 SSD를 기반으로 구성됨 https://buly.kr/CM1Wq9P * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민] HPE FY2Q26 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 - 분기 최고 매출 $10.7B(+40% YoY), Non-GAAP EPS $0.79(+108% YoY) — 가이던스 상단 대폭 초과: Non-GAAP GPM 36.9%(+750bps YoY). 2분기 역대 최고 FCF $0.9B. Juniper 통합·Catalyst 비용 절감 일정 앞당겨 실현 - FY26 EPS 가이던스 40%+ 상향 — FY28 장기 목표 2년 조기 달성: FY26 Non-GAAP EPS $3.35~3.45(기존 FY28 목표 $3.00 초과), FCF 최소 $3.5B. 수주·백로그 역대 최고 기반 FY27 성장 프레임워크 첫 공개 — 매출 +8~12%, Non-GAAP OPM 12~16%, FCF 최소 $4.5B - 네트워킹 $2.7B(+148% YoY) — 캠퍼스·브랜치 수주 역대 최고, 백로그 지속 증가: 데이터센터 네트워킹 +233% YoY. Networks for AI 누적 수주 목표 FY26 말 $2.0B 이상으로 상향. 자율주행 네트워크(Self-driving Network) 실제 고객 배포 사례 확인 — UK 법무부 네트워크 장애 75% 감소 - 클라우드&AI $7.7B(+23% YoY) — OPM 12.4%(전년 6.6%) 대폭 개선: 전통 서버 수주 YoY 2배+ 폭증. AI 시스템 수주 $1.8B(누적 $16.4B). 백로그 QoQ +20%(역대 최고). 에이전틱 AI 확산으로 GPU+CPU 혼합 추론 수요 구조적 성장 진입 확인 - AlletraMP(스토리지) 고객 전환 가속 — 수주·매출 YoY 트리플 디짓 성장: 파일·오브젝트 스토리지 플랫폼 확장 완료. AI 학습 비정형 데이터 수요 직접 수혜. Greenlake 클라우드 고객 5,000개+, 관리 시스템 6.7M대(전년 5.3M) - Juniper 시너지 — Q2 말 임직원 수 65,000명(역대 최저), 연간 목표 $200M FY26 내 조기 달성 예상: Catalyst·Juniper 시너지 동시 가동으로 Gen AI 기반 프로세스 자동화 절감 비중 ~20%까지 확대. R&D 통합·공급망 통합·글로벌 랩 2/3 이상 축소 진행 중 - H3C 지분 매각 완료(5월 28일) — 총 세전 수령액 약 $3.5B: 순부채 레버리지 비율 2.6x → 2.3x(QoQ). FY26 말 레버리지 2.0x 목표 1년 조기 달성 전망. FY27 FCF의 75%+ 주주환원(배당+자사주 매입) 방침 확인 ▶️ 주요 Q&A Q: FY26 대폭 가이던스 상향에도 FY27 8~12%로 성장률이 낮아 보인다 — 수요 절벽 우려가 있는가? A: 수요 절벽 증거 전혀 없음. 파이프라인은 역대 최고 백로그의 수배 규모. 오히려 제약은 공급. 네트워킹 일부 제품은 수주가 매출의 2~3배 — 공급망이 풀리면 더 빠른 전환 가능. FY27 8~12%는 보수적 공급 가정 반영. AI 추론 수요는 2030년대까지 성장 유지 전망 Q: FY26 대비 FY27 성장률 수렴 — 클라우드&AI vs 네트워킹 개별 드라이버 변화는? A: 클라우드&AI는 AI 시스템의 태생적 비선형성(lumpy) + 공급 제약이 변수. 네트워킹은 수주가 매출을 2~3배 선행하므로 공급 해소 시 가속. 메모리 가격 정상화가 FY27 후반 단위 물량 회복 트리거. 공급 개선 시 8~12% 상단 초과 업사이드 존재 Q: 90일 전 클라우드&AI 성장률 Mid~High single digit에서 Low 20%로 급상향된 이유는? A: ① 에이전틱 AI 확산으로 수요 급가속, ② 전통 서버 — 고객들이 공급 확보를 위해 조기 발주, ③ 스토리지 — AlletraMP 전환 + 레거시 제품 EOL 가속, ④ 가상화 현대화(Morpheus·VM Essentials) + Private Cloud AI Factory 통합 수요. 복합 요인의 동시 가속 Q: AI 시스템 마진 및 고객 믹스 개선 여부는? A: 마진 세부 비공개. 엔터프라이즈·소버린이 서비스 프로바이더·모델 빌더 대비 수익성 높음. HPE는 의도적으로 엔터프라이즈·소버린 중심 전략 유지 — 매출 극대화보다 수익성·운전자본 관리 우선. AI 추론 확산으로 CPU+GPU 혼합 수요 증가가 고마진 전통 서버 동반 성장 견인 Q: 전통 서버 +40% YoY — 유닛 vs 가격 분해, 마진 지속 가능성은? A: 유닛 소폭 증가. ASP 상승이 성장 주도 — DRAM·NAND 인플레이션 비용 전가. FY27에도 가격 환경 높은 수준 지속 예상, 점차 정상화되면서 유닛 반등. Catalyst 절감이 마진 완충. 하반기 AI 배포 확대로 서버 콘텐츠(메모리·코어) 증가 → 추가 ASP 지지 Q: 네트워킹 수주 폭발적인데 매출 성장은 Normalized 10% 수준 — 가속 시점은? A: 공급망이 병목 — DDR4·DDR5·일부 반도체 웨이퍼 캐파 제약. 최대 OEM 브로드컴 파트너로서 물량 확보 우선. 공급망 해소 시 즉각 매출 가속 가능. FY27 하반기 이후 공급 개선 기대. Juniper 시너지 FY27 전년 효과 소멸로 마진 추가 개선 Q: 수주 강세가 Pull-forward(선행 구매) 때문 아닌가? A: 수주 또는 백로그에서 선행 구매·이중 주문 증거 전혀 없음. COVID와 달리 취소도 없음. 수요 실체는 ① AI 인프라 투자 사이클, ② 기업 AI 추론 도입, ③ 네트워크 현대화 실수요. 이것이 FY26·FY27 가이던스 자신감의 기반 * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민] HPE FY2Q26 실적발표 (After +23.4%) ▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP) 매출액 $10.68B (+15% QoQ, +40% YoY): 컨센서스 +9% EPS $0.79 (+22% QoQ, +108% YoY): 컨센서스 +49% ▶️ FY3Q26 가이던스 *중단값 기준 매출액 $11.80B (+11% QoQ, +29% YoY): 컨센서스 +8% EPS $0.91 (+15% QoQ, +106% YoY): 컨센서스 +56% ▶️ 주요 코멘트 - 분기 최고 매출 $10.7B(+40% YoY), Non-GAAP EPS $0.79(+$0.41 YoY) — 가이던스 상단 대폭 초과: GAAP GPM 36.5%(+810bps YoY). FCF $0.9B(2분기 역대 최고). Juniper Networks·Catalyst 비용 시너지 일정 앞당겨 실현 - FY26 전망 대폭 상향 — FY28 장기 목표를 2년 조기 달성: FY26 Non-GAAP EPS 가이던스 $3.35~3.45(기존 FY28 목표 $3.00 초과). FCF 가이던스 최소 $3.5B(기존 FY28 목표 동일 수준). FY26 매출 성장률 29~33%로 상향. 네트워킹 세그먼트 성장률 72~75%로 상향 - 네트워킹 $2.7B(+148% YoY) — Juniper 인수 효과 본격 반영: 캠퍼스·브랜치 +50% YoY, 데이터센터 네트워킹 +233% YoY, 보안 +155% YoY. OPM 21.6% 유지. 