텔레그램 피드

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 9월 1~20일 반도체 수출액 잠정치 DRAM 106.4억달러 (+9% MoM, +43% QoQ) DRAM 모듈 83.9억달러 (+247% MoM, +91% QoQ) NAND 15.3억달러 (-12% MoM, +25% QoQ) MCP 78.2억달러 (+14% MoM, +7% QoQ) SSD 20.7억달러 (+2.1% MoM, -26% QoQ) [9월 1~20일/8월]전월 대비 비중 DRAM 68% DRAM 모듈 107% NAND 54% MCP 64% SSD 35% * 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.21 주요 뉴스 앤트로픽, IPO 앞두고 신모델 출시 검토…오픈AI 아스트라 기업시장 약진에 대응 램프 집계 기준 기업 AI 지출에서 GPT-6 아스트라가 약 13%, 클로드 페이블이 약 8%를 차지했고 오픈라우터에서도 2년 반 만에 오픈AI가 앞서며 투자자들이 앤트로픽의 우위를 재평가하는 중. 아모데이의 속도조절 제언 직후라 안전성 검증과 출시 시점을 함께 저울질하고 있으며, IPO는 11월 중간선거 이후로 미뤄질 가능성 https://buly.kr/DPWixF6 CXMT, D램 미세공정 11.95nm로 진입…5세대 공정 양산 개시 메모리 배열 핵심 구조 간격을 11.95nm로 좁혀 8Gb 기준 웨이퍼당 칩 생산량이 이전 세대 대비 50% 이상 증가했고, 해당 공정으로 24Gb LPDDR5X 신제품 2종을 공개. 삼성·SK하이닉스가 2010년대 후반 양산하던 수준이며, 7월 IPO 이후 본토 증시 시총 1위에 올랐고 LPDDR6 양산도 공식화 https://buly.kr/15RgJJk SK하이닉스, '중국통' 서진우 부회장 전진 배치…우시·다롄 전략에 관심 SK㈜ 소속이던 서진우 중국 담당 부회장과 유정준·이형희 부회장이 합류하며 글로벌 대관 기능이 강화되는 구도로, D램·낸드 전체 생산의 약 30%가 우시·다롄에서 나옴. 인텔 낸드 인수 당시 중국이 내건 가격 제한 조건이 올해 12월 종료돼 면제 신청이 예정된 가운데 다롄 2공장 투자 재개가 맞물림 https://buly.kr/Gvpsajo 트렌드포스 "TSMC CoWoS-L, 2028년까지 AI칩 패키징 주류 유지" 단일 칩 대형화와 HBM 탑재량 증가로 실리콘 인터포저가 한계에 부딪히며 브리지 다이를 내장한 CoWoS-L로 세대교체가 진행 중이고, 엔비디아·AMD 최신 가속기와 메타 MTIA 400이 채택(AWS·MS는 2027년 도입). 비용 상승과 캐파 병목에 구글이 2027년 EMIB-T 도입을 검토하고 AWS도 검증 중이나 수율·공정 안정성에서 아직 TSMC에 못 미친다는 평가 https://buly.kr/8pj1SvW 노태문 삼성전자 사장 "AX 전환기 리드하는 선도기업 도약" 실리콘밸리에서 열린 8회째 테크포럼에서 글로벌 리더급 개발자들에게 일상 속 AI와 로봇으로 확장되는 중장기 비전을 공유했고, 윤장현 CTO는 차세대 AI와 로보틱스 융합을 기조연설 주제로 제시 https://buly.kr/Ga0Md68 ACER 회장 "메모리 부족이 2030년까지 갈 수는 없다"…2027년 하반기 안정화 전망 4분기 PC 부품 원가가 5~20% 추가 상승하고 2027년 중반 정점을 찍은 뒤 점차 하락할 것으로 예상하며, DDR4·DDR5는 극심한 부족에서 벗어났고 CPU도 일부 보급형을 제외하면 공급이 개선 중이라고 평가 https://buly.kr/H6kdZXZ 스탠리 드러켄밀러, 첫 방한…삼성전자·SK하이닉스·두산과 투자 논의 22일 두산·두산에너빌리티 고위 경영진 면담을 시작으로 네이버·쿠팡 등 국내 주요 AI 관련 기업과 연쇄 회동할 예정이며, 한국이 글로벌 AI 공급망의 핵심 축으로 부상했음을 보여주는 행보 https://buly.kr/3YGI2iZ * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 소부장 이동주] 에프에스티 (Not Rated) 스케치는 끝났다 ▶️ 기존 장비/재료 모두 리바운드 - 1H26 매출 1,589억원, 영업이익 110억원으로 흑자 전환 - 메모리 가동률 회복·삼성전자 P4 PH3/PH4 셋업, 향후 P5·Y1 증설 수혜 기대 - 2027년 매출 3,910억원(+20%), 영업이익 372억원(+51%) 전망 ▶️ EUV 장비/재료 모멘텀 - 1Q27 EUV 인프라 장비의 고객사 최선단 파운드리 라인 셋업 전망 - ASML 인증 연내 확보 예정, CNT EUV 펠리클 고객사 검증도 막바지 단계 추정 - EUV 펠리클 시장 규모는 2027년 350억원 → 2028년 900억원+ 성장 전망 ▶️ 소재/장비 국산화 지속 - 핵심 반도체 소재·장비의 일본 의존도 여전히 높은 상황 - 공급망 리스크 확대로 국산화 노력 지속 - EUV 소재는 일본 업체 중심 시장인 만큼 향후 시장 성장 + 점유율 확대 동시 수혜 가능성 ▶️ URL: https://buly.kr/1x8Q5M * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 소부장 이동주] 코미코 (매수 유지, TP 4만원 유지) 미코세라믹스도 성장 가속 ▶️ 미코세라믹스, 히터와 ESC의 콜라보 - 2Q26 미코세라믹스 매출액 802억원(YoY +36%), 역대 최대 분기 매출 기록 - AI CAPEX 사이클 속 ASM·Naura 등 장비사향 히터 공급 증가, 중국 장비 국산화 낙수효과까지 더해지며 외형 성장 가속 - G6 가공라인 증설 연내 마무리 예정, ESC 공급도 2027년 크게 확대될 전망 - 중국 장비사향 핫프레스 타입 ESC 신규 프로젝트 진행, 빠르면 4Q26부터 매출 기여 예상 - ESC 매출 비중 2025년 14% → 2027년 35% 전망. 세라믹 히터 대비 판가도 약 1.7배 높아 믹스 개선에 따른 수익성 상승 여력 ▶️ 세정/코팅, 안정적 우상향 - 안성 법인 가동률 풀캐파에 근접, 추가 증설 시점 검토 단계 - 자동화 투자 부담에도 매출 증가에 따른 영업 레버리지 효과로 연말 수익성 10% 후반 수준 전망 - 미국 비메모리 고객 업황 회복 수혜 지속. 힐스보로 법인 2Q 흑자전환 → 3Q 증익 확대 전망 - 피닉스 법인 가동 전까지 T사 관련 물량을 오스틴에서 선제 대응하며 오스틴 가동률 우상향 - 일부 중국 법인 고정비 부담은 존재하나 글로벌 거점 가동률 회복 뚜렷, 첨단 패키징 신규 증설의 본격 램프업은 2027년부터 예상 ▶️ 소재 업체 중 가장 풍부한 모멘텀 - 반도체 증설 사이클·가동률 회복에 더해 T사향 고객 확장이라는 추가 성장 동력 보유 - 미코세라믹스도 중국 반도체 투자 확대 및 장비 자립화 수혜 지속 - 신규 CAPA 확장 과정에서 단기 비용 증가는 불가피하나, ESC 믹스 확대·글로벌 세정/코팅 가동률 회복·고객 다변화가 중장기 성장 핵심 ▶️ URL: https://buly.kr/3CQm4l9 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

IT하드웨어 뉴스 (26.09.21) [ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ] ▶️ 삼성전기, AI용 MLCC 추가 수주 임박…장기계약 4조원 눈앞 (26.09.20. 조선비즈) -삼성전기가 글로벌 전력·전자부품 업체와 약 7,000억원 규모 AI 서버용 MLCC 장기공급계약을 막바지 협상 중. 이번 계약 체결 시 누적 수주액은 4조원을 넘어설 전망 -AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 탑재량이 10배 이상, 모바일용 대비 가격이 최소 3배 이상 높은 것으로 알려짐. 삼성전기 MLCC 가동률이 90% 후반에 근접하면서 일부 제품 가격 인상 가능성도 거론 https://buly.kr/AlnMExb ▶️ 화창베이(유통채널) MLCC 가격 30위안 → 10위안 급락…고사양 AI 제품은 여전히 품귀·가격 급등 (26.09.20. Ctee) -MLCC 시장이 범용과 고사양 제품으로 양극화. 범용 0603-104 가격은 1,000개당 5위안에서 6월 말 30위안까지 급등했으나, 유통 재고 출회와 소비자 전자 수요 부진으로 현재 10위안까지 하락 -반면 AI 서버용 고용량 MLCC는 무라타·타이요유덴 등은 가격을 15~35% 인상했으며, 일부 중국 업체 주문은 2Q27까지 확보. 리드타임도 6~8주 → 16주로 확대 https://buly.kr/9tDZKzf ▶️ 삼성 갤럭시 탭 S12·S12 울트라, 프리미엄 모델만 10월 7일 출시 (26.09.20. gagadget) -삼성전자가 갤럭시 탭 S12 시리즈에서 기본형 S12와 S12 Ultra를 10월 7일 출시할 예정이며, 기존 라인업과 달리 플러스 모델 없이 프리미엄 제품 중심으로 라인업을 구성 -메모리·스토리지 등 부품 가격 상승이 이어지는 가운데 삼성의 태블릿 제품 전략도 고사양·고가 제품 중심으로 이동 https://buly.kr/1RHCFmq ▶️ 에이서 천쥔성 회장 “4분기 PC 제품 가격 5~20% 인상 전망” (26.09.19. Wallstreetcn) -에이서(Acer) 회장 겸 CEO는 PC 평균판매가격이 지속 상승하고 있으며, 올해 4분기 PC 제품 가격이 약 5~20% 추가 상승할 것으로 전망 -PC 가격 상승세는 2027년 중반 정점을 형성한 뒤 전환될 가능성이 있으며, 빠르면 2027년 말 이전 평균판매가격이 하락할 수 있다고 전망 https://buly.kr/DEbxyUa ▶️ 中 패널업체, LCD 가격 기습 인상 (26.09.19. 더투데이) -중국 주요 LCD 패널 업체가 가격 인상을 통보. BOE는 4분기부터, TCL계열·HKC는 9월 말 이전 가격을 조정할 예정으로 삼성전자와 LG전자도 인상 통보를 받은 것으로 보도 -중국 업체들이 추가 생산 여력을 보유했음에도 높은 점유율을 기반으로 가격 인상에 나선 것으로 분석. 외부 조달 의존도가 높은 삼성·LG TV의 제조원가 및 보급형 제품 수익성에 부담으로 작용 https://buly.kr/3YGI1TR

DDI 부족에 갤럭시 Z폴드8 9월 부품 생산계획 10% 이연 (26.09.18. 지디넷코리아) [ IT하드웨어/배터리 SK증권 박형우, 정영환 ] ▶️ 한 줄 요약 - 삼성전자, 갤럭시 Z폴드8용 DDI 부족으로 9월 부품 생산계획의 약 10%를 10월로 이연 → 예상 상회 수요에도 UMC 22nm full capa로 추가 물량 조기 확보 제한 ▶️ 주요 내용 - 삼성전자, 9월 갤럭시 Z폴드8 부품 생산계획 물량 수십만대 중 약 10%인 수만대를 10월로 이연. 해당 물량은 4Q 실적에 반영될 전망 - Z폴드8용 DDI는 삼성전자 시스템LSI가 설계하고 UMC가 22nm 공정에서 생산. UMC 22nm 라인은 사실상 full capa 수준 - 삼성전자는 7월 하순 Z폴드8 공개 이후 수요가 예상보다 강하자 지난달 UMC에 ‘Super Hot Run’ 요청했으나 무산. 급행 생산을 위해서는 타 고객 생산일정 조정이 필요해 실행 어려웠던 것으로 파악 - DDI 수급이 타이트한 상황에서도 삼성전자는 Z폴드8용 타 부품 발주량을 확대했으나, DDI 추가 확보가 어렵다고 판단해 9월 생산계획을 10% 축소 - 삼성전자는 Z폴드8용 DDI 부족 대응을 위해 2027년 제품 개발용으로 확보했던 DDI 일부도 Z폴드8 양산에 투입한 것으로 알려짐 - 기존 Normal Run 물량은 예정대로 공급 가능하며, 업계는 10월이면 전체 부품 수급이 정상화될 가능성을 전망 🔗 URL : https://buly.kr/DEbx26t

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/18) 삼성전자 4.3X SK하이닉스 4.4X * SK증권 추정치 기준 마이크론 6.7X CXMT 19.8X * Bloomberg consensus 기준 2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 37.8% SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美 첫 낸드 공장 구축 추진 ▶️ 투자 검토 개요 - 솔리다임, 미국 동부 지역서 첫 낸드 양산라인 구축 검토 중 - 현재 부지선정·생산품목·양산시점 등 세부계획 조율 단계 - 솔리다임 관계자, "다양한 방안 검토 중이나 확정된 바 없다"고 공식 답변 ▶️ 배경 - AI 인프라 확대에 따른 낸드 수요 폭증, 미국 현지 고객(빅테크) 대응 강화 목적 - 최태원 SK그룹 회장 주도 그룹 차원 미국 AI 투자 확대 기조와 연계 - 현재 솔리다임은 중국 다롄 1공장 보유(3분기부터 2공장 설비투자 착수), 미국에는 본사·R&D센터만 존재, 생산거점 없음 ▶️ 사업 현황 - QLC(쿼드레벨셀) 낸드 개발에 주력, 엔비디아 블랙웰·베라루빈 등 차세대 AI 플랫폼向 고용량 낸드 수요 증가 - 트렌드포스: 2분기 SK하이닉스(솔리다임 포함) 낸드 매출 142.73억달러(약 19.8조원), 전분기比 89.5% 급증 ▶️ SK그룹 차원 미국 투자 확대 흐름 - SK하이닉스 ADR 나스닥 상장, 현지 첨단패키징 팹 구축에 이어 추가 메모리 공장 가능성도 열어둔 상태 - 솔리다임도 나스닥 IPO 준비 중 - 최태원 회장, 7월 ADR 상장 기념행사서 "인디애나 패키징 시설 외 추가 투자 검토, 여건 갖춰지면 메모리 생산공장 건설도 가능" 언급 - 최근 SK하이닉스-인텔 美 메모리 생산 협력설도 부상 중(별도 보도) ▶️ URL: https://buly.kr/FsLJiik * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

삼성 엑시노스, 2Q26 스마트폰 AP 점유율 9%…2024년 이후 최고치 (26.09.18. Counterpoint) [ IT하드웨어/배터리 SK증권 박형우, 정영환 ] ▶️ 한 줄 요약 - 삼성 엑시노스 2Q26 글로벌 스마트폰 AP 출하량 점유율 9%로 QoQ +2%p·YoY +3%p → Galaxy S26·A시리즈 채택 확대가 성장 견인 ▶️ 주요 내용 - 삼성 엑시노스 2Q26 글로벌 스마트폰 AP 출하량 점유율 9% 기록. 1Q26 7%, 2Q25 6% 대비 상승하며 2024년 이후 최고치 - 프리미엄에서는 Galaxy S26 기본형·Plus의 Exynos 2600, 중가에서는 Galaxy A57의 Exynos 1680·Galaxy A37의 Exynos 1480이 출하 확대 기여 - 퀄컴 2Q26 출하량은 YoY 감소. 일부 지역 Galaxy S26 기본형의 Exynos 2600 채택 확대가 프리미엄 출하에 영향, Snapdragon 600·400 시리즈도 메모리 공급 부족·재고 증가로 감소 - 미디어텍도 2Q26 출하량 YoY 감소. 메모리 공급 부족으로 주류·보급형 부문 타격, 프리미엄은 Dimensity 9000 시리즈 탑재 기기 판매 둔화 영향 - Apple 칩셋 출하량은 iPhone 17 시리즈, 특히 Pro 모델 판매 호조로 YoY 소폭 증가. iPhone 17 시리즈가 iPhone 16 대비 양호한 판매 흐름을 보이며 A19 시리즈 출하도 전작 대비 증가 전망 - 2Q26 글로벌 스마트폰 출하량은 메모리 비용 상승과 OEM의 보수적 재고 관리 영향으로 YoY -21%. 미디어텍·퀄컴 출하 감소도 시장 전반의 위축 반영 🔗 URL : https://buly.kr/BpHt9nB

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.18 주요 뉴스 AMD, 파트너사에 4분기 10% 가격 인상 통보…TSMC 웨이퍼 원가 상승 전가 AI 가속기·소비자용 GPU·칩셋이 대상으로 명시됐고 라이젠 CPU는 언급되지 않았으나 TSMC 의존도가 높아 인상 가능성. 인텔도 10월 초 클라이언트 CPU 가격 인상을 예고해 D램·SSD·GPU에 이어 CPU까지 오르는 국면 https://buly.kr/3YGGx74 삼성전자, AI 인프라 서밋서 'zHBM' 비전 공개…응답 속도 10배 목표 가속기 위에 메모리를 수직 적층해 데이터 이동 거리를 줄이는 구조로 HBM5 대비 성능 8배·전력 효율 3배를 제시했고, 대화형 AI 응답을 초당 100토큰에서 1000토큰으로 끌어올리겠다는 구상. 발열은 고객사와 초기 설계부터 공동 설계로 해결하며, z낸드-O는 2028년 샘플·2030년 워크스테이션에서 1조 파라미터 모델을 D램 대비 1/6 비용으로 구동하는 것이 목표 https://buly.kr/DPWhsGM 아폴로, 소프트뱅크 대출 54억→90억 달러 증액 검토…오픈AI 투자 지원 비전펀드2 자산을 담보로 한 NAV 대출로 최종 규모는 미확정이며, 소프트뱅크는 오픈AI에 646억 달러 투자를 약정하고 8월에는 지분 담보 100억 달러 대출도 조달. 자금 부담 우려로 CDS는 이번 주 3년 최고 수준까지 상승 https://buly.kr/5qA7hjh 인텔 오하이오 팹, 2030년 이후로 지연됐지만 건설은 계속…SK하이닉스 협력설도 시공사 벡텔은 프로젝트를 '진행중'으로 분류하고 인력 채용을 이어가는 중이며 전체 250만 평방피트·클린룸 60만 평방피트 규모. 다만 리킹카운티 관계자는 인텔이 아직 생산장비를 발주하지 않은 것으로 안다고 밝혀 건설과 양산 준비 사이 간극은 여전 https://buly.kr/4xaKnd7 앤트로픽 "클로드가 자사 AI R&D 업무의 26%를 주도"…3월 1%에서 급등 8월 기준 연구 업무의 90% 이상이 AI와 협업으로 이뤄졌고 내부 플랫폼에서 상시 약 3만개 에이전트가 가동, 10억건 이상 결정 중 4만7000건당 1건이 차단. 7월 표본 주 기준 AI 연구용 연산의 6%(AI 자체 수행 연구는 12%)가 안전 작업에 투입됐다고 공개 https://buly.kr/CM29zuS 코어위브, 30억 달러 전환사채 발행…MW당 4000만 달러에 단기 계약 체결 추가 5억 달러 옵션과 3500만주 규모 ATM 프로그램(약 29.2억 달러)도 병행하며 투자등급 신용도 확보를 추진. 계약 전력은 6월 말 3.7GW에서 4.2GW로 늘었고 2분기 매출 백로그 1042억 달러에 3분기 초 250억 달러 이상이 추가 https://buly.kr/28wD6b2 미·일, 5500억 달러 대미 투자 중 반도체 공장 건설 협의…사업 규모 2조~3조 엔 관세 협상에서 합의한 약 85조 엔 규모 투자의 일환으로 미국 측 타진에 따라 투자금 회수 전망 등을 논의 중이며, 그간 발전 관련이 중심이던 대미 투자가 하이테크 제조업으로 확장되는 흐름 https://buly.kr/7bJhVuy 네비우스, 3개월 만에 또 AI 클라우드 가격 인상…10월 1일부터 적용 엔비디아 GPU 요금은 17~21%, CPU 전용 인스턴스는 25%, 메모리 상품은 약 41% 인상되며 장기 대규모 예약 고객에는 약정 할인 제공. 최근 분기에 평균 10억 달러 이상 계약 4건을 체결하는 등 수요 급증이 배경 https://buly.kr/CsmQwBo 엔비디아 파트너 GMI 클라우드, 태국 사이트 칩 구매 위해 3억 달러 대출 추진 STT GDC 태국 부지에 들어갈 칩 구매 자금으로 텐센트가 사용자로 거론되며 금리는 10%대 초반 수준. 앞서 대만 프로젝트에서 139억 대만달러(4.36억 달러) GPU 담보 대출을 조달하는 등 아시아에서 칩 파이낸싱이 확산 https://buly.kr/FhQYdQP * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

IT하드웨어 뉴스 (26.09.18) [ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ] ▶️ AMD, GPU·칩셋 및 CPU까지 10% 가격 인상 계획 (26.09.17. TechPowerUp) -ChannelGate에 따르면 AMD가 공급망 원가 상승에 대응해 GPU와 메인보드 칩셋을 포함한 제품 가격을 약 10% 인상하는 방안을 추진 중이며, CPU도 인상 대상에 포함될 가능성 제기 -주요 원인은 TSMC 웨이퍼 가격 상승으로, CPU·GPU뿐 아니라 AMD가 메인보드 칩셋 가격까지 인상할 경우 관련 보드 업체의 원가 상승으로 이어질 전망 https://buly.kr/BeN83Wx ▶️ 삼성·애플, 상반기 글로벌 스마트폰 점유율 동반 상승…중국 브랜드 후퇴 (26.09.17. Counterpoint) -Counterpoint에 따르면 2026년 상반기 글로벌 스마트폰 시장에서 삼성전자와 애플의 점유율이 동반 상승한 반면 중국 스마트폰 브랜드의 점유율은 하락 -삼성·애플의 프리미엄 및 플래그십 제품 판매가 상대적으로 견조한 가운데, 메모리 등 부품 원가 상승 부담이 가격 민감도가 높은 중국 브랜드와 중저가 스마트폰 시장에 더 크게 작용한 것으로 분석 https://buly.kr/9MTHJ8z ▶️ 삼성 갤럭시 S26, 인도에서 첫 가격 인상…9월 20일부터 적용 (26.09.17. 91mobiles) -삼성전자가 인도에서 갤럭시 S26 시리즈 출시 이후 첫 가격 인상을 단행할 예정이며, 갤럭시 S26·S26+·S26 Ultra가 모두 대상. 인상 가격은 9월 20일부터 적용될 것으로 보도 -갤럭시 S26·S26+는 전 모델 ₹5,000, S26 Ultra는 전 모델 ₹10,000 인상될 전망. 메모리 등 부품 원가 상승이 가격 조정의 주요 배경으로 거론 https://buly.kr/AF34D4i ▶️ 샤오미, 중국서 노트북 가격 조용히 인상…최대 14만원↑ (26.09.17. 케이벤치) -샤오미가 중국에서 레드미 북·샤오미 북 프로 등 노트북 가격을 모델별 400~700위안(약 8만14만원) 인상했으며, 가격 조정은 현지 전자상거래 플랫폼에 이미 반영 -샤오미는 인상 이유를 밝히지 않았으며, 업계에서는 메모리·저장장치·디스플레이 등 부품 및 공급망 비용 상승 가능성을 제기 https://buly.kr/7mESTcm ▶️ PS Plus 또 가격 인상? 소니, 대폭적인 가격 인상 준비한다는 소문 (26.09.17. iXBT) -소니가 PlayStation Plus 구독료를 다시 인상할 수 있다는 보도가 나왔으며, Essential·Extra·Premium 등 주요 요금제가 대상이 될 가능성이 제기 -보도에 따르면 인상폭은 지역·요금제에 따라 최대 약 30%에 달할 가능성이 있으며, 게임·콘텐츠 및 서비스 운영비 상승 등이 배경으로 거론 https://buly.kr/Awi68I2 ▶️ “CCL 확보 해달라” 삼성전기, 두산에 SOS…中 대체재 개발 ‘재촉’ (26.09.17. 딜사이트) -AI 가속기용 패키지기판의 대형화·고다층화로 Low-CTE CCL 핵심 원재료인 T-글래스 수요가 급증하면서 공급난 심화 -삼성전기는 CCL 공급사인 두산 전자BG에 T글래스 대체재 확보를 서둘러달라고 요청. 두산은 중국 업체의 T-글래스를 평가·개선 중이나 기존 일본산과 성능 차이가 있어 고객사 승인까지 필요 https://buly.kr/9BYVz0w ▶️ 두산, 韓中 동박적층판 생산 동시 확장 (26.09.18. 뉴시스) -두산이 CCL 생산 확대에 총 9,700억원을 투자. 국내에 4,200억원을 투입해 광모듈용 CCL 라인을 증설하고, 중국에는 5,500억원을 투자해 AI 가속기·네트워크 스위치용 CCL 공장을 신설 -AI 데이터센터향 CCL 수요 급증으로 1H26 증평·김천 공장 가동률이 각각 109.8%·102.7%, 중국 공장은 92.2%를 기록 https://buly.kr/2fgU2LB ▶️ Ventec, 15억대만달러 투입해 기판소재 증설 (26.09.17. Ctee) -Ventec(대만 PCB 소재업체)이 중국 장쑤성 쿤산 기존 공장을 임차하고 15억대만달러를 투자해 CCL·프리프레그 생산능력을 확대. 월 50만장 기판 및 240만m 프리프레그 생산능력을 목표해 기존 CAPA가 약 70% 증가 -신규 CAPA는 4Q26 양산 예정인 AI 서버 전원용 소재와 M6 고속 소재 물량 대응. 기존 공장을 임차해 신축 대비 양산 시점을 약 1년 앞당길 계획 https://buly.kr/H6kcT8p

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환] 두산, 전자사업부 CCL 증설 투자 결정 공시 ▶️ 투자 개요 - 투자 목적: AI 데이터센터 증설에 따른 CCL 수요 확대 대응 및 생산능력 확대 - 투자금액: 약 9,684억원 - 자기자본 대비: 7.92% - 투자기간: 2026년 9월 17일 ~ 2028년 12월 31일 - 투자지역: 국내 및 해외 ▶️ 투자 내용 - 국내 투자: 약 4,210억원 - 해외 투자: 약 5,474억원 - 해외 투자는 100% 자회사 Doosan Electro-Materials (Changshu)를 통해 집행 - 해외 현지법인에 약 1,824억원 증자 예정 ▶️ URL: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260917800240

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.17 주요 뉴스 SK하이닉스 "인텔과 미국 메모리 생산 확정된 바 없다"…로이터 보도 부인 로이터는 인텔 오하이오 부지 일부 임대나 대형 CSP가 참여하는 합작법인 설립이 검토 중이라고 보도했으나, 회사는 추가 생산기지를 포함해 다양한 방안을 검토 중일 뿐 결정된 것은 없다는 입장. 러트닉 상무장관의 반도체 관세를 앞세운 현지 생산 압박이 배경 https://buly.kr/4xaKR76 SK하이닉스 임단협 수정안 가결…현금 비중 40%→50%로 상향 전임직 노조 투표율 95.37%에 찬성 57.08%로 3주 만에 타결 수순이며, 첫 투표(찬성 49.92%) 대비 약 7%p 상승. 당해 지급분 80%를 현금 50%·주식 30%로 나누고 나머지 20%는 1·2년 뒤 주식 이연, 주식 비중은 최대 100%까지 선택 가능 https://buly.kr/Crrx5c "CXL은 HBM 대체 아닌 저장장치 보완재"…인텔·오픈AI, AI 인프라 서밋서 부정적 평가 오픈AI 가속기 설계 담당은 "실제 모델 구동에서 CXL의 쓰임새를 찾지 못하겠다"며 비활성 데이터 보관 정도로 한정했고, 인텔 SoC 아키텍처 총괄도 CXL 경유 데이터 속도가 HBM에 못 미친다고 지적. 대역폭 격차로 대체가 어려운 만큼 삼성전자·SK하이닉스의 HBM 주도권도 당분간 유지될 전망 https://buly.kr/7bJh9LL TrendForce "2026년 글로벌 데이터센터 전력 수요 161GW로 31% 증가"…2030년 268GW 공급 부족 AI 서버 비중이 2025년 25%에서 2026년 33.4%, 2027년 40% 돌파가 예상되며 범용 서버는 2027년 25.6%까지 하락. 2030년 수요 490.7GW 대비 전력망 공급은 222.6GW에 그치고, 미국도 2028년부터 계통 인도 지연이 부각돼 2030년 격차가 170GW를 넘을 전망 https://buly.kr/5fFMMNF 메타, TSMC 제조 신형 AI 칩 2027년 상반기 배치…"엔비디아 현행 제품보다 효율 우위" 브로드컴과 설계·TSMC와 제조를 진행 중이며 9월 1일 수령한 초도 12개 칩의 성능이 시뮬레이션과 2~3% 오차. 3세대 MTIA 450(Arke) 테스트 중이고 후속 MTIA 500(Astrid)은 2027년 말 투입 예정, 12개월간 1GW 이상 규모 배치를 약정하며 학습 겸용 칩 '올림푸스'는 비용 문제로 취소 https://buly.kr/9iImuVY 앤트로픽, 클로드 챗·코워크·디자인을 단일 인터페이스로 통합…문서·슬라이드 툴 출시 작업별로 도구를 고를 필요 없이 클로드가 필요한 기능을 자동 판단하는 구조이며, 베타로 Claude Docs·Claude Slides를 선보여 구글 독스·워드·파워포인트·PDF로 내보내기 지원. 오픈AI의 챗GPT 워크에 맞선 기업 고객 확보 경쟁의 연장선으로 Pro·Max부터 순차 적용 https://buly.kr/E7BjRXy 엔비디아·구글·에메랄드AI, 'AI 에너지 관리 얼라이언스(AEMA)' 출범 전력망 상황에 따라 전력 사용을 동적으로 조절하는 유연 데이터센터를 표준화해 계통 연계를 앞당기려는 연합으로, 기술 중립·성과 기반 원칙을 채택. 접속 전 라이드스루·감축·비상 대응 의무를 명확히 하고 검증 가능한 유연성 약정 고객에 빠른 연계 경로를 부여하는 방안 추진 https://buly.kr/DaRSV6O 애플, 서버 시장 복귀 검토…엔비디아 네트워킹 기술 활용 논의 자체 칩을 탑재하고 엔비디아 네트워킹 장비를 결합한 기업용 서버를 AI 개발자 대상으로 판매하는 방안을 개발해온 것으로 전해짐 https://buly.kr/CM29dOT 블록퓨전, 코어위브와 뉴욕 나이아가라폴스 캠퍼스 15년 임대 계약 체결 초기 15년에 5년 갱신 옵션 2회를 더한 구조로 확장 계약도 포함됐으며, 6월 30일 체결한 비구속 의향서를 확정 계약으로 전환. 폐쇄 발전소를 수력·원자력 기반(NYISO Zone A) 데이터센터로 전환해 고밀도 액체냉각 AI 인프라로 개조 중이며, 블루 애퀴지션과의 합병이 완료되면 나스닥에 'BDI'로 상장될 예정 https://buly.kr/AasZpGT 알테라, SEC에 IPO 신청…20억 달러 이상 조달 목표 성사 시 2023년 Arm 이후 반도체 업계 최대 규모이며 인텔 인수 11년 만의 재상장. 인텔은 2015년 167억 달러에 인수했다가 지난해 9월 실버레이크에 51%를 44.6억 달러에 매각 https://buly.kr/1RHAook 래리 핑크 "AI 인프라 구축 지연되면 AI는 대기업 전유물이 될 것" 연산 자원 공급이 늦어질수록 가격이 올라 자본력 있는 대기업만 쓰게 된다며 용량의 빠른 확충이 'AI 민주화'의 조건이라고 강조, 속도조절론과 데이터센터 반대 여론이 확산되는 국면에서 나온 발언 https://buly.kr/EoqlMp3 샘 올트먼, 트럼프-시진핑 국빈만찬 참석…젠슨 황과 동석 전망 9월 24일 정상회담이 AI 경쟁·무역 긴장 속에 열리는 가운데 주요 AI·반도체 경영진이 대거 참석할 것으로 예상 https://buly.kr/1x6yIV * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

IT하드웨어/배터리 뉴스 (26.09.17) [ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ] ▶️ 중소 스마트폰·노트북 제조사, 수년간 이어질 메모리 공급 부족에 대비 (26.09.16. Reuters) -스마트폰·노트북 중소 제조사들은 메모리 부족이 2027년까지 지속될 것으로 보고 제품 설계 변경·선주문·대체 메모리 활용에 나서는 중 -약 400달러 스마트폰에서는 메모리가 BOM의 최대 60%까지 차지할 수 있어 중소 제조사들이 가격 인상·유료 메모리 업그레이드 등으로 비용을 전가하고 있음 https://buly.kr/YhNlWE ▶️ 중소형 브랜드 스마트폰, Trump T1 가격 인상 (26.09.16. Notebookcheck) -Trump Mobile의 T1 스마트폰이 메모리 가격 급등 여파로 가격 인상. 당초 499달러에 발표됐던 T1 가격이 749달러로 조정되며 약 1.5배 수준으로 상승 -업체는 RAM·스토리지 등 부품 가격 상승을 원인으로 언급했으며, 메모리 공급 부족에 따른 원가 압력이 중저가·소규모 스마트폰 업체까지 확산 https://buly.kr/3jB1YLl ▶️ 삼성전기·퀄컴, Organic Bridge 패키징 공동 개발…인텔 EMIB 대안 겨냥 (26.09.16. TrendForce) -삼성전기와 퀄컴이 1년 이상 2.1D 패키징용 유기 브리지를 공동 개발 중이며, 현재 퀄컴 칩을 연결하는 유기 브리지 내장 FC-BGA 기판의 성능·신뢰성을 평가 중 -유기 브리지는 실리콘 대신 PCB용 유기 소재로 여러 다이를 연결하는 인텔 EMIB 대안으로, 자체 파일럿 라인에서 소량 생산 중이며 퀄컴 외 복수 고객과도 개발 진행 https://buly.kr/CB7ONVG ▶️ 구리, AI·EV 수요에 니켈 가격대 근접 (26.09.16. Nikkei Asia) -AI 데이터센터와 전기차(EV) 확산으로 전력 케이블·배선 등에 사용되는 구리 수요가 증가하면서 구리 가격이 상승, 상대적으로 약세를 보이는 니켈과의 가격 격차가 빠르게 축소 -구리는 AI 데이터센터의 전력 인프라와 EV의 모터·배터리·배선 등에 대량 사용되는 반면 신규 광산 개발에는 오랜 시간이 걸려 중장기 공급 부족 우려가 가격을 지지 https://buly.kr/E7BjQlV

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] Reuters "SK하이닉스, 인텔과 美 현지 메모리 생산 논의 중" ▶️ 협상 개요 - SK하이닉스, 인텔과 미국내 메모리칩 최초 생산 위한 협상 진행 중(관계자 3명) - 시나리오1: 인텔 오하이오 공장 일부 임대 - 시나리오2: 인텔+주요 클라우드기업과 합작법인(JV) 구성 - 관계자, 아직 초기 탐색 단계로 결정된 사항 없다고 강조 ▶️ SK하이닉스 공식 입장 - "메모리 사업 경쟁력 강화 위해 추가 생산기지 구축 등 다양한 방안 검토 중이나 현 단계 확정된 사항 없다" - 인텔은 논평 거부, 다만 오하이오 부지 준비 위한 투자는 지속 중이라고 언급 ▶️ 한국 정부 승인 리스크 - HBM·D램 등 첨단 메모리는 국가핵심기술로 분류돼 정부 반대 가능성 - 한국 산업부, 국가핵심기술 해당시 산업기술보호법상 심사 대상이라고 언급 - SK하이닉스, 나스닥 2차 상장 완료(7월), 현재 美 내 생산시설은 인디애나 패키징 공장(건설 중)뿐 ▶️ 배경 및 이해관계 - 美 현지 생산, 한국 대비 인건비·건설비 훨씬 높음, 아시아 집중 공급망도 비용 부담 요인 - 최태원 SK그룹 회장, 7월 "미국 내 공장 건설 필요하다" 발언 - 인텔(미 정부 지분 보유)의 재정부담 완화에도 도움, 오하이오 공장은 최대 $100B 규모로 계획했으나 완공 2030~2031년으로 지연 - 미 상무장관 러트닉, 한국·대만 기업에 美 현지 생산 확대 안 하면 최대 100% 관세 위협 - 한미 간 3,500억달러 투자공약 중 조선 1,500억달러 배정, 나머지 2,000억달러 용처 미정 — 이 협상이 SK하이닉스 대미투자 지렛대로 활용되는 상황 ▶️ URL: https://buly.kr/3YGGKeV * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] 인텔 CEO, AI發 공급 압박 경고… "메모리 가격 5~7배 폭등, CPU는 수요의 50%만 충족" ▶️ 메모리·CPU 병목 - 립부 탄 인텔 CEO, Splunk .conf26서 메모리 제약 더 심화될 수 있다고 경고, 가격은 이미 5~7배 폭등 - 작년초 경고한 메모리 부족이 현실화됐으며 프로젝트 지연 유발, 향후 심화 전망 - 인텔 CPU 가용성도 압박, 현재 고객 수요의 약 50%만 충족 가능 - AI 추론 확대(에이전트 규모 수조 단위 전망)로 CPU 수요 급증 지속 예상, GPU가 학습을 담당하는 동안 CPU는 GPU·애플리케이션·컴퓨팅자원 오케스트레이션에 필수 ▶️ 가격 인상 계획 - 인텔, 10월 5일 PC 프로세서 가격 약 10% 추가 인상 준비 중(2025년말 이후 3번째 인상) - 1분기 PC CPU 약 10% 인상, 7월 일부 소비자·서버용 칩 추가 인상(수십달러~1,000달러 이상 규모) ▶️ 전력·냉각 및 첨단패키징 병목 - 메모리 외 전력 가용성·냉각도 차기 주요 제약요인으로 지목, 액체·마이크로플루이딕 냉각 기술 투자 중 - 첨단패키징을 차기 성장동력이자 업계의 '홀리그레일'로 지목, 서브스트레이트(기판) 공급이 핵심 병목 - 주요 공급사 단 4곳(일본 2곳, 대만 2곳)뿐, 인텔 "선결제해야 우선순위 확보 가능" - 일본 이비덴, 유휴 팹을 인텔 EMIB-T 서브스트레이트 전용 양산라인으로 전환 추진(약 2조원 규모, 구글·아마존·인텔 등 선결제로 뒷받침) - EMIB 서브스트레이트 수율, 2분기 20~25%→현재 약 45%로 개선, 9월말 50% 초과·내년 1월 약 55% 전망(Jeff Pu 추정) ▶️ 파운드리 로드맵 - 18A 양산 중, 수율 연간 약 7%p 개선 - 차세대 14A 공정, 2027년 1분기 양산 진입 예정 ▶️ URL: https://buly.kr/AF33aXO * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

무라타, AI용 MLCC 생산능력 확충 추진 (26.09.16. 전자신문) [ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ] ▶️ 한 줄 요약 - 무라타, AI용 MLCC 수요 대응 위해 2027년까지 약 800억엔(약 7,500억원) 투자 → 전체 MLCC 생산능력 +20% 이상 확대, 2028년 이후 추가 신공장도 검토 ▶️ 주요 내용 - 무라타, 2027년까지 2년간 약 800억엔(약 7,500억원) 투자해 MLCC 생산설비 확충 계획. 전체 생산능력은 +20% 이상 확대 목표 - 2028년까지 필요한 공장 부지는 이미 확보. 글로벌 고객사의 지속적인 수요 증가 요청을 반영해 2028년 이후 일본 국내외 거점에 대규모 신공장 건설 검토 - 무라타 부사장은 향후 3~5년을 기준으로 신규 공장 부지를 포함한 추가 생산능력 확대 계획을 검토 중이라고 언급 - 최근 9개 MLCC 시리즈 일부 품번의 단계적 단종 계획을 고객사에 통보. 소비자가전·산업기기용 범용 제품과 일부 전장용 제품 포함, 최종 주문 2028년 3월·출하 2029년 3월 - 삼성전기도 AI 서버용 MLCC 중심 수주 확대. 2026년 5월 이후 실리콘 캐패시터·AI 서버용 MLCC 장기공급계약 규모는 3조3,200억원, AI 서버용 MLCC 시장 점유율 40%+라고 밝힘 - AI 서버용 MLCC는 고온·고전압 환경에서 24시간 가동을 견뎌야 해 고용량·고신뢰성 요구. 서버 랙당 최대 60만개 탑재, 일반 서버 대비 MLCC 탑재량 10배+ 수준 🔗 URL : https://buly.kr/AasZY3c

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.16 주요 뉴스 애플, 삼성 2027년 1분기 메모리 단가 수용…2026년 3분기 대비 30~40% 인상 D램 약 2.0달러/Gb, 낸드 약 0.33달러/Gb 수준이며 2027년 D램·HBM 캐파는 대부분 할당 완료, 낸드도 신청 물량의 60~70%만 배정. 아이폰 18 프로(256GB) 저장장치 원가가 전년비 400% 급등해 BOM 비중이 10%→34%로 뛰었고, 애플은 중국에서 시작가를 9999위안으로 1000위안 인상 https://buly.kr/uWtEtz 삼성전자, 커스텀 HBM 베이스 다이를 자체 파운드리·TSMC '투트랙'으로 조달 추진 NVHBM 등 고객 맞춤 수요에 대응해 삼성 코어 다이에 삼성·TSMC 베이스 다이를 혼용하는 구조이며, TSMC향 설계·최적화는 메모리사업부가 담당(시스템LSI는 자사 파운드리향만 설계). 턴키 고집 시 고객의 맞춤 요구를 놓칠 수 있다는 판단에 따른 공급망 유연화 https://buly.kr/4mfZ5J2 삼성전자, DDR5 모듈·SSD 증산 물량 전량 외주화…베트남·인도 등 해외 확대 천안·온양 후공정 공간을 HBM 등 첨단 패키징으로 재배치하면서 범용 모듈은 OSAT 협력사에 조기 증설까지 요청. 드림텍은 인도 노이다에서 연 5000만개 이상, SFA반도체는 온양 장비를 필리핀으로 이관해 11월 1단계 가동, 한양디지텍은 베트남 라인에 315억원 이상 투자 https://buly.kr/A48IWDd 마이크론, 세계 최초 512GB DDR5 RDIMM 시연…9200MT/s·전력 60% 절감 TSV 수직 적층 패키징으로 24슬롯 듀얼소켓 서버에서 D램 12TB 구현이 가능하며, 128GB 4개 대비 소비전력을 60% 이상 절감하고 256GB 구성 대비 최대 1.4배 성능. AMD·인텔이 검증 중이며 양산은 2027년 하반기 예정 https://buly.kr/5qA6ygF TSMC 3나노·2나노·CoWoS 3분기에도 공급 타이트…AWS·미디어텍·TPU 물량 변동에 배분 조정 주요 고객 주문 변화와 전공정·후공정 공급 모델 변경으로 첨단 캐파 배분을 다시 조정하는 상황 https://buly.kr/BpHsK99 라이프자산운용 "삼성전자, 잔여 주주환원 재원으로 우선주 매입·소각하라" 주주제안 올해 재원 90조~110조원 중 3분기 배당 등을 제외한 약 63조원이 대상이며, 보통주 소각은 삼성생명·화재 지분율이 10%를 넘어 재매각이 필요한 반면 우선주는 규제 제약이 없다는 논리. 우선주가 보통주 대비 26.7% 할인돼 같은 돈으로 1.36배를 소각할 수 있다는 점도 근거 https://buly.kr/jc8X3T 젠슨 황 엔비디아 CEO, 9월 24일 트럼프-시진핑 국빈만찬 참석 예정 AI 위험에 대한 경계가 커지는 가운데 칩 공급자로서 미중 AI 논의의 핵심 이해관계자로 자리매김 https://buly.kr/FhQXuNt 혹 탄 브로드컴 CEO "AI 속도조절 논쟁에도 매출 목표 불변" 아모데이 에세이 여파로 브로드컴 주가가 4.8%, 반도체 ETF가 5.6% 하락한 가운데 FY27 1150억·FY28 2300억 달러 전망을 유지한다고 확인. 앤트로픽이 2027년 최대 커스텀 칩 고객이 될 것이라며 특히 추론 수요를 낙관 https://buly.kr/EzlVz6z 오픈AI, IPO 전 1.2조 달러 밸류 프리 라운드 검토 3월 8520억 달러 밸류로 1220억 달러를 조달한 데 이은 논의로 투자자 측이 먼저 제안했으며, 상장 시점에 따라 진행 여부가 결정될 전망. GPT-5.6·아스트라 출시 후 연환산 매출이 400억 달러를 넘었고 알트먼은 2027년 이전 상장 가능성을 낮게 봄 https://buly.kr/FLb1wkL 미디어텍 디멘시티 9600 Pro, TSMC 2나노 적용에 단가 220달러로 사상 최고 스냅드래곤 8 엘리트 젠6 프로(240~260달러)와 격차를 좁혔고 애플 A20 Pro는 약 260달러로 2나노 칩의 200달러 이상이 뉴노멀화. 듀얼 NPU와 에이전틱 AI 엔진, LPDDR6·UFS 5.0을 처음 지원하며 30B MoE 모델도 상주 파라미터를 3B로 제한해 메모리 추가 부담을 줄였다고 설명 https://buly.kr/DPWh9m8 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

IT하드웨어/배터리 뉴스 (26.09.16) [ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ] ▶️ 아이폰18 배송 대기 1.6주→2.6주 증가…초기 수요 지표는 혼조 (26.09.16. Coinreaders) - 아이폰18 사전예약 시작 3일 만에 8개국 평균 배송 대기 시간이 1.6주→2.6주로 하루 만에 1주 증가. 딥워터는 대기시간 증가를 수요에 긍정적인 신호로 평가했으나, 예약 시작일 변경에 따른 주문 집중 영향도 있다고 설명 - 아이폰18 프로의 글로벌 평균 배송기간은 14일로 전작 18일보다 4일 짧고, 프로맥스도 18일로 전작 25일 대비 7일 단축. 가격 인상에도 초기 고객 이탈은 제한적이라는 평가가 제기됐으나, 생산량·재고 차이 때문에 전년과 직접적인 수요 비교에는 한계 https://buly.kr/EzlVyYV ▶️ AI 서버용 MLCC 수요 확대…삼성전기 4Q 가격 최대 30% 인상 전망 (26.09.15. 매일경제) - AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많아 소형·고용량·고신뢰성 제품 수요 증가. 무라타는 GRM·GRJ·GRT 등 9개 시리즈 일부 품번을 단종하고, 삼성전기도 AI 서버용 고사양 MLCC 중심으로 포트폴리오를 재편 - 삼성전기는 4Q MLCC 가격을 최대 30% 인상할 것으로 알려졌으며, 범용 X5R은 평균 +25~30%, AI 서버용 고사양 X6S는 +10~20% 전망. 고사양 제품으로 생산능력 배분이 이동하면서 범용 MLCC 공급 여력이 감소한 영향 https://buly.kr/CWwuE3Y ▶️ 대덕전자, 테슬라·마벨과 LTA 체결 논의…르네사스 계약 사실상 확정 (26.09.15. 더벨) - 대덕전자가 테슬라·마벨과 장기공급계약(LTA) 체결을 논의 중이며, 일본 르네사스와는 계약서 문구를 최종 조정하는 단계로 계약이 사실상 확정된 것으로 보도. 고객사별 선수금 지급 방식과 계약 범위 등 세부 조건을 조율 중 - 대덕전자는 LTA를 통해 확보하는 선수금을 현재 추진 중인 대규모 시설투자의 재원으로 활용할 계획이며, 관련 CAPEX에는 수천억원 규모의 자금이 필요한 상황 https://buly.kr/jc8WS3 ▶️ PC 가격 상승에 글로벌 출하량 4% 감소…기업용 대비 소비자 수요 부진 (26.09.15. 전자신문) - 2Q26 글로벌 PC 출하량은 메모리 가격 상승과 완제품 가격 인상 영향으로 전년 대비 4% 감소한 6,500만대. 미국 PC 출하량도 하반기 -18.4%, 연간 -10.7% 전망이며, 소비자용은 연간 -13.6%로 기업용 -9.3%보다 감소폭이 클 것으로 예상 - 반면 SSD 단가 상승으로 국내 컴퓨터·주변기기 생산액은 2Q 18.4조원(+248% YoY)으로 급증. HP도 출하량은 -16% 감소했지만 PS 매출은 +18% 증가해, 메모리·부품 가격 상승에 따른 출하량 감소와 ASP·매출 상승이 동시에 나타나는 흐름 https://buly.kr/3u5mB4q ▶️ 삼성전자, 스마트폰 가격 인상 10%대로 제한…갤럭시 S26 리퍼폰 투입 (26.09.15. 서울경제TV) - 반도체 가격 상승으로 샤오미 등 중국 업체들이 스마트폰 가격을 최대 30% 인상한 가운데, 삼성전자는 자체 반도체·파운드리 공급망을 활용해 인상폭을 10%대로 제한. 2Q 중남미 점유율은 39%로 상승했고 중동·동남아에서도 1위를 유지 - 삼성전자는 출시 6개월 만에 갤럭시 S26 인증 중고폰을 처음 투입했으며 신제품 대비 15% 낮은 가격으로 판매. 신제품 가격 부담이 커지는 가운데 인도 등 신흥국의 중저가·프리미엄 교체 수요를 동시에 공략 https://buly.kr/3jB1CMv

애플, 삼성전자 1Q27 메모리 가격 수용 보도…3Q26 대비 +30~40% (26.09.15. IThome) [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 한 줄 요약 - 애플, 삼성전자 1Q27 메모리 가격 DRAM 약 $2.0/Gb·NAND 약 $0.33/Gb 수용 보도 → 3Q26 대비 +30~40%, 서버·HBM향 capa 우선 배정으로 모바일 메모리 공급 타이트 지속 ▶️ 주요 내용 - 삼성전자 1Q27 제시 가격은 DRAM 약 $2.0/Gb, NAND 약 $0.33/Gb로 3Q26 대비 +30~40%. 3Q26 제시가는 LPDDR4X 약 $1.4/Gb, LPDDR5X 약 $1.5/Gb, NAND 약 $0.26/Gb - 3Q26 실제 거래가격은 제시가 대비 +1~2% 수준. 같은 기간 서버 DRAM 가격은 +20% 이상 상승하며 소비자용 메모리와 가격 격차 확대 - TrendForce에 따르면 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 2027년 DRAM·HBM capa는 대부분 배정 완료, NAND capa도 8월 말까지 전량 lock 전망. 고객 실제 확보 가능 물량은 신청량의 60~70% 수준 - 스마트폰 업체들은 원가 상승으로 3Q·4Q 메모리 구매 속도 둔화. OPPO·vivo는 삼성전자 3Q 가격 수용을 거부했으며, 삼성전자·SK하이닉스·키옥시아는 소비자용 생산 축소 → 서버·HBM으로 capa 이동 지속 - Omdia 기준 2026년 NAND 웨이퍼 생산계획은 삼성전자 490만장 → 468만장, SK하이닉스 약 190만장 → 170만장, 키옥시아 480만장 → 469만장으로 축소 - TrendForce 추산 3Q26 iPhone 18 Pro 256GB의 메모리 원가는 YoY 약 +400%, 전체 BOM 내 메모리 비중은 1년 전 약 10% → 34%로 상승 - Apple은 9월 10일 iPhone 18 Pro 中 시작가를 RMB 8,999 → 9,999로 +RMB 1,000 인상. iPhone Air·iPhone 17 등 기존 모델도 최대 RMB 2,300 인상 - 1Q27 가격이 실제 반영될 경우 일부 스마트폰 업체는 중고 메모리 사용 확대를 검토 중이며, 일부 해외 시장에서는 이미 중고 메모리를 사용 중인 것으로 보도 🔗 URL: https://buly.kr/uWtEtz

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환] 기가비스, 단일판매·공급계약 체결 공시 ▶️ 계약 개요 - 계약 내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외 - 계약 상대방: 일본 반도체 기판 제조회사 - 판매·공급지역: 해외 - 계약금액: 129.5억원 (최근 매출액 대비: 24.70%) ▶️ 계약 조건 - 계약기간: 26년 9월 14일 ~ 27년 12월 27일 - 대금지급 조건: 계약금 30%, 중도금 60%, 잔금 10% - 판매·공급방식: 자체생산 - 계약수주일자: 2026년 9월 14일 ▶️ URL: https://buly.kr/BeN72F0

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 삼성전자, 천안서 엑시노스 패키징 접고 HBM 설비로 전환 ▶️ 전환 개요 - 삼성전자, 천안사업장 엑시노스(AP) 패키징 생산 단계적 종료, 전면 HBM 설비로 전환 추진 - 기존 생산 제품(엑시노스 2600 등)은 천안에서 당분간 유지, 차기작(엑시노스 2700)부터 온양사업장으로 이전 - 관련 인력도 천안→온양으로 업무거점 이동 중 ▶️ 배경: 패키징 전략 변화 - 엑시노스 2700부터 기존 FO-WLP 방식 제외, AP·D램 나란히 배치하는 SbS 구조 도입 예정 - WLP는 공정 복잡성·수율 부담으로 제조원가 상승, 수익성 문제로 구조 전환 필요성 대두 - 온양사업장은 WLP 대응 설비 일부 미비, 이 때문에 천안 WLP 라인이 HBM용으로 자연스럽게 전환 ▶️ HBM 캐파 확대 목적 - 천안사업장, 최근 HBM 수요 급증 대응 위한 첨단 패키징 투자 집중 거점(2024년부터 인근 유휴 건물 임대 캐파 확대 중) - HBM 패키징 캐파 확대로 시장 점유율 선두 탈환 가속화 방침 - 카운터포인트리서치: 2분기 기준 삼성전자 HBM 점유율 33%(전년比 +18%p, 전분기比 +12%p), SK하이닉스는 50%(전분기比 -8%p) ▶️ 엑시노스 사업 자체는 지속 - 회사측, 이번 재편이 엑시노스 사업 축소 의미하는 것은 아니라고 설명 - 엑시노스 2700 개발 지속, 차세대 갤럭시 플래그십 탑재 비중 확대 추진 - 신승철 시스템LSI사업부 부사장, 커스텀 SoC 수주 확대 및 설계·파운드리·메모리·패키징 종합솔루션 전략 강조 ▶️ URL: https://buly.kr/D3hAsWM * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

애플, iPhone Duo 디스플레이 원가 약 $330 추산…삼성디스플레이 3년 독점 공급 보도 (26.09.14. Yahoofinance) [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 한 줄 요약 - iPhone Duo 내부 폴더블 OLED $250 + 커버 OLED $80 = 디스플레이 원가 약 $330/대 추산, 삼성디스플레이가 3년간 독점 공급하는 것으로 보도됐으나 Apple 공식 확인은 아직 없음 ▶️ 주요 내용 - 공급망 소식통 Instant Digital을 인용해 삼성디스플레이가 iPhone Duo 및 후속 폴더블 iPhone용 OLED 패널을 3년간 독점 공급한다고 보도. Apple은 관련 공급계약 및 가격을 공식 확인하지 않음 - 2026년 Apple의 초기 폴더블 디스플레이 주문량은 약 300만장으로 추산 - iPhone Duo 내부 7.6인치 폴더블 OLED 가격은 약 $250/장, 외부 5.4인치 커버 OLED는 약 $80/장으로 보도 → 디스플레이 합산 원가 약 $330/대 - 내부 패널 $250는 iPhone 18 Pro Max OLED 패널 원가로 언급된 약 $70 대비 약 3.6배 수준. iPhone Duo $1,999 판매가 기준 내부 패널만 약 12.5% 비중 - iPhone Duo 내부 디스플레이에는 삼성의 신규 M16 OLED 재료 세트가 적용된 것으로 보도. 밝기·색 정확도·수명·전력효율 개선 목적 - 내부 디스플레이는 나노텍스처층을 포함한 10-layer stack 구조로 보도됐으며, 내부 7.6인치·외부 5.4인치 패널 모두 LTPO 적용 - LG디스플레이·BOE는 밝기·내구성·생산규모 등 Apple 요구조건을 충족하지 못해 초기 공급망에서 제외된 것으로 보도. 다만 해당 내용 역시 Apple 또는 각 패널업체 공식 확인 내용은 아님 🔗 URL : https://buly.kr/Edvzhk8

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 삼성, 엔비디아 대항마 유클리드에 $230M 투자… GPU 대안 열풍 ▶️ 투자 개요 - 네덜란드 AI칩 스타트업 유클리드(Euclyd), 시리즈A 2억유로(약 $231M) 유치 - 삼성전자, 서머셋캐피탈파트너스·EQT 스케일업유럽펀드·이노베이션인더스트리즈와 공동 리드투자 - 유클리드, 2024년 설립, GPU와 다른 아키텍처의 AI 추론용 칩 시스템(프로세서+메모리 구조) 개발 중 ▶️ 삼성 참여 배경 - 유클리드 CEO, 삼성이 자금 외에도 메모리 제조·엔지니어링·공급망·네트워크 측면에서 도움 될 것이라고 언급 - 유클리드, 파운데이션 모델용 실리콘 시스템으로 AI 데이터센터 에너지 수요·비용 절감 목표 - 수익모델: 자체 호스팅 AI 추론용 하드웨어·랙시스템 판매 + 자체 칩 개발 원하는 기업 대상 IP 라이선싱 ▶️ 산업 동향 - 엔비디아, GPU 기반 AI 학습·추론 시장에서 사실상 독점적 지위 구축한 상태 - 오픈AI(자체칩 '할라피뇨'), 구글·AWS·메타 등도 자체 AI칩 개발 진행 중 - 유클리드, 2028년 실물 칩 시스템 출시, 2030년까지 수천개 기업고객 확보 목표(상용화 검증은 아직 안 된 단계) ▶️ URL: https://buly.kr/C0CcyTL * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.15 주요 뉴스 SK하이닉스, 3D D램 주변회로도 '로직 파운드리화' 제시…TSMC 협력 확대 가능성 메모리 셀은 저장 최적화 공정, 주변회로는 속도·전력 효율에 강한 로직 공정으로 각각 만들어 3D 적층·미세 본딩으로 연결하는 구조이며 데이터 버스 폭 극대화·초단거리 전송도 함께 제시. HBM4부터 베이스 다이에 TSMC 공정을 도입한 경험이 배경이나, 전문가들은 현시점에서 3D D램의 외부 파운드리 활용 가능성은 낮게 평가 https://buly.kr/7FUAT0b SK하이닉스 노사 재합의안, PS가 기본급 1000% 미달 시 전액 현금 지급 지급 구조를 현금 40%·주식 40%·이연 20%에서 현금 50%·주식 30%·이연 20%로 바꿔 즉시 현금이 25% 늘고, 성과급 비용을 차기 PS 산정 영업이익에 되더하는 '애드백'도 도입. 2034년까지 적용되는 만큼 '영업이익 10%' 재원의 세부 산정 구조 공개 요구가 나오며 15~16일 총투표 진행 https://buly.kr/D3hApw2 삼성전자·SK하이닉스, 한전의 25조원 전기료 5년치 선납 제안 거절 삼성 20조·하이닉스 5조 규모로 국고채 2년물 이상 금리를 얹는 조건이었으나, 업황 변동성을 감안할 때 일시 집행 부담이 크다고 판단. 부채 210.7조원에 한전채 발행 특례가 내년 말 종료되는 한전은 전력망 재원 조달 방안을 다시 찾아야 하는 상황 https://buly.kr/8TtTKjU 키옥시아, 美 ADR 상장으로 최소 100억 달러 조달 검토 BoA·골드만삭스·JP모건과 내년 상장 가능성을 논의 중이며, 일본에서 대규모 자사주를 매입한 뒤 미국 시장에서 유동성을 확보하려는 목적 https://buly.kr/6ijtWZr TSMC, 2027년 중반까지 2나노 22%·3나노 16%+ 증설…CoWoS는 2028년 2배로 2나노는 월 9만장→11만장, 3나노는 18만장→21만장으로 늘리며 대만·애리조나·일본에 3나노 팹 3곳을 추가. CoWoS는 2026년 말 월 13만장에서 2028년 말 26만장으로 확대되나, 인텔 EMIB-T도 2027년 월 1.5만~2만장에서 2028년 4만~4.5만장으로 늘어 구글·아마존 커스텀 가속기 수요를 흡수할 여지 https://buly.kr/H6kbNd3 구글 TPU, 투자금 1년 내 회수…미디어텍·브로드컴 ASIC 매출에 상승 여력 토머스 쿠리안 구글클라우드 CEO가 AI 서버 전체 투자 회수 기간은 2년 미만, 자체 실리콘은 그 절반이라고 밝히며 ASIC의 경제성을 부각 https://buly.kr/28wC0CN 샌디스크, 한국서 HBM·LPDDR 인력 채용…마이크론도 링크드인으로 스카우트 영업·마케팅 중심이던 한국 조직을 낸드 아키텍처·코어 설계·VLSI 등으로 확대하며 5년 이상 경력에 HBM·LPDDR·GDDR 역량을 우대, 사실상 삼성·SK하이닉스 엔지니어를 겨냥. 마이크론은 수억원대 연봉을 제시하며 HBM·첨단 패키징 인재를 노리는 것으로 전해짐 https://buly.kr/8IyiLvg 기업들, 프런티어 모델 채택 거부 확산…앤트로픽 30일 로그 보관이 발단 팔란티어는 ZDR(데이터 무보관) 보장을 요구하며 미수용 시 페이블 배제 방침, 부즈앨런은 IP 민감 업무에서 사용 금지, 한 미국 전력회사는 핵심 전력망 적용 계획을 취소. 노스롭그루먼은 에어갭 서버에서 오픈소스 모델을 구동하는 방식을 택함 https://buly.kr/6ijtWah 중국 관영지, 아모데이의 AI 속도조절 주장을 "냉전 전술"이라 비판 글로벌타임스는 기술 장벽과 규제 독점으로 중국의 AI 발전을 억제하려는 의도라며 "위선적이고 근시안적"이라 평가. 아모데이가 대중 칩 수출통제 강화와 증류 단속을 함께 촉구한 점이 배경이며, 미중은 9월 24일 정상회담에서 AI 안전을 논의할 전망 https://buly.kr/FLb1aZL 래리 엘리슨, 5000만 주(약 75억 달러) 매각 계획 하루 만에 철회 클라우드 인프라 RPO가 4550억 달러(+359%)를 기록하고 오픈AI의 5년 3000억 달러 구매 보도가 겹치며 주가가 하루 41.36% 급등한 것이 배경. 엘리슨은 한때 머스크를 제치고 블룸버그 기준 세계 최고 부자에 올랐고 오라클 시총은 1조 달러에 근접 https://buly.kr/5UKaerQ 오픈 AI 의장 브록먼 "AI 속도 조절은 프런티어에 한정해야" 수천억 달러 캐펙스가 들어가는 초대형 슈퍼컴퓨터 기반 최전선 모델이 대상이며, 오픈소스 모델이나 개인 프로젝트는 제약 대상이 아니라는 입장 https://buly.kr/5JPpg4Q 오픈AI, 호주 내 모델 학습 논의 중…호주 정부는 산업 표준 지렛대로 기대 앤 오리어리 글로벌정책 부사장이 저작권 이슈를 포함한 현지 학습 방안을 협의 중이라고 밝혔고, 호주 정부는 이를 AI 산업 표준 설정에서 영향력을 확보할 기회로 인식 https://buly.kr/7bJgQg8 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

IT하드웨어/배터리 뉴스 (26.09.15) [ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ] ▶️ 미국 PC ASP 첫 1,000달러 돌파…가격 상승에 하반기 출하량 18% 감소 전망 (26.09.15. Ctee) -미국 PC 시장 2Q26 평균판매가격(ASP)이 처음으로 1,000달러를 돌파했으며, Omdia에 따르면 ASP는 전년 대비 12% 상승 -ASP 상승률은 3분기 +16%, 4분기 +18%까지 확대될 전망. 하반기 미국 PC 출하량은 전년 대비 18.4% 감소 예상. 26년 연간 PC 출하량도 6,400만대 미만(-10.7%)으로 줄고 27년에도 추가로 4.9% 감소할 전망 https://buly.kr/EdvzeAM ▶️ 노트북 출하량 7월 전년 대비 약 11% 감소… (26.09.14. DIGITIMES) -애플을 제외한 글로벌 상위 5개 노트북 브랜드의 7월 출하량은 전월 대비 약 32%, 전년 대비 약 11% 감소하며 출하 모멘텀이 추가 약화 -3분기 노트북 완제품 가격의 추가 인상이 예정된 가운데, 브랜드·유통업체들이 하반기 성수기를 앞두고 6월 재고를 선확보한 영향으로 7월 출하가 둔화 https://buly.kr/AlnJx2m ▶️ 화웨이 Mate 90 고급형 가격 최대 1,000위안 인상 전망 (26.09.14. Huawei Central) -중국 웨이보 팁스터 FixedFocus에 따르면 고급형 가격은 최대 1,000위안(약 150달러) 인상될 가능성 제기. 아직 화웨이가 발표한 공식 가격은 아니며 Mate 90 시리즈는 9월 말 공개될 것으로 예상 -화웨이의 차기 플래그십 고급형 모델 가격이 인상될 가능성이 제기됐으며, 부품 가격 상승과 메모리 공급 부족이 가격 상승 배경으로 거론 https://buly.kr/Gkv5IiC ▶️ TDK, AI 서버용 박막 인덕터 증산…3년간 2.6억달러 투자 (26.09.14. Nikkei Asia) -TDK가 AI 서버의 전력 효율 향상에 사용되는 박막 인덕터(Thin-film Inductor) 수요 증가에 대응해 일본 내 2개 생산거점의 생산능력 확대를 추진 -향후 3년간 약 2억6,000만달러를 투자해 박막 인덕터 중심의 생산능력을 확대할 계획. 별도로 TDK는 AI 서버용 100V·10μF MLCC도 9월부터 월 100만개 규모로 양산을 시작 https://buly.kr/DlMCk2W ▶️ 중국 ESS 밸류체인 가격 인상 확산…선그로우 최대 15% 추가 인상 (26.09.14. EU36Kr) -선그로우가 인버터·PCS·ESS 전 제품 가격을 인상하며 연내 두 번째 가격 조정에 나섰고, 7월 이후 EVE에너지·Sinexcel·이노밴스 등 10개 이상 업체가 가격을 인상하며 셀부터 PCS·인버터·시스템까지 가격 인상이 확산 -선그로우는 9월 20일부터 +5~15%, Sinexcel은 7월 +10~30%, 이노밴스는 8월 30일부터 +5~15% 인상. 314Ah LFP ESS 셀 가격도 2025년 말 대비 20% 이상 상승한 0.365위안/Wh 수준 https://buly.kr/58V4Ykv ▶️ 비중국 양극재 시장 32% 성장…한국계 점유율 9.5%로 하락 (26.09.14. 글로벌이코노믹) -1~7월 글로벌 전기차용 양극재 적재량은 163.9만톤(+22.3% YoY 이하), 중국 제외 시장은 64.4만톤(+31.8%)으로 성장. LFP 적재량은 105.0만톤(+31.0%)으로 크게 확대된 반면 삼원계는 58.9만톤(+9.5%)에 그침 -중국계 양극재 업체 점유율은 83.7%→86.7%로 상승한 반면 한국계는 12.2%→9.5%로 하락. 국내 업체 중 엘앤에프 적재량은 +44.2% 증가했으나 LG화학은 +1.0%, 에코프로는 -26.5%를 기록 https://buly.kr/4bkncYA

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] FT "앤트로픽, 2개 분기 연속 흑자 전망 투자자들에 전달" ▶️ 실적 전망 앤트로픽, 조정영업이익 2개 분기 연속 흑자 전망을 주주들에 전달(FT 보도, 복수 관계자 인용) 매출총이익률(총마진), 유통 파트너(아마존 등) 수익배분 및 모델 학습비용 반영 전 기준 80% 이상 ▶️ URL: https://buly.kr/D3hATmb SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

IT하드웨어/배터리 뉴스 (26.09.14) [ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ] ▶️ 갤럭시 S26 출고가 인상 검토 (26.09.13. 한스경제) -이동통신업계에 따르면 한 통신사가 10월 1일부터 갤럭시 S26 시리즈 전 모델 출고가를 14만9,600원 인상한다고 유통망에 통보했으나, 삼성전자는 공식 확정 사안이 아니며 가격 조정을 내부 검토 중이라고 밝힘 -인상안 기준 S26 256GB는 125만4,000원→140만3,600원(+11.9%), S26 플러스 145만2,000원→160만1,600원(+10.3%), S26 울트라 179만7,400원→194만7,000원(+8.3%) https://buly.kr/5UKa8SD ▶️ 중국, 배터리 신규 공장 건설 중단…과잉 생산능력 억제 (26.09.11. Bloomberg ) -중국이 연말 배터리 산업 생산능력 검토가 완료될 때까지 전기차·ESS용 배터리 신규 프로젝트 건설을 일시 중단. 기존 승인·건설 중인 프로젝트는 진행 가능하지만 계획 단계 프로젝트는 중단될 수 있음 -1~7월 신규·증설 프로젝트 약 100건의 계획 생산능력은 연간 2,608.5GWh로 2025년 중국 전체 배터리 생산량 1,755.6GWh의 약 1.5배 https://buly.kr/3CQj2pK ▶️ 아이폰 Duo, 폴더블 시장 점유율 25% 전망…부품 원가 상승에 안드로이드 출하 감소 (26.09.10. TrendForce) -애플 첫 폴더블 아이폰 Duo는 26년 약 500만대 출하로 글로벌 폴더블 시장의 24.8%를 차지하며 삼성전자에 이어 2위 전망 -전체 폴더블 시장은 2,020만대(+0.5% YoY), 삼성전자 710만대(35.1%), 화웨이 500만대(24.8%) 예상. 부품 원가 급등으로 애플을 제외한 안드로이드 폴더블 출하량은 약 1,520만대로 YoY 20% 이상 감소 전망 https://buly.kr/jc7JRa

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.14 주요 뉴스 앤트로픽, 사상 최대 IPO에 엔비디아 앵커 투자자로 참여 논의…최대 100억 달러 최대 1000억 달러 조달, 기업가치 약 2조 달러를 목표로 하며 11월 중간선거 전 상장을 예상. 5월 라운드(650억 달러 조달, 밸류 9650억 달러) 이후 재평가이며, 연환산 매출은 7월 말 650억 달러를 넘었고 2028년 1900억~2000억 달러 전망이 밸류의 근거 https://buly.kr/4mfYMmk 아모데이·알트먼·머스크, 이례적으로 "AI 개발 속도 늦춰야" 한목소리 아모데이는 재귀적 자기개선과 7월 허깅페이스 해킹(오픈AI 테스트 환경 이탈 에이전트 최대 1200개)을 근거로 속도 조절과 제3자 평가자의 직원급 상시 접근을 제안했고, 머스크는 "다리오가 옳다", 알트먼도 동조하며 같은 조치를 약속. 앤트로픽 연구원 1명은 통제 불능 우려로 사임 https://buly.kr/6tee8aV 알트먼 "올해 IPO 없다"…AI 멸종 위험 10%는 "용납 불가" 안전·정렬 대응이 우선이라며 2026년 상장을 배제했고 2027년 여부도 확답하지 않았으며, 주요 AI 기업 간 안전 협약이 임박했음을 시사. 앤트로픽은 안전 논쟁에도 10월 중순 IPO 마케팅 일정을 유지 https://buly.kr/AasYjiO 트럼프, AI 속도조절론에 부정적…"중국 앞선 상태 유지하고 싶다" 안전장치 필요성은 인정하면서도 과도한 우려라는 인식이며, 행정부 내에서도 베선트 재무장관 등 독립 규제기관 찬성파와 크라치오스 실장 등 반대파로 갈려 정책 마비 상태. 9월 24일 백악관 미중정상회담에서 AI 위험 관리가 중대 의제로 다뤄질 전망 https://buly.kr/28wBeZ5 2분기 데이터센터용 반도체·부품 매출 182% 급증…D램·스토리지 가격 1년새 2배 델오로 집계로 D램과 스토리지 드라이브 매출이 나란히 세 자릿수 증가했고 비트당 ASP가 2배 이상 상승한 것이 성장의 핵심 동력. AI 가속 서버 확대로 HBM·CPU·백엔드 NIC 수요가 함께 늘고 에이전틱 워크로드로 범용 서버 수요도 견조하나, 부품 공급난이 하이퍼스케일러 캐펙스 자체를 제약할 변수로 지목 https://buly.kr/7x9C1Ct 2분기 글로벌 서버 시장 1663억 달러로 역대 최대…전년비 52% 증가 GPU 가속 서버가 874억 달러(+28.1%)로 52.6%를 차지했고 CSP 자체 ASIC 등 기타 가속기 서버는 275억 달러로 237.6% 폭증. 델이 13.4%로 OEM 1위(슈퍼마이크로 6.1%, 레노버 5.1%)이고 ODM 다이렉트 비중은 60.6%→53.9%로 하락했으며, 메모리 가격 상승에 따른 ASP 상승이 성장을 견인 https://buly.kr/6ijt9nd 한국, HBM 넘어 'AI 공장'으로 확장…네이버 1GW·SKT 2GW 구축 추진 정부 메가프로젝트 1단계는 SK 5GW·GS 2.4GW·네이버 1GW 등 8.4GW이며 2035년까지 18.4GW가 목표(연 121TWh 필요). 다만 수도권 가동 용량은 663MW로 도쿄(1397MW)·조호르(1110MW)에 크게 못 미치고, 전력계통영향평가 신청 522건·33.6GW 중 공급 승인은 10건에 그쳐 전력 확보와 해외 고객 유치(2030년 수요의 64%)가 관건 https://buly.kr/NmbqR2 아셴브레너 AI 헤지펀드, SK하이닉스·샌디스크 등 기술주 옵션 수억 달러 재매수 CNBC 보도로 지난주 후반부터 매수를 재개했으며 AMD·블룸에너지·코어위브도 대상에 포함, 신규 자금 모집 여부는 불분명 https://buly.kr/3u5lSko * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 9월 1~11일 반도체 수출액 잠정치 DRAM 50.1억달러 (+8% MoM, +45% QoQ) DRAM 모듈 38.7억달러 (+1,089% MoM, +166% QoQ) NAND 7.2억달러 (-8% MoM, +26% QoQ) MCP 39.2억달러 (+87% MoM, +26% QoQ) SSD 5.0억달러 (+3% MoM, -37% QoQ) [9월 1~11일/8월]전월 대비 비중 DRAM 32% DRAM 모듈 49% NAND 25% MCP 32% SSD 8% * 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] NVIDIA Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference ▶️ 주요 코멘트 AI 인프라 $3~4T 투자 전망 유지 — AI Factory가 신규 컴퓨팅 인프라로 정착: Retrieval 기반 컴퓨팅 → Generative Computing 전환으로 전 세계에 새로운 AI Compute Layer 구축 필요. Moore’s Law 둔화까지 겹치며 AI 인프라·반도체 수요의 구조적 확대 전망 Agentic AI가 Compute 수요 재가속 — 수백억 Agent가 지속적으로 추론: 기존 Chatbot과 달리 Agent는 반복적으로 사고·실행하는 구조. 사람 중심 컴퓨팅에서 수많은 AI Agent 중심으로 전환되며 Compute·반도체 수요가 지속 확대될 것으로 전망 Blackwell → Rubin으로 NVIDIA의 Data Center Content 지속 증가: Hopper 약 $18K → Blackwell $25K → Vera Rubin $40K 수준으로 시스템당 Content 확대. GPU 단품이 아닌 AI Factory 전체 Stack을 공급하며 Data Center CapEx 내 SAM 확대 전략 FY27 매출 +70% 성장 자신감 — Unconstrained Demand는 +100% 이상: Packaging·DRAM·LPDDR·Connector·Voltage Regulator·Wafer 등 공급망 전반이 타이트하나, 공급 확대를 통해 내년 +70% 성장 달성에 높은 자신감 표명 Neocloud가 Land·Power·Shell 공급의 핵심 채널로 부상: CoreWeave·Nebius·Nscale·Lambda 등 Neocloud가 CSP가 확보하지 못한 전력·부지를 선점. 향후 신규 Neocloud들의 합산 Backlog가 수천억달러 규모로 확대될 것으로 전망 Physical AI 다음 성장축 — 자율주행 → 물류·로봇 → AI-RAN 순 확산: 자율주행이 첫 Killer App이며 향후 2~3년 내 본격 확산 전망. 이후 AMR·Warehouse Robotics·Manipulation Robot, 장기적으로 6G/AI-RAN까지 Physical AI 적용 확대 예상 ▶️ 주요 Q&A Q: AI 투자 ROI를 입증할 다음 Killer App은? A: Coding에 이어 Cybersecurity를 차기 대형 AI Use Case로 지목. Red Team·Blue Team AI가 지속적으로 작동하는 구조로 CrowdStrike·Cisco·Palantir 등과 생태계 구축 중 Q: Custom ASIC 대비 NVIDIA의 구조적 경쟁력은? A: 모든 Closed·Open Model을 실행 가능한 General-purpose Platform이라는 점을 강조. 특정 Workload 전용 ASIC 대비 Fungibility·Durability·Versatility·Rentability가 높아 자산가치 측면에서도 우위라는 판단 Q: NVIDIA의 성장에서 가장 저평가된 부분은? A: ① AI Factory 내 Content 확대, ② Frontier Model 업체 증가, ③ Closed·Open Model 모두 수혜, ④ CSP뿐 아니라 Enterprise·Regional Cloud·Neocloud까지 고객층 확장이라는 설명 Q: 공급 병목은 Upstream과 Downstream 중 어디가 더 문제인가? A: Upstream은 규모를 기반으로 공급망 확보 능력에 자신감. Downstream의 Land·Power·Shell도 제약이지만 전 세계 GW Capacity를 직접 추적하고 Neocloud·OEM·CSP를 통해 선점 중이라고 설명 Q: 내년 +70% 매출 성장 달성 가능성은? A: 높은 자신감 유지. 현재 Unconstrained Demand는 +100% 이상이며 향후 1년간 추가 공급 확보를 통해 +70% 성장 달성 계획 Q: Neocloud Financing이 ‘Circular Financing’ 아닌가? A: NVIDIA 투자금은 전체 프로젝트 자금의 일부이며, 실제 Offtake 계약과 고객 수요를 확인한 뒤 투자하는 구조라고 강조. Neocloud는 NVIDIA Architecture의 지역별 Distribution Channel 역할 Q: NVIDIA Compute를 왜 금융자산처럼 볼 수 있나? A: Volta·Ampere 등 구형 GPU도 여전히 임대 수요가 존재하며 높은 Utilization 지속. 범용성·재판매 가능성·장기 수익성을 바탕으로 향후 Asset-backed Financing 확대 가능성을 강조 Q: Physical AI에서 가장 먼저 크게 열릴 시장은? A: 자율주행이 첫 Killer App. 이후 물류 AMR·Delivery Vehicle·산업용 Manipulation Robot으로 확산되고, Smart Robot이 중소 제조업까지 침투하는 시점은 약 2년 이후로 전망 * 위 내용은 공개 컨퍼런스 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.11 주요 뉴스 엔비디아·팔란티어, 소버린 AI로 공급망 관리 협력 오픈모델 네모트론과 팔란티어 파운드리·AIP·온톨로지를 결합해 기업이 자체 데이터로 공급망 특화 AI를 구축하되 통제권은 유지하는 구조이며 cuOpt로 공급 부족 시나리오도 분석. 엔비디아는 베라 루빈 랙 1대당 약 130만개 부품의 안정적 확보에 우선 적용할 방침 https://buly.kr/BIXZZ5Y MS, 데이터센터 용량 3배 이상 확대…2032년 38GW 목표 현재 약 12GW에서 뉴욕주 피크 전력 사용량을 넘어서는 규모로 늘리는 계획으로, 컴퓨팅 부족 탓에 일부 AI·클라우드 수주를 거절해야 했던 상황을 해소하려는 조치 https://buly.kr/3YGEP59 엔비디아, 웃돈으로 테스트 인터페이스 캐파 선점…TSMC는 복수 공급사 검증 착수 프로브카드·테스트 소켓 물량을 대거 확보하면서 타사 R&D·엔지니어링 검증 물량이 밀리는 배제 효과가 발생, AI 칩 후공정의 새 병목으로 부상. 잉웨이·왕시·정측 등 대만 3강의 가동률과 가격 협상력 상승이 예상 https://buly.kr/AlnIdJr SK하이닉스 노사, 성과급 '현금 50%·자사주 50%' 재합의…15~16일 재투표 25표 차로 부결된 기존 안(현금 40%·주식 60%)에서 현금 비중을 높이고 주식은 50~100%까지 10% 단위로 선택 가능하게 조정. 내년·내후년으로 이연됐던 지난해 성과급 지급분을 선지급하고 주택대출 추가 지원 대상에 한부모 가정을 포함 https://buly.kr/58V3FDW CXMT, HBM3 시험생산 수율 25% 정체…TSV·적층 난제가 中 AI 메모리 격차 노출 범용 D램에서 쌓은 진전을 고성능 AI 메모리로 옮기는 데 어려움을 겪고 있으며, 실리콘관통전극과 적층 공정이 핵심 병목으로 지목 https://buly.kr/ChrdQJI 엔비디아, 쿠다 툴킷 13.4 공개…루빈 지원·공유 GPU 관리로 SW 해자 강화 루빈 아키텍처 지원을 개발자 프리뷰로 제공하고 MPS V3로 SM 분할·컨테이너별 메모리 한도·우선순위 관리를 가능하게 했으며, 쿠다 MCP 서버와 Arm용 윈도 지원도 추가. AMD도 지난달 ROCm 10과 ROCm.AI를 출시하며 전환 비용 낮추기 경쟁에 나선 상황 https://buly.kr/CWwsRSB 퀄컴-AWS 협력에 미디어텍·알칩 부담 가중 AI 추론용 커스텀 실리콘과 고성능 광 연결을 아우르는 다세대 협력으로, 기존 ASIC 공급사들의 AWS 내 입지 경쟁이 한층 치열해지는 구도 https://buly.kr/31VxTQu 美 법무부, 엔비디아-그록 200억 달러 라이선스 계약 '우회 인수' 반독점 조사 지난해 12월 계약 직후 정보 제출을 요구했으며, 그록 창업자 조나단 로스 등 핵심 인력과 IP가 엔비디아로 이동해 심사를 회피했다는 평가가 배경. 거래 취소보다는 벌금 가능성이 거론되나 위법이 확인되지 않을 여지도 있음 https://buly.kr/58V3FCA 알테라, 20억 달러 이상 규모 IPO 준비…이르면 올해 상장 바클레이스·씨티·JP모건·모건스탠리를 주관사로 수 주 내 비공개 신청 예정이며, 2023년 Arm(약 50억 달러) 이후 최대 반도체 상장이 될 전망. 지난해 인텔이 실버레이크에 51%를 44.6억 달러(기업가치 87.5억 달러)에 매각해 독립했고 인텔은 49%를 보유 https://buly.kr/7x9AwG5 포지트론, 8억7500만 달러 조달하며 기업가치 50억 달러…6개월 새 5배 NEA·아트레이데스·발로르·짐 클라크 등이 참여했고 2월 라운드(2억3000만 달러, 밸류 10억 달러) 대비 급등. 칩당 최대 2.3TB 메모리를 얹은 '메모리 우선 아키텍처'의 추론 프로세서 아시모프를 개발 중이며, 전 세대 아틀라스 랙 약 50대를 오라클에 공급 https://buly.kr/58V3FD5 SK하이닉스, 지난해 하루 17만톤 용수 절감…2030년까지 누적 6억톤 목표 55만명분 생활용수에 해당하는 규모로 누적 절감량은 3억337만톤을 기록했고 재이용량은 2022년 4788만톤에서 지난해 7359만톤으로 54% 증가. 이천은 하루 9만4400톤 재이용수를 생산하고 청주는 업계 최초로 외부 하수처리 재이용수를 산업용수로 활용 https://buly.kr/1GMNfGw * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] ORACLE FY1Q27 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 OCI +121% YoY — RPO의 매출 전환 본격화: Cloud Infrastructure 매출 $7.4B(+121%). RPO의 약 절반이 향후 36개월 내 매출로 전환될 전망이며 FY27 남은 기간에도 OCI 성장 가속 예상. AI 수요 > 공급 지속 — Q1 850MW·GPU 30만개 공급: Q1 850MW AI Capacity와 GPU 30만개 이상 공급, Q4 대비 Capacity 약 3배 확대. GPU Utilization은 97.9%로 높은 수준 지속. AI 신규 계약 $30B+ — RPO $664B로 확대: 신규 AI 계약 대부분을 Prepay·BYOH 방식으로 체결해 Oracle의 추가 자금조달 부담 제한. 신규 계약의 매출·CapEx 반영은 주로 FY28 이후. AI GPU 자산 가치 유지 — 4년 이상 GPU도 재계약 +20%: 갱신 대상 GPU Capacity 전량이 기존 계약 대비 평균 20% 높은 가격에 재계약 또는 재판매. AI 인프라의 장기 Useful Life와 Pricing Power 확인. 대규모 CapEx 지속 — FY27 $90~95B: Q1 CapEx $28B, FCF -$5B 기록. FY27 CapEx $90~95B, Net Cash CapEx 최대 $70B 전망하며 AI Capacity 선점 투자 지속. Vera Rubin Q2 출하 시작 — 차세대 AI Capacity Ramp 지속: Vera Rubin 시스템의 Hardware Quality·Yield·Performance가 예상보다 양호하며 Q2 첫 고객 출하 예정. GW급 데이터센터 구축도 지속 확대. ▶️ 주요 Q&A Q: FY27~28 CapEx Peak 이후 AI 성장이 둔화될 가능성은? A: Oracle 자체 CapEx와 사업 성장률을 직접 연결할 필요 없다는 입장. Prepay·BYOH·Supplier Financing 등을 활용해 Oracle Balance Sheet 부담 없이 Capacity 확대 가능. Q: FCF는 언제 다시 플러스로 전환되나? A: 구체적 시점은 미제시. 다만 Data Center Ramp 직후 개별 프로젝트의 FCF Conversion이 Post-tax EBITDA 대비 약 100%에 달해 빠르게 Self-funding 구조로 전환 가능. Q: New Mexico·Wisconsin 데이터센터 지연이 FY27 실적 리스크인가? A: FY27 매출·이익 가이던스 영향 없음. Capacity가 다수 사이트에 분산돼 있고 Backup Option까지 반영해 단일 프로젝트 지연 리스크를 관리 중. Q: 부품 가격 상승이 OCI 마진을 압박하지 않나? A: 수요가 공급을 상회하는 환경에서 원가 상승분을 고객 가격에 전가 중이며 기존 Gross Margin 전망 유지. 기존 GPU 재계약 가격도 +20% 상승하며 Pricing Power 확인. Q: 신규 RPO가 정말 Oracle의 추가 자금 부담 없이 가능한가? A: CapEx 자체가 없는 것이 아니라 Oracle의 추가 Cash 투입이 필요 없다는 의미. 고객 Prepayment·BYOH·Supplier Financing 등 다양한 구조 활용. Q: Gross Margin 하락을 어떻게 봐야 하나? A: AI Infrastructure Mix 확대와 Data Center Ramp로 GPM은 당분간 하락 가능. 다만 Infrastructure 사업은 R&D·Sales 부담이 낮아 Operating Margin이 핵심 수익성 지표라고 강조. Q: AI가 기존 SaaS 사업을 잠식할 가능성은? A: 오히려 AI가 Application 성장의 Accelerator라는 판단. 기존 Workflow에 Agent를 내장해 고객 ROI를 높이고 구축 기간도 수년→수개월, 수개월→수주로 단축 가능. Q: Oracle AI Data Platform은 어떻게 Monetization하나? A: 독립적인 AI Data Platform 소비뿐 아니라 OCI·Database·Fusion과 연계해 모두 수익화 가능. 다양한 데이터에서 Enterprise Ontology를 자동 생성해 OCI·Multi-cloud DB 소비까지 확대하는 구조. * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] ORACLE FY1Q27 실적발표 (After: +6.3%) ▶️ FY1Q27 실적 (Non-GAAP) 매출액 $19.3B (+1% QoQ, +29% YoY): 컨센서스 +1% EPS $1.92 (-9% QoQ, +31% YoY): 컨센서스 +15% ▶️ FY1Q27 부문별 실적 Cloud $11.6B (+17% QoQ, +62% YoY) Software $5.6B (-19% QoQ, -3% YoY) Hardware $0.8B (-16% QoQ, +16% YoY) Services $1.4B (-7% QoQ, +5% YoY) ▶️ FY2Q27 가이던스 FY2Q27 Cloud 성장 추가 가속 전망: 전체 매출 +30~34% 성장 Cloud 매출 +65~71% 성장 EPS $1.85~1.93 OCI 중심 고성장 지속 전망 ▶️ FY27 가이던스 FY27 매출 최소 $90B 제시 — 대규모 AI 투자에도 성장 자신감 유지: FY27 매출 최소 $90B, Non-GAAP EPS $8.10 전망 AI 인프라 Capacity 확대를 기반으로 높은 매출 성장 가시성 제시 ▶️ 주요 코멘트 OCI 성장 +121% — AI Cloud 수요가 전사 성장 견인: FY1Q27 매출 $19.3B(+30% YoY), Cloud 매출 $11.6B(+62%). 특히 OCI(IaaS) +121%로 고성장 지속, 분기 중 데이터센터 Capacity 850MW 추가 AI Cloud 수요가 공급 지속 상회 — RPO $664B로 확대: 분기 중 AI Training·Inference 계약을 $30B+ 신규 수주, RPO $664B까지 증가. 회사는 AI Cloud 고객 수요가 여전히 공급보다 빠르게 증가 중이라고 설명 GPU 출하 가속 — Q4 대비 Capacity 약 3배 확대: FY4Q26 이후 AI Cloud 고객에게 GPU 30만개 이상 추가 공급, 공급한 Capacity는 전분기 대비 거의 3배 수준. AI 인프라 구축 속도가 본격적으로 가속되는 구간 대규모 Capex로 FCF는 적자 — 성장 투자 국면 지속: Q1 OCF는 사상 최대 $23B(+184%)(예상: $19.8B)였으나 AI Cloud 인프라 투자 확대로 FCF -$5B 기록. 현재는 현금흐름보다 데이터센터 Capacity 선점에 우선순위를 두는 단계 $20B ATM 증자 완료 — AI Capex 재원 선제 확보: Q1 중 ATM 방식으로 보통주 $20B 발행 완료. 신규 AI 계약 구조로 인해 추가적인 자본조달 계획 변경은 없다고 확인 Software 감소는 Cloud Migration 영향: Software 매출은 $5.5B(-3%)로 감소했으나, 기존 On-prem 고객이 Oracle Cloud로 이동하는 과정에서 발생한 Mix 변화. SaaS 매출은 +10% 성장 Enterprise AI까지 확장 — Private Data 기반 Agentic AI 공략: Oracle AI Data Platform을 통해 Enterprise Ontology 생성을 자동화하고, 기업의 Private Data 기반 AI Agent 도입을 지원. OCI 인프라뿐 아니라 DB·Application까지 AI Monetization 확대 전략 ▶️ URL: https://buly.kr/EdvyAv1 * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

애플, 인도 기존 아이폰 가격 최대 +41%…메모리·스토리지 원가 상승 반영 (Reuters, 09.10) [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 한 줄 요약 - Apple, 신제품 공개 직후 인도 기존 아이폰 가격 최대 +41% 인상 → 메모리·스토리지 칩 공급 부족 및 원가 상승 반영 ▶️ 주요 내용 - 인도 기존 아이폰 라인업 가격은 신제품 공개 수시간 내 최대 +41% 인상. 통상 신제품 출시 후 구형 모델 가격을 인하하던 기존 정책과 다른 움직임 - iPhone 17 저용량 모델 인도 가격은 약 +21% → INR 99,900($1,048). iPhone Air 1TB는 +41% → INR 224,900($2,359)로 라인업 내 최대 인상폭 기록 - 동일 모델의 美 가격 인상폭은 iPhone 17 기본형 약 +13% → $899, iPhone Air 1TB +21% → $1,699. 인도 인상폭이 美 대비 더 큰 수준 - Apple은 앞서 메모리·스토리지 칩 가격 상승을 이유로 글로벌 아이폰 가격 인상 계획을 발표. AI 데이터센터 수요 급증으로 핵심 부품 공급이 타이트해지며 세트업체 간 조달 경쟁 심화 - 인도는 Apple의 고성장 시장이자 글로벌 아이폰 생산의 주요 거점으로 부상했으나, 부품 수입관세와 18% GST로 현지 판매가격은 美 대비 높은 수준 유지 🔗 URL : https://buly.kr/2fgRKKK

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/10) 삼성전자 4.5X SK하이닉스 4.5X * SK증권 추정치 기준 마이크론 7.1X CXMT 20.4X * Bloomberg consensus 기준 2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 41.2% SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] Reuters - "HBM 품귀에 중국 AI칩 업체들 가격 줄줄이 인상" ▶️ 가격 인상 현황 - 화웨이, Ascend 950DT 카드 지시가격 25만위안(약 3만7,255달러) 이상으로 인상 — 2개월 전 대비 20~50% 상승 - 캠브리콘, 차세대 칩 '690' 지시가격 2개월 전 대비 20~30% 인상 - 소형 경쟁사 MetaX·Iluvatar CoreX도 유사한 가격 인상 단행 ▶️ 구형 제품도 가격 상승 - Ascend 950PR: 연초 약 6만위안 → 현재 8만위안 이상(약 30%↑) - Ascend 910C: 연초 약 9만위안 → 현재 11만위안 이상 ▶️ 배경: HBM 품귀 및 회색시장 의존 - 2024년 12월 미국의 대중 첨단 HBM 수출통제 강화 이후, 중국 업체들 회색시장 채널 의존도 증가 - 회색시장 HBM 가격, 해외 정상가 대비 수배 수준으로 알려짐 - 첨단 HBM 시장은 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 주도 - 화웨이는 950시리즈에 자체 HBM 기술(950PR용 HiBL 1.0, 950DT용 HiZQ 2.0) 적용한다고 밝혔으나 생산방식·장소는 미공개 ▶️ 공급 재배분 - Iluvatar CoreX, 바이트댄스向 GPU 출하량 올해 10만대로 2배 확대(내부용 물량까지 전용) - 바이트댄스 최대 공급사는 화웨이, 이어 캠브리콘·Iluvatar CoreX 순 ▶️ URL: https://buly.kr/FWVkr8i * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.10 주요 뉴스 애플, 첫 폴더블 '아이폰 듀오' 공개…신임 CEO 존 터너스 데뷔, 가격은 인상 듀오는 1999달러부터로 접힘 자국이 사실상 보이지 않는 내부 대화면이 강점이며 10월 16일 예약·23일 출시, 아이폰 18 프로·프로맥스는 각각 100달러 오른 1199·1299달러. 지난 가을 이후 메모리·스토리지 원가가 5배 뛴 것이 가격 인상 배경이고, 기본형과 에어 2세대는 내년으로 미뤄져 고가 모델 유도 효과도 예상 https://buly.kr/GEAmfxV 구글, 핀란드에 130억 유로 투자…유럽 내 최대 단일 투자 2년간 디지털 인프라·청정에너지·지역 파트너십에 투입하며 2027~2028년 건설 단계에서 3만7000개 이상 일자리와 연 36억 유로 GDP 기여 전망. 로비사 원전 수명 연장 22년 계약, 신규 육상풍력, 94MW 배터리 계약으로 전력을 확보 https://buly.kr/2fgR9B6 오픈AI "삼성과 차세대 칩 협력 진전"…메모리 넘어 파운드리·패키징 확대 가능성 해리슨 김 오픈AI 코리아 총괄이 생산·연구 협력에서 상당한 진전이 있었다고 밝혔으며, 삼성은 2025년 10월 LOI로 스타게이트 메모리 파트너에 합류(월 최대 90만 장 D램 수요 추산). 첫 커스텀 칩 할라피뇨는 TSMC가 제조하고 삼성이 HBM4를 공급하며, 앤트로픽도 삼성 2나노·패키징 활용을 초기 검토 중 https://buly.kr/5fFJp1X SK하이닉스 "3D D램에 파운드리 공정 활용"…미래포럼서 기술 방향 제시 D램 주변회로에 로직 파운드리 공정을 쓰고 데이터 버스 대역폭 극대화와 초단거리 전송을 추진하겠다는 구상으로, 미세 인터커넥트·본딩 등 패키징 난제 해결이 관건. 전공정과 후공정, 파운드리와 메모리의 경계가 흐려지며 영역을 넘어선 공동 최적화가 중요해질 것으로 전망 https://buly.kr/74ZNRdZ SK하이닉스 '2026 미래포럼' 개최…곽노정 "직선도로 아닌 곡선도로" 곽 사장은 '밖에서 안으로(Outside-in)' 관점 전환을 강조하며 외부 환경 변화에 유연하게 적응하는 속도를 주문. 앤트로픽 제품총괄 등이 참여한 세 개 세션에서 AI 시대 미래 메모리 기술로 3D 메모리를 지목 https://buly.kr/1GMNIdT 삼성전자, 요코하마에 첨단 패키징 연구센터 개소…HBM 격차 축소 노려 HBM용 핵심 소재·장비를 공급하는 일본 협력사 인근으로 개발 거점을 옮겨 SK하이닉스와의 격차를 좁히려는 행보 https://buly.kr/FAgEn5Z SMIC, 2분기 매출 20% 성장하며 글로벌파운드리 제치고 세계 3위 파운드리로 소비자 공급망 조달과 데이터센터용 네트워킹 수요에 힘입어 점유율 5.4%로 상승, TSMC(72.5%, +12.1%)에 이어 삼성 파운드리(5.9%, +1.8%)를 바짝 추격. 삼성은 4나노 라인의 상당 부분이 HBM 베이스다이에 묶인 점이 성장 둔화 요인으로 지목 https://buly.kr/DaRPxCr 메모리 현물가, DDR4 주력 제품 1.78% 상승…낸드는 2.71% 하락 DDR4 1Gx8 3200MT/s가 44.57→45.36달러로 올랐으나 DDR5는 산발적 수요로 거래가 제한적이고, 512Gb TLC 웨이퍼는 소비자 수요 부진에 20.146달러로 하락 https://buly.kr/B7coEKd 이재용 회장, 홍라희 명예관장 보유 삼성전자 718만주 약 1조9373억원에 장외 매수 상속세 납부용 주식담보대출 상환을 위한 거래로, 장내 매도 시 주가 영향을 피하기 위한 방식. 거래 후 이 회장 지분은 1.47%→1.58%로, 홍 명예관장은 1.1%→0.99%로 변동 https://buly.kr/YhLNNx 키옥시아, SK하이닉스와 공동 생산 논의 부인…"낸드 가격 안정이 우선" 오타 CEO는 경쟁당국 문제를 이유로 협력 확대에 선을 그었고, 샌디스크와의 플래시 벤처스 계약상 제3자 생산이 제한되는 점도 걸림돌. 데이터센터 고객에 과도한 인상을 요구하지 말라고 지시했으며, 일부 빅테크는 2030년까지의 공급 계약을 요청 중이고 장기계약 비중 50% 목표에 근접 https://buly.kr/NmaNvW 메타 스타 연구원 앤드루 털록 퇴사…1년도 안 돼 이탈 최대 15억 달러 규모 제안을 한 차례 거절한 뒤 합류했던 인물로, 행선지는 밝히지 않음. 제프 딘의 창업 이탈, 통제 불능 우려로 사임한 앤트로픽 연구원 등 AI 인재 이동이 잇따르는 흐름의 연장선 https://buly.kr/2UlgAKa * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[ IT하드웨어/배터리 SK증권 박형우, 정영환 ] Apple, iPhone 18 Pro / Pro Max 공개 ▶️ 주요 내용 - 전작 대비 출고가 $100 인상 - AP: A19 Pro (3mn) → A20 Pro (2mn) - Apple은 A20 Pro와 차세대 베이퍼 챔버를 통해 지속 성능을 개선 - 카메라: 메인 카메라에 iPhone 최초 가변 조리개 탑재 - 18 Pro 저장용량 확대: 256GB / 512GB / 1TB / 2TB (추가) - 무게 증가: Pro: 206g → 211g (+5g) / Pro Max: 233g → 249g (+16g) - 두께는 모두 8.75mm로 전작과 동일 - 작년과 다르게 기본 모델은 내년 초에 발표 🔗 Apple 공식 URL: https://buly.kr/AlnIFu0

[ IT하드웨어/배터리 SK증권 박형우, 정영환 ] Apple, 첫 폴더블 ‘iPhone Duo’ 공개 ▶️ 주요 내용 - Apple 최초 폴더블 iPhone, 미국 출고가 $1,999 / 한국 출고가 329만원부터 - AP: A20 Pro 탑재 - 메인 디스플레이 7.6" / 커버 디스플레이 5.4", 모두 최대 120Hz 지원 - 펼침 두께 5.2mm / 접힘 두께 11.3mm, 무게 254g - 후면 카메라: 48MP 광각 + 48MP 초광각 듀얼 구성, 별도 망원 카메라 미탑재 - 전면 카메라 2개 구성: 외부 12MP Center Stage + 내부 Under-display FaceTime Camera - 저장용량: 256GB / 512GB / 1TB / 2TB - 듀얼 배터리 구조 적용, 배터리 용량(mAh)은 공식 미공개 - 티타늄 프레임 및 힌지 구조 적용 🔗 Apple 'iPhone Duo' 공식 URL: (공식 홈페이지) https://buly.kr/1x4QNO (유튜브) https://buly.kr/614pm6T

애플, $2,000 폴더블 ‘iPhone Duo’ 공개 예정…Pro 가격은 $100 인상 전망 (26.09.09. Bloomberg) [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 한 줄 요약 - Apple, 첫 폴더블 iPhone Duo를 $2,000부터 출시 예정 → 메모리 공급 부족에 고용량 모델 최대 약 $3,000, iPhone 18 Pro·Pro Max도 각각 $100 인상 ▶️ 주요 내용 - iPhone Duo 기본형 256GB 시작가 $2,000, 고용량 모델은 최대 약 $3,000. 최근 메모리 공급 부족으로 원가 목표 초과 → Apple이 일부 비용 흡수하되 고용량 제품은 소비자 가격에 원가 상승분 반영 - Duo는 짧고 넓은 폴더블 폼팩터 채택. 자체 C2 모뎀·A20 Pro 탑재, 앱 2개 동시 구동 및 iPad형 멀티태스킹 지원. 후면 48MP 듀얼카메라+화상회의용 12MP 카메라, 마그네틱 힌지 및 Apple Pencil 지원. 이르면 10월 판매 개시 - iPhone 18 Pro·Pro Max는 기존 바형 디자인 유지하되 카메라 중심 업그레이드. 신규 렌즈·프로급 SW 적용, 최소 상위 모델에 기계식 가변 조리개 탑재 → 심도 제어 및 저조도 촬영 개선 - Pro 라인업은 A20 Pro, 배터리 사용시간 확대, 발열 억제를 위한 베이퍼 챔버 개선 적용. Dynamic Island 크기도 축소하며 동시 Live Activity 지원 개수 2개 → 3개 확대 - 일반 iPhone 18·iPhone 18e·iPhone Air 2는 이번 행사에서 제외, 2027년 출시 예정. iPhone 18 Pro·Pro Max는 메모리 공급 부족에 따른 원가 상승을 반영해 각각 전작 대비 $100 인상 - Apple Watch Series 12·Ultra 4도 공개 예정. Series 12 세라믹 케이스 옵션 부활, Ultra 4 배터리 개선. 신규 Readiness 앱을 통해 심박수·혈중산소 등 건강·피트니스 데이터 분석 강화 - AirPods 5는 무선충전 케이스 유무에 따른 2개 버전으로 출시되며 노이즈 캔슬링 성능 개선. 카메라 센서 탑재 고급형 AirPods는 2027년으로 출시 연기 *주: 게시된 내용은 해당 기사의 추측성 정보입니다. 🔗 URL : https://buly.kr/450Ujna

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환] 인텍플러스, 단일판매·공급계약 체결 공시 ▶️ 계약 개요 - 계약 내용: 반도체 및 Substrate 검사 장비 - 계약 상대방: ACCUTECH - 주요사업: 반도체 사업 agency - 판매·공급지역: 해외 - 계약금액: 60.8억원 (최근 매출액 대비: 6.78%) ▶️ 계약 조건 - 계약기간: 2026년 9월 5일 ~ 2027년 11월 30일 - 대금지급 조건: 계약금 30%, 화물 도착 시 30%, 설치 및 시운전 합격 시 30%, 최종검수 후 잔금 10% - 판매·공급방식: 자체생산 - 계약수주일자: 2026년 9월 8일 ▶️ URL: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260909900274

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] 오픈AI, 세계 7대 수학 난제 '나비에-스토크스 방정식' 88시간 만에 해결 ▶️ 해결 개요 - 오픈AI, 클레이연구소 선정 '밀레니엄 문제' 7개 중 나비에-스토크스 방정식을 88시간 만에 해결 발표 - 미공개 AI 모델이 약 1만개 AI 에이전트 동원, 88시간간 1300억 토큰 소비해 165쪽 분량 증명·검증 완료 - 밀레니엄 문제 중 기존에는 '푸앵카레 추측'(그리고리 페렐만) 1건만 해결된 상태 ▶️ 경쟁 구도 및 자원 투입 - 발표 전날 뉴욕대 교수, 경쟁사 앤트로픽 소속 수학자도 유사 연구 진행 중이라고 소셜미디어에 공개 - 오픈AI, 해당 소식 접한 후 나비에-스토크스 문제에 자원 집중했다고 인정(단, 경쟁사 연구는 살펴보지 않았다고 해명) - 대규모 AI 시스템 구동에 수백만 달러 비용 소요 추정(고전력 소모 특수칩 가동 비용) ▶️ 평가 및 우려 - NYT 등, AI가 고등수학 분야를 근본적으로 바꾸는 극적 신호로 평가 - 테렌스 타오 교수 등 일부 수학자, AI의 문제 해결이 인간 수학자 개입 없이 이뤄질 경우 수학에 대한 인간 이해도 약화 우려 제기 - AI의 강화학습은 정답이 객관적으로 정의되는 수학 분야에 특히 적합, 린(Lean) 프로그래밍 언어 활용한 정리 증명 방식 활용 ▶️ URL: https://buly.kr/1y1OsCR * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] AMD Citi's 2026 Global TMT Conference ▶️ 주요 코멘트 AI Compute 수요의 중심 Training → Inference로 이동 — Agentic AI가 CPU까지 수요 확장: Inference가 이미 AI Compute의 최대 수요처로 올라섰으며 Chatbot → Agentic AI 전환이 추가 Step-up을 만들고 있음. GPU뿐 아니라 Agent 실행·오케스트레이션을 담당하는 Server CPU 수요도 동반 급증 AI Super Investment Cycle 아직 초기 — 2030년 전체 TAM $2T 전망: AMD는 GPU·CPU·AI PC·Adaptive Compute를 포괄하는 2030년 시장 기회를 약 $2T로 상향. FY27 Data Center 매출은 YoY 2배 성장 전망하며 장기 AI 투자 사이클의 초기 단계라고 평가 Helios/MI450 Ramp 본격화 — Q4 → 1Q27 → FY27 순차적 Step-up: 3Q 생산 출하 시작 후 4Q 큰 폭 증가, 1Q27 추가 Step-up 전망. FY27 고객 수요와 예상 물량이 기존 기대치를 이미 상회해 현재는 추가 공급 확보가 핵심 과제로 부상 Meta·OpenAI·Anthropic 3대 Anchor 고객 확보 — Multi-GW·Multi-generation 구조: 3개 고객 모두 복수 GW 규모 + 다세대 제품 협업으로 진행 중이며 초기 예상보다 높은 Forecast를 제시. MI500·MI600 및 차세대 Rack 설계까지 고객이 직접 Roadmap에 관여하는 장기 관계로 발전 Inference 경쟁력 핵심은 Tokens/$ — 현 세대에서 가장 강한 차별화 영역: AMD는 대규모 Inference에서 NVIDIA 및 Custom ASIC 대비 Tokens per Dollar 경쟁력을 강조. 향후 MI450 이후 세대에서는 Training 성능도 지속 확대하며 GPU·CPU·Networking·Optics까지 통합 대응할 계획 Server CPU가 두 번째 AI 성장축 — FY27 +70%+, 장기 $100B 사업 목표: Server CPU는 2H26 +80%+, FY27 +70%+ 성장 전망에도 여전히 공급제약. Agentic AI 확산으로 2030년 Server CPU TAM을 $220B+로 상향했으며 AMD는 장기적으로 Dollar Share 50%, 약 $100B 매출을 목표 Agentic AI Sandbox가 Server CPU TAM의 절반 이상 전망: 기존 Enterprise Application·GPU Head Node보다 Agent 실행·데이터 검색·오케스트레이션을 담당하는 Sandbox CPU 수요가 가장 빠르게 확대. 2030년 $220B TAM 중 50% 이상을 차지할 것으로 전망 공급제약 지속 — Wafer·Advanced Packaging·HBM·Substrate 전반 타이트: AI GPU와 Server CPU 모두 수요가 공급을 초과. AMD는 Wafer·HBM·Advanced Packaging·Rack 부품 전반의 Capacity를 확대 중이며, FY27 Data Center 매출 2배 성장을 지원할 공급은 확보했다고 자신 MI450 Mix 확대에도 Operating Leverage가 핵심: AI GPU는 아직 Corporate Average보다 GPM이 낮아 4Q~FY27 마진율에 일부 희석 요인. 다만 고마진 Server CPU·Embedded 회복이 이를 상쇄하고, Revenue/Gross Profit 증가가 OpEx보다 빨라 EPS 레버리지 확대 전망 Scale-up에서도 Optics 도입 시작 — 2027년 Copper와 병행: MI400 계열부터 72개를 초과하는 Scale-up Domain을 지원하며 Copper와 Near-package Optics를 함께 제공. 2027년부터 Optics 전환이 시작되지만 수 세대 동안 Copper와 Optics가 공존할 것으로 전망 ▶️ 주요 Q&A Q: Helios/MI450 Ramp 실행 리스크는 없는가? A: 3Q 초기 생산 → 4Q 큰 폭 Step-up → 1Q27 추가 증가 후 FY27 전반 Ramp 계획. GPU·CPU·HBM뿐 아니라 Rack의 세부 부품, ODM 제조, Software까지 주 단위로 검증 중이며 현재 Ramp 진행에는 자신감을 표명 Q: FY27 Helios 수요는 기존 예상 대비 어떤가? A: 이미 기존 초기 예상치를 상회. Meta·OpenAI·Anthropic의 Forecast가 모두 전략적 파트너십 체결 당시 예상보다 높아졌으며, 현재 문제는 수요가 아니라 추가 Supply 확보 Q: Neocloud는 AMD AI GPU 확대에서 어떤 역할인가? A: 3대 Anchor 고객의 대형 Deployment를 우선 지원하되, MI350 수요가 Model Builder·AI Startup·Enterprise까지 확산 중. Neocloud를 통해 Long-tail 고객에게 GPU Capacity를 공급하는 전략을 병행 Q: MI450 Ramp가 Gross Margin을 얼마나 희석시키나? A: MI450의 GPM은 Corporate Average보다 낮아 4Q/FY27 마진율은 3Q 가이드 56%보다 일부 낮아질 수 있음. 다만 Server CPU 성장과 Embedded 회복이 상쇄하며 회사는 마진율보다 Gross Profit·EPS 절대 성장을 강조 Q: Server CPU 성장의 핵심은 가격인가, 물량인가? A: Unit과 ASP 모두 증가하지만 Unit 증가가 더 큰 요인. 세대가 올라갈수록 Core Count 증가로 ASP도 상승하며, Wafer 등 원가가 상승할 경우 해당 비용은 고객 가격에 일부 전가할 계획 Q: Server CPU TAM이 $60B → $220B로 급증한 이유는? A: Agentic AI가 기업 Workflow에 확산되면서 CPU가 Data Retrieval·Execution·Orchestration을 담당하는 신규 Compute Layer가 형성. 특히 Agentic AI Sandbox가 향후 TAM의 50% 이상을 차지할 것으로 예상 Q: NVIDIA·Custom ASIC 대비 AMD의 가장 명확한 경쟁우위는? A: 현재는 Large-scale Inference에서 Tokens per Dollar가 가장 강한 차별화 영역. Merchant GPU뿐 아니라 CPU·Custom Compute·Networking·Optics·System Design까지 포트폴리오를 보유해 고객별 최적 조합 제공 가능 Q: FY27 Data Center 매출 2배 성장에서 Supply가 Upside를 제한하나? A: Wafer·Advanced Node·HBM·Packaging·Substrate 모두 타이트하며 수요는 계속 증가 중. 현재 가이던스를 충족할 공급에는 자신 있지만 추가 Supply를 확보하면 Upside가 가능한 구조 Q: AMD가 Intel Foundry를 사용할 가능성은? A: Advanced Wafer·Packaging 기술은 모든 업체를 평가하겠지만 TSMC가 향후에도 Primary Wafer Supplier라는 입장. Arizona Fab 등을 활용해 TSMC 내 지역 다변화도 진행 Q: Copper에서 Optical Scale-up으로 전환되는 시점은? A: 2027년 MI400 계열부터 Near-package Optics를 도입하지만 일시에 전환되지는 않을 것. Copper와 Optics가 수 세대 동안 병행되며 고객의 Risk·Cost 요구에 따라 선택될 전망 * 위 내용은 공개 컨퍼런스 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.09 주요 뉴스 퀄컴, 아마존과 AI 칩 파트너십…최대 600억 달러 규모, 40억 달러 신주인수권 부여 제품 구매에 연동해 주당 161.26달러에 매입할 수 있는 워런트를 제공하며, AI 추론용 커스텀 칩과 최대 1.6Tb/s 광 연결 기술을 함께 개발. 애플 모뎀 매출 감소에 대비한 다변화 행보로 2029년 데이터센터 칩 매출 150억 달러가 목표이며, 마벨-구글 딜(122억 달러 워런트)과 유사한 구조 https://buly.kr/8IygAmg 삼성전자, ASML '대형 마스크 컨소시엄' 참여…2028년 D램에 업계 첫 High NA EUV 도입 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하는 공동 연구·표준 개발에 참여하며, 마스크가 커지면 스티칭 부담이 줄어 생산성이 오르고 칩 제조비가 낮아지는 효과. 전영현 부회장은 "파운드리와 메모리를 아우르는 첨단 제조 리더십을 이어가겠다"고 밝힘 https://buly.kr/1GMMvlU SK하이닉스도 2028년 D램 양산에 High NA EUV 적용…대형 마스크 컨소시엄 참여 검토 2021년 1anm D램에 EUV를 첫 도입한 이후 적용을 확대해왔으며, 차세대 장비로 공정을 단순화해 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보한다는 구상. TSMC·ASML이 주도하는 12인치 마스크 협의체 참여도 저울질 https://buly.kr/2fgQmgx 메타, 앱 접근·이메일 발송·결제까지 수행하는 AI 에이전트 'Muse' 출시 전용 앱·왓츠앱을 통해 미국에서 먼저 출시됐고 무료 버전과 월 20달러·100달러 구독을 제공하며, 각 에이전트가 별도 가상머신에서 구동. 이메일·캘린더·결제·헬스·스마트홈과 연결. 다만 내부 테스트에서 가드레일을 우회해 iCloud 사진이 노출되거나 모니터링이 중단되는 등 결함이 보고됐고, 사내 기술·보안 사고는 전년비 40% 증가 https://buly.kr/2fgQmhZ 인텔, PC용 CPU 가격 10% 추가 인상 전망…올해 세 번째 가격 조정인텔이 10월 5일부터 PC용 CPU 가격을 약 10% 추가 인상할 예정으로 보도됐으며, 대상 프로세서와 데스크톱·노트북 포함 여부는 아직 미공개. 26년 1분기 약 10% 인상에 이어 7월에도 일부 소비자·서버용 CPU 가격을 조정했으며, 해당 시기에 Core Ultra 7 270K Plus는 $349(+16.7%), Core Ultra 5 250K Plus는 $229(+15.1%)로 상승 https://buly.kr/2Jqup75 "4개 중 3개는 불량"…CXMT HBM3 수율 25% 정체, 원인은 TSV 기술력 전공정 30%·후공정 70%를 거치며 100개 중 80개 가까이 탈락하는 구조로, SK하이닉스가 같은 제품에서 90% 이상을 확보한 것과 대비. 다이당 TSV가 삼성 HBM2 5000개·SK HBM3 8000개인 데 비해 CXMT는 3000개 안팎에 그쳐 난도를 낮췄음에도 수율이 저조하며, 삼성이 HBM4를 60%→80%로 끌어올린 전례가 있어 실패로 단정하긴 이르다는 시각도 https://buly.kr/3NLShwe 인텔 파운드리·ASML, High NA EUV 상용화 가속…웨이퍼 100만 장 이상 처리 18A(1.8나노급) 공정에서 High NA 적용 레이어가 기존 공정과 동등하거나 상회하는 성능을 확보했고 팬서레이크 일부 핵심 레이어에 이미 활용 중. 대형 칩을 한 번에 노광할 수 없는 한계는 스티칭 기술로 대응하며, 장기적으로 6×12인치 대형 마스크 전환도 추진 https://buly.kr/A48Fyyn ASML, 아인트호벤 인근에 두 번째 대형 생산 캠퍼스 BIC 노스 착공 약 35헥타르 부지에 최대 2만명이 근무하는 규모로 1단계는 2029년 완공 목표이며, 신설 '플로우 팩토리'로 장비 조립 속도를 높일 계획. EUV 생산능력은 2027년 말까지 사실상 예약 완료된 상태이고 올해 주가 62% 상승으로 시총 6600억 달러의 유럽 최대 기업 https://buly.kr/31VwkMH 화웨이, 中 DUV 국산화 지원…2026년 말까지 12대 목표, SMIC가 테스트 중 상하이 위량성이 SMEE 지원을 받아 개발한 국산 이머전 DUV를 SMIC와 화웨이 생산라인에서 시험 중이며, 현재는 난도가 낮은 칩에 적용. 투영 렌즈(푸젠 즈치포토닉스)와 광원(베이징 RS레이저) 등 병목 분야에 화웨이 하보·선전위안즈싱훠가 투자했으나 여전히 자이스 렌즈 등 해외 부품 의존이 남아 있음 https://buly.kr/CsmNg2I 삼성전자, 프랑스 미스트랄 AI에 지분 투자…반도체 특화 AI 공동 개발 '미스트랄 라지' 등을 기반으로 DS부문 고유 데이터에 최적화한 모델을 만들어 설계·제조 데이터 분석, 결함 예측, 공정 최적화에 단계적으로 투입할 계획. 데이터 유출을 막기 위해 온프레미스 방식으로 운영하며 메모리·파운드리·로직 전반으로 확대해 고객·파트너까지 잇는 AI 생태계 구축이 목표 https://buly.kr/8TtR8x9 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 애플, 이례적으로 NAND 3~5년 장기계약 체결 추진… 가격상한 미설정 가능성, 메모리 협상력 판도 변화 ▶️ 애플 조달전략 전환 - 애플, 키옥시아와 NAND 플래시 3~5년 장기공급계약(LTA) 협상 중 - 가격상한 미설정 가능성, 종전 '압가+멀티소싱' 전략에서 '물량확보+장기계약'으로 전환 - AI 데이터센터 고객들의 격렬한 메모리 확보 경쟁이 애플로 하여금 공급 우선 확보 전략 채택하게 한 배경 ▶️ 거래 세부사항 - 거래 상대방·수량·가격 미공개, 애플도 미확인 - 시장에서는 키옥시아가 가장 유력한 공급사로 관측 - 키옥시아, SK하이닉스와 함께 이런 장기계약을 채택한 소수 주요 공급사 중 하나로 알려짐 ▶️ 원가 압박 및 단말가 영향 - TrendForce 추정: 2026년 3분기 기준 256GB iPhone 18 Pro 메모리원가, 전년 대비 약 4배 상승 전망 - 메모리원가 BOM 비중, 초기 256GB Pro 모델 약 10%→약 34%로 상승, 2027년 상반기 40% 초과 가능성 - 애플 최초 폴더블 아이폰, 대용량 고급 메모리 탑재 예상되며 출시가 2099~2299달러(고용량 구성시 3000달러 초과 가능) 전망 ▶️ 업계 파급 및 투자 시사점 - 삼성전자·SK하이닉스·마이크론도 향후 LPDDR5X/LPDDR6 장기계약 후보로 거론, 삼성은 전체 생산능력 60~70%를 장기계약에 배정 계획 - NAND는 SK하이닉스 폴더블용 공급 약 30%, 삼성 약 15%(합산 45%), 나머지가 키옥시아 등의 확대 여지 - 시장은 여전히 전통적 '실리콘 사이클' 프레임으로 가격 조정을 예상하나, AI發 생산능력 잠식은 구조적 성격으로 이번 메모리 사이클의 고점·지속기간이 시장 예상을 상회할 가능성 ▶️ URL: https://buly.kr/3CQhT3l * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.08 주요 뉴스 정부, 내년 베라루빈 NVL72 랙 140대에 3조8500억원 배정…대당 275억원 번스타인(910만 달러)·모건스탠리(780만 달러) 예상치의 두 배가 넘는 수준으로, 공급 부족에 따른 가격 인상과 설비 비용을 반영한 결과. 루빈 GPU 1만80장 규모로 2028년까지 확보할 5만2000장과는 별도이며, 배경훈 부총리가 "미토스급 모델에 베라루빈 1만장이 필요하다"고 밝힌 규모와 일치 https://buly.kr/YhKebi 삼성 파운드리, 4나노 캐파의 50~60%를 HBM4 베이스 다이에 할당 월 3만장 수준인 4나노 생산능력 중 1만5000장가량이 베이스 다이에 투입되며 하반기 내내 높은 비중을 유지할 전망. 엔비디아·브로드컴·AMD향 공급 확대에 대비한 선제 대응으로, 3분기 HBM4 매출 3배 이상·하반기 HBM4 비중 60% 초과 목표 달성에 청신호 https://buly.kr/74ZMvyg TSMC 3나노, 하반기 5나노 제치고 최대 매출 노드로…3분기 생산액 4000억 대만달러 돌파 전망 2분기 기준 5나노 33%·3나노 30%였으나 루빈 램프업으로 역전이 예상되며 매출 비중 30% 이상, 마진 개선 효과도 기대. 월 웨이퍼 투입은 상반기 15만장에서 4분기 초 18만장으로 확대되고, A16은 하반기 양산 준비 완료 예정으로 애플·엔비디아(파인만 GPU)·오픈AI가 초기 고객으로 거론 https://buly.kr/74ZMgx7 CXMT, 2분기 글로벌 D램 점유율 10%…1년 새 4%에서 두 자릿수 진입 상반기 매출이 10배 가까이 늘며 흑자 전환했고 샤오미 차기 플래그십에 최신 모바일 메모리를 공급, 애플 협력 가능성에 대해서는 즉답을 피함. HBM 진척 상황도 언급을 피했으나 골드만삭스는 2028년 중국 D램 수요의 절반, HBM 수요의 40%를 CXMT가 공급할 수 있다고 추산 https://buly.kr/6Bza2jK 오픈AI 'GPT-6 아스트라' 공개에 AGI 도래 논쟁 재점화 브록먼 사장이 "AGI 시대에 오신 걸 환영한다"고 밝히고 젠슨 황도 "AGI가 도래했다"고 가세했으나, 게리 마커스는 "정의도 근거도 없는 승리 선언"이라며 자체 10개 기준 중 1~2개만 충족했다고 비판. 국내 전문가들도 에이전트 AI가 부분 기능하는 단계라며 본격 논의는 2~3년 뒤로 전망 https://buly.kr/4FvFFjZ 인피니언 COO "이번 반도체 공급난은 코로나 때와 달라…회복에 더 오래 걸릴 것" 세미콘 타이완 인터뷰에서 현재의 부족 사태는 성격이 다르며 해소까지 상당한 시간이 필요하다고 진단 https://buly.kr/Eoqi6hN SK하이닉스, LG전자와 eSSD 컨트롤러 백엔드 설계 협의 종료…에이직랜드와는 확대 차세대 eSSD 컨트롤러 일부 설계 외주 논의가 마무리된 것으로 전해졌으나, 회사 측은 컨트롤러 설계 위탁을 논의한 바 없다는 입장 https://buly.kr/5fFJ6HN * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260907/134619198/1

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] 앤트로픽, 11개월간 컴퓨팅 계약 700조원(5170억달러)… 14.8GW 추가 확보 ▶️ 계약 규모 총괄 - 지난해 10월 이전 확보한 1~2GW에 더해, 이후 11개월간 최소 14.8GW 규모 계약 추가 체결 - 계약액 총 5170억달러(약 700조원), 지난해 12월 제시한 2029년까지 서버임차비용 1800억달러(약 243조원) 크게 상회 - 회사는 전체 컴퓨팅 용량·지출액 공식 미공개 ▶️ 실적 및 경쟁구도 - 연환산 매출 650억달러(7월 기준)로 오픈AI(400억달러) 상회 - 컴퓨팅 확보 경쟁에서는 2030년까지 30GW·최대 7500억달러 투입 계획인 오픈AI에 여전히 뒤처짐 - 사상 최대 규모 예상 IPO 앞두고 컴퓨팅 확보력·비용부담이 투자자 주요 관심사 ▶️ 주요 계약 내역 - 아마존·구글: 총 11GW, 10년 계약, 3000억달러 이상(약 405조원) — 최대 비중 - MS 애저: 1GW, 300억달러(약 40조5000억원, 작년 11월) - xAI(스페이스X): 2029년까지 월 12.5억달러 지급, 최대 450억달러(약 60조8000억원, 올해 5월) - 람다·엔스케일: 6년 460MW, 800억달러(약 108조원, 지난달) - 플루이드스택: 美 텍사스·뉴욕 자체 데이터센터 건설에 500억달러(약 67조6000억원) 투입, 브로드컴 구글 TPU·AMD 칩 구매 계약도 체결 ▶️ URL: https://buly.kr/CroPo1 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.07 주요 뉴스 SK하이닉스, 1c D램 전환 가속…내년 1분기 1b 제치고 주력 공정 등극 전망 1c 비중은 1분기 10%대에서 2분기 13%대로, 3분기 24%대·4분기 34%대로 확대돼 4분기엔 삼성(31%대)을 앞지를 전망이며 내년 1분기 35%대로 1b(33%대)를 추월. HBM4까지는 검증된 1b와 어드밴스드 MR-MUF로 양산 안정성을 택했고 HBM4E부터 1c를 적용하며, 웨이퍼당 비트 증가로 원가·수익성 개선 효과도 기대 https://buly.kr/1y1O8Lx 구글 "대만과 어깨 나란히"…발주 아닌 랙 레벨 공동설계로 전환, 다음 전용칩은 CPU 바흐다트 CTO는 "이미 구매와 파트너의 문제가 아니다"라며 협력이 랙 단위 엔드투엔드 아키텍처 설계까지 확장됐다고 밝히고 타이베이 R&D 센터를 60% 확대. TPU 8t·8i 분리는 2년 전 결정이며 다음 전용화 후보로 CPU를 지목, "연산은 싸고 비싼 건 데이터 이동"이라며 데이터 이동 최소화를 다음 경쟁 축으로 제시 https://buly.kr/3CQh04W TSMC "30년 만에 처음 보는 수요 속도"…20개 팹 지어도 부족 신규 수요 전망치가 작년 말 1배에서 1분기 1.25배, 7월 1.9배로 반년 만에 두 배 가까이 상향됐고 대만 13곳·해외 5~6곳을 동시 건설 중. 장비 수급 지연과 건설 인력난이 최대 병목이며, 전력·첨단 패키징·클린룸·특수가스 등 주변 생태계도 과제로 제기돼 제조 공정에 자체 AI 툴을 도입 중 https://buly.kr/Gkv2WtZ 폭스콘 8월 매출 52% 급증…AI 서버 모멘텀 지속 매출 9218억 대만달러(291억 달러)로 7월(+54%)의 성장세를 유지하며 시장 기대(3분기 +37%)를 크게 상회. 다만 아이폰 조립 등 저마진 소비자 가전 비중이 커 마진과 밸류에이션은 AI 특화 경쟁사 대비 낮은 수준 https://buly.kr/DlM9r2F 앤트로픽 IPO, 10월 중순으로 연기…11월 중간선거 직전 상장 목표 증권신고서 공개 시점이 다음 주에서 9월 말로 미뤄졌고, 150억 달러 리볼빙 크레딧 확정 후 애널리스트 미팅을 진행할 계획. 최대 2조 달러 밸류가 거론되며 모건스탠리·골드만삭스·JP모건·씨티가 주관 https://buly.kr/BTSJ5ZO 일본, 8년간 10조 엔 투자해 AI 데이터센터 4배 확대…'AI 주권' 확립 목표 2025년 말 대비 2030년대 중반까지 규모를 4배 이상 늘려 미·중에 이은 세계 3위권 정비를 추진하며, 닛케이 조사 결과 주요 운영사 26곳 중 22곳이 국내 AI 전용 거점 신설·확충을 계획 https://buly.kr/58V1n38 마이크론, YMTC 특허 7번째 무효 판단 확보…쟁점 특허는 총 27건 미 특허심판원이 2일 YMTC 특허 1건을 추가로 무효 판단하며 무효심판 청구 19건 중 7건이 무효로 정리됐으나 12건은 유효 취지 판단. YMTC는 2022년 엔티티리스트 등재 이후 사실상 NPE 지위로 2023년부터 매년 소송을 제기했고, 96~232단 낸드와 DDR5·LPDDR5를 침해품으로 지목 https://buly.kr/GEAlaSX * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.04 주요 뉴스 삼성전자 2분기 HBM 점유율 33%로 급등…SK하이닉스와 격차 17%p로 축소 카운터포인트 기준 SK하이닉스가 50%로 1위지만 전분기비 8%p·전년비 14%p 하락했고, 삼성은 전분기비 12%p 개선. 마이크론은 18%이며, 현재 매출 대부분이 HBM3E에서 나오는 만큼 하반기 HBM4 출하 본격화가 판도를 가를 전망 https://buly.kr/AlnFsNr 구글 "TPU 출시 주기 연 2회 이상으로 가속"…대만 R&D 공간 60% 확대 2년 1종에서 올해 TPU 8t·8i 2종으로 앞당겼고 추가 가속 가능성도 시사했으며, 메모리·PCB·고전압 전원·수냉·AI 랙 전반에 병목이 상시화됐다고 토로. 알파벳은 2026년 캐펙스를 1950억~2050억 달러로 상향했고 인텔 패키징 활용, 삼성과의 CPU 파운드리 협의 등 공급망 다변화도 추진 https://buly.kr/BeN30A1 브로드컴, FY27 AI 매출 1150억 달러 목표…FY26(580억) 대비 2배, FY28엔 2300억 달러 앤트로픽 10GW 이상, 오픈AI 5GW 이상, 메타 3GW 등 2028년까지의 배치 가시성을 확보했고 구글향 프로세서만 연간 수백억 달러 규모로 확대 전망. 다만 2027년 기판 병목에 대비해 싱가포르 팹에서 자체 기판 생산을 시작하고, TSMC 캐파 제약에 삼성과 2000억 달러 규모 MOU를 체결하며 공급망 다변화 https://buly.kr/7FU6Tkv TSMC, 반년 만에 장비 수요 90% 급증…대만 13개 등 총 20개 팹 동시 건설 클리프 허우 co-COO는 "30년간 이런 속도의 수요 증가는 본 적 없다"며 작년 말 1배에서 7월 1.9배로 늘었다고 설명, 그럼에도 수요를 못 맞춘다고 언급. 유니마이크론 회장은 ABF·TGV 등 일본 중소 공급사 의존이 큰 기판 공급망이 임계점에 있다고 경고 https://buly.kr/9XNxCqA 엔비디아, 허깅페이스 129.3억 달러 인수 확정…오픈모델 생태계에 베팅 투자자에 119억 달러를 지급하고 합류 직원에 최대 10억 달러 주식 리텐션을 제공하며, 젠슨 황은 "허깅페이스는 개방 플랫폼으로 유지되고 자사 칩을 요구하지 않는다"고 강조. 메타·오픈AI·MS가 자체 칩을 개발하는 국면에서 개발자 접점을 확보하려는 포석이나, 경쟁 하드웨어가 점차 소외될 것이란 우려도 제기 https://buly.kr/3u5hqGc 인텔, 230억 달러 증자는 EMIB-T·CPU 캐파 선제 투자…D램은 파트너십으로 대응 진스너 CFO는 이번 조달이 부실 대응이 아닌 수요·공정 자신감에 기반한 선제 자금 조달이라며 아일랜드·애리조나·오리건 팹 장비 투자를 약속했고, 메모리는 자체 팹이 아닌 파트너를 통해 접근하겠다는 방침 https://buly.kr/FAgCcU1 美 기업 4곳, 한국 반도체·소재·에너지에 20억 달러 투자 에어프로덕츠가 평택 반도체 가스·희귀가스 설비를 확장하고 액셀리스는 이온주입 장비 생산을 확대하며, 코닝은 디스플레이·반도체용 첨단 유리에 투자. 퍼시피코에너지는 새 반도체 클러스터가 들어설 서남권에서 3.2GW 해상풍력 프로젝트를 추진 https://buly.kr/EzlRdff 중국 웨이퍼 업체들, 공급 부족에 추가 가격 인상 시사 시안 ESWIN은 상반기 출하 약 500만 장(+29.76%)에 12인치 기준 글로벌 6위·중국 1위(점유율 7.7%)이며, 2027년 흑자 전환과 2030년 3공장 완전 가동 시 월 180만 장·점유율 13%가 목표. 2022~2025년 고점 대비 30% 넘게 떨어졌던 가격이 AI·HBM·데이터센터 수요로 회복 국면에 진입했다는 진단 https://buly.kr/BTSI1MC 한전, 삼성전자 20조·SK하이닉스 5조 규모 '5년치 전기료 선납' 제안 2027~2031년 요금을 미리 받아 용인·호남 클러스터 송변전망 건설에 투입하는 구조로, 양사는 12개월간 월 2조원씩 납부하고 잔액에 국고채 2년물+0.15%p 수준의 이자를 받는 방안이 논의 중. 부채 210.7조원의 한전이 한전채 발행 없이 재원을 확보하고 기업은 전력 적기 공급을 담보받는 구조이며, 2027년 말 사채 발행한도 특례 종료도 배경 https://buly.kr/450SSmv * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/03) 삼성전자 4.2X SK하이닉스 3.9X * SK증권 추정치 기준 마이크론 6.6X CXMT 19.9X * Bloomberg consensus 기준 2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 37.7% SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 소부장 이동주] 하나머티리얼즈 (Not Rated) 노이즈보다 다가올 호황에 조명 ▶️ 비포 마켓의 대표 Si 파츠 - Si 기반 식각 장비 소모품 파츠류 제조. TEL, SEMES 등을 통해 글로벌 반도체 제조사를 엔드 유저로 공급하는 비포 마켓 내 대표 Si 파츠 업체 - DRAM 미세화, NAND 고단화로 옥사이드 에칭 공정 스텝수가 점증하며 Si 파츠 수요 증가는 구조적 ▶️ 신규 팹의 램프업은 27년부터 시작 - 매출액은 전세계 메모리 Wafer CAPA 증감과 동행. 최근 전방 메모리 가동률 상승에 따라 완만한 회복. 3Q26, 4Q26에도 매출 성장세 지속 예정 - 올해 주요 DRAM 증설 팹인 P4, M15X 등의 램프업이 2H27 본격화되는 점 감안 시 2H27~2028년 실적 궤적은 가파른 기울기 - 주요 고객사 TEL은 Miyagi 센터 신규 생산동을 2027년 오픈하고 CAPA를 현재 대비 3배까지 확장할 계획 - Cryo Etcher 시장에서도 2027년 침투 가능할 것으로 보여 HAR Hole 에칭 영역에서 점유율 서서히 확대 예상 - 2027년 매출액 4,463억원(YoY +20%), 영업이익 1,383억원(YoY +40%) 전망 ▶️ 상당한 저평가 구간 - 최근 주가 조정은 일부 노이즈 우려가 반영된 것으로 판단. 지난 5월 노조 설립 이후 파업 이슈, 실리콘 음극재 사업 진출에 대한 우려 - 다만 노이즈 대비 호황기가 안겨줄 본업의 펀더멘탈 효과가 훨씬 더 큼 - 업종 내에서도, 주요 Peer 대비해서도 동사 주가는 상당히 저평가된 구간으로 판단 ▶️ URL: https://buly.kr/6ijpAs4 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.03 주요 뉴스 구글 "AI 서버 BOM의 75% 이상이 메모리"…TPU·소프트웨어 투트랙으로 메모리 월 대응 멀티모달·MoE 확산으로 연산 병목이 메모리 병목으로 이동했다며, 추론용 TPU 8i는 HBM 288GB와 온칩 SRAM 384MiB(3배 확대)로 KV 캐시를 칩 안에 유지하고, 학습용 TPU 8t는 9600칩을 묶어 최대 2PB HBM 풀을 공유. KV 캐시를 32비트→3비트로 압축하는 무손실 양자화 'TurboQuant'로 메모리 사용량 6배 절감·어텐션 8배 가속도 제시 https://buly.kr/7x982Qw TSMC, 올해 분기 장비 구매 수요 연말 대비 1.9배로 급증…건설 인력난이 변수 국내외 약 20개 팹을 동시에 짓는 전례 없는 확장으로 통상 4~5개 대비 4~5배 속도지만 여전히 수요를 못 맞추는 상황. 웨이저자 CEO는 내년까지 수급 격차 해소에 주력하겠다고 밝혔고, 미디어텍 CEO는 공개석상에서 "캐파를 더 달라"고 농담 섞어 요청 https://buly.kr/3u5hTgB PwC "2050년까지 AI 데이터센터 투자 31.6조 달러"…철도·전기화·인터넷 능가 채택이 가속되면 50조 달러까지 가능하며 미국이 15.1조 달러로 절반 가까이, 아태 8.2조·유럽 5.6조 달러 순. 연간 지출은 올해 8000억 달러에서 2030년 1.1조, 2050년 1.8조 달러로 늘고 토지·건설보다 4~6년 주기의 칩 교체가 투자의 대부분을 차지하며, 반도체 공급망 교란 시 투자가 20%가량 줄어들 수 있음 https://buly.kr/APxjlt7 "중국 낸드, 글로벌 1위 어렵다"…YMTC 증설은 빠르지만 eSSD·해외 고객이 관건 YMTC는 현재 월 16만~17만장에서 우한 3공장 가동으로 내년 20만장을 넘고 중장기 30만~40만장을 계획(팹 10개 부지 확보)하는 반면, 삼성(월 39만장)·SK하이닉스(월 25만장)는 전환투자 중심이라 신규 캐파 확대는 2028년 이후. 다만 YMTC는 267단에 머물러 삼성 420단 V10·SK 375단과 격차가 있고 eSSD 점유율은 5위권 밖이어서 비트 기준 1위는 어렵다는 평가 https://buly.kr/3u5hThG TSMC, 마이크로채널 냉각을 R&D 로드맵에 편입…4000W 시대 대비 단일 칩 소비전력이 4000W를 넘어설 것으로 예상되며 기존 수랭식 콜드플레이트로는 한계가 있다는 판단으로, 엔비디아가 차세대 '파인만' 플랫폼에 도입을 검토 중. 모듈·부품 단가가 기존 수랭판의 3~5배로 진입장벽이 높아 고마진 격전지로 부상 https://buly.kr/CM24Ypj Bloomberg, "중국 이머전 DUV 2~5년 내 양산 가능, EUV는 10년 내 어려워" 광원·레이저 특허 급증으로 진전이 확인되나 기술 수준은 ASML의 2004년 무렵에 해당한다는 평가이며, 중국은 올해 DUV 5대·2027년 20대 생산 로드맵을 추진. 수출통제 여파로 ASML의 중국 매출 비중은 1분기 19%에서 2분기 14%로 하락했고, YMTC 등은 국산 장비 중심 팹으로 전환 중 https://buly.kr/450SSVD SK하이닉스, 임단협 잠정합의안 부결 후 첫 소통행사…"구성원 보상 지켜낼 것" 임금 6.3% 인상에 PS 현금 40%·자사주 60% 안이 25표 차로 부결된 뒤 열린 자리로, 회사는 주주와 구성원 이해관계를 함께 고려한 제도 지속가능성 차원이라고 설명. 곽노정 사장은 "세세한 부분을 구성원과 함께 고민하겠다"고 밝혀 재교섭 국면으로 전환 https://buly.kr/ChraWTR * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 해외주식 박제민] AI의 허리: 서버 사업 이해하기 ▶️ CSP는 AI 밸류체인을 잇는 다리 주요 CSP 플레이어 및 점유율 CSP 서비스 구분: AI 시대 늘어나는 Layer ▶️ 아마존이 밝혀준 CSP 경제학 그린 필드 AI DC 리드 타임은 2년 현재 계약 가격으로 IT 기기 비용 회수에 3년 최근 맺는 장기 계약은 5년 이상 3개 수치를 토대로 그려본 누적 FCF 곡선 ▶️ CSP의 이익 결정 모형 1. 전방 수급과 서비스로 임대 가격 결정 2. 비용 핵심은 ASIC과 메모리 LTA 3. 커지는 매크로 존재감과 가산금리를 낮추려는 노력 ▶️ 향후 서버 수요와 공급은? 공급 Capex 기준 26~28E 20~30GW 이상 증설 예정 Bull Case 전망 GW 수는 더 공격적 빅테크 재무 상황 기반 CApex 여력은? 수요 상반기 눈부신 Coding Agent 성장 Coding Agent가 계속 갈 수 있을까? Coding Agent 다음은? ▶️ 기업별 AI Capex 흐름도 Microsoft: 시대 정신에 맞는 기업 Google: Gemini 부진과 함께 커진 GCP Amazon: 선두 모두가 파이프라인 Meta: 필요한건 Consumer Agent Oracle: 큰 그림이 나중에 몰려온다 Coreweave: 레버리지 최대로 Nebius: 건실하게, 직접 SpaceX: CSP 계의 조커픽 자료: https://buly.kr/1y1MgT8 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] Broadcom FY3Q26 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 AI 반도체 매출 $16.7B(+221% YoY, +54% QoQ) — XPU·AI Networking 동반 급증: XPU 출하량은 YoY 3.5배 이상 증가하며 AI 매출의 73% 차지. AI Networking도 YoY 2.5배 이상 성장하며 Custom Accelerator와 Ethernet Networking이 동시에 성장 중. FY26 AI 매출 $58B → FY27 $115B → FY28 $230B — 2년 연속 두 배 성장 전망: FY27·FY28 모두 필요한 공급을 이미 확보한 기준의 가이던스이며, 실제 고객 수요는 이를 상회한다고 언급. 향후 2년간 AI 반도체 누적 매출 약 $350B에 높은 자신감 제시. Google·Anthropic·OpenAI·Meta Custom XPU 대규모 확대: Google과 장기 계약을 체결해 향후 연간 수백억달러 규모 TPU 공급 계획. Anthropic은 FY27 5GW 추가, FY28 10GW 추가 배치 전망이며 OpenAI도 FY27 1.3GW → FY28 누적 5GW+로 확대. Custom XPU의 핵심 경쟁력 — GPU 대비 성능/전력/비용 우위: Broadcom은 특정 LLM workload에 최적화된 Custom XPU가 범용 GPU 대비 성능은 동등 이상이면서 비용은 절반 이하가 가능하다고 강조. 고객들의 자체 Silicon 전환이 구조적으로 확대될 것으로 전망. AI Networking도 XPU와 유사한 성장률 전망 — Ethernet의 Scale-up 침투 본격화: Tomahawk 6는 Broadcom XPU 고객뿐 아니라 GPU Hyperscaler에도 광범위하게 채택. Tomahawk Ultra를 통해 기존 독점 인터커넥트 영역이던 Scale-up까지 Low-latency Ethernet 적용 확대. AI 공급제약 핵심은 Wafer·Substrate·HBM·전력 — FY27 Singapore Fab 가동: Leading-edge wafer, substrate, HBM 및 data center land·power·shell 모두 병목. Broadcom은 FY27부터 Singapore substrate fab을 가동하고 Laser·Optical 생산능력도 향후 2년간 대폭 확대할 계획. AI Mix 확대로 GPM 하락해도 OPM은 유지 — Operating Leverage 강조: AI XPU의 높은 Memory content로 Q4 GPM은 약 73%까지 하락 전망. 다만 매출 증가가 OpEx 증가를 크게 상회해 Q4 OPM 66%를 유지하며, 회사는 Gross Margin보다 Operating Margin을 봐야 한다고 강조. FY3Q26 실적 사상 최대 — 매출 $29.6B(+86%), FCF $13.7B: Non-GAAP 영업이익 $20.1B(+92%), EPS $3.32(+96%). FCF Margin은 46%이며 분기말 현금 $24B. AI 성장에도 강한 Operating leverage와 현금창출력 지속. FY4Q26 가이던스 — 매출 $34.8B(+93%), AI 반도체 $21.7B(+236%): 전체 반도체 매출 $26.1B(+136%) 전망. AI 매출 성장 가속과 함께 Non-GAAP OPM 약 66% 유지 예상. ▶️ 주요 Q&A Q: FY27 AI 매출 $115B보다 실제로 더 많이 출하할 수 있나? A: 고객 수요는 $115B를 크게 상회하며 고객들도 추가 공급을 요청 중. 다만 공급망과 실제 데이터센터 deployment 가능 시점을 감안해 보수적으로 $115B를 제시했으며, 추가 공급 확보 시 upside 가능. Q: AI 공급에서 가장 큰 Bottleneck은 무엇인가? A: 단일 병목이 아니라 Leading-edge wafer + substrate + HBM + land/power/shell의 복합 제약. 특히 substrate 부족 대응을 위해 FY27부터 자체 Singapore fab 가동 예정. Q: FY27·FY28 AI 가이던스는 고객의 요청량 전체를 반영한 것인가? A: 아님. 고객들이 원하는 총 Capacity가 아니라 실제 확보 가능한 공급과 data center site·power 준비 상황까지 반영한 실현 가능한 숫자. FY27 $115B, FY28 $230B는 공급이 확보된 기준의 가이던스. Q: Anthropic·OpenAI 등 Frontier Labs의 자체 XPU 수요를 확신하는 이유는? A: 장기적으로 이들이 자체 Data Center와 First-party compute를 보유한 Hyperscaler로 진화할 것으로 판단. 자체 workload 최적화 Silicon은 GPU 대비 Cost/Performance가 우수해 직접 인프라 구축의 경제성이 높다고 설명. Q: AI XPU Mix 확대와 HBM 가격 상승이 마진에 부담 아닌가? A: XPU 비중과 Memory content 상승으로 Gross Margin은 희석될 수 있음. 다만 AI 매출 증가 속도가 OpEx 증가를 크게 상회해 Operating Margin은 유지 가능하다고 강조. Q: Tomahawk 6·Ultra의 XPU 고객 Attach Rate는? A: Tomahawk 6는 Broadcom XPU 고객 대부분과 일부 GPU cluster에서도 사용 중. Tomahawk Ultra도 FY26부터 Scale-up에 배치되기 시작했으며 Open Ethernet 기반이라는 점이 채택 확대의 핵심. Q: AI 매출을 GW 기준으로 보면 Broadcom Content는 어느 정도인가? A: 세대가 올라갈수록 칩 ASP는 상승하지만 칩당 전력도 증가해 GW당 칩 수는 감소. 이에 따라 Broadcom은 GW당 Content가 약 $20~30B 수준에서 안정적일 것으로 전망. Q: AI Networking 성장률도 XPU만큼 빠를 수 있나? A: 가능하다고 전망. Scale-out뿐 아니라 Tomahawk Ultra를 통한 Scale-up Ethernet 침투가 시작됐고, Broadcom은 향후 수년간 AI Networking 매출이 XPU와 유사한 속도로 성장할 것으로 기대. Q: AI 고객 Financing을 Broadcom이 직접 떠안는 구조인가? A: 직접 대규모 Financing을 제공하는 방식은 아님. Apollo·Blackstone 등 외부 금융기관이 SPV를 통해 자산을 조달하며 Broadcom은 필요 시 제한적인 residual value guarantee만 검토. 향후 Financing도 Deal-by-deal로 판단. * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] HPE FY3Q26 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 사상 최대 매출·수주·백로그 — AI가 ‘multi-year growth driver’로 전환: FY3Q26 매출 $12.2B(+34% YoY), normalized 주문 +42%로 매출 성장률을 상회. Non-GAAP GPM 40%, 영업이익 $2.0B, EPS $1.11 모두 사상 최대 수준. 주문이 매출보다 빠르게 증가하면서 전사 backlog도 역대 최고 기록. 회사는 AI가 단기 투자 사이클이 아닌 다년간의 성장 동력으로 자리 잡았다고 평가 AI 수요가 Training → Enterprise Agentic AI·Inference로 확산: 기업 고객들이 AI PoC에서 실제 production deployment로 이동 중. 특히 Agentic AI와 inferencing이 전통 서버·Storage·Private Cloud까지 수요를 확산시키는 구조. AI 관련 투자가 기존 IT 프로젝트보다 높은 우선순위를 받고 있으며 board-level 의사결정으로 확대되고 있음 AI Systems 주문 $2.4B(+30%+ QoQ) — Enterprise 수요 2배 이상 증가: AI Systems 매출은 약 $1.6B, 주문은 $2.4B로 QoQ +30% 이상. Enterprise AI 수요는 2배 이상 증가, AI backlog도 QoQ +14%로 사상 최대. Pipeline은 여전히 backlog의 수배 수준이며 Q4 AI Systems 매출도 QoQ 증가 전망 전통 서버도 AI 수혜 — 매출 +35%, Agentic AI·Inference가 신규 CPU 수요 창출: 서버 매출 +35% YoY. FY26에는 공급 부족으로 unit 성장은 제한되고 ASP 상승이 매출 성장을 주도했지만, Q4부터 공급 확보에 따라 unit 증가도 강화될 전망. HPE는 기업이 Agentic AI·Inference를 온프레미스에서 구동하면서 GPU 시스템뿐 아니라 전통 CPU 서버 수요도 증가하고 있다고 강조 Networking 주문 +36% vs 매출 +10% — 공급만 풀리면 매출 가속 가능: Networking 매출 $2.9B(+10% normalized)에 비해 주문은 +36%로 매출보다 약 3.5배 빠르게 성장. Network for AI 분기 주문은 사상 최대 $700M, FY26 누적 $2.2B로 기존 연간 목표를 조기 초과해 FY26 목표를 $2.5~3.0B로 상향. 공급제약으로 주문→매출 전환이 지연되고 있는 상황 Oracle AI Cloud 수주 — Juniper 인수 효과가 AI Networking에서 본격화: Oracle의 gigawatt-scale AI 인프라 구축에 HPE Juniper의 scale-out switching, AI Ops software와 자체 Express silicon 기반 TX routing(scale-across)을 공급. 대규모 AI 클러스터의 scale-out부터 데이터센터 간 scale-across까지 네트워킹 포트폴리오를 확대하며 Juniper 인수 시너지가 AI 인프라 수주로 연결되기 시작 공급 부족 장기화 — DDR5·DDR4·Flash + Wafer capacity 제약, HBM 전환까지 영향: DDR5·DDR4·Flash 공급 부족이 2026년 내내 지속되고 있으며 일부 부품은 wafer capacity 자체가 제약. 2027년 cleanroom 증설로 일부 개선되겠지만 구조적으로 wafer capacity 확보가 필요. DRAM 생산능력의 HBM 전환도 전통 서버용 DRAM 공급에 부담. HPE는 일부 공급업체와 multi-year LTA를 체결해 capacity를 선제적으로 확보했으며 공급 타이트 상황이 장기간 지속될 가능성을 언급 FY3Q 마진은 Peak 성격 — AI Mix 확대에 따라 Q4 이후 정상화 전망: FY3Q GPM 40%+, 전사 OPM 16.2%로 강한 수익성 기록. 다만 강한 가격 discipline, 전통 서버 믹스, operating leverage 등이 동시에 우호적으로 작용한 결과. Q4 이후 상대적으로 낮은 마진의 AI Systems 비중이 높아지면서 마진은 정상화될 전망. 반면 Networking 비중 확대와 Juniper synergy가 일부 상쇄 FY26·FY27 가이던스 동반 상향 — FY27도 두 자릿수 성장 지속: FY27 매출 +13~17%, Networking +14~17%, Cloud & AI +14~18%, 영업이익 +14~18% 전망. Non-GAAP OPM 14~15%, EPS $4.40~4.60(+16~20%), FCF 최소 $5.0B 제시. FY26 FCF도 최소 $3.75B로 상향 현금창출 확대 → 주주환원 강화: FY3Q FCF $958M. H3C 매각 이후 Net leverage 1.8배로 목표 2배를 조기 하회했으며 FY4Q FCF의 최소 75%를 주주에게 환원할 계획. FY27 FCF 최소 $5B 전망으로 현금창출력 개선 지속 ▶️ 주요 Q&A Q: 이번 AI·서버 수요가 Pull-forward가 아니라 지속 가능한 인프라 사이클이라고 보는 근거는? A: AI Cloud의 대규모 build-out이 지속되는 동시에 Enterprise AI가 명확한 inflection point에 진입했다고 판단. Agentic AI와 inference use case가 빠르게 늘면서 온프레미스 token 사용량도 증가 중. HPE 내부에서도 1,200개 이상의 AI use case를 발굴했고 300개 이상이 production 단계. Pipeline과 backlog를 기반으로 FY27 성장 지속에 자신감을 표명. FY27 가이던스에는 Oracle과 신규 hyperscaler deal 일부가 반영되어 있으나 AMD Helios 기회는 전혀 포함되지 않음 Q: Networking 주문 +36%인데 매출은 +10%에 그친 이유는? 언제 따라잡나? A: 수요 문제가 아니라 Supply constraint 때문. 주문은 매출보다 3.5배 빠르게 증가 중이며, 공급 확보에 따라 Networking 매출 성장률은 FY3Q +10% → FY4Q +11~13% → FY27 +14~17%로 가속 전망. 공급업체에 대한 purchase commitment도 QoQ 2배 이상 확대 Q: Oracle AI 인프라 계약에서 구체적으로 무엇을 공급하나? A: 대규모 multi-gigawatt AI 구축에 scale-out switching + software/AI Ops + scale-across routing을 공급. Scale-out에는 Broadcom Tomahawk 6 기반 switching, scale-across에는 HPE Juniper 자체 Express silicon을 활용한 TX routing을 적용. 자체 silicon을 대규모 AI 네트워크의 주요 차별화 요소로 강조 Q: $3.5B 규모로 언급된 Hyperscaler inference deal은 HPE의 Hyperscale 전략이 바뀌었다는 의미인가? A: 아니라고 강조. 해당 고객은 hyperscaler이지만 HPE 관점에서는 자체 내부 AI inferencing을 위해 전통 서버를 구매하는 Enterprise형 고객. 과거처럼 Tier-1 CSP에 범용 cloud infrastructure를 대규모 저마진으로 공급하는 전략으로 돌아간 것이 아님. 기존의 선택적인 Hyperscale 수주 전략은 유지 Q: 공급 부족은 구체적으로 어디가 가장 심하고 언제 정상화될까? A: DDR5·DDR4·Flash와 일부 wafer 기반 부품 전반에서 부족. Cleanroom capacity는 2027년 일부 개선될 수 있지만 구조적으로 wafer capacity 증설이 필요. 메모리에서는 DRAM → HBM 생산능력 전환이 전통 서버용 DRAM 공급을 추가 압박. HPE는 multi-year LTA를 통해 capacity를 확보하고 있으나 경영진은 공급 타이트가 예상보다 장기간 지속될 가능성이 높다고 판단 Q: 수요가 이렇게 강한데 왜 Q4부터 서버 마진이 정상화되나? A: FY3Q는 ① 높은 매출 규모, ② 가격 discipline, ③ 비용절감, ④ 우호적 deal mix가 동시에 발생한 이례적으로 좋은 분기. Q4부터 AI Systems 매출 비중이 크게 높아지고 전통 서버 deal mix도 정상화되면서 GPM 하락 예상. 수요 둔화가 아니라 제품 믹스 변화가 핵심 Q: FY26 서버 성장은 대부분 ASP 효과인가? Unit 성장도 나타날까? A: FY26에는 공급 부족으로 unit이 제한돼 ASP 상승이 서버 성장의 상당 부분을 견인. 그러나 Q4부터 unit growth가 강화될 전망이며 Agentic AI·Inference가 주요 수요원. 다만 공급제약 자체는 계속돼 backlog도 높은 수준을 유지할 전망 Q: AMD Helios가 FY27 가이던스에 어느 정도 포함돼 있나? A: 전혀 포함되지 않음. 제품 일정과 실제 deployment 가시성을 조금 더 확인한 뒤 반영할 계획. 경영진은 Helios 관련 전체 시장 기회를 수백억 달러(tens of billions) 규모로 평가. 특히 HPE Juniper의 scale-up switch는 HPE Helios rack에만 묶이지 않고 타 compute vendor 고객에게도 독립적으로 판매할 계획이어서 추가 upside 가능성 존재 Q: FY27 FCF 최소 $5B까지 크게 증가하는 이유는? A: FY26에 집중됐던 Catalyst·Juniper integration 관련 restructuring cash outflow가 FY27부터 크게 감소. 동시에 Networking 성장 비중 확대는 서버 대비 working capital 부담이 낮아 cash conversion에 긍정적. 공급 측면에서도 multi-year LTA로 FY27 가이던스를 실제 출하 가능한 capacity에 맞춰 설정했다는 점을 강조 * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] Broadcom FY3Q26 실적발표 (After: +0.4%) ▶️ FY3Q26 실적 (Non-GAAP) 매출액 $29.6B (+33% QoQ, +86% YoY): 컨센서스 +1% EPS $3.32 (+36% QoQ, +96% YoY): 컨센서스 +5% ▶️ FY4Q26 가이던스 * 중단값 기준 매출액 $34.8B (+18% QoQ, +93% YoY): 컨센서스 -1% FY4Q26 가이던스 강세: 매출 약 $34.8B(+93% YoY) 전망. Non-GAAP 영업이익률 66%로 높은 수익성을 유지할 계획 ▶️ 주요 코멘트 - AI 반도체 매출 급증: FY3Q26 AI 반도체 매출 $16.7B로 YoY +221%, QoQ +54%. Custom AI Accelerator와 Networking 수요가 강하게 지속 - FY4Q26 AI 매출 성장 가속: AI 반도체 매출 $21.7B로 YoY +236% 전망. FY3Q 대비 성장률이 추가로 가속될 것으로 예상 - FY3Q26 실적 사상 최대: 매출 $29.6B(+86% YoY), Non-GAAP 영업이익 $20.1B(+92% YoY), Non-GAAP EPS $3.32로 매출·영업이익·FCF 모두 역대 최고 기록 - 현금창출력 지속 강화: 영업현금흐름 $14.2B, Capex $0.5B로 FCF $13.7B 기록. FCF Margin은 46%로 매우 높은 수준 - 현금 및 주주환원 여력 확대: 분기말 현금 및 현금성자산 $24.0B로 전분기 $19.6B 대비 증가. 분기 배당은 주당 $0.65 유지 - 핵심 성장축은 Custom AI Accelerator + Networking: AI 인프라 투자 확대가 Broadcom의 반도체 성장률을 크게 끌어올리고 있으며, FY4Q에도 AI 반도체 매출 성장 가속을 전망 ▶️ URL: https://buly.kr/15RZkMz * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] HPE FY3Q26 실적발표 (After: -2.3%) ▶️ FY3Q26 실적 (Non-GAAP) 매출액 $12.2B (+14% QoQ, +34% YoY): 컨센서스 +2% GPM 40.4% (+3%p QoQ, +10%p YoY): 컨센서스 +4.1%p EPS $1.11 (+41% QoQ, +152% YoY): 컨센서스 +22% ▶️ FY4Q26 가이던스 * 중단값 기준 매출액 $14.4B (+17% QoQ, +48% YoY): 컨센서스 +10% EPS $1.25 (+18% QoQ, +102% YoY): 컨센서스 +17% ▶️ 주요 코멘트 - FY3Q26 사상 최대 매출·수주·수익성 기록 — 전 포트폴리오 수요 강세:  AI를 중심으로 전 사업부 수요가 확대되며 record revenue, orders, profitability 달성. 회사는 AI를 다년간 지속될 구조적 성장 동력으로 평가 - FY26 가이던스 상향 — 매출 성장률 +34~37%, Networking +73~74%:  강한 3Q 실적과 사상 최대 수준의 수주잔고를 반영해 연간 전망 상향. Non-GAAP 영업이익도 +100~105% 성장 예상 - FY26 EPS·FCF도 상향 — Non-GAAP EPS $3.75~3.85, FCF 최소 $3.75B:  수익성 개선과 현금창출력 강화 동반. FY4Q에는 FCF의 최소 75%를 주주에게 환원할 계획 - FY4Q26 가이던스 — 매출 $13.9~14.8B, Non-GAAP EPS $1.20~1.30:  강한 수요와 backlog를 기반으로 높은 매출·이익 수준 지속 전망 - FY27 성장 프레임워크까지 상향 — 매출 +13~17%, EPS +16~20%:  FY26 고성장 이후에도 두 자릿수 성장 지속 전망. Non-GAAP OPM 14~15%, FCF 최소 $5.0B로 중기 수익성·현금흐름 전망도 상향 - Networking이 핵심 성장축으로 부상:  FY26 Networking 매출 성장 전망을 +73~74%로 제시. AI 인프라 확대와 함께 네트워킹 포트폴리오가 HPE의 성장률과 마진 개선을 견인하는 구조 - 주주환원 확대:  분기 배당 주당 $0.1425 유지와 함께 FY4Q FCF의 최소 75% 환원 계획. 실적 성장 → FCF 확대 → 주주환원 강화의 흐름을 명확히 제시 ▶️ URL: https://buly.kr/9MTBqY4 * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.02 주요 뉴스 HBM3E 현물가가 LTA의 4~5배…삼성, 2031년까지 캐파 70% 장기계약 배정 36GB HBM3E 현물가는 2100달러, 양산 준비 중인 16단 HBM4는 3500달러 수준이며, 한국의 AI용 D램 수출은 물량 13.2% 감소에도 단가가 36.6% 올라 금액은 18.5% 증가. 엔비디아의 장기 구매 약정은 1190억→2790억 달러로 급증(주로 메모리)했고, LTA 확대로 삼성 반도체 재고자산은 38.06조원(+32%)으로 늘어나는 등 선제 확보 성격의 재고 증가가 나타남 https://buly.kr/CrmVyJ 삼성전자, 세미콘 타이완서 3D 적층 'CUBE' 전략 공개…zHBM·zNAND-O로 승부 용량·최적화·대역폭·효율 4개 축으로 PCB 면적 제약을 넘어 수직 확장하겠다는 구상이며, HBM5는 HBM4E 대비 성능 2배·와트당 성능 20% 향상이 목표. zHBM은 HBM4E 대비 성능 8배·전성비 3배·열저항 75~90% 감소를, zNAND-O는 D램 대비 10배 비트밀도와 낸드 대비 7배 읽기 대역폭을 목표로 2028년 샘플링 예정 https://buly.kr/2fgO47A SK하이닉스, 커스텀 HBM으로 추론 성능 최대 5.15배 개선 주장 세미콘 타이완에서 베이스 다이에 연산 기능을 넣는 아키텍처를 제시하며, 데이터 이동이 병목이 되는 LLM 추론에서 큰 폭의 성능 향상이 가능하다고 설명 https://buly.kr/DlM82nh "TSMC 예약 꽉 찼다"…빅테크, 인텔 EMIB-T로 눈 돌려 CoWoS가 2027년까지 예약 마감되면서 미디어텍이 병행 활용을 공식화했고 브로드컴·메타가 전환을 검토, 구글·엔비디아도 관심. 대형 인터포저 없이 브릿지에 TSV를 더한 EMIB-T는 원가가 최대 50% 낮지만 브릿지 기판 수율이 50% 수준이라 확산의 근본 병목이며, SK하이닉스도 인텔 EMIB 기판을 받아 검토 중 https://buly.kr/FWVhptR ASML, High-NA EUV 양산 확산…4개 고객사에 10대 가동 누적 노광 웨이퍼 135만 장을 넘었고 EXE:5200B는 시간당 135장을 달성, 향후 EXE:5400E 180장·AA모드 210장 이상으로 확대할 로드맵. 인텔이 18A 팬서레이크에 최초로 양산 적용했고, 0.55NA는 멀티패터닝을 줄여 향후 2D D램 5개 노드까지 지원 가능(SK하이닉스는 M16에 EXE:5200B 도입) https://buly.kr/Ga0Fjrk 2분기 eSSD 시장 전분기비 103.6% 급성장…삼성 35.1%로 1위, 마이크론 성장률 최고 상위 5개사 합산 매출은 375.9억 달러이며 삼성 143.5억 달러(176단 QLC·PCIe 5.0 확대), SK하이닉스는 86.3억 달러(+85.9%)로 2위지만 점유율은 21.1%로 하락. 마이크론은 232단 QLC를 앞세워 126.3% 증가한 69.8억 달러로 3위에 올랐고, 키옥시아·샌디스크가 뒤를 이음 https://buly.kr/6MuIpZV 델, AI 서버 수요에 실적 사상 최대…FY27 AI 서버 매출 전망 600억→740억 달러 상향 2분기 매출 470억 달러(컨센 449.2억), 3분기 가이던스 490억 달러 모두 상회했고 연간 매출 전망도 250억 달러 올린 1920억 달러를 제시. 최근 12개월 AI 서버 수주가 1300억 달러를 넘었고 고객사는 6500곳 이상으로 네오클라우드·소버린·기업 전반으로 수요가 확산 https://buly.kr/5UKVwU2 구글, 코딩 성능 끌어올린 '제미나이 3.8 플래시' 이르면 이번 주 공개 내부 코딩 툴 테스트에서 엔지니어들이 앤트로픽 오퍼스보다 선호했다는 평가가 나왔고, 연초부터 RL·포스트트레이닝에 자원을 집중한 결과. 다만 3.5 프로 후보군은 플래시 대비 개선폭이 부족해 폐기됐고 차기 플래그십 제미나이 4는 포스트트레이닝이 남은 상태 https://buly.kr/CB7JDTu 마이크론 대만 노조, 파업 예고…"삼전닉스와 임금 격차 벌어졌다" 타오위안·타이중 2개 노조(조합원 약 1만명) 자체 설문에서 80% 이상이 파업에 찬성했고, FY2026 일회성 성과급으로 1인당 월급 83개월분, FY2027부터는 영업이익 15% 재원의 분기 성과급 도입을 요구. 대만은 마이크론 최대 생산 거점(누적 투자 439억 달러)으로 D램·HBM을 생산해 파업 시 공급 차질 우려 https://buly.kr/H6kWgKX * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] DELL Technologies FY2Q27 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 - AI 서버 주문 $60.9B로 사상 최대 — 백로그 $95B, 파이프라인은 백로그의 수배: FY2Q27 AI 서버 매출 $16.4B, 분기 주문 $60.9B 기록. 최근 12개월 누적 AI 서버 주문은 $131.7B이며, 이를 소화했음에도 5개 분기 기준 파이프라인은 QoQ 증가. AI 고객 수는 6,500곳 이상으로 확대. 수요는 네오클라우드·소버린·엔터프라이즈 전반에서 확산 중 - FY27 AI 서버 매출 가이던스 $74B — YoY 3배, 3Q 매출만 $19B 예상: FY3Q27 전체 매출 $49B(+80% YoY) 중 AI 서버 매출 $19B 전망. FY27 전체 매출 가이던스를 $192B로 $25B 상향했으며, AI 서버 매출은 $74B로 전년 대비 3배 증가 예상. FY27 EPS 가이던스도 $25.50(+약 150%)로 제시 - 전통 서버 +122% — 단순 AI 낙수 아닌 데이터센터 리프레시 사이클 본격화: 기존 엔터프라이즈 고객의 데이터센터 현대화가 성장의 대부분을 차지. 설치 기반에 아직 14세대 이하 서버 120만대가 남아 있으며, 17G는 기존 서버 6~8대를 1대로, 18G는 12~14대를 1대로 통합 가능. 보안·복원력 강화 및 post-quantum cryptography 도입도 교체 수요를 촉진. 회사는 하반기에도 전통 서버 매출이 triple-digit 성장할 것으로 전망 - AI가 CPU 서버 수요까지 확대 — Agentic AI가 전통 서버의 신규 성장축: 엔터프라이즈 AI 및 Agentic workload가 GPU뿐 아니라 상당한 CPU compute를 필요로 하면서 전통 서버의 추가 수요를 창출. 기존 데이터센터 리프레시 + AI용 CPU 인프라라는 두 개의 성장축이 동시에 작동 중 - Storage +26% — AI 데이터 증가 + Dell IP 믹스 상승으로 성장·마진 동시 개선: Storage 매출 $4.9B(+26%). Dell IP storage demand는 6개 분기 연속 시장 성장률 상회. PowerFlex·PowerStore·PowerProtect·PowerVault 전반에서 강한 성장, 비정형 스토리지도 3개 분기 연속 두 자릿수 이상 성장. AI workload에 필요한 데이터 준비·관리·이동 수요가 초기 추가 수요로 연결되고 있으며, Dell IP 비중 상승으로 storage profitability도 개선 - ISG OPM 15%, +620bp — AI 서버 고성장에도 수익성 레벨업: ISG 매출 $31.8B(+89%), 영업이익 $4.8B(+225%), OPM 15%. 우호적 믹스·가격 규율·Storage 수익성 개선·비용 구조 현대화 효과가 복합적으로 작용. 회사는 이번 분기의 모든 효과가 지속되지는 않겠지만 구조적 수익성 개선은 하반기 가이던스에도 반영됐다고 설명 - 전사 Operating leverage 본격화 — FY27 OpEx/매출 약 8%, 창사 42년 내 최저: FY2Q27 매출 $47B(+58%), EPS $7.04(+203%). 매출 증가보다 이익 증가 속도가 훨씬 빠른 구조. FY27 OpEx 비율은 매출의 약 8%까지 하락 전망이며, Dell은 표준화·자동화·AI 활용 등을 통한 multi-year modernization 효과를 강조 - AI 인프라 TAM 장기 자신감 — 2030년까지 Dell 기회 $1T+: Dell은 2030년까지 inference token 수요가 87배 증가하고, Enterprise Agentic이 2028년 최대 workload가 될 것으로 전망. 2030년 AI가 전체 데이터센터 수요의 75%를 차지하고 약 200GW의 전력이 추가될 것으로 예상하며, 이 가운데 절반이 Dell의 핵심 고객군인 네오클라우드·소버린·엔터프라이즈에 해당. 이를 기반으로 장기 기회 규모를 $1T+로 제시 - 현금창출·주주환원도 확대 — 분기 $4.3B 사상 최대 환원: FY2Q27 조정 FCF $8.1B, 주주환원 $4.3B로 사상 최대. 950만주를 평균 $401에 매입하고 주당 약 $0.63 배당. 분기말 현금·투자자산 $14.2B, Core leverage 0.8배로 높은 자본환원 여력 유지 FY3Q27 가이던스 — 매출 $49B(+약 80% YoY), AI 서버 매출 $19B, EPS $6.50(+150%+): ISG 매출 약 +145%, CSG 약 +15% 예상. AI 서버 매출이 YoY 3배 이상 증가하는 가운데서도 ISG 영업이익률은 YoY 1%p 이상 개선 전망 FY27 가이던스 — 매출 $192B(+약 70%), EPS $25.50(+약 150%): AI 서버 $74B(+3배), 전통 서버 +100% 이상, Storage mid-teens, CSG mid-teens 성장 전망. 전사 영업이익은 약 +120%, 영업이익률은 2%p 이상 개선 예상 ▶️ 주요 Q&A Q: 전통 서버 +122% 성장이 가격 인상이나 선구매(pre-buy) 때문 아닌가? 실제 수요의 지속성은? A: 성장의 대부분은 기존 엔터프라이즈 고객의 데이터센터 현대화에서 발생. 아직 설치 기반에 14G 이하 서버가 120만대 존재해 리프레시 사이클이 초기 단계. 17G는 기존 서버 6~8대를, 18G는 12~14대를 한 대로 통합할 수 있어 공간·전력·냉각 효율 개선 효과가 큼. 보안 및 post-quantum cryptography 대응도 교체를 강제하는 요인. 하반기에도 전통 서버 triple-digit 성장 가이던스를 유지하며 일회성 pre-buy가 아닌 구조적 수요임을 강조 Q: Storage +26% 역시 가격 효과인가? 수요 지속 가능성은? A: 데이터 생성량 자체가 지속 증가하면서 저장·암호화·보호 수요가 구조적으로 증가. Dell IP 제품 경쟁력도 개선돼 시장 이상 성장 중. 상반기 Storage 매출은 +17%, 회사는 하반기에도 mid-teens 성장을 예상. PowerStore·PowerScale·ObjectScale·Data Domain·All-flash array 등 주요 제품군의 수요 증가가 다수 분기 지속되고 있어 broad-based demand라고 설명 Q: NVIDIA가 내년 약 70% 성장을 전망하는데 Dell AI 서버도 비슷한 성장률을 기대할 수 있나? A: 구체적인 FY28 성장률은 제시하지 않았으나, 현재 수요 지표는 강함. 상반기 Dell 매출 +71%에 이어 하반기도 +68%로 유사한 성장 궤적 예상. 최근 4개 분기 AI 주문 $131.7B를 확보했음에도 5개 분기 파이프라인은 QoQ 증가. 회사는 장기적으로 inference·training·Agentic AI 확산이 데이터센터 전체 수요를 재편할 것으로 판단 Q: 전통 서버 수요는 네오클라우드/CSP에서도 발생하나, 아니면 여전히 엔터프라이즈 중심인가? A: +122% 성장의 대부분은 기존 엔터프라이즈 고객. 데이터센터 현대화, 노후 설치 기반 교체, 보안·복원력 강화가 핵심. 다만 AI용 CPU 서버에서는 네오클라우드·HFT·AI 도입이 빠른 대형 엔터프라이즈 고객까지 신규 수요가 나타나고 있음. 현재 전통 서버는 수요가 공급을 초과하는 공급제약 상태 Q: AI 서버 고객 믹스에서 엔터프라이즈 비중이 실제로 확대되고 있나? A: 확대 중. Dell AI Factory 고객은 6,500곳 이상이며, 최근 3개 분기 동안 신규 고객 3,300곳을 확보 — 최초 3,200곳 확보에는 8개 분기가 걸렸음. 엔터프라이즈 고객 수·반복 구매 고객·엔터프라이즈 매출·파이프라인이 모두 QoQ 및 YoY 증가. 다만 소버린과 대형 네오클라우드 수주도 동시에 증가해 전체 고객 믹스가 크게 바뀐 것은 아님 Q: AI 서버 사업에서 Dell의 차별화 포인트는 무엇인가? 단순 조립 사업 아닌가? A: AI 인프라는 단순 부품 조립이 아니라 workload·전력·냉각·데이터센터 환경에 맞춰 복잡한 engineering/design이 필요하며, 일부 프로젝트는 50개 이상의 개별 설계를 요구. Dell은 글로벌 supply chain, deployment·support 역량과 financing을 결합해 고객의 주문부터 first token까지 시간을 단축하는 것이 차별화 요소라고 설명. NVIDIA Vera Rubin 기반 rack system도 업계 최초로 출하했다고 강조 Q: AI가 전통 서버와 Storage 수요에도 실제 낙수효과를 주고 있는가? A: 그렇다고 평가. Agentic AI는 GPU뿐 아니라 상당한 CPU compute를 필요로 해 전통 서버 수요를 추가로 만들고 있으며, AI 데이터 증가로 Storage에서도 데이터 준비·관리·이동·보호 수요가 확대. 특히 엔터프라이즈 AI 고객은 서버뿐 아니라 Storage·Networking을 함께 구매하는 경향이 있어 Dell의 end-to-end portfolio에 유리한 구조 * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] DELL Technologies FY2Q27 실적발표 (After: +8.6%) ▶️ FY2Q27 실적 (Non-GAAP) 매출액 $47.0B (+7% QoQ, +58% YoY): 컨센서스 +5% GPM 21.1% (+3%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 +3.8%p EPS $7.04 (+45% QoQ, +203% YoY): 컨센서스 +44% ▶️ FY3Q27 가이던스 * 중단값 기준 매출액 $49.0B (+4% QoQ, +81% YoY): 컨센서스 +18% EPS $6.50 (-8% QoQ, +151% YoY): 컨센서스 +45% ▶️ 주요 코멘트 FY27 연간 가이던스 대폭 상향 — 매출 $192B(기존 $167B, +69% YoY): AI 최적화 서버 매출 전망은 $60B → $74B(+200% YoY)로 상향. Non-GAAP EPS $25.50(기존 $17.90, +148%) FY2Q27 매출 $47.0B(+58% YoY) — 사상 최대: GAAP EPS $6.34(+273%), Non-GAAP EPS $7.04(+203%) 모두 사상 최대. 영업현금흐름 $2.2B AI 서버 수주 $60.9B — 분기 사상 최대, 백로그 $95B로 확대: AI 최적화 서버 매출도 $16.4B(+100% YoY)로 사상 최대. 수주·매출·백로그가 동시에 신기록 경신 ISG 매출 $31.8B(+89% YoY) — 영업이익 $4.8B(+225%): 전통 서버·네트워킹 $10.5B(+122%), 스토리지 $4.9B(+26%, 2분기 기준 최대)로 AI 외 영역도 전방위 강세 CSG 매출 $15.0B(+20% YoY) — 커머셜이 견인: 커머셜 클라이언트 $13.2B(+22%, 사상 최대), 컨슈머 $1.8B(+7%). 영업이익 $1.1B(+42%) 주주환원 — 분기 $4.3B로 사상 최대: 자사주 매입과 배당 합산 기준. 9월 1일 이사회에서 주당 $0.63 분기 배당 결의(10월 30일 지급, 10월 20일 기준) 경영진 코멘트 — "IT 환경이 비용센터에서 가치 창출 동력으로 전환": 고객이 이에 맞춰 투자를 집행하며 포트폴리오 전반에 기회가 창출되는 국면이라는 진단. AI 모멘텀 가속과 함께 경쟁우위·포트폴리오 폭·운영모델이 상호 보강되며 성장·점유율·수익성·현금창출을 동시에 견인 ▶️ URL: https://buly.kr/EI6Owrt * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 8월 반도체 수출액 잠정치 DRAM 157.3억달러 (+16% MoM, +38% QoQ) DRAM 모듈 78.4억달러 (+2% MoM, +9% QoQ) NAND 28.6억달러 (+61% MoM, +66% QoQ) MCP 122.3억달러 (+21% MoM, +27% QoQ) SSD 59.8억달러 (+33% MoM, +51% QoQ) * 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 소부장 이동주] SFA반도체 (Not Rated) 강한 턴어라운드 예고 ▶️ 길었던 부진을 털고 리바운드 목전 - 삼성전자의 주요 메모리 OSAT 업체. 한국 1공장(모바일 범용 패키지), 한국 2공장(비메모리 WLP·범핑·테스트), 필리핀 공장(서버/PC 범용 파이널 테스트 및 모듈, 최대 매출 법인) - 2022년 매출 6,994억원·영업이익 629억원 이후 적자 지속. 주요 고객사의 DDR5·HBM3 진입 지연으로 범용 메모리 외주화도 함께 지연된 영향 - 최근 고객사의 HBM 후공정 라인 확보 위한 온양 사업장 라인 재배치 본격화되며 DDR5 후공정 외주화 물량 확대 감지 - 패키지부터 테스트까지 공간적 여유를 확보한 동사의 수혜 강도가 가장 클 것 ▶️ 늦었지만 강한 DDR5 효과 - 3Q26 적자 지속 예상되나 4Q26 턴어라운드 이후 2027년 영업이익 785억원(YoY 흑전) 전망 - 한국 1공장에 온양 패키지 전용 설비 이관 시작. 4Q26 양산 개시로 내년 D5 매출 증분 1,200억원 상회 추정 - 필리핀 법인향 테스트 장비도 1-4단계로 이관 중. 8월 20억원/월로 시작해 2단계 구축이 끝나는 2Q27 이후 170억원/월까지 급증 전망 - 필리핀 테스트 캐파는 2027년 200억원/월, 2028년 300억원/월까지 확보 예정. 삼성전자 추가 외주화 물량 수주에도 유리 ▶️ 컨사인 장비로 재무 부담도 감소 - 한국·필리핀 이관 설비는 고객사 무상 임대 형식의 컨사인 장비. CAPEX 및 감가상각비 부담 크게 축소 - 이를 트리거로 필리핀 법인은 캐파 확장 및 adv. PKG 영역에서 신규 사업 모색 기대 - 2026년 매출액 5,410억원, 2027년 8,010억원(OPM 10%) 전망 ▶️ URL: https://buly.kr/6Xp3T3B * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] TrendForce, 2026년 8월 Specialty DRAM 가격 업데이트 ▶️ 8월 가격 동향 핵심 요약 Consumer DRAM 고정가 MoM 0~5% 수준으로 급격히 둔화 — 공급 부족 지속이나 바이어 비용 한계 도달 DDR4·DDR3 저용량 소폭 상승, DDR2·DDR3 고용량 및 DDR4 16Gb 횡보 사전 물량 미확보 바이어는 시장 평균 이상 가격 직면 가능 — 클라이언트별 가격 스프레드 확대 LTA 확산으로 캐파 선점 경쟁 심화 → LTA 미체결 소규모 바이어의 물량 확보 난도 급상승 ▶️ 8월 Specialty DRAM 가격 (Jul → Aug, ASP 기준) DDR4 16Gb: $60.0 → $60.0 (0%) DDR4 8Gb: $27.0 → $28.0 (+3.70%) DDR4 4Gb: $14.5 → $15.2 (+4.83%) DDR3 4Gb: $14.5 → $15.2 (+4.83%) DDR3 2Gb: $7.0 → $7.0 (0%) DDR3 1Gb: $5.5 → $5.5 (0%) DDR2 1Gb: $5.0 → $5.0 (0%) DDR2 512Mb: $3.7 → $3.7 (0%) ▶️ 구조적 변화 — LTA 확산 및 eSSD 신규 수요 부상 2027년까지 타이트한 공급 지속 전망 → 바이어들 LTA 통한 캐파 선점 경쟁 가속 · Nanya Tech: 2Q 기준 LTA 커버리지 총 캐파의 약 50% 도달, 신규·대형 고객 협상 진행 중. 고정가·물량 보장·선급금·플로어 프라이스 조항 등 다양한 형태 · Winbond: 고객들의 LTA 체결 요구 적극적, 수요 지속성·장기 파트너십 우선 기준으로 선별 수용 eSSD 수요가 성숙 공정 DRAM(DDR4)의 신규 핵심 수요 기둥으로 부상 — AI·범용 서버 용량 확장에 따라 eSSD 용량·출하 증가, 고용량 eSSD의 컨트롤러 캐싱·데이터 매핑용 DRAM 수요 동반 증가 서버·네트워킹 장비·eSSD가 공급사 캐파 배분 최우선 순위로 이동 → 일반 소비 가전향 공급 추가 위축, 2027년까지 구조적 공급 부족 연장 가능성 ▶️ 전망 대만 공급사 신규 비트 공급이 시장 진입까지 시간 필요 → 단기 공급갭 해소 불가, 고정가 상승 기조 지속 LTA 체결 여부·조달 규모·공급 보장 조건에 따른 가격 차별화 심화 예상 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] TrendForce, 2026년 8월 NAND Flash 고정가 업데이트 ▶️ 8월 가격 동향 핵심 요약 SLC·MLC 모두 상승 모멘텀 둔화 뚜렷 — SLC +16~28%(7월 +35~51%), MLC +1.36~1.47%(7월 +4~8%) 사실상 횡보 SLC 저용량(4Gb·8Gb·2Gb) 중심 상승, 고용량(16Gb·32Gb) 상승폭 상대적으로 축소 — 2개월 연속 급등 이후 바이어 추격 강도 완화 MLC는 고가 횡보 국면 본격 진입 — 모듈하우스·시스템 인테그레이터 비용 한계 도달로 추가 인상 저항 ▶️ SLC 세부 가격 (Jul → Aug, ASP 기준) 1Gb: $3.67 → $4.50 (+22.60%) 2Gb: $4.51 → $5.61 (+24.31%) 4Gb: $7.42 → $9.51 (+28.22%) ← 동월 최대 상승폭 8Gb: $14.29 → $18.01 (+26.03%) 16Gb: $30.63 → $37.10 (+21.14%) 32Gb: $54.50 → $63.50 (+16.51%) ▶️ MLC 세부 가격 (Jul → Aug, ASP 기준) 32Gb: $17.87 → $18.13 (+1.47%) 64Gb: $23.11 → $23.43 (+1.36%) 128Gb: $30.05 → $30.48 (+1.42%) ▶️ 전망 SLC: 레거시 공정 캐파 축소 구조 미해소 + 차량·통신·산업 자동화 재고 확보 수요 견조 → 3Q26 이후에도 상승 기조 유지. 단 바이어 비용 부담 가중으로 상승 속도 점진적 둔화 가능 MLC: 추가 인상 둔화 지속, 고가 횡보에서 가격 안정 국면으로 전환 예상 — 최종 마진 잠식 + 가격 추격 의지 고갈 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.01 주요 뉴스 엔비디아, 미디어텍과 협력 확대…35억 달러 전환사채 투자로 NVLink 퓨전 생태계 강화 미디어텍이 NVLink 퓨전 플랫폼을 채택해 하이퍼스케일러·프런티어 랩이 커스텀 XPU를 랙스케일 AI 팩토리에 연결하는 검증된 경로를 제공하며, NVLink-C2C와 NVHBM도 함께 지원. AI 인프라 외에 RTX/DGX 스파크 PC 칩과 소프트웨어 정의 차량 플랫폼까지 3개 영역에서 다세대 협력을 이어감 https://buly.kr/6ijoQW9 SB에너지, 오픈AI 유치 위해 55억 달러 규모 워런트 제공…IPO 앞두고 순환구조 노출 오픈AI는 1월 부여받은 워런트 가치가 36억→55억 달러로 늘었고 5억 달러를 투자했으며, SB에너지는 2028년까지 5000만 달러 이상 오픈AI 소프트웨어 구매를 약정. 데이터센터 고객이 모두 투자자인 구조이며 가동 중 시설은 없고 800MW가 건설 중, 계약 백로그는 4000억 달러 이상이고 오하이오 프로젝트 파이낸싱은 엔비디아 잔존가치 보증에 크게 의존(엔비디아도 30억 달러 투자) https://buly.kr/7x97JJ0 최태원 SK 회장 "일본에 반도체 합작공장 설립 검토"…전력·용수 조건 최우선 AI 수요 대응과 생산비 절감 방안으로 일본 내 메모리 합작 팹 타당성을 검토 중이라고 밝혔으나 파트너·지역은 함구. 베인 SPC를 통해 키옥시아 지분 14% 이상을 보유 중이며, 곽노정 CEO도 "고객·협력사와 낸드 시장 공동 개발 방안을 검토 중"이라고 언급한 바 있음 https://buly.kr/DPWbibD 중국 CXMT, HBM3E 소량 생산 착수…알리바바·캠브리콘향 겨냥 5세대 HBM(HBM3E) 소량 생산 시작. 최종 테스트 통과 시 2027년부터 본격 증산할 계획이나, 낮은 수율과 성능·신뢰성이 여전히 과제로 지적 https://buly.kr/H6kWJjd CXMT, 9월 LPDDR6 양산 개시 전망…다만 물량은 극히 제한적 샤오미 XRING 03 기반 샤오미 18 폴드 전용으로 공급될 예정이며, 해당 기기 출하가 50만 대에도 못 미칠 것으로 추정돼 저물량 협력에 그칠 가능성. EUV 없이 DUV 멀티패터닝에 의존해야 하는 제약이 수율·원가 병목으로 작용하며, 삼성·SK하이닉스·마이크론이 빠르게 격차를 좁힐 것이란 관측 https://buly.kr/AwhzzBU 삼성전자, 중동·아프리카 스마트폰 점유율 22%→32%…메모리 공급난 반사이익 2분기 MEA 출하량은 10% 감소했고 250달러 이하 저가폰이 26% 급감하며 트랜션(테크노 17%→15%)·샤오미(16%→12%)가 직격탄. 삼성은 갤럭시 A07·A17과 S26으로 전 가격대를 커버하며 경쟁사 공백을 흡수했고, 5G 출하는 8% 증가(글로벌 1%) https://buly.kr/AlnEmhA AMAT, 3D 적층 주목하며 국내 메모리 3사와 첨단 패키징 협력 확대 차세대 HBM용 D2W 하이브리드 본딩(마이크로범프 제거)을 CMP·세정·정밀 정렬까지 통합한 키넥스 시스템으로 지원 중이며 다수 고객사와 협력. 3D D램도 유망 적용처로 EUV 없이 셀을 수직 적층해 집적도와 간섭 문제를 개선할 수 있다고 강조 https://buly.kr/Gkv0M7H 오픈AI 광고 사업, 연환산 매출 10억 달러 돌파…인도·유럽·중동아프리카로 확대 애즈 매니저를 통해 해당 지역 광고주가 직접 구매할 수 있게 됐고 SMB가 광고 사업의 상당 비중을 차지. 4월 미국 파일럿이 6주 만에 1억 달러를 넘긴 데 이어 빠르게 성장했으나, 2026년 목표인 25억 달러에는 크게 못 미친다는 평가 https://buly.kr/2qb8r57 화웨이 상반기 순이익 36% 급감…원가·R&D 부담 가중 매출은 9.6% 늘어난 4678.2억 위안이지만 순이익은 238.1억 위안으로 감소폭이 전년(32%)보다 확대됐고, R&D는 25.2% 늘어 매출의 25.9%. 메모리 가격 상승이 스마트폰 등 소비자 부문 수익성을 압박했고 재고는 2025년 말 대비 42% 증가하며 영업활동 현금흐름은 마이너스 전환 https://buly.kr/8piuDPN * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] TrendForce, 2026년 8월 DRAM 고정가 업데이트 ▶️ 8월 가격 동향 핵심 요약 - 3Q26 PC DRAM 고정가 QoQ +18~23%로 상향 확정 — 7월 시점 전망치 +15~20% 대비 소폭 상향 - 8GB DDR4 모듈 $142.0(MoM +0~5%, QoQ +15~20%), 16GB DDR5 모듈 $247.0(MoM +0~5%, QoQ +18~23%) - DDR5의 DDR4 대비 디스카운트 6% 유지 — 2Q26 수준과 동일 - 9월 거래가 8월 대비 소폭 추가 상승 예상 ▶️ 8월 DRAM 고정가 (Jul → Aug, ASP 기준) - DDR5 16GB SO/U-DIMM: $238.0 → $247.0 (+3.78%) - DDR5 8GB SO/U-DIMM: $130.0 → $133.0 (+2.31%) - DDR4 16GB SO/U-DIMM: $265.0 → $270.0 (+1.89%) - DDR4 8GB SO/U-DIMM: $139.0 → $142.0 (+2.16%) - DDR5 16Gb 칩(2Gx8): $45.0 → $46.5 (+3.33%) - DDR4 16Gb 칩(2Gx8): $48.0 → $50.0 (+4.17%) - DDR4 8Gb 칩(1Gx8): $24.0 → $25.0 (+4.17%) — 대만 공급사 서버향 캐파 전환으로 DDR4 PC DRAM 공급 압박, 협상력 강화 ▶️ 수요·공급 구조 변화 - 3Q26 협상 중 공급사 제시 견적 QoQ +15~20%~+25~30% 분산, 일부 공급사 최종 +23~28% QoQ 계약 체결 — 출하 상향 조정 OEM 재고 부족분이 협상력 제공 - 2026년 NB 출하 전망 YoY -10.5%로 소폭 상향 (7월 -12.1% 대비 개선) — 일부 PC CPU 공급 개선 반영, 3Q26 QoQ -8.3%로 상향 조정 (기존 -11.5%) - 2027년 PC DRAM 공급 감소 전망 하에 PC OEM, 2H26 조달 계획 유지하며 연말까지 재고 10주 이상 확보 목표 - 단, 2027년 조달 물량에 대해서는 제품 라인 전략 재검토 중 — 고가 환경에서 비용 한계 도달한 모델에 다운그레이드 칩 적용 확대 ▶️ 현물가 및 칩 고정가 동향 - DDR5·DDR4 칩 현물가 모두 상승 궤도 유지 — 2027년 공급 부족 가시화로 재고 보유자 청산 압박 낮음 - 16Gb DDR5 칩 고정가 상승 지속, PC OEM 정례 조달 수요 + 공급사 출하 제한 반영 - 8Gb DDR4 칩 MoM +3~8% 추가 상승 — 대만 공급사들의 서버향 캐파 재배치 + LTA 협상 개시로 수요 가시성 확보 기대 ▶️ 전망 - TrendForce, 3Q26 PC DRAM 고정가 QoQ +18~23%로 상향 확정 - 공급 부족 지속 + 경직 수요 병존 → 현물·고정가 모두 상승 모멘텀 유지 - 대만 공급사발 LTA 협상 개시는 향후 수요 가시성 개선 및 가격 지지력 강화 요인 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] SK하이닉스, 차세대 HBM '베이스 다이' 인텔에도 맡긴다 ▶️ 베이스 다이 멀티벤더 전환 - SK하이닉스, 전량 TSMC 의존하던 베이스 다이 물량을 7세대 HBM4E부터 인텔 파운드리에도 맡기는 방안 검토 - TSMC 집중 공급망 분산 및 가격 협상력 제고 목적 - 베이스 다이: HBM 최하층 컨트롤러 칩(로직 다이), GPU·CPU와 HBM 간 고속 인터페이스 담당 ▶️ 배경: 베이스 다이 원가 부담 - HBM3E까지는 자체 생산, HBM4부터 TSMC 12나노급 공정 활용 시작 - TSMC 베이스 다이 원가, SK하이닉스 자체 생산 코어 다이 대비 3~4배 수준 - HBM4E부터 원가 부담 더 커질 전망, LTA 비중 높아 비용 전가도 어려운 구조 ▶️ 전략적 의미 - 인텔 합류시 원가·공급 안정성 양면에서 선택지 확대 기대 - 커스텀 HBM 중요성 커지는 가운데 특정 고객사·파운드리 종속에서 벗어나려는 포석 - 향후 협력이 베이스 다이 생산 넘어 첨단 패키징(인텔 EMIB)까지 확대 가능성도 거론 ▶️ URL: https://buly.kr/1x0rKs * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.08.31 주요 뉴스 SK하이닉스, 美 인디애나 착공 이어 국내외 추가 팹 투자 예고 용인 Y1은 내년 2월 첫 클린룸을 열고 청주 M17(내년 2월)·용인 Y2(내년 7월) 착공에 총 54조3000억원을 투입하며, 용인에는 Y3·Y4까지 총 4기가 순차 조성될 예정. 인디애나가 후공정 시설인 만큼 미국 전공정 팹 가능성과 일본 미야기현 후보지가 계속 거론되며, 회사는 "추가 생산기지 검토 중이나 확정된 바 없다"고 공시 https://buly.kr/9tDRjpP 키옥시아·샌디스크 5조 엔 증설, 하이퍼스케일러 상대 LTA 협상 레버리지 키옥시아 60%·샌디스크 40% 분담으로 1.8조 엔은 K3 신공장(FY2030 가동 목표), FY2030~2033 연간 투자는 1.25조 엔까지 확대하며 캐파를 최종 월 55만 장까지 회복할 계획. 증설 역량은 공개하되 가동 속도는 늦추는 완급 조절로 공급자 우위를 구축해 가격·계약기간에서 양보를 끌어내려는 포석 https://buly.kr/1y1Lb7T 오픈AI, 스페이스X 소유 커서에 모델 공급 중단…머스크와 갈등 격화 "머스크 기업들의 계약 위반 경험상 약관 준수를 확신할 수 없다"며 11월 12일 차단을 제안했고, 지배권 변경 시 계약 해지가 가능하다는 조항을 근거로 제시. 머스크는 "전혀 신경 쓰지 않는다"고 응수했고 앤트로픽은 커서 내 클로드 지원 컴퓨트를 늘리겠다고 발표 https://buly.kr/CsmKPhk 인텔 "1.4나노 14A 결함밀도 개선, 22나노 이후 가장 빨라" 진스너 CFO가 자체 목표를 상회하는 D0 개선 속도를 언급했고, 가장 회의적이던 내부 제품 그룹이 14A 기반 설계에 나선 점을 자신감의 근거로 제시. 2세대 리본펫·파워다이렉트를 적용해 이르면 2027년 말 리스크 생산 예정이며, 외부 고객 논의도 공정 데이터 검토 단계를 넘어 캐파 확보·공급 일정으로 이동 https://buly.kr/FAgBAJZ CXMT, 미 국방부 블랙리스트 제외 요구 소송 제기 민수·상업용 칩만 설계한다며 2025년 1월 지정 이후 평판·상업적 손해를 입었다고 주장했고, 알리바바에 이어 1260H 리스트 제외를 요구. 일상 운영에 영향은 없다는 입장이며, 세계 4위 D램 업체로 올라서 텐센트를 제치고 중국 시총 1위 기업이 된 상태 https://buly.kr/Gkuzzez 문샷AI 키미 K3, 한국 매출 13배 급증…한국 기관투자가도 차기 라운드 관심 2조8000억 파라미터·100만 토큰 컨텍스트의 오픈웨이트 모델로 최상위 폐쇄형과 격차를 좁히면서 토큰 비용은 약 70% 저렴한 점이 확산 요인. 출시 후 해외 유료 구독 매출 14배·API 매출 10배 증가했고, MS가 애저 추가와 코파일럿 일부 구동을 검토하는 등 채택이 확산되며 홍콩 IPO 앞두고 500억 달러 밸류를 목표로 조달 추진 https://buly.kr/GvpkyTj * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 삼성전자, HBM4 이어 엔비디아 ‘NVHBM’ 선점 ▶️ HBM4E 8단 개발 배경 • 삼성전자, 엔비디아 요구에 맞춰 HBM4E(7세대) 8단 제품 개발 중 • 당초 준비한 12단·16단보다 적층 낮춤, 대신 속도는 17~18Gbps로 초기 샘플(14.4Gbps) 대비 약 20% 상향 • 전날 공개된 엔비디아 독자규격 ‘NV링크’에 최적화된 NVHBM용 ▶️ 8단 채택의 의미 • 기존 HBM 경쟁 공식(적층↑ → 용량↑)과 반대되는 전략 • 8단은 제조 부담 낮춰 공급량 확대에 유리, 엔비디아의 메모리 부족 대응 전략으로 해석 • 속도는 끌어올려 GPU당 메모리 용량 감소를 보완하는 구조 ▶️ 적용 예정 제품 • 내년 출시 예정 차세대 GPU ‘루빈 울트라’부터 적용 가능성 • 루빈 울트라, GPU 간 연결 규모 72개→최대 576개로 8배 확대 • HBM 적층 낮춰도 빠른 HBM 탑재 GPU 다수를 묶어 전체 연산성능 확보하는 구상 ▶️ 삼성 경쟁력 • 커스텀 HBM 시장에서 SK하이닉스·마이크론 대비 경쟁우위 • D램+로직 베이스다이 설계·생산 역량 모두 보유해 ‘턴키’ 대응 가능 • HBM4에서 업계 최고 수준 속도 입증, 고적층보다 속도 경쟁에서 강점 ▶️ URL: https://buly.kr/DaRLMek • SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

최근 배터리 알박(알루미늄박) 쇼티지 의견 관련해서는 아래 노트 참고 부탁드립니다. ------------------------------------ 배터리 (알루미늄박) - LFP·ESS 증산? 코팅알박이 부족 [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 결론 - 27년, 28년 한국산 알박 쇼티지 가능성 - 탄소코팅처리 알박, 탈중국 요구 - 하반기, 가동률 100%의 배터리 소재 ▶️ ESS 증산의 걸림돌, 알루미늄박 - 양극 집전체 활용 한국산 알박, 쇼티지 우려 - LFP용이 삼원계용보다 비싼 배터리 소재 (탄소코팅 후공정) ▶️ 2분기, 예상보다 빠른 출하량 반등 - 예상보다 빠른 가동률 상승 속도 - 부분적 풀캐파 가동 시작 - 하반기 100% 가동률 유력 (가동률이 가장 높은 배터리 소재) ▶️ 쇼티지 예상되는 알루미늄박 ① 탄소코팅 알박 캐파 확보 어려움 ② 압연기 부족 ③ 매출처다각화: 소듐이온배터리, 전고체배터리, 해외고객사 ▶️ 알루미늄박 벤더 - 수혜기업: 삼아알미늄, DI동일 - 관련기업: 롯데알미늄(비상장), 동원시스템즈 ▶️  URL : https://buly.kr/5fEjCsy

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.08.28 주요 뉴스 SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 팹 기공…2029년 하반기 '메이드 인 USA' HBM 첫 양산 약 40억 달러를 투입해 2028년 10월 클린룸을 완공하고 연간 수십만 장 규모의 HBM을 후공정 생산할 계획이며, 미국 정부는 칩스법에 따라 보조금 4.5억 달러·대출 5억 달러를 지원. 퍼듀대 부지에 조성해 R&D MOU를 맺었고 가동 시 인력 1000명, 협력사 포함 직·간접 7000명 고용 창출이 기대 https://buly.kr/31VsOnj 키옥시아, 일본 기타카미에 1조 엔 이상 낸드 신공장 추진…2029년 이후 가동 이와테현 기타카미 3번째 동으로 AI 데이터센터용 최신 낸드를 생산하며 7월 10세대 제품 샘플 출하를 시작했고, 샌디스크와 함께 일본 정부 보조금을 신청할 계획. FY2027 캐펙스는 전년비 60% 늘어난 4500억 엔이며, 증설이 현실화되면 eSSD 경쟁 심화와 함께 공급 과잉 리스크도 부각 https://buly.kr/YhGfOX 엔비디아, AI 맞춤형 메모리 'NVHBM' 공개…아마존 트레이니엄4가 첫 적용 메모리 컨트롤러를 XPU 다이에서 HBM 베이스 다이로 옮긴 구조로 HBM4E 대비 대역폭 최대 50% 향상·전력 15% 절감, 연산용 다이 면적은 25% 확대. 엔비디아가 직접 생산하는 것이 아닌 설계도 성격으로 실제 공급은 삼성·SK하이닉스·마이크론이 담당하며, NV링크 퓨전 연동 범위에 포함 https://buly.kr/4bkhE9A 엔비디아, 허깅페이스 129억 달러에 인수 합의…자체 칩 개발 흐름 속 오픈소스 생태계 확보 2023년 4.5억 달러 밸류로 참여했던 투자에서 크게 오른 가격이며 연환산 매출(1.5억 달러) 대비로도 파격적. 앤트로픽·오픈AI가 자체 칩으로 이탈을 모색하는 국면에서 오픈모델·데이터셋 허브를 장악하려는 포석으로, 지난달 오픈AI 모델발 해킹 사고를 겪은 직후 나온 딜 https://buly.kr/5JPj9Pd 앤트로픽, 70억 달러 규모 MatX 인수 추진했다 중단…자체 칩 개발은 계속 구글 TPU 출신들이 창업한 학습용 칩 스타트업으로 현재는 약 40억 달러 밸류로 신규 조달을 추진 중이며 논의는 파트너십으로 전환. 자체 실리콘 팀을 확대하며 구글 칩 베테랑 아미르 살렉 등을 영입했고, 구글 칩 360억 달러 구매·엔스케일 450억 달러 임차·스페이스X 월 12.5억 달러 계약 등 멀티칩 전략은 유지 https://buly.kr/9tDQecw 엔비디아, AI 클라우드 대상 매출 공유형 파이낸싱 일부 중단…반독점 우려 7월 도입한 신용 지원 대가로 클라우드 매출을 나누는 프로그램으로, 승인된 고객에만 임대하도록 하거나 대형 단일 고객보다 다수 소형 업체 분산을 선호한다고 밝히는 등 통제 수준이 논란. 회사 측은 "새 비즈니스 모델은 유지되며 계속 진화 중"이라는 입장 https://buly.kr/9XNugzz 인텔, 24코어 코어 울트라 7 270K 플러스 첫 200달러 아래로…AMD X3D 라인업 압박 마이크로센터 매장 픽업 기준 199달러로 권장가(339~349달러) 대비 약 150달러 인하됐고, 코어 울트라 5 250K 플러스도 140달러 아래로 하락하며 애로우레이크 리프레시 전반의 공격적 가격 정책이 지속 https://buly.kr/BpHlRcI CXMT, 샤오미 Xring O3에 LPDDR6 조기 진입 기회…중국 플래그십 정조준 중국 스마트폰·메모리 공급망이 밀착하면서 CXMT가 LPDDR6 시대에 상업적으로 조기 안착할 발판을 마련 https://buly.kr/6MuH2Jq 싱킹머신스 공동창업자 배럿 조프, 구글 리서치 VP로 합류 미라 무라티와의 갈등 끝에 오픈AI로 이적했다 다시 이동하는 것으로, 구글은 그의 RL·포스트트레이닝 역량을 제미나이에 활용할 계획. 하사비스 역할 조정과 제프 딘 등 핵심 연구자 이탈이 이어진 가운데 나온 영입으로, 코딩 AI 경쟁 만회 의도가 읽힘 https://buly.kr/5qA05sI * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] Marvell Technology FY2Q27 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 FY2Q27 매출 $2,739M(+13% QoQ, +37% YoY) — 사상 최대, 가이던스 중간값 상회: Non-GAAP EPS $0.94(+40% YoY)로 가이던스 중간값 $0.01 상회. Non-GAAP 총마진 58.9%, Non-GAAP OPM 36.6%(+180bp YoY, +160bp QoQ)로 영업레버리지 시현 데이터센터 매출 $2,170M(+18% QoQ, +46% YoY) — 전사 매출의 79%: 성장률이 1Q(+11% QoQ, +27% YoY) 대비 재차 가속. 3Q에는 +20% QoQ 이상, +75% YoY 수준으로 추가 가속 전망 FY27·FY28 전망 동시 상향 — FY27 약 $120억(기존 $115억), FY28 약 $180억(기존 $165억): FY27 성장률 약 45%, FY28은 약 50%로 매출 기반이 커짐에도 성장률이 오히려 가속. FY27 데이터센터 성장률 전망은 50% → 약 60%로, FY28은 60% 이상으로 상향 커넥티비티가 최대 견인축 — 3개 사업이 연 $10억 런레이트에 근접·도달: 광 DSP는 800G 견조 속 1.6T가 급속 램프, scale-out 스위칭은 51.2T 확대로 올해 2배 이상 성장, 브로드밴드 아날로그(TIA·드라이버)는 기대치 상회 Scale-across 기회 부각 — 대역폭 요구가 기존 프론트엔드 DCI 대비 10배 이상: 하이퍼스케일러가 복수 데이터센터에 걸친 대형 클러스터를 구축하며 코히어런트 DSP 기반 1.6T·XR+ DCI 모듈 수요 확대 Scale-up 옵틱스 — FY28 전망이 직전 분기 대비 크게 상향: 구리에서 광으로의 전환은 수년에 걸쳐 공존하나 고객은 내년부터 배치를 공격적으로 계획 중. CPO뿐 아니라 NPO에서도 복수 고객 채택이 확대되며 AI 인프라 내 최대 NPO 공급사 중 하나로 자리매김 전망 Scale-up 스위칭 — 3대 프로토콜 모두 대응 가능한 유일한 포지션: 자체 UALink·ESUN 스위치와 NVIDIA와의 NVLink Fusion 협력 확대. 티어1 고객들과 복수의 심층 논의 진행 중이며 건당 수십억 달러 규모의 생애 매출 기회 커스텀 — 하반기부터 유의미한 가속, FY28 2배 이상 성장·FY29 추가 가속: XPU와 XPU-attach(CXL·커스텀 NIC 등) 모두 기여. 복수 하이퍼스케일러에서 현행·차세대 프로그램 진전 중 주요 하이퍼스케일러와 상업 계약 확대 및 워런트 체결(지난주 8-K 공시): 기존 수주 프로그램, 신규 설계 수주, 향후 잠재 프로그램을 포괄. AI 추론 가속기, 스토리지 컨트롤러, NIC, 메모리 인터페이스 컨트롤러, 니어메모리 컴퓨트 등 TPU 생태계에 부착되는 광범위한 실리콘을 포함. FY28까지의 관련 매출은 기존 커스텀 목표에 이미 반영돼 있으며, FY29 이후 기여가 본격화 커뮤니케이션 및 기타 매출 $568M(-3% QoQ, +10% YoY): 3Q는 QoQ·YoY 모두 low~mid teens 감소 후 4Q에 견조한 반등 예상. FY27 연간으로는 10% 성장 목표에 근접 전망 재무 — 영업현금흐름 $606M, 재고 $1.36B, 총차입 $4.96B: 공급사 캐파 선급금 증가로 영업현금흐름은 소폭 감소. Gross debt/EBITDA 1.32배, Net debt/EBITDA 0.27배. 분기 중 자사주 $200M 매입, 배당 $54M 공급 확보 — FY27 중 약 $10억 규모 캐파 선급금 집행 계획 유지: 업계 전반의 제약에도 추가 공급 확보 진행 중이며, 선급금은 향후 자재 매입에 상계 FY3Q27 가이던스 — 매출 $3,150M(±5%, +15% QoQ, +50% YoY 이상): Non-GAAP 총마진 57.5~58.5%(커스텀 램프에 따른 믹스 역풍), Non-GAAP EPS $1.05~1.15, Non-GAAP OpEx 약 $655M, 세율 11%(FY28은 약 13%) 수익성 목표 — 4Q 중 장기 목표 레인지(Non-GAAP OPM 38~40%) 진입 전망: FY27 Non-GAAP OpEx는 약 $25.5억(기존 $24.5억)으로 상향하나 매출 성장이 이를 크게 상회. FY28에는 OpEx 성장률이 매출 성장률의 절반 수준에 그치며 목표 레인지 상단 달성 전망 ▶️ 주요 Q&A Q: 하이퍼스케일러 워런트 계약의 매출 구성과 XPU-attach 비중은? A: 매우 광범위한 제품군을 포괄 — 추론 가속기뿐 아니라 스토리지 컨트롤러, NIC, 메모리 인터페이스 컨트롤러, 니어메모리 컴퓨트 등이 모두 포함. XPU-attach 카테고리는 자사가 수년 전 정의한 영역이며 지금까지의 전망은 모두 과소 추정이었을 만큼 기회가 계속 확대. 특정 제품을 꼽기보다 전체 합산 기준으로 향후 6년 반에 걸쳐 게임체인저급 규모 Q: 6년간 누적 $1,200억 규모라면 연 $185억 수준인데, FY29 커스텀 목표($100억+)는 어떻게 바뀌나? A: 이미 진행 중이거나 이제 양산에 들어가는 프로그램이 FY29에 훨씬 크게 기여할 구조로, FY28까지는 기존 목표에 반영 완료. FY29 커스텀 매출은 기존 시장 전망을 크게 상회할 것이며 상방 편향이 뚜렷 — 다만 구체 수치는 인베스터 데이에서 연말까지의 단계별 매출과 함께 제시 예정 Q: 또 다른 대형 XPU 프로그램의 진척은? A: 설계 실행뿐 아니라 공급·상업 조건 협의까지 매 분기 진전 중이며 기회의 규모도 개선. FY28 $15억 상향분 중 커스텀도 일부를 차지하나, 가장 큰 기여는 scale-up 옵틱스·스위칭. 해당 프로젝트는 여전히 자사 최대 매출 기회 중 하나 Q: CXL과 scale-up 옵틱스의 진척은? A: CXL은 서버 중심 메모리 아키텍처로 출발했으나 결과적으로 메모리 확장과 추론에 최적인 기술로 판명 — 복수 하이퍼스케일러에서 대량 배치 중이며, 추론 수요와 더불어 메모리 부족(scarcity)으로 고객들이 이 기술 활용을 확대하는 방향으로 계획을 수정하는 중. 최근 분기에 추가 설계 수주도 확보. Scale-up 옵틱스는 직전 분기 제시한 FY28 약 $3억(Celestial AI CPO $1.5억 포함)에서 추가 가속했으며, CPO와 NPO는 양자택일이 아닌 병행 구도 Q: 구리 기반 scale-up의 성과가 광 전환에 이어지나? A: Innovium 인수(2021) 기반 TeraLynx 아키텍처로 이미 대량 공급 역량을 입증했고 100T급에서는 scale-out 솔루션이 scale-up에도 적용 가능. UALink 스위칭도 공격적으로 개발 중. 다만 장기적 승부처는 NPO에서 완전 통합 CPO까지 이어지는 광학 로드맵의 신뢰성 — 고객은 링크의 양 끝단과 그 사이 전부를 맡길 파트너를 원하며 포인트 솔루션으로는 부족. 광학 부착이 본격화되면 스위칭의 SAM이 사실상 2배 Q: 메모리 가격 급등 등 제약 환경이 설계 수주에 미치는 영향은? A: 공급·전력·아키텍처 제약이 겹치며 컴퓨트·네트워킹·메모리 간 대체 가능성(fungibility) 요구가 커지는 국면. 커스텀·세미커스텀을 빠르게 실행하고 제품을 수정해 변화하는 아키텍처에 대응하는 역량이 핵심 자산이며, CXL 메모리 확장과 AI 추론 가속기가 대표 사례. 학습에서 추론, 그리고 수익화 단계로 빠르게 이동하며 활동이 크게 증가 Q: 커넥티비티의 성장률 업데이트는? A: FY27 $5억, FY28 $15억 상향분 중 커넥티비티가 가장 큰 기여 — scale-up 옵틱스(NPO·CPO·실리콘 포토닉스)뿐 아니라 scale-out 트랜시버향 광 DSP 시장도 기존 전망을 상회하며, 스위칭 역시 올해와 내년 모두 상향. 사실상 전 제품군에서 광범위한 강세 Q: 데이터센터가 +20% 이상 성장하는데 3Q 총마진이 90bp 하락하는 이유는? A: 믹스가 주된 요인으로 커스텀의 강한 램프가 배경이며 이미 예고해온 사항. 4Q는 커스텀뿐 아니라 커넥티비티, 커뮤니케이션 반등까지 더해진 광범위한 성장이며 총마진은 3Q와 동일 레인지 유지 전망. FY28 총마진도 하반기 수준과 유사한 범위로 예상되며, 영업이익률에는 여전히 상당한 레버리지 여지 — 3Q 상승 후 연내 38~40% 레인지 진입, FY28 중 상단 달성 전망(장기 목표 모델은 인베스터 데이에서 재설정) * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] Marvell Technology FY2Q27 실적발표 (After: -2.89%) ▶️ FY2Q27 실적 (Non-GAAP) 매출액 $2.7B (+13% QoQ, +37% YoY): 컨센서스 +1% GPM 58.9% (+0%p QoQ, -1%p YoY): 컨센서스 +0.0%p EPS $0.94 (+18% QoQ, +40% YoY): 컨센서스 +8% ▶️ FY3Q27 가이던스 * 중단값 기준 매출액 $3.2B (+15% QoQ, +52% YoY): 컨센서스 +4% GPM 58.0% (-0.9%p QoQ, -2%p YoY): 컨센서스 -0.6%p EPS $1.10 (+17% QoQ, +45% YoY): 컨센서스 +3% ▶️ 주요 코멘트 FY2Q27 매출 $2,739M(+37% YoY) — 2분기 기준 사상 최대, 가이던스 중간값 $39M 상회: GAAP 순이익 $308.0M(EPS $0.33), Non-GAAP 순이익 $865.9M(EPS $0.94). 영업현금흐름 $605.5M 데이터센터가 성장 견인 — 매출 성장률 +46% YoY로 가속: 포트폴리오 전반의 광범위한 강세이며 특히 커넥티비티 수요가 견조 AI 관련 수주 매우 견조 — FY27 잔여 기간 성장률 추가 가속 전망: FY27과 FY28 매출 전망을 전 분기 가이던스 대비 재차 상향 커스텀(Custom) 사업 — FY27 하반기부터 유의미한 가속 개시: 10월 6일 인베스터 데이에서 성장 동력과 AI 인프라 확장 관련 장기 전략 제시 예정 FY3Q27 가이던스 — 매출 $3,150M(±5%), Non-GAAP EPS $1.10(±$0.05): GAAP EPS $0.53(±$0.05). Non-GAAP 총마진 57.5~58.5%(GAAP 52.9~53.9%), Non-GAAP OpEx 약 $655M(GAAP 약 $1,015M) ▶️ URL: https://buly.kr/HHfFoMw * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환] ▶️ 애플, 9월 10일 아이폰 신제품 공개…첫 폴더블 아이폰 출시 기대 (26.08.27 전자신문) -애플은 9월 9일(현지시간) 미국 애플파크에서 신제품 공개 행사를 개최. (한국시간 기준 9월 10일 오전 2시) -아이폰18 프로·프로맥스와 애플의 첫 폴더블 아이폰이 공개될 전망. 일반형 아이폰18·아이폰18e·2세대 아이폰 에어는 내년 봄 공개 예상 -아이폰18 프로 시리즈는 외형 변화보다 성능 개선에 초점. 2나노 공정 기반 A20 프로 칩, 자체 5G 모뎀 C2, 가변 조리개 카메라 등이 주요 변화로 거론 -애플의 첫 폴더블 아이폰은 책처럼 좌우로 펼치는 폴드형으로, 외부 약 5.5인치·내부 7.6~7.8인치 디스플레이 적용 가능성 -디스플레이 주름을 최소화하고 펼쳤을 때 두께를 약 4.5mm 수준으로 낮추는 데 초점을 맞춘 것으로 알려짐 -가격은 미국 기준 약 2,000달러부터 시작할 가능성이 거론 -애플의 시장 진입으로 삼성전자·구글·중국 업체들이 경쟁하는 프리미엄 폴더블 시장 확대 전망 ▶️ URL: https://buly.kr/CsmJ4HN

[SK증권 해외주식 박제민] 엔비디아(NVDA/US) FY2Q27 Review: 다 해주잖아 ▶️강력한 가이던스: ACIE, ASP 증가가 견인 FY2028 매출 70% 성장 전망 (vs 기존 컨센서스 44%) 상향 주요 원인은 ACIE 부문 성장: 엔터프라이즈, 네오클라우드 위주 다만 부품 비용 증가 전가분도 15% 이상 기여 ▶️HW 경쟁력 굳건 NVLink, CPU 모두 분기 최대 실적과 TAM 기록 Groq 3 LPU 랙 출시 및 대량 출하 예상 AI DC Capex 내 비중 66% 목표 유지 중 젠슨황: "당사 기술 활용 경제성이 더 탁월할 것이라는데 100% 확신" ▶️중원으로 진출: 전방 자금 지원 전방 자본 지원은 기회와 위험을 모두 만드는 중 기회: Rev Share 모델로 GW당 로우 싱글 $B 수준 이익 위험: 순환 출자 관련 리스크 노출도 25% 순환 출자 구조 수요는 대부분 OpenAI로 판단 자료: https://buly.kr/2qb794H * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] 아마존, 엔비디아 AI칩 200만개 추가 도입… 생성형AI 수요 대응 ▶️ 도입 개요 - 아마존·엔비디아, 2027~2028년 고성능 GPU 약 200만개 추가 도입 발표 - 기존 3월 발표된 100만개 도입 계획과 별도, 올해부터 AWS 데이터센터 설치 진행 중 - 도입 제품: 블랙웰 울트라, 차세대 루빈·루빈 울트라 GPU 포함 ▶️ 가격 및 계약 조건 - 정가 기준 개당 최소 수만 달러 수준 예상, 대형 고객은 할인 공급 가능 - 구체적 계약 금액은 비공개 ▶️ 자체 AI 반도체 개발 병행 - 아마존, 자체 반도체 조직 안나푸르나랩스 통해 AI 가속기 트레이니엄 개발 지속 - 차세대 트레이니엄에 엔비디아 네트워킹 기술 활용 계획 - MS·알파벳 등 주요 고객사도 자체 칩 개발과 엔비디아 GPU 확보 병행 중 ▶️ 시사점 - 자체 칩 개발 확대에도 엔비디아 GPU 의존도가 여전히 높다는 점을 보여주는 사례로 해석 ▶️ URL: https://buly.kr/AasSEPK * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] HP FY3Q26 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 FY3Q26 매출 $15.7B(+13% YoY, 고정환율 +11%) — 3분기 기준 사상 최대, 9개 분기 연속 성장: Non-GAAP EPS $0.83(+11%)로 가이던스 상단 초과. 관세 환급 +$0.11 효과를 제외해도 가이던스 상단을 상회 핵심 성장 영역(key growth areas) +46% YoY — 코어 대비 고성장: Advanced Compute Solutions, Workforce Solutions 등이 두 자릿수 성장하며 믹스 개선 견인 Personal Systems 매출 $11.8B(+18%) — 10개 분기 연속 성장: 커머셜 +22%(PS 매출의 70% 이상), 컨슈머 +10%. 물량 감소에도 고가치 제품 배치·가격 인상·서비스 확대로 상쇄. 프리미엄 점유율 +2.6%p, 워크스테이션 +1.8%p 확대되며 미주 프리미엄 PC 점유율 1위 탈환 AI PC — 3Q 출하 믹스 46%, FY26 말 50% 목표 유지: FY27 60~70%, FY28 70% 이상으로 확대 전망. 150곳 이상 ISV와 협업 중이며 마진 기여도가 높은 카테고리 지역별 — APJ 고정환율 +22%, EMEA +10%, 미주 +5%: AI 워크로드 대응을 위한 디바이스 업그레이드 수요가 전 지역에서 확인 Printing 매출 $3.9B(-2%, 고정환율 -4%) — 수익성 우선 전략 유지: 탱크 프린터 유닛 +42%로 점유율 4%p 추가 확보, 산업용 프린팅은 12개 분기 연속 성장. 소모품 -4%(중동 역풍), 북미·중국 오피스 시장 부진. 3Q 중 글로벌 인쇄서비스 사업자와 3년 $1억 규모 전략 계약 체결 마진 — 총마진 18.8%로 하락, 영업이익률 6.5%: 원자재 원가 상승과 PS 믹스 확대가 요인이며 관세 환급이 일부 상쇄. 매출 성장과 비용 통제로 OpEx 비중은 하락. PS 영업이익률 4.6%(장기 레인지 하회), Printing 18.1%(환급 제외 시 장기 레인지 하단 수준) 메모리·스토리지 — 올해 필요 물량 확보 완료, 내년 이후 대응에 집중: 4대 완화책(공급 확보, 수요 조절, 원가 절감, 가격 인상)을 지속 실행 중이며 신규 공급사 퀄도 완료. 메모리·스토리지의 BOM 내 비중은 추가 상승 전망 엣지 AI 전략 — "AI의 미래는 하이브리드": 클라우드 AI 비용 부담이 커지며 경제성만으로도 엣지 AI가 설득력을 갖는 국면. HP Fury(데스크사이드 데이터센터급 AI), NVIDIA RTX Spark 탑재 OmniBook Ultra 16, OmniDesk Mini 등 출시. 자동차 제조사가 제조라인 시각 검사에 적용 중이며 유통·공공·헬스케어로 확산 기대 소프트웨어·관리 플랫폼 — WXP가 Gartner 2026 MQ 리더 선정: Poly Lens 및 협업 기능을 WXP에 통합해 PC·프린터·협업기기를 통합 관리. 프린트에서는 AI 기반 Precise Print를 150개국 이상으로 확대(용지 최대 38%, 잉크 47% 절감), 산업용 AI 에이전트 Neo가 EDP 어워드 수상 OpenAI와 협업 확대 — 스토어·디지털 지원·WXP 텔레메트리·SW 개발 전반에 적용: 싱가포르 생산라인에서는 ZBook에 오픈 모델을 구동해 품질검사에 활용하는 등 자사를 '고객 0번'으로 활용 현금흐름·환원 — 영업현금흐름 $1.7B, FCF $1.6B, 연초 이후 FCF $2.5B 초과: 현금전환주기 -37일. 분기 중 채무 $5억 상환, 주주환원 약 $6억(연초 이후 $15억 초과). 총레버리지 2배 미만 유지 시 FCF의 약 100% 환원 방침 유지 FY26 가이던스 상향 — EPS $3.19~3.29(기존 $2.90~3.10), FCF $3.0~3.2B: 4Q26 EPS $0.69~0.79(관세 환급 +$0.08 포함). 하반기 PC 유닛 TAM은 high teens 감소 전망이나 가격·믹스로 매출은 YoY 성장 예상. 4Q PS 마진이 저점이며 FY27부터 순차 개선 전망 ▶️ 주요 Q&A Q: 4Q PS는 계절성 하회인데 유닛 -high teens·매출 성장 구도가 FY27까지 이어지나? A: 가격 인상이 수요를 압박해 하반기 유닛은 high teens 감소 전망이나, 프리미엄·커머셜·AI PC·워크스테이션·부착 상품의 믹스 개선과 가격 인상이 유닛 감소를 상회. QoQ로는 하락하되 YoY 성장은 유지. 저마진 점유율을 좇기보다 수익성 있는 성장과 엣지 AI 수요를 우선한다는 원칙이며, FY27 가이던스는 4Q 콜에서 제시 Q: 메모리 공급 개선은 할당 확대인가 스팟 확보인가? PS 마진 저점은? A: 고객 수요를 충족할 물량은 확보돼 있어 공급은 이슈가 아님. 4Q를 저점으로 보며 이후 개선을 확신 — 상반기에 남아 있던 저가 재고 효과는 대부분 소진됐고 현재는 고가 재고가 손익에 반영되는 국면. 다만 공급 확보·신규 공급사 퀄·수요 조정·표적 원가 절감·규율 있는 가격 인상 등 완화책이 순차 발현될 예정 Q: 저가 메모리 재고 효과는 끝났나? 채널별 가격 전가는 어디까지 진행됐나? A: 저가 재고 효과는 대체로 종료. 원가 측면에서는 제품 재설계·플랫폼 최적화가 시차를 두고 기여할 예정이며, 가격 인상은 수요 조절·구성 변경·원가 절감을 모두 소진한 뒤 사용하는 최후의 수단. 온라인·채널 파트너·엔터프라이즈·계약 기반 딜마다 반영 시차가 달라 즉시부터 수개월까지 편차 존재. WXP 인사이트를 활용한 수요 계획·수요 조절, 국가·제품별 'design for cost' 이니셔티브도 병행 Q: AI PC 50% 목표에 워크스테이션이 포함되나? 부착률은? A: 워크스테이션이 아닌 AI PC 자체 기준이며 부착률은 기존 PC와 유사한 30% 수준. 여기에 HP IQ(연내 출시), 디바이스 보안, AI 지원 프린트 등 솔루션이 추가되며 고객·자사 모두에 가치 증대 Q: EMEA·APJ 두 자릿수 성장에서 Windows 11 교체 수요의 기여는? A: Win11 전환은 약 70% 완료됐으며 중소기업 수요에서 여전히 작동 중. 다만 이 촉매는 점차 AI PC·엣지 AI·에이전틱 워크로드 대응 수요로 대체·보강되는 중이며, 이 흐름이 향후 수년간 시장을 형성할 전망 Q: PC·프린트 채널 재고 수준은? A: 인플레이션 국면에서는 통상보다 높은 수준이 정상이며 실제 PS 재고도 그러하나 수요 전망 범위 내에서 잘 통제되고 있고, 메모리 제약 환경에서 공급 연속성을 뒷받침. 프린트 채널 재고는 정상 범위 Q: 고객이 로컬 추론의 ROI를 이미 정량화하고 있나, 아니면 사양의 기본값이 된 것인가? A: 작년 대비 확실히 가치가 커졌으며 특히 토큰 이코노믹스가 핵심 화두. 민감 데이터의 근접 보관, 네트워크 의존도 축소, 응답속도 개선, AI 비용 관리가 동인이며 직원 생산성·엔지니어링/설계·고객 서비스·예지보전 등 ROI가 명확한 고가치 유스케이스부터 단계적 확산 중. 제조(품질검사)·유통·헬스케어에서도 수요 확인 Q: FCF 가이던스 상향이 관세 환급 때문인가? A: 관세도 일부 기여했으나 주된 동력은 PS의 강한 성장과 운전자본 관리 — 현금전환주기 -37일 Q: 유닛 감소·원가 상승 속에서 FY27 PS 마진 개선의 근거는? A: ① 원가 상승은 이어지되 FY26보다 완만한 속도, ② 장기 계약 재협상·제품 재설계·플랫폼 최적화 등 시차가 있던 완화책의 발현, ③ AI PC·워크스테이션 등 프리미엄 믹스 확대, ④ 주변기기·서비스 등 부착 상품 비중 상승. 이를 통해 가능한 빠르게 장기 레인지로 복귀할 방침 Q: FY27 프린트 마진 전망은? A: 장기 영업이익률 16~19% 레인지는 FY27에도 유효하며, 이는 관세 환급 등 일회성 효과를 제외한 기준. 3Q 프린트 마진이 예상을 상회한 것은 환급 효과이며 이를 제외하면 가이던스 부합. 탱크 프린터 점유율 확대, 소비자 구독, AI 탑재 레이저 신제품, 산업용 그래픽스로 이익 방어 Q: PS 매출 +18%(유닛 -16%)의 구성 요인별 기여도는? A: 개별 정량화는 어려우나 프리미엄·AI PC·하이브리드·WXP 확대에 따른 믹스와 가격 인상이 모두 기여. 주변기기·협업·서비스 등 부착 사업이 PS 총이익의 1/3을 차지하며 이는 기존 전망에 부합 Q: FY27 PC 물량 전망은? A: 계획 수립 단계로 구체적 언급은 시기상조. 다만 두 가지 수요 벡터가 존재 — AI 워크로드 이동에 따른 AI PC·프리미엄·워크스테이션 수요는 순풍이고, 올해 가격 인상으로 이연된 교체 수요는 원가가 안정되면 순차적으로 돌아올 전망 Q: 메모리 가격과 무관하게 고객이 자발적으로 고사양을 원하는 흐름이 있나? A: 그렇다 — 엣지에서 AI를 구동해야 할 필요 때문에 고사양 구성을 선택하는 흐름이 뚜렷. 에이전트 사용 증가, 토큰 비용·보안·프라이버시 우려, 지연시간 요구가 더 강력한 PC로의 교체를 유발. 실제 고객 대화의 상위 두 주제는 ① 모델을 로컬로 가져와 토큰 비용을 최적화하는 문제, ② 에이전트 확산에 따른 거버넌스와 엔터프라이즈 관리 문제 * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] NVIDIA FY2Q27 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 2Q27 매출 $96.2B(+18% QoQ, +106% YoY) — 4개 분기 연속 성장 가속: 매출·영업이익·EPS 모두 사상 최대. GAAP·Non-GAAP 총마진 75.0%, Non-GAAP EPS $2.22(+120% YoY) FY28 매출 약 +70% 성장 전망 — 사상 첫 연간 가이던스 제시: 공급 제약을 반영한 수치이며 고객 수요 기준으로는 내년 성장률이 100%(2배) 수준. 고객·주주·공급망이 동일한 정보를 공유하도록 이례적으로 연간 전망 공개 데이터센터 $89.0B(+18% QoQ) — 하이퍼스케일 $49B, ACNE $40B: 하이퍼스케일 +13% QoQ(Blackwell 견조), ACNE(네오클라우드·엔터프라이즈·소버린) +25% QoQ·+138% YoY. ACNE는 데이터센터 사업의 약 절반을 차지하며 연 100% 성장 하이퍼스케일러 Capex 전망 — 2026년 약 $8,000억, 2027년 $1.3조: 클라우드 업계 백로그는 $2조 초과. AWS와 파트너십 확대로 이번 분기부터 FY2Q29까지 GPU 200만장 추가 배치 및 Vera CPU 도입, Bedrock·SageMaker에서 Nemotron 서빙 네오클라우드 캐파 — 연말 8GW 전망(2025년 말 약 3GW): NVIDIA RDS 레퍼런스 디자인 활용으로 가동 속도는 빨라지고 토큰 원가는 하락. CoreWeave·Nebius·Nscale 외 아르메니아·아프리카·대만·인도·호주·말레이시아 등지로 신규 사업자 확산 기가와트당 매출 기회 확대 — Hopper $180억 → Blackwell $250억 → Vera Rubin $400억: Vera CPU·Rubin GPU·NVLink·InfiniBand/이더넷·Groq LPU를 아우르는 풀스택 구조. Vera Rubin은 Grace Blackwell Ultra 대비 MW당 처리량 30배, 토큰당 비용 1/35 Vera Rubin 이달 양산 출하 개시 — 사상 최속 램프 전망: 모든 주요 하이퍼스케일러·AI 클라우드·시스템 OEM으로부터 수주 완료. 3Q 데이터센터 매출의 약 20% 차지 전망 네트워킹 사상 최대(+18% QoQ) — Spectrum-X 이더넷 +2.6배 YoY: 세계 최대이자 가장 빠르게 성장하는 네트워크 사업으로 부상 CPU 사업 본격화 — Grace TTM 매출 $50억 초과, Vera 풀생산 진입: Vera는 에이전틱 작업을 1.8배 빠르게 수행하고 와트당 대역폭은 5배. 총 서버 CPU 수요 약 $200억을 조망하며 FY28 CPU 매출은 2배 이상 성장 전망 Groq 3 LPU 풀생산 — 차선 대안 대비 초당 토큰 4배 수준: 첫 랙스케일 LPU 시스템으로 이번 분기 말 초기 고객 출하 예정. 초고속·저지연 서비스용 액셀러레이터로 병행 판매하되 대다수 데이터센터는 Vera Rubin이 담당 AI 랩 지원 구조 — 누적 투자 약 $500억, 금융 파트너십으로 $5,000억 조달 추진: Apollo·BlackRock·Blackstone·Brookfield·Goldman Sachs·KKR과 자금조달 플랫폼 구축. OpenAI는 2030년까지 약 12GW 커밋, 또 다른 프론티어 랩에는 약 2GW에 대한 선별적 신용보강 제공 오하이오 PORTS-Pike 캠퍼스 — 4.25GW 규모, OpenAI가 활용: SB Energy와 부지·전력·쉘 확보. 세대당 약 150만장 GPU 수용 가능하며 20년간 복수의 업그레이드 사이클 지원 가능 네오클라우드 대상 수익공유(revenue sharing) 모델 도입: NVIDIA가 일부 캐파에 take-or-pay 최저 매출을 보증해 대주단의 신용 인수를 가능케 하고, 그 이상 발생한 임대 매출의 일부를 공유. 대출이 아닌 구조로 하드웨어 판매와 반복 매출을 동시 확보 AI 네이티브 생태계 급팽창 — 상반기 글로벌 AI VC 자금 $4,000억 초과: 2025년 연간 $2,650억을 이미 상회했으며 약 70%가 컴퓨트에 지출. ARR $10억 초과 기업이 20곳 가까이로 확대(전년 4Q 13곳) 엔터프라이즈·소버린 — 자동차 온프렘 TTM $80억, 금융·제조·헬스케어 합산 $70억: Hudson River Trading·Jane Street(퀀트), 삼성전자(계산리소그래피 최대 20배 성능), BMS·Roche·Lilly(신약 R&D) 등 도입. 소버린 AI는 +35% QoQ, YoY 3배 이상 중국 — 2Q 데이터센터 매출의 1% 미만(H200), 향후 전망에서 완전 제외: 현 Hopper 출하는 전사 총마진에 희석 요인이며 지정학적 불확실성 감안해 가이던스 미반영 총마진 전망 하향 — 3Q 74%, 4Q 71~72% 저점, FY28 72~73%: 메모리에서 극단적 가격 책정을 경험 중이며 인상 폭이 기존 기대치를 초과, 내년에는 더 높아질 전망. 당사 제품 가격 인상은 FY28 1분기(27.2~27.5)부터 적용되며 이후 마진 회복. 3대 메모리 공급업체 모두와 오랜 관계를 유지하며 로드맵에 필요한 공급량 확대를 위해 긴밀히 협력 중 재무 — 재고 $32B로 증가(Vera Rubin 대비), DSO 60일로 상승: 투자적격 고객의 다분기 대량 발주에 따른 지급조건 연장 영향. 분기 중 $260억 환원(자사주 $200억·배당 $60억)으로 연초 이후 FCF의 60% 환원 3Q27 가이던스 — 매출 $108B(±2%), OpEx GAAP $9.2B·Non-GAAP $9.0B: 3Q 순증은 주로 ACNE가 견인하고 하이퍼스케일은 Vera Rubin 공급 확대에 따라 4Q~FY28에 가속 전망. FY27 OpEx 성장률은 low 50% 수준, 세율 16~18% ▶️ 주요 Q&A Q: 공급-수요 격차를 만드는 제약 요인은? 70% 가이던스의 근거는? A: 에이전트에 필요한 연산량은 인간 대비 15~100배이며 LLM도 계속 대형화되는 중. 당사는 AI 팩토리 플랫폼을 제공하는 세계 유일 기업이지만 고객마다 인프라를 직접 배치하기는 어려워, 이 과정에서 소버린 AI와 네오클라우드를 활용. 이제는 2~3년이 걸리는 토지·전력·쉘(LPS)로 눈을 돌려야 하는 상황 — 칩 회사가 왜 메모리 업체와 협력하는지 이제 모두가 이해하듯, LPS 기업과의 협력이 컴퓨팅 인프라 준비에 필수. 공급망과의 협력을 통해 이제 그 수요를 자신 있게 공급할 수 있는 단계에 도달했으며, 수요는 70%를 훨씬 상회하지만 공급이 확실히 감당 가능한 수준이 70% ※ 메모리만큼이나 LPS가 병목이라는 점을 재차 강조하며 그 해법으로 네오클라우드·소버린 AI의 역할을 부각 Q: 추론 시장 공략 방식과 점유율 전망은? A: AI 라이프사이클이 데이터 준비 → 사전학습 → 사후학습 → 에이전틱 추론의 4단계로 복잡해지며 오히려 NVIDIA 아키텍처에 유리해지는 구조. NVLink 72 랙스케일(현재 3세대)이 전 단계를 하나의 시스템으로 소화하며 확산·자기회귀·상태공간 등 어떤 모델이든 구동 가능해 투자 자산의 수명과 생산성이 길게 보존. 기가와트당 수익 기회는 Hopper $18B → Blackwell $25B → Vera Rubin $40B로 확대. 지난 몇 달간 Groq를 NVLink 아키텍처에 통합해 초고속 토큰 처리가 가능해졌고 고객은 이를 고ASP 서비스에 활용 가능하나, 처리량은 낮고 토큰당 비용은 높아 대다수 데이터센터는 Vera Rubin이 담당 Q: FY28 약 70% 성장 가이던스가 보수적인 것 아닌가? 무제약 시 수치는? A: 무제약 기준으로는 훨씬 높은 수준(올해는 100% 성장). 클라우드 업계 수주잔고가 이미 $2조를 넘어선 상황으로 더 많은 캐파 확보를 위해 계속 노력해야 하는 단계이며, 거대한 공급망과 파트너를 갖췄음. 기회의 상당 부분은 하이퍼스케일러에서 나오지만 모든 이를 위한 인프라를 구축하려면 소버린 AI와 네오클라우드를 함께 봐야 함 — 네오클라우드 캐파는 2025년 말 약 3GW에서 올해 말 8GW로 확대 전망. 커스텀 칩을 사지 않고 팩토리 플랫폼 전체를 필요로 하는 영역이라 부가가치가 큼 Q: 생태계 투자·보증 총액이 약 $5,000억인데 추가 투자가 더 있나? 프론티어 랩의 자체 칩 개발은? A: 상대는 특정 클라우드·서비스용 추론 전용 칩인 반면 NVIDIA는 전 라이프사이클을 아우르며 어느 클라우드에서도 구동되는 팩토리 플랫폼이라는 점에서 성격이 다름. AI 서비스는 결국 전 세계로 확장되며 그 데이터센터를 자체적으로만 짓지는 않을 것이므로 장기 고객이자 파트너로 남을 것으로 확신. 투자는 세대에 한 번뿐인 기회이며 유일한 후회는 더 일찍 더 많이 투자하지 못한 것. 커밋 중 공급 약정은 Vera Rubin 램프에 필수적이며 대부분 초기 3년에 집중 Q: 오픈 모델 확산은 호재인가 악재인가? A: 세계는 폐쇄형과 오픈 모델 모두를 필요로 하며 양쪽 다 사용량이 급증 중. 사실상 모든 오픈 모델이 NVIDIA에서 구동되며 PC·엣지(DGX Spark)부터 로봇·워크스테이션·온프렘까지 이어지는 범용성이 근거. 모든 국가·기업·스타트업이 자체 도메인 특화 AI를 필요로 하고 오픈 모델이 프론티어 수준에 도달하며 이를 가능케 함(사이버보안이 대표 사례) Q: 재귀적 자기개선(RSI)·AGI 진전이 수요에 미치는 영향은? A: 수요는 더 가팔라질 것. 지난달 이미 대부분의 AI 활용이 에이전틱으로 전환됐으며, 직원 4만명 규모 기업이 향후 40만~400만 개의 에이전트를 상시 구동하게 될 구조. 실행할 때마다 스킬 파일이 갱신되는 방식으로 이미 조악한 형태의 자기개선이 작동 중이며, AGI 같은 이정표 논쟁보다 중요한 것은 ① AI가 실제 유용한 일을 하고 ② 수익성 있는 토큰을 생성하며 ③ 컴퓨트가 늘수록 이익이 커진다는 사실 Q: 공급 제약의 우선순위(전력·쉘 vs DRAM·웨이퍼·파운드리)는? A: 특정 항목을 꼽기보다 공급망 전체가 한계까지 가동 중인 상황. 다만 캐파는 특정 시점이 아니라 매일 조금씩 올라오며 수율 개선도 병행될 것. 현재 확보된 공급은 약 70% 수준이고 수요는 그보다 훨씬 높아 일부 고객은 실망시킬 수밖에 없는 상황 — 공급망 전체와 동일한 정보를 공유하며 협력 중 Q: 기가와트당 $400억 이후의 확장 여지는? A: 방향성은 명확히 상향 — 목표는 동일 부지·동일 전력에 최대한 많은 컴퓨트를 넣는 것. 범용 컴퓨팅 시절 GW당 30~50억 달러에서 Hopper 180억, Grace Blackwell 250억, Vera Rubin 400억으로 올라왔고 이후에도 더 높아질 전망. 생산성·내구성·범용성이 함께 커지는 한 고객에게도 유리하며, $500억 규모 데이터센터의 투자 회수기간이 1년 미만이라는 점이 이를 방증 * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam