텔레그램 피드

- 이제 주주가치 '제고' 가 아닌 주주가치 '회복' 이 요구/수반될 차례로 보여집니다. 회계 상 주주환원 금액은 비용이 아닙니다. - 27년 업사이클 전개가 명확하기에 효율적 시장을 전제로 주가의 회복 탄력성은 강하게 발현됩니다. - 우려는 이미 메모리 밸류에이션에 녹아있습니다. 지금 투자자들은 'AGI의 선착순 투자'에서 오는 투자경쟁의 지속성과 당위성에 집중할 때입니다.

[메리츠증권 IT소재장비 김동관] 주성엔지니어링 2Q26 실적발표 안내드립니다. 매출액: 599억원 (vs 컨센서스 659억원) 영업이익: 14억원 (vs 컨센서스 23억원) 지배주주순이익: 55억원 https://vo.la/Xfr9G55 (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 중국 2026년 6월 스마트폰 출하량 데이터가 발표되었습니다. - 전체 스마트폰 출하량 1,715만대(-36.0% MoM, -16.6% YoY) - 1~6월 누적 출하량 1억 2,604만대(-3.0% YoY) - Non Local(애플) 출하량 328만대(-10.7% MoM, +66.3% YoY) - 1~6월 누적 Non Local 출하량 1,912만대(+0.8% YoY) - Local 출하량 1,587만대(-33.8% MoM, -23.1% YoY) - 1~6월 누적 Local 출하량 1억 1,424만대(-6.4% YoY) 아래는 2026년 데이터입니다. * 6월 1,715만대(-36.0% MoM, -16.6% YoY) * 5월 2,680만대(+7.1% MoM, +19.0% YoY) * 4월 2,504만대(+24.6% MoM, +12.3% YoY) * 3월 2,009만대(+23.6% MoM, -6.3% YoY) * 2월 1,626만대(-21.4% MoM, -12.6% YoY) * 1월 2,070만대(-9.6% MoM, -15.5% YoY) (출처: CAICT) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

* CXMT, 오후들어 급등하며 +13.0% 상승 중

* 삼성전기, 초과수요로 인한 MLCC 판가 인상 고객 통지 (8월 1일부로 +30%)

* SK하이닉스 2Q26 실적발표 Quick takeaways - 매출액 79.3조원, 영업이익 60.5조원 (OPM 76%, 역대최고 + 업계최고) - DRAM BG +9%, ASP +30%, NAND BG +15%, ASP +55% QoQ - 영업외이익 62.2조원 서프라이즈 (당사 추정치 41조원을 크게 상회). 투자자산 관련 손익 63.3조원 발생 - 세전이익 122.7조원과 순이익 93.9조원 기록 - 현금보유는 단숨에 88.0조원까지 증가 (순현금 63.4조원) [향후 전망 코멘트] - AI 기술 고도화 과정에서 컴퓨팅 용량 부족 지속 발생 및 메모리 구매확대 강화 - LTA는 10여개와 맺었으며, 주요 고객들과 추가 논의중. LTA에는 예치금을 계약 구속력 장치 생성해 수요계획 신뢰성 제고 - 3Q26 BG 계획: DRAM +10%, NAND +1% QoQ - HBM4 업계 최고 수준 속도/전력효율/원가 달성. 하반기 본격 생산 - HBM4E는 1cnm 기반 주요고객사향 샘플 공급 완료. HBM 리더십 지속 계획 - Capex: 2026년 40조원 후반 수준 (2Q26 Capex 10.7조원) - ADR 성공적 상장 이후, 강화된 재무여력 기반으로 투자/주주환원 확대 병행 목표 - 주주환원 규모와 연속성을 제고하는 방향으로 주주환원 실행 계획

안녕하세요, 메리츠증권 양승수 연구원입니다. 위 기사와 관련하여, 삼성전기가 8월 1일부터 대리점향 MLCC 제품 가격 인상을 공식 통보한 것으로 확인됩니다. 지난 5월에 이어 올해 두 번째 MLCC 가격 인상으로, 첫 번째 인상과 비교해 인상 폭과 적용 범위가 모두 확대됐다는 점에 주목할 필요가 있습니다. 1. 이번 가격 인상률은 약 30% 수준으로, 지난 5월 시행된 약 20%의 인상 폭을 크게 상회합니다. 2. 지난 5월에는 일부 MLCC 제품에 한해 가격 인상이 이뤄졌던 반면, 이번에는 삼성전기 Markup Business Code 산하의 모든 MLCC 제품으로 적용 대상이 확대됐습니다. 또한 최근 저희 방에서 공유드린 Taiyo Yuden의 MLCC 가격 인상도 9월 1일부터 시행될 예정이며, 삼성전기의 가격 인상에 따른 후속 조치로 파악됩니다. 이에 따라 최근 시장 우려와 달리 범용 MLCC의 가격 상승 사이클도 예상보다 장기화될 전망입니다. 지난 삼성전기 보고서(링크: https://buly.kr/4FuyD4g)에서 강조드렸듯이, 저희는 MLCC 시장 역시 B2B 중심으로 수요 구조가 빠르게 전환되면서 메모리와 유사한 초호황 국면에 진입할 것으로 전망합니다. 기존 B2C 사이클과 달리 B2B 시장에서는 대형 고객사 한 곳의 신규 진입만으로도 수요가 계단식으로 증가할 수 있습니다. 반면 공급능력 확대에는 상당한 시간이 필요한 만큼, 대형 수요처의 진입에 따라 공급초과율이 단기간에 3~5%포인트씩 변화할 수 있으며, 공급 부족 국면에 진입하면 수급 불균형이 예상보다 장기간 지속될 것으로 예상합니다. 특히 MLCC도 메모리처럼 AI향 고부가가치 제품 비중 확대와 범용 제품의 가격 인상이 동시에 진행되고 있으며, 메모리와 달리 가파른 이익 개선 사이클이 이제 막 본격화되고 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다. 저희는 AI 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선과 범용 MLCC 가격 인상 장기화라는 양방향의 수혜를 바탕으로 삼성전기의 실적 및 이익 추정치가 지속적으로 상향 조정될 것으로 전망합니다. 감사합니다. *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

▶ MLCC 迎漲價潮！除太陽誘電外，三星電機 8 月起宣布調漲 30% - 삼성전기는 고객사에 MLCC 제품 가격 인상 공문을 발송, 2026년 8월 1일부터 일부 MLCC 제품 가격을 기존 대비 30% 인상할 예정 - 회사는 글로벌 전자산업 수요가 구조적으로 크게 성장하면서 공급망 부담이 자체 흡수 가능 범위를 넘어섰다고 설명 - 삼성전기는 제조 효율 개선과 캐파 확대를 지속해왔으나, 제품 품질과 안정적 공급 유지를 위해 일부 제품 가격 조정이 불가피하다고 언급 - 이번 가격 인상은 삼성전기 Markup Business Code 산하 모든 MLCC 제품에 적용되며, 2026년 8월 1일 이후 출하분부터 신규 가격 적용 - 삼성전기는 가격 조정이 불가피한 조치라고 강조하며, 향후에도 고품질 제품 공급과 고객사 사업 지원을 지속하겠다고 밝힘 - Taiyo Yuden도 9월 1일부터 MLCC 가격 인상을 추진 중이며, 동시에 요구 납기 충족을 보장하기 어렵다고 언급 - Taiyo Yuden은 원재료 가격 상승이 지속되는 가운데 비용 절감 노력만으로는 부담 흡수가 어려워 가격 조정을 결정했다고 설명 - 가격 조정 이후에도 공급 측면에서는 수요에 완전히 대응하기 어렵고, 납기 준수도 보장하기 어려운 상황으로 평가 https://buly.kr/5JPYGFF (링크) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 7. 29 (수) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.32%, 1M +13.59%) (DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +1.87%, 1M +8.99%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.74%, 1M +15.55%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 테라다인, 반도체 장비 수요 호조에 긍정적 매출 전망 제시…시간외 13.7% 상승 중 (Reuters) https://buly.kr/BTS4bCj AI 투자에 길어지는 반도체 장비 납기… 공급 병목 재현되나 (조선비즈) https://buly.kr/FsL16wS AMD, Core Scientific과 2.5GW급 AI 데이터센터 구축 계약 체결 (Reuters) https://buly.kr/4mfHKEd 나델라 MSFT CEO “단일 AI에 모든 걸 맡긴 기업, 살아남지 못할 것” (조선일보) https://buly.kr/1RGsgYk 日 구마모토 강진...TSMC "JASM 직원 모두 안전, 복구 작업 진행 중" (Digitimes) https://buly.kr/5fF4ELi 애플, 클라르나와 손잡고 월 17.99달러 아이폰 구독·리스 서비스 추진 (CNBC) https://buly.kr/4mfHK9D “납기 못 맞춰” 日 태양유전, MLCC 가격 추가 인상… 삼성전기·무라타 판가 전략 ‘분수령’ (조선비즈) https://buly.kr/EoqTEXn 삼성전기, 솔브레인과 유리기판 소재 개발…식각 이어 도금·연마까지 (TheElec) https://buly.kr/90dSrev 화웨이, 내년 반도체 유리기판 상용화 추진…AI 반도체 공세 거세진다 (전자신문) https://buly.kr/GP5Hfqq ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-13.4%), SK하이닉스(-14.6%), Micron(-8.9%), Western Digital(-6.9%), Nanya(-10%), LG전자(-8.6%), HPQ(+6.6%), Sony(+2.5%), Lenovo(-3.7%), Asus(-3.3%), ZTE(-3.5%), Intel(-5.9%), Qualcomm(-4.2%), STMicro(-3.1%), Marvell(-7.8%), AMD(-8.1%), Mediatek(-9.9%), DB하이텍(-14.1%), Magnachip(-6.4%), TSMC(-3%), UMC(-9.9%), SMIC(-2.2%), BOE(-6.5%), LG디스플레이(-6.8%), 원익 IPS(-15.6%), 에스에프에이(-6.2%), AP시스템(-7.5%), 테스(-14.1%), ASML(-2.9%), AMAT(-7.8%), KLA(-6.2%), LAM Research(-7.5%), Tokyo Electron(-11%), 원익머트리얼즈(-10.1%), 솔브레인(-10.6%), Kanto Denka(-9.4%), 덕산네오룩스(-7.8%), 이녹스첨단소재(-8%), 삼성전기(-15.9%), Murata(-11.7%), Yageo(-9.9%), 삼성SDI(-11.4%), LG에너지솔루션(-5.7%), CATL(-2.3%), Panasonic(-7.3%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] SK하이닉스 2Q26 실적발표 안내드립니다. 매출액: 79조 3,187억원 (vs 컨센서스 83조 9,194억원) 영업이익: 60조 5,426억원 (vs 컨센서스 64조 6,941억원) 지배주주순이익: 93조 8,202억원 (vs 컨센서스 56조 1,524억원) https://buly.kr/GvpZ0r6 (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI chip boom shifts bottleneck to advanced packaging, says AT&S CEO -오스트리아 기판 업체 AT&S는 AI 붐으로 첨단 반도체 패키징 서비스와 기판 수요가 공급을 웃돌면서, 반도체 제조 공정 내 새로운 병목 현상이 발생하고 있음을 강조 - AT&S는 향후 24개월 이상 높은 수요가 이어질 것으로 전망하며, 향후 2년간 공급능력 부족이 지속될 것으로 예상 - 최근 말레이시아 페낭 인근 케다주 쿨림 생산단지 확장을 위해 15억~20억유로, 약 17억~23억달러 규모의 추가 투자 계획을 발표 - 해당 투자는 AMD와 또 다른 글로벌 선도 기술기업의 장기 구매 약정을 기반으로 추진되며, 증설 계획 발표 이후 AT&S는 고정환율 기준 2026~2027회계연도 매출 성장률 전망치를 기존 30~35%에서 45~55%로 상향 조정 - AT&S CEO는 반도체 산업의 기술적 병목이 트랜지스터 미세화에서 데이터 통신 속도로 이동하고 있으며, 기판이 칩 간 데이터 전송을 담당하는 핵심 역할을 수행한다고 설명 - AI 칩의 성능이 고도화될수록 CPU와 GPU, 고대역폭메모리 사이에서 처리해야 하는 데이터 전송량도 급격히 증가 - 이에 따라 반도체기판은 단순히 칩을 지지하는 구조물에서 벗어나 연산 속도와 전력 효율, 시스템 성능을 결정하는 핵심 성능 부품으로 진화 - 기술 복잡성이 높아지면서 기판 업체의 역할도 전통적인 제조업체에서 고객사와 제품을 공동 설계하는 개발 파트너로 변화 - AT&S는 기판 산업이 더 이상 단순한 공급업체와 고객사의 관계에 머물 수 없으며, 고객사와 공동의 기술 로드맵을 기반으로 협력해야 한다고 강조 - 이는 칩 설계 초기 단계부터 고객사와 협업해 패키징 아키텍처를 공동 개발하고, 제조 공정을 고도화하며 생산 수율을 개선해야 한다는 의미 - 또한 AT&S CEO는 기술 산업의 투자 슈퍼사이클이 정점에 근접했다는 시각을 부인하며, AI가 촉발한 산업 변화는 여전히 초기 단계에 불과하다고 평가 https://buly.kr/8enwtnH (Nikkei) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Seagate FY4Q26 실적이 발표되었습니다. ▶ Seagate FY4Q26 실적발표 주요 지표 ■ FY4Q26 Earnings - 매출액: 36.3억달러 (+48.5% YoY / +16.6% QoQ) vs. 컨센서스: 34.9억달러 - 영업이익: 16.2억달러 (+176.2% YoY / +45.3% QoQ) vs. 컨센서스: 14.6억달러 - OPM(Non-GAAP): 44.6% vs. 컨센서스: 41.9% - EPS(Non-GAAP): 5.71달러 vs. 컨센서스: 5.08달러 ■ 사업부별 분기 실적 - Data Center: 29.3억달러 (+57.4% YoY / +2.7% QoQ) vs. 컨센서스: 28.6억달러 - IoT 6.9억달러 (+20.0% YoY / +12.5% QoQ) vs. 컨센서스: 6.2억달러 ■ FY1Q27 가이던스 - 매출액: 41억달러 (컨센서스: 37.9억달러) - EPS(Non-GAAP): 7.30달러 (컨센서스: 5.81달러) ■ 경영진 주요 코멘트 - 견조한 클라우드 데이터센터 수요와 절제된 사업 운영이 실적 성장을 견인하고 있으며, 이러한 모멘텀은 2027년에도 이어질 것으로 전망 - AI가 데이터 생성량과 데이터의 가치를 빠르게 확대함에 따라, 대용량 스토리지에 대한 장기적이고 구조적인 수요가 지속될 것으로 예상 - Seagate는 Mozaic 플랫폼과 차별화된 HAMR 기술 로드맵을 기반으로 확대되는 엑사바이트 수요에 효과적으로 대응할 수 있는 유리한 입지를 확보 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI Demand Pushes Japanese and Korean MLCC Suppliers to Record Monthly Shipments; Consumer-Grade Order Spillovers Continue to Surge, Says TrendForce - AI 수요 강세로 2026년 6월 Murata, 삼성전기, Taiyo Yuden 등 일본·한국 주요 MLCC 3사의 출하량이 최근 5년 내 월간 최고치 기록 - 동시에, 소비자용 MLCC 주문의 지속적인 유입이 대만과 중국 본토의 유통 채널 및 공급업체에 긍정적인 영향을 미치면서 견적가 상승을 견인 중 - 소비자 가전에서는 Apple의 MacBook·iPad 가격 인상이 전자제품 브랜드들의 선제적 원가 부담 대응을 시사 - 이에 따라 전통적 3분기 성수기 효과 대비 소비자용 MLCC 수요 부진 가능성 부각 - 반면 AI 애플리케이션은 성장 모멘텀 지속. Google TPU, AWS Trainium 등 CSP 자체 ASIC 플랫폼 조달이 견조하게 유지되며 고용량·저전압·소형 MLCC 수요를 견인 - 6월 단월 출하량은 Murata 1,400억개, 삼성전기 980억개, Taiyo Yuden 400억개로 급증했으며 성장세는 7월에도 지속 - 일본·한국 공급업체들이 기존 X5R 캐파를 AI향 고급 X6S·X7R로 전환하면서, 1~22µF 중고용량 소비자용 MLCC 가용 캐파가 크게 축소 - 메인스트림 MLCC 재고는 전반적으로 30일 미만으로 하락. AI 수요에 따른 캐파 잠식 효과로 유통 채널, 대리점, Tier-2/3 고객사의 긴급 주문이 증가 - 이에 따라 대만·중국 본토 공급업체의 주문 가시성이 크게 개선되고 견적가도 상승 - 선제적으로 재고를 확보한 대리점들은 평균 20~25% 가격 인상에 나서고 있으며, 현물 가격은 기존 대비 2~3배까지 급등 - 이에 따라 소비자용 MLCC 시장은 최종 수요 부진에도 유통 채널 가격이 강세를 보이는 구조적 미스매치 국면에 진입 https://buly.kr/9tDFXLA (Trendforce) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* 2026년 메모리 업체 YTD 주가등락률 샌디스크 +364.4% 키옥시아 +327.6% 마이크론 +185.4% SK하이닉스 +133.3% 삼성전자 +71.5% - SK하이닉스, 삼성전자는 ADR 발행 등 재평가 노력 불구, 올해 마이크론 대비 각각 52.1%p, 114.1%p 언더퍼폼하며 극심한 저평가 구간 진입

(위) 중국 반도체설비 ETF -3.6% 금일 증시의 핫이슈는 중국 자국산 DUV 입니다. 기술 자립에 성공했다면 중국 반도체 장비 ETF들은 급등해야 하는 것이 정상이나, 장 초반 소폭 올랐다가 오전장 -3.6%로 마감했습니다. 이유는 1) 기대 선반영과 2) 성과 인식 차이가 아닐까 싶습니다. 중국은 2년전부터 국산 DUV를 만든다고 말했고 장비 국산화 테마는 새로운 뉴스 아닙니다. 주가가 미리 선반영된 부분이 있습니다. 한편 중국산 DUV 장비에 대한 중국 기관들의 의견도 엇갈리는 것으로 보입니다. 현재 연간 생산 규모는 수십 대 미만으로 ASML의 연간 공급량과 격차가 크고, 부품 모두 100% 국산화는 어려우며, 아직 CXMT나 SMIC 테스트 단계라고 보는 시각이 있습니다. 정리하면, ASML 주가가 하락하는 이유는 장기 독점 구도 약화에 대한 기대 재평가이며, A주 설비주는 장기 서사는 긍정적이지만 단기 실적 가시성 부족하다는 점에서 중국 반도체 장비주들도 동반 하락하고 있다고 생각합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ PI첨단소재(178920) : 2Q26 컨퍼런스콜 정리 PI첨단소재 2Q26 컨퍼런스콜 정리본 공유드립니다. [2Q26 Review] - 매출액: 775억원 (+6.9% YoY, +21.0% QoQ) - 영업이익: 230억원 (+42.1% YoY, +63.6% QoQ) - 지배주주순이익: 175억원 (+49.2% YoY, +65.5% QoQ) - 용도별 매출: FPCB 343억원 (+16.2% YoY, +3.7% QoQ), 방열시트용 213억원 (-20.3% YoY, +26.5% QoQ), 첨단산업용 219억원 (+35.3% YoY, +54.9% QoQ) 1) FPCB: 신제품 출시 및 고부가가치 제품 수요 증가 효과 동반으로 매출 성장 지속 2) 방열시트용: 시장 경쟁 심화 가운데 YoY 매출 감소 3) 첨단산업용: 산업공정용 및 반도체용 수요 견조 [3Q26 Preview] - Product Mix 개선 및 ASP 상승 효과, 신제품 출시로 전년 동기 대비 매출 성장 전망 - 고부가 제품 중심의 수익성 개선이 지속되는 가운데 메모리 가격, 고객사 재고 운영, 지정학 리스크 등 대외 변수는 모니터링 필요 이 외에 내용 및 주요 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다. https://buly.kr/Aln2MTC (컨퍼런스콜 정리 링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI助力 PCB加速半導體化 - AI 서버 플랫폼 업그레이드로 PCB가 고정밀·고자본집약적 산업으로 진화하며, 이른바 PCB의 ‘반도체화’가 가속화 - 시장에서는 PCB 반도체화가 단기 가치 상승, 설계·양산 난이도 상승, 고급 캐파의 경쟁 장벽화라는 세 가지 흐름을 반영한다고 평가 - Nvidia 차세대 VR200 랙의 PCB 가치는 약 11.67만달러로, GB300 약 3.51만달러 대비 233% 증가하며 비메모리 부품 중 가치 상승폭이 큰 품목으로 부상 - 신규 플랫폼은 PCB 층수와 면적 증가뿐 아니라, 고다층 PCB가 일부 기존 연결 부품을 대체하면서 보드 수량, 소재 사용량, 공정 난이도가 동반 상승 - 기판 소재가 M8에서 M9·M10으로 업그레이드되며 고급 동박, 저유전 유리섬유 직물, 수지, 구형 실리카 파우더에 대한 순도, 열팽창계수, 유전손실, 표면 평탄도 요구가 상승 - 이에 따라 업스트림 소재는 일반 산업재에서 고객 인증과 기술 장벽을 갖춘 핵심 전자소재로 전환되는 중 - AI PCB는 M9 저손실 소재와 mSAP 공정을 통해 선폭·선간격이 약 15~25㎛까지 축소되며, 점차 IC 기판 수준에 근접 - 직교 백플레인과 고다층 PCB는 다중 라미네이션, 블라인드비아 정렬, 도금 균일성, 고속 신호 무결성 제어가 필요해 공정 오차 발생 시 수율에 직접 영향 - 고객사의 공급사 선정 기준은 가격 중심에서 양산 수율, 납기 안정성, 엔지니어링 협업 능력으로 전환 - 고급 AI PCB는 인증 기간이 길고, 인증 완료 후 공급사 변경이 쉽지 않아 주문과 R&D 자원이 안정적 양산 능력을 보유한 대형 PCB 업체로 집중 - 향후 CoWoP 등 신규 구조가 도입될 경우 PCB가 일부 패키지 기판 기능을 직접 담당할 가능성이 있으며, PCB와 IC 기판 간 기술 경계는 더욱 흐려질 전망 - 고정밀 드릴링 장비, 라미네이션 장비, mSAP 도금 라인, AOI 장비 리드타임이 길어지고 있어 고급 PCB 공급은 단기간에 확대되기 어려운 구조 - PCB 반도체화는 산업 내 가치 배분을 재편할 전망. CCL, 동박, 유리섬유 직물 등 업스트림 소재는 스펙 업그레이드와 공급 제약으로 가격 탄력성을 먼저 반영하고, 중류 PCB 업체는 AI 플랫폼 양산, 믹스 개선, 원가 전가를 통해 매출과 이익 성장을 점진 반영할 전망 https://buly.kr/8TtBaGT (링크) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* 당사는 이미 지난 4월 세미콘차이나 탐방기를 통해 중국 SMEE 노광기를 소개한 바 있음 - 동사는 2023년 28nm 노광장비를 개발했다고 발표한 바 있으나 양산을 논할 단계는 아직 아닌 상황 - ArF 90nm 대응이 가능하나 지난 행사에는 110nm급 노광 장비를 전시 ‐ 동사 발표 계획 대비 실제 진행 속도는 지속 지연되는 점에 주목

현지 내용을 조사해보면, 이는 중국 교통대학교 교수가 6월 내부 회의에서 언급한 내용으로, 해외 언론이 이를 기사로 지금 발간한 것으로 보입니다. 정확히 어느 회사인지 밝히지 않아, 실제 진도는 좀 더 확인이 필요해 보입니다. https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4427124

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 두산(000150) : 새로운 매력 발산 시작 ▶ 2Q26 Review: 새로운 날개가 견인한 최대 실적 - 2Q26 두산 전자BG 매출액(6,760억원)과 영업이익(2,013억원)은 영업이익 기준 당사 추정치(2,000억원)에 부합 - 기존 주력 고객사인 북미 NV사향 매출은 신제품 전환 과정에서 발생한 재고 조정 영향으로 전분기 대비 11% 감소하며 당사 예상치를 재차 하회 - 그럼에도 메모리 패키지와 북미 CSP향 네트워크 스위치, 광모듈향 매출이 동반 성장하며 역대 최고 분기 실적을 다시 경신 - 특히 광모듈향 매출은 전분기 대비 약 50% 증가해 시장 성장률을 크게 상회하며 동사의 기술 경쟁력과 높은 시장점유율을 재차 입증 ▶ 아직도 배고프다 - '26년과 ’27년 전자BG의 영업이익을 각각 8,438억원(+74.0% YoY, OPM 30.2%), 1조 1,181억원(+40.0% YoY, OPM 32.4%)으로 전망하며, 기존 추정치 대비 각각 3.0%, 7.7% 상향 조정 - 3Q26부터 북미 고객사향 Vera Rubin용 CCL의 본격적인 출하를 예상 - Vera Rubin은 Blackwell 대비 층수와 면적 확대를 감안할 때 단일 제품당 CCL 소모량이 약 30% 증가하는 것으로 파악 - ASP 상승 폭이 기대 대비 제한적인 점은 아쉬우나, 물량 증가에 따른 규모의 경제 효과가 이를 상쇄할 것으로 기대 - 또한 4분기부터 현재 진행 중인 브라운필드 증설 효과가 중국 생산법인을 시작으로 반영될 예정 - 전자BG는 이미 ASIC 및 기타 GPU 고객사향 퀄 테스트를 통과했으나, 제한적인 생산능력으로 인해 본격적인 공급 시작이 지연 - 브라운필드 생산능력 확대에 맞춰 ASIC 고객사향 공급이 본격화되며, 고객 다변화와 추가적인 기업가치 리레이팅을 견인할 것으로 예상 - 광모듈향 CCL 매출의 고성장도 지속될 전망 - 현재 800G 광모듈 출하는 중국 광모듈 업체를 중심으로 전개되고 있으나, 향후 북미 업체들의 시장 진입과 함께 시장 규모가 본격 확대될 것으로 예상 - 또한 광모듈 사양이 1.6T로 상향될수록 CCL 역시 고사양화가 동반되는 만큼(표4), 물량과 제품 믹스 개선에 기반한 실적 눈높이 상향이 지속될 전망 - 당사 추정 동사의 광모듈향 CCL 매출액은 ‘25년 305억원에서 ‘26년 2,006억원, ‘27년 4,213억원으로의 가파른 성장세를 기대 ▶ 투자의견 Buy 유지, 적정주가 240만원 제시 - 최근 동사의 주가 부진은 펀더멘털 훼손보다는 실트론 인수 지연에 대한 우려와 자회사 두산에너빌리티의 주가 약세가 맞물린 결과로 판단 - 당사는 두산의 시가총액에 반영된 전자BG의 기업가치가 여전히 타 CCL 업체 대비 저평가된 수준이며, 전자BG의 가치가 재평가되는 것만으로도 현 주가에서 상승 여력이 크다는 기존 의견을 유지 - 자회사 지분가치와 Peer 멀티플 하락을 반영해 적정주가를 240만원으로 소폭 하향 조정하나 삼성전기와 함께 자사 커버리지 내 최선호주 의견을 유지 https://buly.kr/E7BQxUh (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] LG이노텍(011070): 걱정말아요 그대 ▶ 2Q26 Review: 이제 좋은 실적은 상수 - 2Q26 연결 매출액(5조 5,272억원)과 영업이익(2,458억원)은 당사 추정치를 각각 11.2%, 20.5% 상회 - 광학솔루션은 우호적인 환율 환경과 고객사의 공격적인 출하 전략이 맞물리며, 비수기임에도 성수기였던 지난해 3분기 실적을 초과 달성 - 패키지솔루션 역시 반도체기판의 높은 가동률과 전방위적인 판가 상승 효과에 힘입어, 2분기 기준 3년 만에 두 자릿수 영업이익률을 회복 ▶ 3Q26 Preview: ABF 기판 성장 시작 - 3Q26 영업이익은 3,246억원(+59.3% YoY)으로 시장 컨센서스(2,942억원)를 10.2% 재차 상회할 전망 - 북미 고객사의 하반기 출시 모델 수 감소로 카메라모듈 전체 수요는 평년 대비 축소될 것으로 예상 - 다만 동사는 일부 모델 내 점유율 상승 효과에 메인 모델의 가변조리개 적용에 따른 ASP 상승 효과가 더해지며 수요 감소 영향을 일정 부분 상쇄할 전망 - 패키지솔루션은 RF-SiP와 BT 기판의 판가 상승 효과가 이어지며 수익성 개선세가 지속될 것으로 예상 - 특히 3분기부터 북미 고객사향 PC CPU용 ABF 기판 본격 양산이 예상되는 만큼, ABF 부문의 적자 폭 역시 유의미하게 축소될 것으로 기대 - 또한 이번 양산은 동사의 고사양 ABF 기판 시장 진입을 본격화하는 첫 양산 레퍼런스라는 점에서도 의미가 높은 변화 ▶ ABF 기판 성장과 증설이 이끌 리레이팅 유효 - 투자의견 Buy를 유지하나, 경쟁사 P/E 멀티플 하락을 Target Multiple 산정에 반영해 적정주가는 120만원으로 하향 제시 - 다만 현 주가가 광학솔루션을 둘러싼 여러 우려가 상당 부분 선반영되며 연중 고점 대비 59.9% 하락한 만큼, 추가적인 하방 압력은 제한적이라고 판단 - 당사는 오히려 ‘28년 패키지솔루션의 전사 영업이익 기여도가 41%까지 확대되는 구조적인 체질 개선에 기반해, ABF 기판을 중심으로 한 반도체기판 부문의 높은 중장기 성장성이 기업가치 리레이팅을 견인할 수 있다는 기존 의견을 유지 - LG이노텍이 ABF 기판 시장의 후발주자임은 분명 - 다만 업계 전반의 공급 부족으로 기존 Tier1 업체들의 생산능력이 상당 부분 선점된 가운데, 동사가 RF-SiP를 통해 축적한 다수의 빅테크 고객사향 공급 레퍼런스는 신규 수주 기회를 확대하는 요인으로 작용 - 또한 동사 역시 기존 Tier1 업체들과 마찬가지로 고객사 선수금 기반의 대규모 증설이 진행될 전망 - 당사 추정 ABF 기판 관련 Capex는 2조원을 상회하며, 3개 이상의 빅테크 고객사로부터 선수금 확보를 기대 - 현재 ABF 기판의 매출 기여도는 미미하지만, 향후 성장 속도가 기존 Tier1 업체들을 크게 상회할 수 있다는 점은 기업가치 재평가를 견인할 핵심 요인으로 판단 https://buly.kr/GvpYdaY (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ NVIDIA and Broadcom Begin Volume Ramp of CPO Switches, with Optical Engine Yield and Advanced Packaging Capacity Emerging as Key Expansion Bottlenecks, Says TrendForce - TrendForce에 따르면 NVIDIA는 일부 파트너사를 대상으로 차세대 Spectrum-X CPO 스위치 출하를 시작했으며, Broadcom도 51.2T Bailly CPO 스위치의 제한적 양산을 진행 - NVIDIA의 Spectrum-X CPO 스위치는 TSMC의 COUPE 첨단 패키징 기술을 기반으로 최대 400Tb/s의 스위칭 용량을 지원하며, 2026년 하반기부터 생산능력이 확대될 전망 - Broadcom의 Bailly 역시 Delta Electronics와 Micas Networks의 지원을 통해 양산 단계에 진입했으며, 기존 플러거블 광트랜시버 대비 전력 소비를 최대 70% 절감해 Meta 등 하이퍼스케일 고객사의 검증을 완료 - CPO 시장의 본격적인 확대 과정에서는 광엔진, 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징의 공급능력이 핵심 병목으로 작용할 전망 - 광엔진은 높은 제조 수율과 열관리 역량이 요구돼 양산 가능 업체가 제한적이며, 실리콘 포토닉스 역시 웨이퍼 제조와 패키징의 높은 정밀도 및 긴 증설 기간으로 단기 공급 확대의 제약이 존재 - 또한 CPO에 적용되는 2.5D·3D 패키징은 AI 및 HPC 반도체와 동일한 생산자원을 공유하기 때문에 공급 부족이 심화될 가능성이 상존 - 공급망 압박이 커지면서 업체별 전략도 뚜렷하게 분화 - 일부 클라우드 하이퍼스케일러는 장기 구매계약을 통해 공급을 선점하고, 상류 실리콘 포토닉스 업체에 전략적 지분 투자를 단행 - NVIDIA는 첨단 패키징 생산능력을 보유한 TSMC와의 협력을 강화하며 수직계열화를 추진 - 반면 Google과 같은 업체들은 외부 공급업체에 대한 의존도를 낮추기 위해 광학 부품을 자체 개발하는 방향으로 움직임이 확대 - TrendForce는 수직계열화가 CPO 업계의 기본 전략으로 자리 잡고 있다고 평가 - 2027~2028년 CPO 시장의 본격적인 성장 국면에서는 실리콘 포토닉스 설계부터 광엔진 제조, 첨단 패키징까지 통제할 수 있는 업체들의 경쟁력이 부각될 전망 https://buly.kr/ChrMv3G (Trendforce) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 일본 MLCC 공급업체 Taiyo Yuden, 9월 1일 출하분부터 MLCC 가격 재인상 재차 공지 (출처: Taiyo Yuden IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관] ISC(095340): 견조한 실적, 더 좋아질 하반기 - ISC는 2Q26 매출액 729억원(+41% YoY; 이하 YoY), 영업이익 213억원(+56%, OPM 29.2%) 기록. 컨센서스 대비 매출액 상회(+5%) 불구 저수익성 레거시 메모리의 일회성 매출 증가 및 일회성 비용 영향에 영업이익은 컨센서스 부합 - 데이터센터향 매출 비중 75% 기록. 서버 CPU향 매출 성장(2Q26 110억원)과 GPU향 견조한 매출 (330억원 추정)이 성장 견인 - ISC의 3Q26E 매출액은 823억원(+28%), 영업이익은 276억원(+58%; OPM 34%)으로 예상. 데이터센터, 모바일 등 비메모리 반도체향 소켓 출하 증가 실적 성장을 견인할 전망 - 동사는 실적발표회를 통해 1) 하반기 데이터센터향 양산 물량 공급 증가, 2) 북미 모바일 고객사 플래그십 AP 출시 효과 반영, 3) 저부가 메모리 비중 축소 및 하이엔드 비중 증가로 수익성 개선 전망을 제시 - 그 밖에도 차세대 인터페이스 테스트 소켓 ‘ISC Link Edge’의 장기 공급(27년 본격화), 데이터센터향 소켓 전용 라인 구축 (2H26E 개시 예상) 계획을 발표. AI 인프라 투자 규모의 지속적인 상향과 메모리/비메모리 전반의 반도체 수요 폭증이 사업 계획에 긍정적으로 반영되는 국면으로 판단 - 동사 주가는 상반기 국내외 peer 전반의 밸류에이션 리레이팅과 우호적 패시브 수급 환경 효과로 급등한 후 최근 급격한 조정을 지나는 중 - 당사 추정치 기준 동사의 12MF PER은 26배로 과거 평균(24배) 수준까지 근접. 이제는 하반기 분기 실적 개선과 2027년 장기공급계약 및 capa 증설 효과가 예상되는 상황인 만큼 점진적 매수 접근이 유효하다는 판단 - 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 글로벌 peer의 밸류에이션 축소를 반영해 24.3만원으로 하향 조정 https://vo.la/V58qyBQ (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 두산 2Q26 실적발표 안내드립니다. 매출액: 5조 5,861억원 (vs 컨센서스 5조 5,174억원) 영업이익: 4,884억원 (vs 컨센서스 4,572억원) 지배주주순이익: 3,551억원 (vs 컨센서스 1,551억원) https://buly.kr/CM1quB9 (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] LG이노텍 2Q26 실적발표 안내드립니다. 매출액: 5조 5,272억원 (vs 컨센서스 4조 9,777억원) 영업이익: 2,458억원 (vs 컨센서스 1,846억원) 지배주주순이익: 1,697억원 (vs 컨센서스 1,457억원) https://buly.kr/2UlPxKg (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 한솔테크닉스 2Q26 실적발표 안내드립니다. 매출액: 3,351억원 영업이익: 142억원 지배주주순이익: 81억원 https://buly.kr/9tDF8pP (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 《電零組》臻鼎-KY集團禮鼎李定轉：積極擴產也無法滿足需求 - 대만 Zhen Ding 산하 IC 기판 업체 Liding은 업계 최고 수준의 공정 기술을 기반으로 반도체 대형 고객사와 CSP 업체들의 캐파 협의가 활발하게 진행 중 - Liding 회장은 AI로 고급 IC 기판 산업에 구조적 변화가 나타났으며, 업계 평균 주문 가시성은 이미 3년 뒤까지 확대됐다고 언급 - 적극적인 증설에도 고객 수요를 충족하기 어려운 상황으로, 향후 IC 기판 산업은 성장 기울기가 완만해질 수는 있어도 수급 반전은 나타나기 어렵다고 전망 - 회사는 2011년 Qinhuangdao IC 기판 공장 설립, 2013년 WBCSP 양산, 2018년 FC-CSP(BT) 양산, 2024년 Shenzhen 1공장 FC-BGA(ABF 기판) 양산까지 14년간 기술력을 축적 - Shenzhen 1공장은 자동화율 95%의 첨단 스마트팩토리로, 드릴링, 도금, 라미네이션, 베이킹, 초저온·상온 공정, 솔더볼 평탄도 등 ABF 기판 핵심 난공정을 개선해 수율을 글로벌 선두권 수준까지 끌어올림 - 회사는 고급 ABF 기판 수율이 이미 업계 수준을 따라잡았으며, 디지털 전환을 통해 각 공정을 고도화하고 수율을 업계 1위 수준까지 높이는 것이 목표라고 설명 - AI 고급 칩과 HBM 수요 확대로 ABF 및 BT 기판 수요가 급증하는 가운데, 20층 이상 대형 고급 IC 기판을 안정적으로 공급 가능한 업체는 제한적 - AI 수요 확대, BT·ABF 가격 인상, 규모의 경제 효과로 Zhending은 1Q26 흑자전환에 성공했으며, 분기 순이익 5,011만위안 기록 - 고객사 캐파 선점, 규모의 경제, 수율 개선이 이어지며 Zhending은 높은 성장 잠재력을 보유한 것으로 평가 - Zhending은 수요 대응을 위해 Shenzhen 1단지 2공장에 장비 반입을 시작했으며, 1Q27 양산 진입 예정. Shenzhen 2단지 내 4개 공장 건설 계획도 착수 - 향후 신공장 증설은 ABF 기판 중심으로 진행될 예정이며, BT 기판은 고객사의 물량 보장 여부에 따라 증설 여부를 결정할 계획 - ABF 기판 전면 양산에 따라 ABF와 BT 매출 비중은 현재 5:5에서 올해 말 6:4, 2027년 7:3으로 전환될 전망. ABF 기판이 Liding 실적 성장의 핵심 동력으로 부상 https://buly.kr/5JPXcuh (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* SK하이닉스 2Q26 세전이익 코스피 최초 100조원 돌파 예상 - 코스피 역대 분기 세전이익은 금번 메모리 업사이클로인한 1Q26 (삼성전자, SK하이닉스, SK스퀘어, SK)에 역대 1, 2, 4, 5위를 기록 ‐ SK하이닉스는 이번분기 102조원의 세전이익을 기록하며 역대 1위 등극 예상 - [특이점] 역대 3위: 한국전력 12.5조원 (3Q15), 6위: (주)대우 7.9조원 (3Q00) - 지난 수년간 기업가치극대화를 노린 SK하이닉스의 다양한 지분투자 (협력확대)가 가시화되며, 40조원 이상의 영업외이익이 발생할 전망 (영업이익은 컨센서스에 부합하는 60.1조원 추정)

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관] ISC 2Q26 실적발표 안내드립니다. 매출액: 729억원 (vs 컨센서스 698억원) 영업이익: 213억원 (vs 컨센서스 217억원) 지배주주순이익: 193억원 (vs 컨센서스 204억원) https://buly.kr/1n6NxBS (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] 메리츠 인뎁스 보고서: 지능제조업 - AI DC 투자 트렌드: 확산. 1) 현금 기반 → 레버리지(부채) 기반. 2) 투자 주체는 빅테크 →非빅테크 다주체로, 3) 지역도 미국 → 非미국으로 확산 - AI 기업들은 사용처, 입지조건을 고려해 유럽, 아태 지역 데이터센터에 주목하기 시작 - AI DC는 전력, 용수가 풍부한 곳을 따라 이동. 북미에서 아시아로, 아시아 내에서도 한국으로. 전력계통/지정학적 안정성/공급망에서 한국이 가진 차별점 부각 - AI DC 성공 여부는: 1) 임차, 2) GPU 우선 확보, 3) 자금 조달 그리고 4) 앵커 테넌트 확보에 달려있음 - 정부는 2035년까지 총 18.4GW 규모의 AIDC 구축 목표. 1단계로 2028년부터 착공해 울산, 동해 등 8.4GW 조성 계획 - 2026년은 NHN, 네이버를 시작으로 한국 네오클라우드 개막되는 해 - SK그룹 중장기로 총 15GW 규모의 AIDC 구축을 검토 중이며, 1단계로 5GW 규모 AIDC를 2029년부터 단계적으로 오픈 [반도체: AI DC를 통한 메모리 사이클 진보] - AI DC 프로젝트 착수 시 특정 규모의 메모리 수요를 선확보하는 효과. 이는 메모리 특유의 주기성 (Periodicity)을 연장하고, 순환성 (Cyclicity)을 감소시킬 전망 - ‘선생산-후판매’ 구조의 커머디티 메모리는 ‘공급부족-과잉생산’ 주기가 발생하며 저평가 요인으로 작동해옴. 이는 점차 AI DC와 함께 ‘선주문-후생산’의 고평가 근거으로 변모 - 최근 메모리 업종은 미국 실적 시즌에 접어들며 투자자들의 순환적 우려 (CSP 현금흐름 악화) 기반 조정 경험. 하지만 AI DC 투자는 선택이 아닌 필수이며, 사업이 아닌 사활 경쟁임에 주목 - 머지않아 CSP 투자의지 재확인과 메모리 구매 경쟁 기대감, 그리고 메모리 업체들의 강력한 주주환원책들이 가시화되며 투자심리는 반전되리라 예상 (삼성전자) 브로드컴과의 2,000억달러 사업 협약을 발표. 이는 HBM 등 메모리 공급 및 파운드리 협력 목적 - 동사는 엔비디아/AMD/브로드컴 등 HBM4 공급가를 시장 평균 이상으로 견인하며, 주도력 강화 중 - 4Q26 내 명확한 주주환원 정책이 동사 주가의 재평가를 이끌 전망. 2Q26 실적발표회에서 방향성은 가시화 될 수 있음 - 업사이클 내 가장 강력한 실적 개선세 증명하며, 커머디티 산업 주도권 강화 대비 저평가 국면 진입 (SK하이닉스) 2Q26 영업이익 60.1조원 전망. 한편 세전이익은 코스피 사상 최초 '100조원 돌파' 추정 - 금번 '세전이익 서프라이즈'는 기업가치 증대와 자본의 효율적 배분의 유의미한 결과물 (솔리다임: 연결 영업이익, 키옥시아: 영업외이익) - 시장 눈높이 대비 단기 판가 상승률에 대해 시장의 왈가왈부가 많으나, 이는 시장의 편협할 시각일 뿐. 동사의 강력한 체질 변화 초입 구간으로 해석 - 최근 다양하게 체결되고 있는 LTA (장기공급계약) 외, 동사 특유의 다양한 파트너십 추진 (지분교환, JV 구축 등)은 중장기 시장 예측력을 증가시킬 뿐 아니라, 수요를 ‘창출’시키는 개념 - 한편, 주SK 최대주주 관련 이슈로 인해 그룹 내 최대 캐쉬카우인 SK하이닉스의 배당 확대 필요성이 급증. 이후 SK스퀘어의 재배당 등을 통한 배당 이전 가능성이 극도로 높아짐 - 투자의견 BUY 유지, 적정주가 310만원으로 상향조정 https://vo.la/XfhEjLx (링크) * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 황수욱, 문경원, 이효진, 정지수, 김선우] 2026.7.27 (월) [After AI 시리즈 9] 지능제조업 (요약본) https://tinyurl.com/3ubjun8w 안녕하세요. 메리츠증권 황수욱, 문경원, 이효진, 정지수, 김선우입니다. 한국 AI 데이터센터 산업 인뎁스 '지능제조업'을 발간합니다. '3대 메가프로젝트'라는 이름으로 구체화된 AI 투자로 한국은 1990년대 이후 처음으로 GDP 대비 20%를 상회하는 투자 사이클에 진입할 것으로 추정됩니다. 역사적으로 한국 경제는 GDP 대비 20%를 넘는 투자가 나타났던 시기에 경제 체질(경공업-중공업-첨단제조업)이 전환되어 왔습니다. 향후 한국 AI 투자가 계획대로 진행된다면, 지금은 한국 경제 체질이 첨단제조업에서 '지능제조업'으로 도약할 수 있는 변곡점일 수 있다고 봅니다. 이번 자료에서는 그 '지능 제조'의 중심에 있는 AI 데이터센터 산업을 조명합니다. 전력, 용수 등 입지 관점에서 왜 한국에 AI 데이터센터가 지어져야 하는지, 국내 AI 데이터센터 사업자(SI, 플랫폼, 통신사업자) 비즈니스 및 수익 구조, AI 투자 확장이 메모리 사이클 진보에 미칠 효과 등을 정리했습니다. 대규모 투자의 수혜는 AI 데이터센터 사업자, 전력인프라, 반도체 산업이 볼 것으로 예상합니다. 탑픽으로 SK이터닉스, SGC에너지, 네이버, NHN, SK텔레콤, 삼성전자, SK하이닉스를, 관심종목으로 GS건설, 한전기술,삼성SDS를 제시합니다. 자세한 내용은 보고서를 참고해주시기 바랍니다. 감사합니다. * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 기가비스(420770) 수주 공시 코멘트: 기대보다 빠르게 채워지는 곳간 ▶ 예상보다 빠르게 확대되는 수주 - 기가비스가 4월 이후 총 731억원의 신규 수주를 확보하며 예상보다 빠른 수주 흐름을 이어가고 있으며, 이는 ABF 기판 업황 회복과 고객사들의 투자 재개가 예상보다 빠르게 진행되고 있음을 시사 - 특히 아직 동사의 기존 주력 고객사이자 향후 ABF 기판 관련 최대 규모의 Capex 집행이 예상되는 국내 기판 업체향 물량은 포함되지 않은 것으로 파악돼, 추가 수주 금액 확대에 대한 가시성도 매우 높다고 판단 - 또한 24일 공시된 대만 업체향 수주는 경쟁사의 전쟁 관련 지정학적 리스크로 기존 공급망이 재편되는 과정에서 동사의 점유율이 확대된 결과로 파악 - 이러한 공급망 재편과 점유율 확대 흐름은 향후 국내 및 일본 주요 ABF 기판 업체들의 Capex 집행 과정에서도 이어질 가능성이 높아, 동사의 수주 증가 속도는 한층 가팔라질 전망 ▶ ABF 기판 Capex에 대한 눈높이, 지속 상향 예상 - 공격적인 ABF 기판 증설에 대한 시장의 기대는 이미 높은 수준 - 다만 당사는 이번 증설 사이클의 구조적 특성을 고려할 때, 향후 ABF 기판 Capex에 대한 눈높이가 추가로 상향 조정될 가능성이 높다고 판단 1. 이번 ABF Capex 사이클의 핵심은 고객사 지원을 기반으로 투자 부담이 낮아지고 있다는 점 - ABF 기판 부족이 AI 서버 출하 병목으로 부각되면서, 주요 고객사들은 지원금이나 선수금을 제공해 기판 업체의 선제적 증설을 유도 중 - Intel 역시 최근 실적 발표에서 기판을 주요 공급망 병목으로 지목하고, 공급능력 확보를 위해 선수금을 지급하고 있음을 언급 - 이러한 구조는 기판 업체의 자금 부담과 수요 불확실성을 동시에 낮춰, Tier 1뿐 아니라 후발 업체들의 증설 참여까지 촉진할 전망 - 이에 따라 향후 ABF 기판 Capex 규모는 높아진 현재 시장 눈높이를 재차 상회할 것으로 예상 2. Capex 확대와 맞물려 ABF 기판 수요에 대한 눈높이 역시 지속적으로 상향 중 - 대표적으로 AMD는 24일 열린 AAI26에서 ‘30년 AI 가속기 TAM을 약 1.4조달러로 제시하며, 지난해 AAI25에서 전망한 ‘28년 5,000억달러 대비 시장 전망치를 대폭 상향 조정 - 또한 Agentic AI 확산을 반영해 ‘30년 서버용 CPU 시장 전망치도 기존 1,200억달러에서 2,000억달러 이상으로 상향 - AI 가속기와 서버용 CPU 시장의 동반 확대는 칩 출하량 증가와 패키지의 대면적화·고다층화를 동시에 유도한다는 점에서 ABF 기판 수요 증가로 직결될 전망 ▶ 당사는 ABF 업황에 대한 긍정적 시각을 유지하며, 이번 Capex 사이클에서 동사의 선제적인 수주 확대를 바탕으로 실적 눈높이 상향이 지속될 것으로 전망 https://buly.kr/7FTsKcl (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 高階PCB旺 金居、尖點衝擴產 - AI 서버와 고사양 PCB 수요가 강세를 이어가면서, 업스트림 소재와 공정 소모품의 공급부족이 심화 - 동박 업체 Co-tech은 현재 생산능력만으로 고객 수요를 충족하기 어려운 상황이며, 특히 HVLP3·HVLP4 등 고사양 동박의 수급 부족이 확대되고 있음을 강조 - 이에 대응해 윈린 3공장을 2027년 1분기부터 가동할 예정이며, 신규 생산능력 확보 전까지는 고사양 동박과 일반 서버용 RG313 출하에 집중할 계획 - RG313은 PCIe Gen6향으로 이미 고객사 적용이 진행되고 있으며, 2027~2028년 본격적인 매출 확대를 예상 - 일부 고객사는 PCIe Gen7 초기 개발에도 RG313을 활용하고 있어 2028년 이후 추가적인 수요 확대 가능성도 존재 - 공급 부족에 따른 가격 인상은 전면적인 판가 인상보다는 고객사 및 제품별 협상을 통해 진행할 방침 - AI 서버 방열 수요에 대응해 개발한 GP999도 30층 이상 고다층 PCB를 대상으로 CCL 업체의 압합 검증을 진행 중이며, 소량 출하를 시작 - 기존 인터페이스 소재 대비 온도를 약 8℃ 낮출 수 있는 것으로 파악되며, 2027년 양산을 예상 - AI 서버의 고전력화와 PCB 고다층화가 동시에 진행되는 만큼, 고사양 동박은 신호 손실 개선뿐만 아니라 방열 성능까지 차별화 요소로 부각될 전망 - PCB 드릴비트 업체 Topoint 역시 드릴비트와 드릴링 가공 서비스 수요가 예상보다 강하게 이어지고 있음을 강조 - 기존에 제시한 월 4,500만 개 생산능력 확보 이후에도 현재 수요를 충족하기 어려울 것으로 예상되며, 시장에서는 향후 월 생산능력이 5,300만 개까지 확대될 가능성을 전망 - Topoint의 중리 신공장은 2026년 9월 건축 공사를 완료한 뒤 설비 반입을 거쳐 2027년부터 본격 가동될 예정 - 이와 함께 상하이 공장의 생산량 확대와 태국 공장 증설도 병행하고 있으며, 중국 내 추가 생산거점 확보도 검토 중 - AI PCB의 고다층·후판화와 고경도 소재 채택으로 기판당 드릴비트 사용량과 교체 주기가 동시에 증가하고 있어, 생산능력 확대에도 불구하고 드릴비트 수급은 당분간 타이트한 흐름을 이어갈 전망 - 동박과 드릴비트 모두 신규 생산능력이 본격적으로 가동되는 2027년 이전까지는 제한적인 공급 여건이 유지될 가능성이 높아, 관련 업체들의 가동률 상승과 제품 믹스 개선, 선별적인 판가 인상 효과가 지속될 것으로 예상 https://buly.kr/9XNin2A (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* 금일 발표된 메모리 및 반도체 공급 계약 규모 (AIDC 투자액 외) - 삼성전자-브로드컴: 메모리/파운드리 향후 5년간 2,000억달러 수주 계약 - SK하이닉스-엔비디아 및 미국 CSP들: 메모리 향후 5년간 7,500억달러 공급 계약

* 삼성전자 브로드컴 계약 규모는 200억달러가 아닌, '2,000억달러' 입니다

[속보] 삼성-브로드컴 '5년간 200억불' 첨단 메모리 반도체·파운드리 MOU 체결 - 한국경제 https://www.hankyung.com/article/2026072555697

* AI Summit in SF - 샌프란 AI 써밋 행사가 이제 시작합니다. - 현장에서는 엔비디아-SK/SK하이닉스의 5,000억달러 이상 규모의 (USD500bn-plus) 2GW AIDC/AI Factory 투자 및 AI 메모리 LTA 계획이 발표되고 있습니다. --------------------------------------   NVIDIA and SK Group unveiled a $500 billion-plus AI initiative spanning large-scale AI data centers and next-generation memory, with SK Telecom planning to build a 2-gigawatt data center powered by Vera Rubin chips and SK Hynix HBM4 high-bandwidth memory chips, with the first data center due online in 2027. As part of the tie-up, NVIDIA and SK Hynix are forming a long-term memory partnership to secure next-generation supply for Nvidia and co-develop high bandwidth memory for AI training, AI agents and physical AI applications.

AMD, 삼성전자와 HBM4 본계약 임박 - 서울경제 - AMD가 AI 서버 랙 '헬리오스' 양산을 발표하며 삼성전자와 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 대량 공급을 위한 본계약 체결이 임박 - AMD CEO 리사 수(Lisa Su)는 삼성전자와 HBM4 우선 공급 양해각서(MOU) 체결 후 본계약 논의가 거의 다다랐다고 언급. 삼성전자 파운드리 사업부 수장 등이 미국을 급파해 막바지 논의를 진행 중 https://v.daum.net/v/20260724174251921

S.Korea X NVIDIA SKHY X NVIDIA https://blogs.nvidia.com/blog/ai-summit-korea-partners-and-nvidia/

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결 - 계약상대: 대만 반도체 기판 제조회사 - 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 - 공급지역: 해외 - 계약금액: 223억 (매출대비: 42.5%) - 계약기간: 2026년 7월 24일 ~ 2027년 2월 28일 (7개월) https://buly.kr/1GM60uE (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] KH바텍(060720): 와이드 폴드의 주인공 + 로봇 ▶ 와이드 폴드가 주도할 폴더블 시장의 변화 - 폴더블 시장은 올해부터 기존 폴드·플립 중심의 시장에 4:3 화면비의 와이드 폴드가 새롭게 추가되며 제품군이 다변화 - 와이드 폴드는 펼쳤을 때 태블릿과 유사한 화면비를 제공해 영상 시청은 물론 문서 작업, 멀티태스킹, 생성형 AI 활용 등 생산성 측면에서 기존 폴더블보다 활용도가 높으며, 삼성의 신제품도 초기 소비자 반응이 긍정적 - 여기에 애플까지 와이드 폴더블 형태로 시장에 진입하면서 기존 안드로이드 사용자뿐 아니라 애플 및 태블릿 수요층까지 새롭게 유입될 전망 - 당사는 폴더블 시장이 단순한 폼팩터 교체 수요를 넘어 새로운 사용 경험과 소비자층을 확보하며 본격적인 재성장 국면에 진입, ‘30년까지 연평균 29% 성장할 것으로 예상 ▶ 와이드 폴드의 주인공 ‘KH바텍’ - 올해 삼성전자는 총 3종의 폴더블 라인업을 공개했으며, 이 가운데 와이드 폴드인 ‘폴드8’의 비중을 가장 높게 생산 중 - 특히 폴드8은 슬림화와 디스플레이 구조 변화에 맞춰 힌지 설계가 전면 변경되며 설계·양산 난이도가 크게 높아진 것으로 파악 - 동사는 축적된 기술력을 바탕으로 해당 모델의 힌지를 주력 공급하고, 소재 및 설계 사양 고도화에 힘입어 견조한 판가를 유지할 것으로 예상 - 내년에는 와이드 폴드 보급형과 이중 폴딩 후속 모델 출시도 예상되며 라인업 다변화와 함께 힌지 설계 난이도가 지속적으로 높아지는 만큼, 높은 설계 역량과 양산 경험을 보유한 동사의 공급 물량도 같이 확대될 전망 - 폴더블 관련 동사 조립모듈 매출액은 올해 2,541억원 → ‘27년 2,764억원(+8.8% YoY)로의 성장을 예상 ▶ 로봇도 순항 중 - 동사 주가의 추가 상승 동력인 로봇향 매출 확대도 순항 중 - 동사는 국내 주요 로봇 업체의 협동로봇에 탑재되는 약 60종의 외장 케이스 공급을 확정했으며, 향후 고객사의 로봇 출하 확대와 함께 관련 매출도 본격적으로 증가할 전망 - 또한 일본산 감속기 대체를 위한 부품 개발과 북미 로봇 업체향 메탈 케이스 샘플 공급도 진행하고 있어 추가 고객사 확보도 기대 - 특히 기존 자동차향 다이캐스팅 업체 대비 소형·정밀 부품의 설계와 양산에 강점을 보유하고 있어, 로봇의 경량화·소형화 과정에서 동사의 기술 경쟁력이 더욱 부각될 전망 - 이에 따라 로봇 사업은 동사의 신규 성장 동력이자 밸류에이션 재평가를 견인할 핵심 축으로 자리 잡을 것으로 예상 - 동사에 대한 투자의견 Buy와 적정주가 16,000원을 유지하며, 폴더블 시장의 재성장과 로봇향 매출 확대의 수혜를 동시에 누릴 수 있다는 점에서 현 주가의 투자매력도가 높다고 판단 https://buly.kr/1y17pAN (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Nvidia 800V HVDC enters production in 1Q27, Delta set for 2Q ramp - SemiAnalysis는 Nvidia 800V HVDC 전력 아키텍처의 대규모 도입 시점이 기존 2027년에서 2028년 이후로 지연될 수 있다고 전망하며 AI 전력 공급망 성장 우려 제기 - 공급망은 시장이 지연 원인과 양산 일정을 잘못 해석했다고 설명. 이번 이슈는 기술 로드맵 변경이 아니라 1차 제품 설계 검증 지연에 해당 - 전력 캐비닛, BBU, 배터리팩 및 관련 부품은 재검증을 위해 다시 제출됐으며, 검증은 순조롭게 진행 중 - Delta Electronics는 1Q27 말 800V HVDC 제품 소량 생산을 시작하고, 2Q27부터 고객사 도입 일정에 맞춰 출하를 점진 확대할 가능성 - 지연의 핵심 원인은 800V HVDC 기술 자체가 아니라 제품 설계 검증. 1차 제품 시스템 검증 과정에서 잠재적 단락 리스크가 확인됐고, 미국 고객사들이 추가 검증을 요구 - 이에 따라 시스템 재설계와 고객 인증 일정이 연장됐으며, Delta Electronics, Simplo Technology, 업스트림 소재 업체들도 납품 일정을 조정 - 공급망은 현재 제품 생산 가능 여부의 문제가 아니라 설계 수정과 검증의 문제라고 설명하며, 장기적으로 800V HVDC가 AI 데이터센터 주류 전력 아키텍처가 되는 방향은 변하지 않았다고 평가 - Rubin 플랫폼이 여전히 50V 전력 구조를 사용하기 때문에 800V HVDC 필요성이 낮아졌다는 해석도 오해라고 지적. 50V는 랙 내부 전력 분배, 800V HVDC는 데이터센터에서 랙까지의 고전압 전력 공급 역할 - Rubin Ultra 및 이후 플랫폼에서는 랙당 전력 소모가 600kW~1MW까지 상승할 전망. 기존 AC 및 저전압 구조는 과도한 전류, 전송 손실, 냉각 제약에 직면 - 초기 도입기에는 ±400V HVDC와 800V HVDC가 병존할 전망. ±400V는 과도기 옵션, 800V는 플랫폼 진화와 제품 검증 완료에 따라 침투율 확대 예상 - 800V HVDC 도입 시점은 기존 기대 대비 소폭 지연됐지만, 이는 수요 훼손이 아니라 출하 시점 지연에 가까운 것으로 해석 - 1Q27 말 공식 생산 시작, 2Q27부터 점진적 램프업 예상. 2027년부터 대형 CSP 투자 확대와 AI 데이터센터 전력 인프라 업그레이드가 대만 전력공급장치 및 관련 부품 업체의 신규 성장 사이클을 견인할 전망 https://buly.kr/2fg9kSk (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

https://www.digitimes.com/news/a20260723PD209/nvidia-production-forecast-2027-market.html

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 矽微粉躍升CCL關鍵材料 - AI 서버 수요가 고급 CCL 스펙을 M7·M8에서 M9·M10으로 끌어올리며 기존 일반 충전재로 인식되던 실리카 파우더가 고주파·고속 기판의 핵심 소재로 부상 - 업계에서는 고급 구형 실리카 파우더 공급이 집중돼 있고 고객사 인증 기간이 길며, 서브마이크론 제품 증설 난이도도 높아 AI PCB 수요 확대와 함께 수급이 타이트해질 것으로 전망 - 실리카 파우더는 CCL 수지 체계에 첨가돼 열팽창계수를 낮추고 내열성, 치수 안정성, 절연성, 유전 특성을 개선 - AI 서버 PCB가 고층수, 고밀도 배선, 고속 전송 방향으로 발전하며 기판·동박·수지 간 열팽창계수 불일치 시 휨, 박리, 신뢰성 저하가 발생할 수 있어 실리카 파우더의 중요성 확대 - 구형 실리카 파우더는 표면이 매끄럽고 유동성과 분산성이 우수해 수지 점도를 과도하게 높이지 않으면서 충전 비중을 확대할 수 있음 - CCL 등급이 높아질수록 실리카 파우더의 순도, 입도 분포, 구형도, 표면 개질, 금속 불순물 관리 요구도 함께 상승 - 제품은 일반 마이크론급에서 서브마이크론 및 나노급으로 발전 중이며, 화학합성법 제품은 고급 CCL, IC 기판, 반도체 패키징에 적합하지만 공정 복잡도와 양산 진입장벽이 높음 - 글로벌 고급 전자급 구형 실리카 파우더는 Admatechs, Denka 등 일본 업체가 주도하고 있으며, 소재 배합, 공정 제어, 고객 인증 측면에서 진입장벽 형성 - 고사양 충전재는 수지, 유리섬유 직물, 동박과 함께 배합 조정이 필요해 CCL 업체와 최종 고객 인증을 통과한 뒤에는 공급사 변경이 쉽지 않은 구조 - AI 서버 PCB의 층수, 두께, 소재 등급이 지속 상승하면서 고급 실리카 파우더의 단위 첨가량, 미세화 수준, 제품 가치가 모두 높아질 전망 - 고급 공정 증설은 장비, 수율, 원료 순도, 고객 인증 제약으로 공급 증가 속도가 제한적이며, 실리카 파우더가 전자급 유리섬유 직물과 HVLP 동박에 이은 또 다른 AI PCB 업스트림 병목으로 부상할 가능성 https://buly.kr/HHf38zV (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 尖點6月EPS 0.74元 Q2獲利拚創高 - 대만 PCB 드릴비트 업체 Topoint는 6월 세후순이익 1.09억대만달러(+217.27% YoY), EPS 0.74대만달러를 기록 - 5월 EPS 0.79대만달러를 포함하면 5~6월 누적 EPS는 1.53대만달러로 1Q26 EPS 1.17대만달러를 상회 - AI 서버, 고급 PCB, 기판 수요 증가와 주요 고객사의 AI 애플리케이션 집중으로 고급 드릴비트와 드릴링 서비스 수요가 동반 성장 - 제품별 매출 비중은 드릴비트 67%, 드릴링 서비스 32% 수준. 고급 코팅 드릴비트 비중은 기존 평균 48%에서 53%로 상승했으며, 올해 55% 돌파 목표 - 최종 기판 소재가 고층수, 대면적, 고주파·고속, 고경도 방향으로 발전하면서 드릴링 난이도 상승, 고급 코팅 드릴비트 사용 수요 확대 - 회사는 현재 시장이 여전히 드릴비트 부족 상태라고 언급, 단기적으로 수급 균형 회복 시점은 아직 불확실 - Topoint의 올해 월 캐파는 3,500만개에 도달했으며, 연말 4,500만개로 확대하는 기존 목표 유지. 신규 캐파는 월별로 순차 가동해 고객 수요에 대응 - Zhongli 신공장은 2027년부터 단계적으로 양산 예정이며, 향후 월 800만개 캐파 추가 가능. Shanghai 공장도 현지 주문 호조로 추가 증설 검토 - Topoint는 기존 대만·중국 중심 고객군에서 최근 한국 대형 PCB 고객사에 진입해 실질 주문을 확보, 해외 고객 기반 확대 기대 https://buly.kr/EoqR6YP (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 삼성전기, 단일판매ㆍ공급계약체결 - 계약상대: 글로벌 대형기업 - 계약내용: MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 공급계약 - 공급지역: - - 계약금액: 2,951억 (매출대비: 2.6%) - 계약기간: 2027년 1월 1일 ~ 2027년 12월 31일 (1년) https://buly.kr/DaR8Dhd (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 삼성전기(009150): 새로운 수요, 새로운 이익의 기울기 ▶ 2Q26 Preview: 이제 가팔라지는 성장의 기울기 - 2Q26 매출액과 영업이익 추정치를 각각 3조 3,535억원(+20.4% YoY), 영업이익 4,282억원(+101.0% YoY)로 기존 대비 1.6%, 9.6% 상향 조정 - 영업이익 기준 현재 시장 컨센서스인 4,043억원을 5.9% 상회할 전망 - 기존 추정치 대비 우호적인 환율 효과와 2Q26 MLCC ASP 상승률 가정을 기존 5.5%에서 8.0%로 상향한 점을 반영 - ABF 기판 역시 판가 상승과 ASIC·네트워크향 매출 확대에 힘입어 매출 성장과 수익성 개선이 동시에 나타날 전망 ▶ 아직도 과소평가된 B2B 기업으로의 전환 가치 - 대표적인 B2C 부품으로 인식되던 메모리가 B2B 체질 개선에 성공하며 수요 구조와 이익 체력의 변화를 먼저 입증 - 당사는 삼성전기 MLCC 역시 B2B 중심의 체질 개선을 바탕으로 메모리와 유사하게 빠르게 초호황 국면으로 진입할 것으로 예상 - 특히 메모리와 달리 가파른 이익 개선 사이클이 이제 막 본격화되고 있다는 점에 주목 - 이는 향후 AI향 MLCC 가격의 하방을 제한하고 상방을 여는 요인으로 작용할 전망 - B2B 사이클의 핵심은 수요의 예측 가시성이 떨어지고 구매 참여자 1군데의 진입 만으로도 계단식으로 수요가 증가하여 공급초과율이 3~5%씩 순식간에 변화한다는 점 - 실제 삼성전기의 최근 약 4,500억원 규모 단일 고객사 향 AI용 MLCC 계약은 기존 최대 스마트폰 고객사향 연간 매출을 넘어서는 규모 - 여기에 다수의 CSP 및 칩 메이커와 추가 공급계약이 논의되고 있는 만큼, 향후 계약이 체결될 때마다 기존 B2C 사이클에서는 목격하기 어려웠던 계단식 수요 증가가 반복될 전망 - 당사는 이러한 수요 구조 변화를 바탕으로 ‘28년 삼성전기 MLCC 매출에서 AI향 비중이 IT향을 넘어설 것으로 예상 - 또한 이러한 변화는 삼성전기의 실적과 MLCC 산업 수급에 동시에 긍정적으로 작용할 전망 - AI향 MLCC는 범용 제품 대비 ASP와 수익성이 현저히 높아 제품 믹스 개선에 따른 이익 증가 속도도 가팔라질 것으로 예상 - 또한 AI향 제품으로의 생산라인 전환이 가속화될수록 삼성전기를 포함한 선두권 업체들의 범용 제품 공급 여력은 축소 - 이는 AI향 고부가 제품의 성장뿐 아니라 범용 MLCC 시장의 공급 공백까지 확대해 수급 불균형과 가격 강세를 장기화하는 요인으로 작용할 전망 - 당사는 AI향 매출 비중 확대와 범용 제품의 가격 인상을 바탕으로 ‘28년 컴포넌트사업부 영업이익률이 32.0%를 기록, 과거 최대 업사이클이었던 2018년의 31.5%를 초과 달성할 것으로 예상 ▶ 삼성전기 투자 전략 점검 - ABF 기판 매출 역시 과거 PC(B2C) 중심에서 AI 데이터센터(B2B)중심으로 빠르게 전환 중 - 특히 지속되는 쇼티지와 대규모 증설 물량의 본격적인 매출 반영으로 ‘28년부터 전사 실적 성장에 대한 기여도도 크게 확대될 전망 - 당사는 아직 주가에 충분히 반영되지 않은 동사의 B2B 체질 전환의 가치에 주목 - 높아진 이익의 성장성과 지속성을 반영해 적정주가 산정 기준 연도를 ‘28년으로 변경하고 적정주가 300만원을 유지 https://buly.kr/4FuyD4g (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 구글은 지난 실적 설명회에서 올해 Capex 가이던스를 1,800억~1,900억달러, 중간값 기준 1,850억달러로 제시한 바 있습니다. 이번 실적 발표에서는 이를 1,950억~2,050억달러, 중간값 기준 2,000억달러로 상향 조정했습니다. 2027년 Capex에 대해서는 구체적인 수치를 제시하지 않았으나, 올해 대비 상당 폭 증가할 것으로 전망했습니다. 구글의 연간 Capex 추이를 공유드립니다. * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

구글 클라우드의 매출 성장률이 가속화되고 있음이 재차 확인되었습니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 삼성 Galaxy Unpacked 2026 애플의 폴더블 출시에 앞서, 삼성의 4:3 화면비 와이드 폴드 모델이 잠시 후 먼저 공개됩니다 공식주소 : https://buly.kr/31VfAuY *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] LG디스플레이(034220): 2Q26 실적 Review, 설명회 Q&A 정리 [2Q26 인고의 시간 끝에 완성된 체질 개선] - 2Q26 영업적자 1,077억원 (적자전환)을 기록하며, 시장 예상치에 부합. 이는 지난 분기 실적 발표회에서 언급한 인력 효율화 활동이 전개되며 2,400억원 규모의 비용이 인식된 결과 - 일회성 비용으로 인한 적자전환은 아쉬우나, 동사의 OLED 중심의 사업 체질 개선은 탄력을 받기 시작한 것으로 평가 - 2분기는 모바일 패널의 계절적 비수기로, 동사는 4년 연속 고질적인 적자를 기록해온 바 있음 - 다만, 이번 실적의 경우 본업단에서 흑자를 달성하며 1) OLED 중심의 사업 체질 개선과 2) 원가 절감 활동 등 인고의 노력이 본격적으로 발휘 - OLED 매출 비중은 57% (+1%p YoY), ASP는 1,079달러 (+2% YoY)로 가이던스에 부합. 이는 계절적 비수기 영향으로 저수익성 중형 제품의 희석 효과가 반영된 것으로 판단 - 3Q26 모바일 패널 성수기 진입으로 출하면적은 한 자릿수 중반 % QoQ 증가, ASP는 10% QoQ 후반 상승을 제시 - 동사는 실적 발표회를 통해, 1) 수년간 이어져온 체질 개선의 마지막 절차임을 설명하였으며 고질적인 적자 구조 탈피를 강조, 2) OLED 중심의 사업구조 개편 효과가 실적으로 확인되기 시작했음을 설명 - 동사의 회복 스토리가 지속되고 있음을 확인한 분기로 평가. 특히 미주 주요 고객 향으로 꾸준한 점유율 확대를 통해, 실적 개선을 이어가는 중 - 다만 훼손된 재무 구조를 정상화하기 위해, 신규 투자에 보수적인 입장을 유지. 신규 폼팩터 진입에는 다소 시간이 필요하겠지만, 기술 투자 및 신모델 진입과 관련된 직접적인 언급을 이어가며 적극적인 사업 활동이 전개될 것으로 추정 - 이제 모바일 세트의 차별화 요인이 폼팩터로 변모되며 디스플레이 산업에 대한 시장의 관심도는 크게 올라갈 전망 이 외에 내용 및 주요 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다 https://vo.la/1VHcsvC (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ SK하이닉스, 신규시설 투자 - 투자금액: 7.0조원 (자기자본 대비 5.9%) - 투자 대상: 청주 P&T7 건설 - 투자 목적: 글로벌 AI 메모리 수요 대응을 위한 청주 생산거점 확보 - 상기 투자는 청주 P&T7 Fab 건설에 관한 사항으로 2026년 제8차 이사회(2026.07.22)에서 생산 증가 대응 및 Clean Room open 일정 단축에 따른 건설 투자 금액을 증액 결의 - 투자 기간: 2025.11.26 ~ 2032.12.31 링크: https://buly.kr/2UlOBZt (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[CXMT IPO 일정 업데이트] - 16일부터 청약 시작해 금일까지 개인 및 기관 투자자 배정까지 완료되었습니다. - 실권율은 0.17%, 주로 개인투자자들의 유동성 문제로 실권이 발생했습니다. 과창판 기타 종목대비 낮다는 평가입니다. - 최종 상장일은 아직 공식적으로 공개되지 않았지만, 현재 프로세스로 현지에서는 7/27일 가능성을 높게 보고 있습니다.