루팅 부문 전년 동기 $1M → $775M으로 폭증(Juniper 통합) - 클라우드&AI $7.7B(+23% YoY), OPM 12.4%(전년 6.6%) — 수익성 대폭 개선: 서버 $5.5B(+33% YoY), 스토리지 $1.2B(+2% YoY). H3C 지분 매각 완료(5월 28일) — 총 세전 수령액 약 $3.5B - FY27 성장 프레임워크 첫 제시: 매출 성장률 8~12%, Non-GAAP EPS 성장률 12~16%, Non-GAAP OPM 12~16%. FCF 최소 $4.5B(FY26 대비 +$1B+). FQ3 FY26 가이던스 매출 $11.5~12.1B, Non-GAAP EPS $0.88~0.93 ▶️ URL: https://buly.kr/7FTYMRM * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 젠슨 황, 6월 4일 방한 - 성수 삼겹살 회동·네이버 방문·시구 등 일정 ▶️ 방한 일정 개요 - 6월 4일 저녁 한국 입국 예정 (GTC 타이베이 일정 후) - 6월 5일부터 국내 주요 기업 총수들과 회동 시작 - 6월 8일 네이버 1784 사옥 방문 유력 - 잠실야구장 두산 베어스 홈경기 시구 및 신라호텔 기업인 간담회도 추진 중 ▶️ 총수 회동 (6월 5일, 성수동 삼겹살집 유력) - 참석 예정: 최태원 SK그룹 회장·구광모 LG그룹 회장·이해진 네이버 의장 - 정의선 현대차그룹 회장 참석 긍정 검토 중 - 이재용 삼성전자 회장은 해외 일정으로 불참 - AI 반도체 협력 + 로보틱스·피지컬 AI 분야 협력 확대 논의 예상 - 작년 ‘깐부 치맥 회동’의 연장선 — 이번엔 ‘삼겹살 소맥 회동’ ▶️ GTC 타이베이 ‘코리아 파트너 나잇’ (6월 1일 저녁) - 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장 - 곽노정 SK하이닉스 대표이사 - 정수헌 LG사이언스파크 대표 부사장 - 김유원 네이버클라우드 대표 참석 예정 - 최태원 회장, GTC 타이베이 기조연설 현장 방문 및 젠슨 황과 별도 회동 ▶️ 네이버 1784 방문 (6월 8일 유력) - 로봇·클라우드·디지털트윈·5G 특화망 집약 공간 - 글로벌 AI 반도체 기업 × 국내 플랫폼 기업 간 협력 논의 구체화 기대 ▶️ URL: https://buly.kr/EdvNMWb * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] Janus Henderson 글로벌 테크 펀드, SK하이닉스 매수 계획 공개 "내년 공급 부족 더 심화" (Bloomberg 보도) ▶️ 핵심 내용 - Janus Henderson Global Technology Leaders Fund(AUM $83억) 공동 운용역 Richard Clode, SK하이닉스 주식 매수 계획 공개 - 근거: HBM 시장 지배력 + 2027년 다년 공급계약 재계약 시 대폭 인상된 가격 반영 → "다소 압도적인 이익 성장" 기대 - 동 펀드, 올해 동종 펀드 대비 상위 4% 성과, 최근 3년 수익률 36% ▶️ 공급 부족 심화 전망 - "올해 공급 부족이 내년에는 더 악화될 것이라는 게 대부분의 시각" - 고객사들이 가혹한 조건에도 장기공급계약에 서명하는 이유가 바로 이것 - 2023년 "세대적 수준의 손실" 이후 Capex 삭감·신규 팹 건설 연기 → 공급 회복에 2~3년 소요 - 하이퍼스케일러들, 이례적으로 공격적인 LTA 체결에 나서는 배경 ▶️ 밸류에이션 매력 - SK하이닉스·삼성전자: 12개월 선행 PER 약 7배 - 마이크론: 약 10배 - 필라델피아 반도체 지수(SOX) 27배 대비 극심한 저평가 - "주가가 오를수록 오히려 더 싸지는 주식 — 이익 창출력이 워낙 압도적" ▶️ 시장 지위 - 4Q25 기준 HBM 글로벌 시장 점유율: SK하이닉스 57% · 삼성전자 22% · 마이크론 21% - SK하이닉스·삼성전자·마이크론, 각각 시총 $1조 클럽 입성 - SK하이닉스, 지난 1년간 주가 1,000% 상승 ▶️ URL: https://buly.kr/FhPvDzj * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

* 위 기사와 관련한 베라 루빈의 자세한 구성 및 성능은 해당 자료 참고 바랍니다.

[SK증권 반도체 한동희] Nvidia, 베라 루빈(Vera Rubin) 본격 양산 돌입 — 전 세계 에이전트형 AI 팩토리 가동 ▶️ 핵심 발표 (GTC Taipei) - 베라 루빈 플랫폼 본격 양산 진입 공식 발표 - 그레이스 블랙웰 대비 에이전트 처리량 10배 향상 - 올가을부터 본격 출하 예정 ▶️ 플랫폼 구성 - 5개 전용 랙이 하나의 거대한 AI 슈퍼컴퓨터로 작동하는 POD 규모 플랫폼 - 구성 요소: Vera Rubin NVL72 · Vera CPU · Groq 3 LPX · BlueField-4 STX 스토리지 · Spectrum-6 SPX 이더넷 랙 통합 ▶️ 혁신적 네트워킹 — Spectrum-X 이더넷 포토닉스 - 세계 최초 CPO(코패키지 광학 기술) 기반 스위치 도입 (200Gb/s SerDes) - 기존 트랜시버 대비 전력 효율 5배 · AI 가동 시간 5배 · 구축 속도 1.3배 향상 - 백만 GPU 규모 AI 팩토리 구축 가능 ▶️ 글로벌 생산 생태계 - 대만 150개 기업 포함, 30개국 350개 이상 공장에서 생산 Dell·HPE·Lenovo·Supermicro·Foxconn·ASUS·GIGABYTE·Pegatron·Wistron 등 참여 CoreWeave·Lambda·OCI·Microsoft Azure 등 클라우드 파트너 도입 ▶️ URL: https://buly.kr/EzktH3b * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 5월 반도체 수출액 잠정치 DRAM 114.3억달러 (+24% MoM, +76% QoQ) DRAM 모듈 71.9억달러 (+17% MoM, +38% QoQ) NAND 17.2억달러 (+3% MoM, +22% QoQ) MCP 96.2억달러 (+18% MoM, +43% QoQ) SSD 39.7억달러 (+4% MoM, +64% QoQ) * 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 엔비디아 AI PC 칩 N1·N1X에 SK하이닉스 LPDDR5X 탑재 확인 ▶️ 핵심 내용 - 젠슨 황, GTC 2026 대만 기조연설(6월 1일)에서 AI PC용 칩 N1·N1X 공개 - 해당 칩에 SK하이닉스 LPDDR5X가 1차 메모리 공급 제품으로 탑재 확인 - 최대 128GB 규모의 LPDDR5X 적용 예정 ▶️ 제품 개요 (N1·N1X) - ARM 기반 CPU + Nvidia GPU 결합 SoC(시스템온칩) 구조 - N1: 프리미엄 AI 노트북 타깃 - N1X: 고성능 노트북·모바일 워크스테이션급 상위 제품 - 엔비디아의 첫 본격 PC용 AI 칩으로 평가 ▶️ AI PC와 LPDDR5X 수요 시사점 - 생성형 AI·온디바이스 AI의 노트북 직접 구동을 위해 대용량·고대역폭 메모리 필수 - 일반 스마트폰·노트북 대비 대용량 메모리 탑재 구조 → AI PC 확산이 고성능 저전력 D램 수요 확대로 직결 - HBM(서버)에 이어 LPDDR5X(AI PC)에서도 SK하이닉스의 Nvidia 생태계 공급 지위 확장 ▶️ URL: https://buly.kr/DEbJQMX * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 안녕하세요, 한동희입니다. 목표주가를 상향 조정합니다. 삼성전자 61만원, SK하이닉스 400만원입니다.   근거는 LTA 통한 수요가시성 제고, Dual market효과, 27년 HBM 가격 강력한 인상과 범용 메모리 업황강화, 이에 따른 유래없는 구조적 업황 강세 장기화가 견인할 미래 실적 가시성 제고입니다. 한국 메모리는 현저히 저평가 중이며, 특히 삼성전자는 이익대비 심각한 저평가로 판단합니다.     새로운 시대, 새로운 가치   TP 상향: 삼성전자 61만원, SK하이닉스 400만원 12MF Target P/E: 삼성전자 11X, SK하이닉스 10X 26E OP: 삼성전자 378조원, SK하이닉스 272조원 27E OP: 삼성전자 570조원, SK하이닉스 423조원   하반기 메모리 재평가 본격화 전망 LTA 통한 수요 가시성 확보와 Dual market 효과 27년향 HBM 가격의 강력한 인상 (50% 이상) HBM 가격 인상은 메모리 업황 강화 요인 하반기 주주환원 강화 시작 전망   한국 메모리 저평가 해소 전망 메모리 3사 12MF P/E: 삼성전자 5.8X, SK하이닉스 6.2X, 마이크론10.2X 마이크론 대비 할인률: 삼성전자 43%, SK하이닉스 39% 특히, 삼성전자는 이익 창출력 대비 현저한 저평가 : 공간 여력, HBM 회복 시작, 파운드리 수주 확대 등 반도체 비중 확대 의견 유지 URL: https://buly.kr/9tCulf6 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

배터리 (알루미늄박) - LFP·ESS 증산? 코팅알박이 부족 [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 결론 - 27년, 28년 한국산 알박 쇼티지 가능성 - 탄소코팅처리 알박, 탈중국 요구 - 하반기, 가동률 100%의 배터리 소재 ▶️ ESS 증산의 걸림돌, 알루미늄박 - 양극 집전체 활용 한국산 알박, 쇼티지 우려 - LFP용이 삼원계용보다 비싼 배터리 소재 (탄소코팅 후공정) ▶️ 2분기, 예상보다 빠른 출하량 반등 - 예상보다 빠른 가동률 상승 속도 - 부분적 풀캐파 가동 시작 - 하반기 100% 가동률 유력 (가동률이 가장 높은 배터리 소재) ▶️ 쇼티지 예상되는 알루미늄박 ① 탄소코팅 알박 캐파 확보 어려움 ② 압연기 부족 ③ 매출처다각화: 소듐이온배터리, 전고체배터리, 해외고객사 ▶️ 알루미늄박 벤더 - 수혜기업: 삼아알미늄, DI동일 - 관련기업: 롯데알미늄(비상장), 동원시스템즈 ▶️ URL : https://buly.kr/5fEjCsy

IT하드웨어 (기판, MLCC) - 삼성전기·LG이노텍, 멀티플 재평가인가, 과열인가? [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 결론 - 가격 상승 싸이클: 과거처럼 기판/수동소자 가격이 100% 상승한다면? - 쇼티지 부품사들의 27/28년 실적, 추정치 대폭 상회 예상 - 주도주 상승세 지속 & IT하드웨어 종목 확장 제안 ▶️ 부품주는 언제나 호황에서 급등한다 - 수익성 향상 - 멀티플 재평가 = 탑라인그로스 x 수익성 x 멀티플 = 급등 ▶️ 주가 상승 배경은 ASP 상승 & 실적 업사이드 - 기판/MLCC, 과거 수준 ASP 인상 가정 시, 상상하기 어려운 수준의 실적 가능 - 과거: 50~150% 상승 - 지금부터의 가격 인상폭 100% 가능 - 기판 업체들의 28년 영업이익은? ▶️ IT 투자전략 - 주도주의 상승세 지속 전망 - 종목의 확장 제안 ▶️ URL : https://buly.kr/1wTp4e

티엘비 - 쏘캠(SOCAMM) 대장주 [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 결론 - 쏘캠(SOCAMM) 비중 26년 14% > 27년 27% > 28년 50% - 기판 산업 구조적 쇼티지로 향후 가격인상 기대 - 27년과 28년 실적, 회사측 눈높이와 시장추정치 상회 전망 ▶️ 쏘캠 비중, 기판 Peer들 중 압도적 ▶️ 중장기 전망: 기판 산업의 호황 - 신규패키지 확산이 만드는 구조적 쇼티지 - 가격 인상으로 시장컨센 대폭 상회 예상 - OP: 27년 921억, 28년 1,686억원 예상 ▶️ 투자포인트 ① 쏘캠 대장주 ② 메모리기판 중 수급 가장 타이트한 제품 ③ 메모리향 매출비중 : 98% ▶️ URL : https://buly.kr/BTRjZoY

[SK증권 반도체 한동희] 2026.06.01 주요 뉴스 삼성전자, 앤트로픽 시리즈H 투자 참여, 파운드리 AI 칩 수주 가능성 부상 앤트로픽이 발표문에 '로직 칩' 협력을 명시했으며 SK하이닉스·마이크론은 파운드리 사업이 없어 삼성의 파운드리 수주 가능성이 높다는 분석이 나옴. 테슬라 AI5·AI6, 그록3 LPU에 이어 핵심 AI 고객사를 추가로 확보하는 양상임 https://buly.kr/5q9UBTC 삼성전자, 글로벌 차량용 메모리 점유율 40%로 마이크론 제치고 사상 첫 1위 달성 자율주행·IVI 시스템 고도화로 LPDDR·UFS 수요가 급증한 가운데 중국 시장 점유율 확대가 결정적 역할을 했으며, 2020~2025년 연평균 40% 이상 매출 성장을 기록함 https://buly.kr/9MSdnko 미 상무부, 중국 기업 해외 법인에 대한 엔비디아·AMD 첨단 AI 칩 수출 허가 규제 즉시 적용 지난 1년간 중국 AI 기업의 말레이시아 등 해외 자회사가 루빈·블랙웰·MI350x를 면허 없이 구매해온 허점을 차단했으며, 수십만 개 규모의 칩이 이미 유출됐을 가능성이 제기됨 https://buly.kr/1y0obVG 인텔, EMIB 첨단 패키징에 수조원 규모 투자 단행, SK하이닉스와 HBM 통합 R&D 진행 중 18A 외부 고객 확보를 배경으로 EMIB 생산능력 확대에 나섰으며, 미국·베트남·말레이시아를 패키징 거점으로 구축하고 2028년 추가 투자 협의도 병행해 TSMC CoWoS 대안으로 자리매김을 추진 중임 https://buly.kr/jbVjnq TSMC, 대만 자이현에 AP7 첨단 패키징 공장 올해 하반기 가동 목표로 건설 가속 TSMC를 중심으로 글로벌 OSAT 상위 10개사 중 5개가 대만 업체로 대만이 반도체 패키징 거점 국가로 자리매김하는 가운데, 컴퓨텍스 2026에 빅테크가 집결하는 핵심 배경이 됨 https://buly.kr/8enbsWI 엔비디아 25센트 배당 발표로 S&P500 배당 선물 곡선 전체가 급등, 배당 파생상품 미결제약정 80% 급증 시총 8.5%를 차지하는 엔비디아가 단번에 S&P500 2위 배당 기업으로 올라서면서 배당 옵션 콜이 최대 300% 급등했으며, 스페이스X IPO 지수 편입 시 비배당주 비중 확대로 평균 배당이 희석될 수 있다는 우려도 나옴 https://buly.kr/Ygkl00 엔비디아·MS·ARM, 컴퓨텍스에서 첫 엔비디아 CPU 탑재 윈도 PC 공개 예정 서피스와 델 제품군에 적용될 것으로 예상되며, ARM 기반 윈도 CPU 시장에서 퀄컴에 이어 엔비디아가 진입해 x86 중심 PC 생태계에 구조적 변화가 시작될 전망임 https://buly.kr/E7B6Hmk CSP AI ASIC 시장 급성장, 캐파 확보가 설계보다 중요한 경쟁 변수로 부상 미디어텍·퀄컴이 다변화된 선단 공정 포트폴리오를 활용해 구글·바이트댄스 등 주요 고객을 확보하며 급성장 중이며, ASIC 매출이 2~3년 내 2배 성장이 예상됨 https://buly.kr/Chr2RGq 소프트뱅크, 프랑스에 최대 750억 유로 AI 데이터센터 투자 확정, 2031년까지 5GW 구축 1단계 450억 유로로 오-드-프랑스 지역에 3.1GW를 구축하며, 슈나이더 일렉트릭과 됭케르크 허브를 공동 개발하는 것으로 마크롱의 소버린 AI 전략과 연동된 최대 규모 유럽 AI 인프라 투자임 https://buly.kr/1RGXf3M PC D램 2분기 고정가 전분기 대비 최대 50% 급등, 3분기도 8~13% 추가 상승 전망 DDR4 EOL 우려로 고객사 선구매가 가속됐으며, 낸드는 17개월 연속 상승하되 5월 상승폭이 9.7%로 두 자릿수에서 한 자릿수로 둔화됨 https://buly.kr/44zuMUw * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] TrendForce, 2026년 5월 Specialty DRAM 가격 업데이트 ▶️ 5월 가격 동향 핵심 요약 - Consumer DRAM 고정가 전 제품 MoM 약 +10% 상승 지속, 공급자 우위 완고하게 유지 - DDR4가 가장 두드러진 상승폭 기록, DDR3도 DDR4에 준하는 상승세 - DDR2도 공급 위축 지속으로 완만한 추가 상승 - 이례적 스펙 다운그레이드 웨이브 출현 — 그럼에도 수급 부족 해소 불가, 구조적 공급 부족 2027년까지 지속 전망 ▶️ 5월 Specialty DRAM 가격 (Apr → May, ASP 기준) - DDR4 16Gb: $45.0 → $55.0 (+22.22%) - DDR4 8Gb: $21.0 → $22.0 (+4.76%) - DDR4 4Gb: $10.0 → $12.0 (+20.00%) ← DDR4 내 상승 양극화 - DDR3 4Gb: $10.0 → $11.0 (+10.00%) - DDR3 2Gb: $5.5 → $6.0 (+9.09%) - DDR3 1Gb: $3.3 → $3.5 (+6.06%) - DDR2 1Gb: $3.0 → $3.0 (0%) — 공급 위축 지속, 고수준 유지 - DDR2 512Mb: $2.3 → $2.5 (+8.70%) ▶️ 공급 구조 변화 및 수요 이상 징후 - 주요 3사(삼성·SK하이닉스·마이크론) HBM·고사양 DDR5 집중 기조 불변 → 레거시 공정 공급 저수준 고착 - 대만 공급사(Nanya·Winbond·PSMC), 스필오버 수요 최대 수혜 — 단 자체 캐파 한계로 수요 완전 흡수 불가 - OEM·ODM, 공급 할당량 확보 위해 이례적 스펙 다운그레이드 단행 · 용량 다운: 16Gb → 8Gb 또는 4Gb로 축소 · 세대 다운: DDR4 → DDR3 회귀로 대만 공급사 캐파 추가 확보 시도 - 스펙 타협에도 불구, 다수 바이어 충분한 재고 확보 실패 → 레거시 공정 전 제품 카테고리에 걸친 구조적 공급 부족 확인 ▶️ 2027년 전망 - AI 네트워킹(서버 스위치·엣지 AI 디바이스·SSD) 메모리 수요, 2027년까지 지속 증가 전망 - AI 관련 신규 수요가 전통 소비 가전 수요 약화분을 상쇄 → 시장 전체 수요 레벨 후퇴 없음 - 신규 캐파 증설 제한적 + 수요 다변화 구조 고착 → TrendForce, Consumer DRAM 구조적 공급 부족 2027년까지 지속 전망 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] TrendForce, 2026년 5월 DRAM 고정가 업데이트 ▶️ 5월 가격 동향 핵심 요약 - 2Q26 PC DRAM 고정가 QoQ +45~50%로 상향 확정 — 4월 시점 전망치 +43~48% 대비 소폭 상향 - 8GB DDR4 모듈 $119.0(MoM flat, QoQ +35~40%), 16GB DDR5 모듈 $205.0(MoM +0~5%, QoQ +45~50%) - DDR5의 DDR4 대비 가격 디스카운트: 1Q26 12% → 5월 6%로 추가 축소 - 대부분의 2Q26 협상 완료, 6월 거래는 5월 수준 동결 예상 ▶️ 5월 DRAM 고정가 (Apr → May, ASP 기준) - DDR5 16GB SO-DIMM/U-DIMM: $201.0 → $205.0 (+1.99%) - DDR5 8GB SO-DIMM/U-DIMM: $109.0 → $112.0 (+2.75%) - DDR4 16GB SO-DIMM/U-DIMM: $227.0 → $227.0 (0%) - DDR4 8GB SO-DIMM/U-DIMM: $119.0 → $119.0 (0%) - DDR5 16Gb 칩(2Gx8): $35.0 → $37.5 (+7.14%) - DDR4 16Gb 칩(2Gx8): $33.5 → $40.0 (+19.40%) - DDR4 8Gb 칩(1Gx8): $16.0 → $20.0 (+25.00%) — Nanya 주도 공격적 가격 인상 + 주요 공급사 2027년 DDR4 EOL 시그널링 ▶️ 수요·공급 구조 변화 - MacBook Neo(8GB LPDDR5X 탑재 엔트리 모델) 판매 호조 → Microsoft, 8GB DRAM+256GB SSD 저사양 PC 보조금 지원으로 OEM 생산 확대 견인 - PC 채널 재입고 지속 → PC OEM DRAM 재고 2Q26 말 기준 5~10주로 추가 감소, 공급 확대 압박 지속 - 서버 부문, 스마트폰 수요 약화로 풀린 LPDDR 캐파 흡수 → LPDDR 시장 공급 부족 유지 - DRAM 공급사 재고 수준 사실상 바닥 도달 → 가격결정권 공급 측에 완전히 귀속 ▶️ 현물가 및 칩 고정가 동향 - DDR5 칩 현물가 완만한 상승, DDR4 칩 현물가 박스권 횡보 전환 - 5월 초 일부 재고 보유자, 향후 인상 둔화 예상 및 현금흐름 부담으로 브랜드 칩 물량 출회 → 모듈하우스 빠르게 흡수, eTT 등급만 수요 부진 - 공급사, SODIMM·UDIMM 공급 축소하고 수급 타이트한 저용량 RDIMM 비중 확대 중 → RDIMM 주도 조달 모멘텀 부각 - 모듈 고정가 상승폭 > 칩 고정가 상승폭 추세 지속, 칩·모듈 가격 스프레드 축소 진행 중 ▶️ 3Q26·4Q26 전망 - TrendForce, 3Q26 PC DRAM 고정가 전망 QoQ +3~8% → +8~13%로 상향 조정 - 4Q26 QoQ +0~5% 유지 — 상반기 수요 집중(front-loaded) 이후 하반기 완만한 상승 둔화 예상 - 3Q26 계약 가격 협상 초기 단계 진입, PC·서버 고객 모두 적극적 물량 확보 기조 지속 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] TrendForce, 2026년 5월 NAND Flash 고정가 업데이트 ▶️ 5월 가격 동향 핵심 요약 - SLC: 4월 폭등 이후 상승폭 둔화되었으나 전 제품 ASP 두 자릿수 추가 상승 지속 (+3~16%) - MLC: 4월 평균 +30% 대비 상승폭 축소, 약 +10% 수준으로 안정 — 1Q25 이후 누적 상승률 약 280% - 니치마켓(차량·스마트홈·의료·항공방산·서버 부트드라이브) 재고 확보 수요 본격 출현으로 수요 기반 다변화 - 공급사 레거시 공정 회복 의지 부재 → SLC 수급 불균형 단기 해소 불가 ▶️ SLC 세부 가격 (Apr → May, ASP 기준) 1Gb: $1.82 → $2.10 (+15.43%) 2Gb: $2.16 → $2.35 (+8.98%) 4Gb: $3.80 → $4.03 (+6.02%) 8Gb: $7.87 → $8.11 (+3.08%) 16Gb: $15.23 → $15.70 (+3.12%) 32Gb: $26.88 → $27.70 (+3.07%) ▶️ MLC 세부 가격 (Apr → May, ASP 기준) 32Gb: $14.10 → $15.49 (+9.88%) 64Gb: $17.33 → $19.17 (+10.62%) — 차량 모듈 가격 추종 효과 지속 128Gb: $24.16 → $26.51 (+9.73%) ▶️ 가격 상승 구조적 배경 - AI 엣지(생성형 AI 기기·고급 통신장비) 수요에 더해 차량(ADAS·디지털 계기판), 스마트홈, 의료·항공방산, 서버 부트드라이브까지 SLC 수요처 전방위 확대 - 저용량 SLC 상승폭이 두드러진 이유: 극한 환경 적용·광온도 범위 요건 충족 가능한 제품이 SLC에 한정 - MLC 상승세 둔화는 4월까지의 일회성 급등 기저 효과 — 레거시 공정 캐파 감소·생산 감축 지속으로 재고 낮은 수준 유지, 추가 상승 기반은 유효 ▶️ 6월 전망 - SLC: 니치 애플리케이션 다변화와 레거시 공정 부족 지속으로 고정가 상승 기조 유지 전망, 단기 내 프리미엄·공급 부족 해소 가능성 없음 - MLC: 수요 지지력 유효, 완만한 추가 상승 예상 - 공급사들의 선단 공정 집중 기조 불변 → 레거시 캐파 제약 구조적 지속 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 글로벌 고객사 출하 ▶️ 출하 개요 - 삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 글로벌 고객사 공급 개시 - 지난 2월 HBM4 세계 최초 양산 출하 후 수개월 만에 차세대 HBM4E까지 연속 선점 ▶️ HBM4E 12단 주요 스펙 - 동작 속도: 핀당 최대 16Gbps (HBM4 대비 +20% 이상) - 대역폭: 단일 스택 기준 초당 3.6TB - 용량: 48GB (전작 대비 +30% 이상) - 라인업 확장 계획: 32GB(8단) · 64GB(16단) - 에너지 효율: 전작 대비 +16% 개선 - 열 저항 특성: 전작 대비 +14% 개선 ▶️ 핵심 기술 차별점 - 1c(10나노급 6세대) D램 + 자체 Foundry 4나노 로직 다이 적용 - HBM4에서 이미 검증된 공정 조합 → HBM4E 양산 전환 가능성 높다는 평가 - 메모리·Foundry·시스템LSI·첨단 패키징 아우르는 ‘원스톱 턴키 솔루션’ 기반 공급 안정성 확보 ▶️ 향후 계획 - 샘플 공급 이후 고객사 일정에 맞춰 양산 공급 예정 - HBM4 양산 공급도 병행 확대 중 — 글로벌 고객사들 속도·전력 효율 긍정 평가 ▶️ URL: https://buly.kr/E7B5D22 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam