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중국 반도체 지수 과창50 +8.4% 민주당의 압도적인 승리는 중국 주식에 긍정적으로 작용 민주당이 장악한 의회는 트럼프의 변덕스러운 행동을 억제할 가능성이 높아, 중국이 대응책을 준비할 충분한 시간을 벌어주기 때문이라고 판단하기 때문 특히 기술 봉쇄에 대한 낙관전 기대론이 금일 시장에 반영 중

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] - 11월 4일 새벽, 대만 신주 산업단지에 위치한 Panasonic의 다층기판 소재 공장에서 대형 화재 발생 - 화재 당시 여러 차례 폭발과 함께 대량의 검은 연기가 발생했으며, 현지 보도에 따르면 직원 5명이 부상하고 일부 건물이 붕괴되는 등 피해 발생 - 해당 공장은 고속 PCB 및 반도체 패키징용 소재를 생산하는 시설로, 제조 공정에서 에폭시 수지, 화학 접착제 및 아세톤·톨루엔 등 인화성 유기용제가 사용되는 것으로 알려짐 - 현지 소방당국은 소방차 23대와 소방인력 48명을 투입해 진화 작업을 진행했으며, 폭발 충격으로 인근 주택의 유리창이 파손되는 등 주변 지역에도 피해 발생 - 현재 구체적인 생산설비 피해 규모와 가동 중단 기간은 확인되지 않은 상황. 향후 고부가 PCB 소재의 생산 차질 여부와 공급망에 미치는 영향에 주목할 필요 https://buly.kr/1n6yDEp (링크) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 10월 대만 ABF & BT 기판 업체 Nanya PCB 매출액 6,288.8백만대만달러(+12.6% MoM, +69.7% YoY) 발표 - ABF·BT 기판 동반 호황 지속되며 10월 매출 사상 최고치 경신 - ABF 기판은 고속 네트워크 스위치 IC 및 AI ASIC 프로젝트의 양산 확대가 성장을 주도 - 제품의 고사양화에 따라 ASP 상승세가 지속되고 있으며, 특히 1.6T 스위치용 기판의 ASP는 기존 800G 제품 대비 2배 이상 높은 수준으로 파악 - BT 기판 역시 DRAM 및 NAND Flash 등 메모리 수요 확대에 힘입어 견조한 성장세 지속 - 주요 원재료 가격 상승분이 제품 가격에 점진적으로 반영되면서 출하량과 ASP의 동반 상승 지족 - 현재 대만 수린(樹林) 및 진싱(錦興) 공장의 ABF·BT 기판 생산능력은 모두 풀가동에 근접 - 미국 네트워크 고객사의 신규 프로젝트 양산에 힘입어 중국 쿤산 ABF 공장 가동률도 60~70%까지 상승했으며, 4Q26에는 풀가동에 근접할 전망. 수율 개선까지 맞물리며 수익성 기여도 확대도 기대 - Nanya PCB는 앞서 총 468억 대만달러 규모의 CAPEX 계획을 승인. 이 중 110억 대만달러는 공장 건설, 358억 대만달러는 장비 도입에 투입될 예정이며, 대면적·고다층·고정밀 IC 기판 생산능력 확대에 집중할 계획 - 진싱 공장 P2 라인의 업그레이드는 1H26 완료. 수린 공장의 일부 범용 제품 생산을 쿤산 공장으로 이전해 대만 내 고부가 기판 생산능력을 확보할 계획이며, 이를 통해 2027년 미국 고객사의 서버 CPU 및 신규 제품 수요 확대에 대응할 방침 (자료: Nanya PCB IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 심텍(222800): 모든 화살표가 위를 향한다 ▶ 3Q26 Review: 업황을 증명하는 숫자 - 3Q26 연결 매출액(5,359억원)은 당사 추정치를 3.0% 하회했지만 영업이익(1,018억원)은 19.6% 상회(표1) - 부정적인 환율 영향에도 불구하고 판가와 판매량의 동반 상승에 따른 영업레버리지 효과가 확대되며 지난 분기에 이어 매출액 성장률을 크게 상회하는 영업이익 증가세를 기록 - 특히 전분기 대비 상대적으로 저부가 제품인 PC/SSD향 모듈 PCB와 Tenting Substrate의 매출이 감소한 반면, 고부가 제품인 SoCAMM과 FC-CSP/MCP/SiP의 비중이 확대되며 수익성 개선을 견인 - SoCAMM향 모듈 PCB 매출액은 가이던스를 소폭 하회했으나, 높은 생산 난이도에 따른 ASP 프리미엄과 본격적인 양산 체제 진입에 따른 생산 효율성 개선이 맞물리며 영업이익률은 전사 평균을 크게 상회했을 것으로 추정 ▶ 눈높이는 계속 올라갈 것 - SoCAMM 및 시스템 IC(FC-CSP/SiP) 중심의 제품 믹스 개선 효과를 반영해 ‘26년과 ‘27년 영업이익 추정치를 각각 16.1%, 26.7% 상향 조정 - SoCAMM향 모듈 PCB 매출액은 ‘26년 1,476억원 → ‘27년 3,214억원을 전망하며, 향후 추가적인 실적 상향 가능성도 열려 있다는 판단 - 1) 현재 추정치는 단일 최종 고객사향 공급 물량만을 반영한 것으로, 기존 고객사 외 AMD 등 신규 CPU 고객사향 공급이 확정될 경우 추가적인 매출 확대를 기대 - 2) 국내 및 북미 메모리 업체에 이어 중국 메모리 업체도 SoCAMM 시장 진입을 추진 중, 신규 공급망 구축 과정에서 동사의 참여 가능성이 높은 만큼 고객사 다변화에 따른 추가적인 성장 여력도 충분 - 또한 현재의 높은 수익성이 점진적으로 둔화될 수 있다는 우려도 존재하나, 양산 규모 확대에 따른 영업레버리지 효과와 차세대 3세대 제품 전환에 따른 생산 난이도 상승 및 ASP 인상 가능성을 감안하면 중장기적으로 높은 수익성이 유지될 것으로 전망 - 동시에 SoCAMM 시장 확대에 따른 수혜가 모바일 시장 부진을 상쇄하며 MCP 매출액도 ‘26년 7,475억원 → ‘27년 8,817억원으로 동반 성장 기대 - FC-CSP 매출액 역시 전장 고객사 확대와 CXL 등 신규 응용처 확보에 힘입어 ‘26년 2,376억원 → ‘27년 2,610억원으로 견조한 성장세를 예상 ▶ 투자의견 Buy, 적정주가 20만원 유지 - SoCAMM을 중심으로 서버용 CPU 및 AI 데이터센터향 고부가 제품 비중이 확대되며, 기존 모바일·메모리 중심에서 AI 인프라 중심으로 사업 구조가 전환되고 있다는 점에 주목 - 또한 메모리향 패키지기판 및 모듈 PCB의 추가적인 판가 인상 가능성을 감안하면 향후 실적 추정치의 상향 조정이 지속될 것으로 기대 - 투자의견 Buy와 적정주가 20만원을 유지하며, 실적 추정치의 추가 상향과 밸류에이션 리레이팅이라는 양방향의 업사이드가 모두 열려 있다고 판단 https://buly.kr/DEcDwTV (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 11. 4 (수) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +0.26%, 1M +1.40%) (DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +0.27%, 1M +5.91%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.61%, 1M +4.39%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 슈퍼마이크로컴퓨터 FY1Q27 실적발표. 매출액 199억달러(+298 YoY), 조정 EPS 1.81달러(+417% YoY) 기록하며 시장 예상치를 상회. 금번 실적 상회의 주요 배경으로는 1) 종합 AI 및 IT 데이터센터 솔루션 제공업체로의 사업 전환, 2) 고객 맞춤헝 솔루션인 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions)을 비롯해 소프트웨어, 서비스, 네트워킹 솔루션을 확대, 3) 주요 기업 고객과의 파트너십 강화 및 글로벌 생산능력 확충을 언급. 차분기 매출 가이던스 역시 시장 예상치(171.4억달러)를 웃도는 중간값 205억달러를 제시. 시간외 주가 8.0% 상승 중 (SMCI) https://buly.kr/BTSe8Ct 메타, AI 투자 급증에 최대 250억달러 규모 채권 발행 추진 (CNBC) https://buly.kr/DwHFrUr 미국 빅테크 AI 부외부채, 6개월 새 90% 급증해 3.2조달러 달해 (NIKKEI Asia) https://buly.kr/APy6FPm SK하이닉스, 美 상무부의 중국 Fab 규제에 뉴욕 반도체 투자 계획 차질 (Reuters) https://buly.kr/EI6lpBv 반도체 장비, 3년뒤 계약까지 줄섰다 (전자신문) https://buly.kr/4mfqr5X 삼성전자, 2030년까지 8인치 파운드리 사업 철수 검토… TSMC도 생산능력 축소 움직임 (TrendForce) https://buly.kr/450ow5Q 삼성 파운드리, 대만 설계사 앞세워 美 클라우드 업체에 2나노 칩 공급 추진 (조선비즈) https://buly.kr/9tDpIQs 日 Mitsui Kinzoku, 광통신 수요 급증에 초박형 동박 생산능력 목표 세 번째 상향 (Digitimes) https://buly.kr/HSaPU4k ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-4.1%), SK하이닉스(-5%), Micron(+2.6%), Western Digital(+2.6%), Nanya(-10%), LG전자(-6%), Lenovo(-6.1%), Asus(-2.5%), TI(+3.5%), Nvidia(+2.3%), AMD(+3.7%), Mediatek(-7.4%), DB하이텍(+2%), Magnachip(+2%), UMC(-6.4%), SMIC(-2.3%), LG디스플레이(-3%), AUO(-6.3%), 원익 IPS(-7.1%), AP시스템(-3.9%), 테스(-6.6%), AMAT(+2%), KLA(+2%), Tokyo Electron(+5.2%), 원익머트리얼즈(-5.8%), 솔브레인(-5.3%), 이녹스첨단소재(-3.1%), Merck(-2.5%), 삼성전기(-7.4%), Yageo(-9.1%), 삼성SDI(-9.2%), LG에너지솔루션(-5.1%), CATL(+3.8%), Panasonic(+5.4%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 10월 대만 테스트 Interface Board 공급업체 Chunghwa Precision Test (CHPT, 티에스이 Peer) 매출액 702.1백만대만달러(+7.7% MoM, +72.7% YoY) 발표 - 10월 매출액이 사상 처음으로 7억 대만달러를 돌파했으며, 8개월 연속 월간 매출 사상 최고치를 경신 - 3분기 기준 HPC 사업 매출 비중이 65.9%까지 확대됐으며, 관련 매출액은 전년 동기 대비 116% 증가하면서 전체 실적 성장을 주도 - 또한 3분기 고급 프로브카드 매출액은 약 4억 대만달러(+39% YoY)를 기록 - 특히 HPC용 프로브카드 매출 비중이 44.9%까지 상승하며 처음으로 스마트폰 AP용 비중을 상회 - 2027년 전체 매출액에서 프로브카드가 차지하는 비중이 30%에 도달할 것으로 전망 - CHPT는 현재 시장의 핵심 문제는 수요 부족이 아니라 테스트 생산능력의 공급 부족이라는 점을 강조 - 이에 따라 2027년에도 전년 대비 약 50%에 가까운 매출 성장을 유지할 가능성이 있으며, 사업 규모 확대와 생산 효율 개선에 힘입어 이익 증가율은 매출 성장률을 상회할 것으로 기대 - 공급 부족에 대응하기 위한 공격적인 증설도 추진중이며 2026년 8월 말 생산능력이 전년 말 대비 2배 확대된 데 이어 2027년 1분기에는 3배까지 증가할 예정 (자료: CHPT IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 10월 대만 DRAM 제조사 Nanya Technology 매출액 46,476.1백만대만달러(+3.1% MoM, +487.7% YoY) 발표 - DRAM 가격 상승 효과로 10월 매출액 12개월 연속 사상 최고치 경신 - 3분기 DRAM 판매량은 전분기 대비 한 자릿수 중반 감소했으나 큰 폭의 ASP 상승(60% 이상)이 매출 및 수익성 개선을 견인 - 4Q26에도 DRAM 계약가격의 추가 10~20% 인상 가능성이 제기되며 높은 수익성 유지 기대 - 현재 서버, 네트ㆍ워크, 스토리지 및 시스템 관리 등 AI 인프라 관련 제품의 매출 비중은 20%를 상회하며, 2029~2030년에는 40~50%까지 확대하는 것을 목표로 제시 - 2026년 Capex는 697억 대만달러 수준을 유지했으며 신규 공장은 1Q27부터 장비 반입을 시작할 예정 - 3세대 10nm급 공정(1C) 역시 같은 시기 고객사 인증에 돌입할 계획 - 신규 생산능력은 2H27부터 순차적으로 가동될 전망이며, 1H27 비트 출하량은 전반적으로 정체될 것으로 예상 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Arista Networks CY3Q26 실적이 발표되었습니다. ▶ Arista Networks CY3Q26 실적발표 주요 지표 ■ CY3Q26 Earnings - 매출액: 36.6억달러 (+58.5% YoY) vs. 컨센서스: 33.3억달러 - 영업이익(Non-GAAP): 18.0억달러 vs. 컨센서스: 16.2억달러 - OPM(Non-GAAP): 49.1% (+0.5%p YoY) - GPM(Non-GAAP): 64.0% (-1.2%p YoY) vs. 컨센서스: 62.9% - EPS(Non-GAAP): 1.20달러 (+56% YoY) vs. 컨센서스: 1.08달러 - 이연매출(Deferred Revenue): 51.0억달러 ■ CY4Q26 가이던스 - 매출액: 39.0억달러 ~ 40.0억달러 (컨센서스: 36.0억달러) - OPM(Non-GAAP): 48~49% - EPS(Non-GAAP): 1.26달러 ~ 1.30달러 (컨센서스: 1.15달러) ■ 주요 코멘트 - 3분기 매출액은 전년 대비 58.5% 증가하며 IPO 이후 가장 높은 전년 동기 대비 성장률을 기록했으며, 수익성 역시 사상 최고 수준에 도달 - 매출 성장률, 순이익, EPS 모두 사상 최고치를 기록하며 견조한 실적 성장세 확인 - 오픈 이더넷 아키텍처(Open Ethernet Architectures)를 통해 랙당 최대 144개의 가속기와 최대 1,024개의 XPU를 지원하는 AI 네트워킹 솔루션 공개 - S&P 100 지수에 신규 편입 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] AMD CY3Q26 실적이 발표되었습니다. ▶ AMD CY3Q26 실적발표 주요 지표 ■ CY3Q26 Earnings - 매출액: 134.0억달러 (+45% YoY) vs. 컨센서스: 130.9억달러 - 영업이익(Non-GAAP): 39.2억달러 (+75% YoY) vs. 컨센서스: 36.7억달러 - EPS(Non-GAAP): 2.09달러 (+74% YoY) vs. 컨센서스: 1.95달러 ■ CY3Q26 사업부별 매출액 - Data Center: 85.5억달러 (+97% YoY) vs. 컨센서스: 82.7억달러 - Client & Gaming: 37.0억달러 (-8% YoY) 1) Client: 29.5억달러 (+7% YoY) vs. 컨센서스: 30.3억달러 2) Gaming: 7.73억달러 (-40% YoY) vs. 컨센서스: 6.34억달러 - Embedded: 11.1억달러 (+29% YoY) vs. 컨센서스: 10.7억달러 ■ CY4Q26 가이던스 - 매출액: 170억달러 (±3%) (컨센서스: 162.3억달러) - GPM(Non-GAAP): 약 55% ■ 주요 코멘트 - Instinct GPU와 EPYC CPU에 대한 수요가 지속적으로 강화되고 있으며, 4분기에는 Helios 랙스케일 시스템과 차세대 EPYC 프로세서인 Venice의 생산 확대에 힘입어 성장세가 더욱 가속화될 전망 - Anthropic, Meta, Microsoft, OpenAI, Oracle Cloud Infrastructure 등 주요 AI 기업들이 MI450 GPU와 6세대 EPYC CPU를 탑재한 AMD의 첫 Helios 랙스케일 솔루션에서 AI 모델을 구동 중 - Vultr는 HPE가 공급하는 최초의 AMD Helios 시스템을 도입할 예정이며, 관련 계약 규모는 120억달러 - 최대 15년간의 우주 임무를 지원하도록 설계된 우주항공용 SoC인 Versal AI Core XQRVC1902 공개 - 4분기 가이던스에는 데이터센터 전반의 강한 수요를 기반으로 한 매출 및 이익 성장 가속화 전망이 반영 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Astera Labs CY3Q26 실적이 발표되었습니다. ▶ Astera Labs CY3Q26 실적발표 주요 지표 ■ CY3Q26 Earnings - 매출액: 5.849억달러 (+154% YoY) vs. 컨센서스: 5.51억달러 - 영업이익(Non-GAAP): 2.616억달러 vs. 컨센서스: 2.33억달러 - OPM(Non-GAAP): 44.7% (+3.0%p YoY) - GPM(Non-GAAP): 72.4% (-4.0%p YoY) vs. 컨센서스: 71.9% - EPS(Non-GAAP): 1.32달러 (+169% YoY) vs. 컨센서스: 1.19달러 ■ CY4Q26 가이던스 - 매출액: 7.3억달러 ~ 7.5억달러 (컨센서스: 6.56억달러) - GPM(Non-GAAP): 72% (컨센서스: 71.1%) - EPS(Non-GAAP): 1.62달러 ~ 1.66달러 (컨센서스: 1.42달러) ■ 주요 코멘트 - 320레인 패브릭 스위치인 Scorpio가 당사 최대 제품군으로 성장하며 AI 패브릭 사업의 성장세를 견인 - Aries 7은 50m 이상의 연결 거리를 지원하며, Orion은 6개의 레퍼런스 디자인을 기반으로 8개에서 최대 160개 가속기까지 확장 가능한 시스템 구성 지원 - Leo X-Series는 첫 번째 토큰 생성까지 소요되는 시간을 최대 62% 단축하고 초당 토큰 생성량을 22% 증가시키며 AI 추론 성능 개선에 기여 - 다수 고객사의 다양한 프로젝트와 애플리케이션에서 신규 디자인윈 확보가 가속화 - 지능형 연결 플랫폼의 확장과 신규 고객사 확보를 통해 가속기당 탑재 금액(Dollar Content) 증가 및 중장기 시장 기회 확대 기대 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 심텍, 신규시설투자 공시 - 투자구분: 신규시설투자 - 투자목적: 반도체 시장수요 증가에 대응하기 위한 신규 생산, 물류 시설 및 사무공간 확충 - 투자금액: 1,054억원 (자본대비: 18.3%) - 투자기간: 2026년 11월 3일 ~ 2028년 8월 31일 (약 1.8년) https://buly.kr/8TtlEzZ (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

11월 23일, 피엠티(PMT) 오태엽 대표이사님을 모시고 Corporate Day를 진행합니다 오태엽 대표이사님은 삼성전자 상무, 코리아인스트루먼트 부사장, JEM 부사장을 역임한 프로브카드 산업의 전문가로, 이번 Corporate Day는 프로브카드 산업에 대한 기술적 이해를 높이고, 중장기 시장 전망과 주요 업황 변화를 심도 있게 논의할 수 있는 뜻깊은 자리가 될 것으로 기대합니다 많은 관심 부탁드리며, 참석을 희망하시는 분들은 당사 법인영업부를 통해 연락 주시기 바랍니다 감사합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI demand, resin shock stretch India PCB shortage into 2027 - AI 서버 수요 확대에 따른 고급 CCL, 유리섬유 직물, ABF 캐파 부족에 중동 지역 분쟁으로 인한 수지 공급 차질이 더해지면서 글로벌 PCB 공급 부족이 심화 - 신규 생산설비의 리드타임도 최대 30개월까지 장기화되면서 주요 소재의 공급 부족은 2H27~2028년에 걸쳐 점진적으로 완화될 전망 - 인도 전자업계는 향후 수 분기 동안 PCB 공급 부족이 심화되면서 스마트폰, 소비자 가전, 통신장비, 자동차 전장 등의 생산에 차질이 발생할 가능성을 우려 - 인도 Syrma SGS Technology는 향후 분기 PCB 공급 부족이 더욱 심화될 수 있으며, 수급 개선은 2027년 중반부터 시작될 것으로 예상 - 다만 AI 데이터센터 투자 확대가 둔화되면 공급 부족이 예상보다 빠르게 완화될 수 있지만, 투자가 지속 증가할 경우 수급 정상화 시점도 지연될 가능성 - 인도 ELCINA와 IPCA는 PCB 원재료 및 CCL에 대한 수입관세 면제를 요청했으나, 현재까지 관련 조치는 시행되지 않은 상황 - Syrma SGS Technology는 공급 자체가 부족한 상황에서는 관세 인하만으로 수급 문제를 해결하기 어렵다고 지적 - Unimicron 회장은 10월 20일 TPCA Show에서 2024년 대비 2028년 CSP Capex는 6.3배, CoWoS 캐파는 6.8배 확대될 것으로 전망 - 반면 같은 기간 패키지 기판, 메모리, 첨단 웨이퍼 캐파는 약 2배 확대되는 데 그칠 것으로 예상되면서 AI 인프라 투자 증가 속도와 반도체 공급망 증설 속도 간 격차 확대 예상 - T-Glass 유리섬유 직물, CCL, ABF는 이미 1~2년간 공급 부족이 지속되고 있으며, 전체 장비의 80% 이상에서 리드타임이 장기화된 것으로 파악 - 일부 장비의 납기는 최대 30개월에 달하며, 최종 수요에 따라 2027년 주요 소재의 공급 부족률은 20~40%에 이를 수 있다는 전망 - 인도 IPCA에 따르면 CCL 가격은 최근 12개월간 300% 이상 상승 - 대만 Nan Ya Plastics는 유리섬유 직물과 CCL 가격이 11월부터 추가로 10~15% 인상될 것으로 예상 - 중국 Kingboard Laminates는 올해 들어 총 12차례 가격을 인상했으며, 1080 규격의 얇은 E-Glass 유리섬유 직물 가격은 저점 대비 고점까지 약 300% 상승 - 소재 공급 부족이 심화되면서 고객사들은 다양한 제품 규격 확보보다 안정적인 물량 공급과 납기 준수를 우선시하는 추세 - 중동 지역 분쟁으로 고성능 CCL에 사용되는 고순도 PPE(Polyphenylene Ether) 수지 공급에도 차질이 발생 - SABIC은 글로벌 고순도 PPE 공급의 약 70%를 차지하는 업체로, 4월 7일 이란의 공격으로 사우디아라비아 Jubail 석유화학단지의 운영이 중단된 것으로 보도 - 다만 Moneycontrol은 해당 공장의 가동 중단 시점을 3월로 보도해 매체별 시점에 차이가 존재 - PPE뿐 아니라 에폭시 수지와 기타 특수 화학소재의 공급에도 압력이 확대되는 상황 - 중국 China Jushi는 2027년 신규 생산시설의 양산을 시작할 예정이나, 증설 물량은 공급 부족이 심각한 얇은 유리섬유 직물보다 두꺼운 규격에 집중될 전망 - 이에 신규 캐파가 가동되더라도 얇은 유리섬유 직물의 공급 부족을 단기간에 해소하기는 어려울 것으로 예상 - 공급망에서는 주요 소재의 공급 부족이 2H27~2028년에 걸쳐 점진적으로 완화될 것으로 전망 - Unimicron 회장은 AI 고객사들이 중장기 수요 전망을 보다 투명하게 공유해야 공급업체들이 수요에 맞춰 적절한 시점에 캐파를 확대할 수 있다고 강조 - 과도하게 빠른 증설과 공급능력 부족 모두 공급망에 부담으로 작용할 수 있어 수요와 공급의 균형 있는 확대가 중요하다는 입장 https://buly.kr/3NLmk0Z (DIGITIMES) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 비에이치 3Q26 실적발표 안내드립니다. 매출액: 4,320억원 (vs 컨센서스 5,287억원) 영업이익: 305억원 (vs 컨센서스 359억원) https://buly.kr/884FANk (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Apple FY4Q26(CY3Q26) 컨퍼런스콜 Q&A 정리 [Apple 컨퍼런스콜 핵심질문 3선] Q. 12월 분기 매출총이익률이 45~46%로 하락하는 원인은? 메모리 가격 상승과 Siri AI 관련 비용의 영향은? A. 12월 분기 매출총이익률은 45~46%로 예상. 9월 분기의 관세 환급 효과를 제외하면 가이던스 중간값 기준 전분기 대비 약 140bp 하락하는 수준이며, 하락의 대부분은 메모리 원가 상승에 기인할 전망 현재 메모리 가격 상승은 전례 없는 수준으로 나타나고 있음. 9월 분기에도 6월 대비 메모리 원가가 상승했지만 기존 저가 재고 보유 효과와 일부 비메모리 부품의 원가 하락으로 부담을 일부 상쇄 12월 분기에는 메모리 원가가 추가 상승할 것으로 예상. 다만 6월 말 Mac과 iPad, 9월 iPhone을 포함한 주요 제품의 가격 인상, 기존 재고 효과, 일부 비메모리 부품의 원가 하락이 이를 일부 상쇄할 전망 12월 분기 이후에도 메모리 구매가격 상승이 지속될 것으로 예상하며, 시간이 지날수록 기존 저가 재고가 제공하는 원가 절감 효과는 감소할 전망 공급 안정성 확보를 위해 제조 관련 구매약정 규모를 6월 말 대비 9월 말 기준 330억달러 확대했음 Siri AI 이용 확대에 따른 클라우드 추론 비용도 매출총이익률에 영향을 미칠 예정. 해당 비용은 Services 매출원가에 반영되며, Siri AI를 포함한 번들 서비스에 대해서는 기존 Maps, Siri, iCloud와 동일하게 하드웨어 매출 일부를 이연해 기기 사용기간에 걸쳐 인식하는 회계처리를 적용 이러한 비용 부담에도 불구하고 AI는 신규 기기 교체 수요를 촉진하고, 제3자 앱과 파트너십 및 자체 서비스를 통해 추가 매출을 창출할 수 있는 성장 기회로 판단 Q. 메모리 공급업체들의 장기계약 확대에 대응해 Apple의 메모리 조달 전략과 제품 가격 정책이 달라지고 있는지? A. 당사는 주요 공급업체들과 수십 년에 걸쳐 긴밀한 협력관계를 구축해왔으며, 안정적인 부품 조달을 위해 공급망 전반에서 지속적으로 협력하고 있음 최근 메모리 공급 여건이 어려워지면서 공급 안정성을 높이기 위한 노력을 강화하고 있으며, 제조 관련 구매약정 규모는 6월 말 대비 9월 말 기준 330억달러 증가 메모리 원가 상승에 대응하기 위해 비메모리 부품의 원가 절감을 지속하고 있으며, 기존 재고의 원가 측면에서도 일정한 효과를 얻고 있음 동시에 불가피하게 일부 제품의 판매가격을 인상했음. 6월 말 Mac과 iPad, 9월 iPhone 가격을 조정했으며, 이러한 결정은 신중하게 진행 제품별 판매량, 매출 및 마진에 미치는 영향을 함께 검토하고 있으며, 단기적인 수익성 방어와 장기적인 고객 수요 및 경쟁력을 균형 있게 고려하는 것이 중요하다고 판단 Q. iPhone duo의 초기 수요와 양산 상황은? 수요와 공급이 균형을 이루는 시점은? A. iPhone duo의 초기 시장 반응은 매우 긍정적이며, 현재 수요가 공급을 초과하고 있는 상황 신제품 양산 확대는 순조롭게 진행되고 있으며 고객들에게 제품을 최대한 빠르게 공급하기 위해 노력 중 다만 현재 시점에서는 iPhone duo의 수요와 공급이 언제 균형에 도달할지 정확하게 예측하기 어려움 자세한 Q&A는 아래 링크 참고 부탁드립니다. https://buly.kr/2qbViTM (링크) (출처: Apple FY4Q26 컨퍼런스콜) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 두산, 중국에 'PCB 합작 기지' 전격 구축…AI 가속기 시장 '판' 흔든다 - 중국 기업정보 플랫폼 '톈옌차'에 따르면 두산전자 창수법인과 중국 'Victory Giant'는 최근 광둥성 후이저우시에 합작법인 '두산전자(후이저우)유한공사'를 설립 - 신설 법인의 등록자본금은 1억 위안(약 200억원)으로 두산전자 창수법인이 지분 76%, 빅토리 자이언트가 24%를 보유 - 합작법인은 두산의 주력 제품인 CCL과 반경화 시트(프리프레그) 등 PCB 핵심 소재를 개발·생산할 것으로 관측 - Victory Giant AI 가속기와 서버, 데이터센터 네트워크 장비 등에 사용되는 고다층 PCB와 고밀도회로기판(HDI) 등을 주력 생산하는 중국 주요 PCB 제조업체 - CCL은 절연 소재에 동박을 입힌 PCB 핵심 원자재로, AI 반도체와 고속 네트워크 장비에 사용되는 고성능 제품일수록 신호 손실을 최소화하는 기술이 중요 - 두산은 주요 소재 고객사인 Victory Giant와의 협력을 통해 고객 맞춤형 제품 개발과 안정적인 공급망 확보를 추진하고, Victory Giant 역시 고성능 PCB 생산에 필요한 핵심 소재의 조달 안정성을 높일 수 있을 전망 https://buly.kr/G3GLHR8 (더구루) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 성호전자(043260): 광 수요 응축 중 ▶ 부품 쇼티지는 점진적 해소, 수주 확대는 지속 - 1H26 ADS Tech 실적은 매출액 188억원, 영업이익 63원원(Opm:33.5%)으로 부진, 주요 부품인 스테이지의 공급 부족에 따른 제품 출하 지연과 인수 관련 일회성 비용이 반영된 영향 - 다만 최근 일본 스테이지 공급업체가 생산능력을 2배 확대하는 증설 계획을 발표함에 따라 12월부터 공급 부족이 점진적으로 해소될 전망 - 동사 역시 대만 내 신규 스테이지 공급업체 확보에 성공하며, 공급망 이원화를 통해 관련 리스크를 축소 중 - 부품 공급 부족에 따른 실적 부진과 달리, 전방 광통신 시장의 견조한 수요를 바탕으로 신규 수주가 지속 유입되며 수주잔고는 지속 확대 - 3Q26 누적 수주액은 약 800억원으로 추정되며, 연말까지 1,000억원 수준으로 증가할 전망 - 올해 하반기부터 부품 공급 정상화에 따른 출하 회복과 누적된 수주잔고의 매출 전환이 맞물리며 실적 개선이 본격화될 것으로 기대 - 2H26 ADS Tech 실적은 매출액 338억원, 영업이익 128억원(Opm:37.9%)의 반등을 전망 ▶ 빛나는 업황은 그대로 - AI 데이터센터의 네트워크 고도화와 광통신 수요 확대에 힘입어 동사의 Active Alignment 장비 수요도 빠르게 증가 - 기존 광트랜시버 고객사향으로는 800G에서 1.6T로의 전환에 따른 신규 장비 수주가 본격화되고 있으며, 신규 고객사 확보까지 더해지며 수주 기반이 확대 - 또한 주력 북미 고객사의 경우 경쟁사의 퀄 테스트 실패로 현재 동사가 독점 공급 중이며, CPO 관련 물동량 확대에 따라 ‘27년 장비 출하량은 올해 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상 - 특히 2027년 Vera Rubin 기반 Oberon 랙에 Scale-up CPO가 선제적으로 도입될 것으로 예상되면서, 동사 역시 관련 장비를 선행 개발 중인 것으로 파악 - 2027년부터 관련 양산 장비의 본격적인 출하가 기대되며, 향후 Feynman 플랫폼 기반 Kyber 랙으로의 전환에 따른 Scale-up CPO 채택 확대가 추가적인 성장 동력으로 작용할 전망 - FAU 관련 정렬 장비 수요도 동반 증가 중. 북미 광섬유 업체향 장비 출하가 올해 12월부터 본격화될 예정이며, FAU 시장 진입을 준비 중인 대만 렌즈 업체로부터도 신규 수주를 확보 ▶ 2027년, 체질 개선의 원년 - ‘27년 ADS Tech 실적은 매출액 1,625억원(+221.8% YoY), 영업이익 748억원(+181.7% YoY)을 예상 - 기존 광트랜시버의 고속화에 따른 장비 교체 수요와 CPO 및 FAU 관련 신규 시장 진입이 맞물리며 중장기 장비 출하 성장세가 지속될 전망 - 특히 ‘27년부터 성호전자 연결 영업이익의 대부분이 ADS Tech에서 창출될 것으로 예상되는 만큼, AI 데이터센터 관련 반도체 장비 업체로의 체질 개선이 본격화되는 구간으로 판단 https://buly.kr/GP5rEla (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Apple CY3Q26 실적이 발표되었습니다. ▶ Apple CY3Q26 실적발표 주요 지표 매출액: 1,144.8억달러(+11.7% YoY) vs 컨센서스: 1,134.6억달러 매출총이익: 548.2억달러(+13.4% YoY) vs 컨센서스: 539.8억달러 영업이익: 356.3억달러(+9.9% YoY) vs 컨센서스: 348.3억달러 EPS(GAAP): 2.10달러 vs 컨센서스: 2.00달러 ▶ 제품/지역별 매출액 iPhone 575.8억달러(+17.5% YoY) vs 컨센서스: 564.8억달러 Service 315.7억달러(+9.8% YoY) vs 컨센서스: 315.8억달러 iPad 62.3억달러(-10.4% YoY) vs 컨센서스: 68.9억달러 Mac 107.9억달러(+23.7% YoY) vs 컨센서스: 96.6억달러 Wearables 83.0억달러(-7.9% YoY) vs 컨센서스: 90.0억달러 미주 486.8억달러(+10.2% YoY) 유럽 320.1억달러(+11.5% YoY) 중국 175.4억달러(+21.0% YoY) 일본 65.4억달러(-1.4% YoY) 기타 아시아 97.1억달러(+15.0% YoY) ▶ 주요 코멘트 - iPhone은 9월 분기 기준 역대 최대, Services는 사상 최대 매출액을 기록하며 역대 최고 9월 분기 실적 달성 - iPhone Duo와 iPhone 18 Pro 시리즈를 비롯해 Touch 기능이 처음 적용된 Mac, 신규 Siri AI 등 신제품 라인업 확대 - 매출총이익률 47.9%와 EPS 2.10달러에는 관세 환급에 따른 긍정적 효과가 각각 약 1%p, 0.05달러 반영 https://buly.kr/ET1WQuJ (링크) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Aehr Test Systems FY1Q27 실적이 발표되었습니다. (시간 외 +10% 이상 상승 중) ▶ Aehr Test Systems FY1Q27 실적발표 주요 지표 ■ FY1Q27 Earnings - 매출액: 3,300만달러 (+200% YoY) vs. 컨센서스: 2,710만달러 - EPS(Non-GAAP): 0.28달러 (+2,700% YoY) vs. 컨센서스: 0.11달러 - 신규 수주액(Bookings): 4,670만달러 - 수주잔고(Backlog): 1억 90만달러 (실질 수주잔고: 1억 930만달러) ■ FY2027 가이던스 상향 - 매출액: 1억 5,000만달러 vs. 컨센서스: 1억 3,700만달러 (기존 가이던스: 1억 3,000만~1억 5,000만달러) - 순이익(Non-GAAP): 매출액의 최소 20% 이상 ■ 기타 주요 재무지표 - EPS(GAAP): 0.21달러 - 현금 보유액: 1억 510만달러 ■ 주요 사업 업데이트 - AI 프로세서용 웨이퍼 레벨 번인(WLBI) 장비 수요 확대 지속. 2026년 8월 2,200만달러 규모의 추가 수주 확보 - Sonoma 시스템의 출하 및 설치 확대. 현재 월 12대 이상의 시스템 출하 및 설치 진행 - AI 프로세서용 테스트 장비의 잠재 고객 기반 확대. 12개 이상의 고객사를 대상으로 사업 확대 가능성 확보 - 견조한 신규 수주를 바탕으로 분기 수주액이 매출액을 상회하며 수주잔고 확대 지속 - AI 프로세서용 WLBI 장비 수요 증가와 Sonoma 시스템 출하 확대를 반영해 FY2027 매출 가이던스를 기존 범위의 상단인 1억 5,000만달러로 상향 조정 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] - TrendForce, AI 서버 핵심 부품 공급망 점검 자료 업데이트. 금주 GPU와 MLCC의 리드타임이 각각 전주대비 5주, 3주 확대된 가운데, GPU 수급 상황은 기존 Balanced에서 Tightening으로 전환. ABF 기판을 비롯한 주요 부품의 구조적 공급 부족 지속 1. CPU (25~30주, 전주 동일) - AI 추론 확대에 따른 서버 CPU 수요 증가와 x86 서버 CPU 공급 부족 지속. - 제한적인 공급물량의 고객사별 배분이 예상되는 가운데, 상대적으로 공급 여력이 있는 Arm 기반 CPU의 시장 확대 기회 부각 2. GPU (30~45주, 전주 대비 상단 5주 확대) - 수급 상황이 기존 Balanced에서 Tightening으로 전환. 4Q26부터 NVIDIA 등 주요 AI 반도체 업체들의 차세대 플랫폼 전환이 본격화될 전망이나, Rubin 등 신규 플랫폼은 핵심 부품 공급 부족으로 생산 확대에 제약 발생 예상 - 제한적인 공급물량은 하이퍼스케일 CSP에 우선 배정될 것으로 예상되며, 일반 기업 고객은 기존 플랫폼 중심의 공급 지속 전망 3. DRAM (19주, 전주 대비 1주 단축) - RDIMM 용량별 수급 차별화 심화. 96GB·128GB 고용량 RDIMM의 리드타임은 단축된 반면, 32GB·64GB 제품은 여전히 극심한 공급 부족 지속. 전반적인 DRAM 수급 상황은 Very Tight 유지 4. NAND(eSSD) (16주, 전주 동일) - GPU 공급 부족에 따른 중국 시장의 수요 둔화로 1Q27부터 리드타임 개선 가능성 부각. 다만 현재까지는 공급 부족이 지속되면서 리드타임은 기존 16주 수준 유지 5. HDD (50주, 전주 동일) - HDD 업체들은 공급 부족 완화를 위해 HAMR 및 PMR/SMR 등 차세대 기술 도입을 통한 저장용량 확대 추진. 다만 관련 기술의 실질적인 공급 확대 효과는 2027년 말~2028년에야 나타날 전망으로, 극심한 공급 부족과 50주에 달하는 리드타임 지속 6. ABF (48~56주, 전주 동일) - 신규 생산능력 확대 속도를 상회하는 수요 증가로 구조적 공급 부족 장기화 전망. - 주요 고객사에 생산능력이 우선 배정되면서 기타 고객사의 제품 인도까지 약 1년이 소요. 정상 수급 수준인 12주 대비 4배 이상 높은 리드타임이 유지되며 핵심 공급 병목 지속 7. MLCC (38주, 전주 대비 3주 확대) - OEM·ODM 업체들이 2027년 공급물량 선점에 나서면서 장기공급계약이 기존 한국·일본 업체뿐 아니라 대만·중국 업체까지 확대되는 추세 - AI향 수요 증가에 따른 공급 부족과 선제적인 물량 확보 경쟁이 맞물리며 리드타임 추가 확대 및 타이트한 수급 상황 지속 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI Networking and Interconnect Market Projected to Reach US$279.8 Billion in 2027, with Scale-Up Share Rising to 24%, Says TrendForce - TrendForce에 따르면 글로벌 AI 네트워킹 및 인터커넥트 시장은 2024년 379억 달러에서 2027년 2,798억 달러로 성장할 전망(CAGR +95%). AI 서버 클러스터 확대와 가속기 간 대역폭 요구량 증가가 성장을 견인 - 2027년 기준 네트워크 스위치 1,050억 달러(비중 38%), 광트랜시버 841억 달러, NIC/DPU 574억 달러로 3개 제품군이 전체 시장의 약 88%를 차지할 전망 - Scale-up 네트워킹이 가장 빠른 성장세를 기록할 전망. GPU 플랫폼의 랙 스케일 아키텍처 전환으로 가속기 간 연결이 서버 메인보드에서 별도 스위치 트레이까지 확장되며, 스위칭 장비와 구리 케이블 수요 증가 예상 - 전체 AI 네트워킹 시장 내 Scale-up 매출 비중은 2024년 11%에서 2027년 24%로 확대될 전망. GPU 랙 내부에서는 구리 케이블이 주력인 반면, Google은 TPU 클러스터에 ICI 및 OCS 기반 광인터커넥트 도입을 확대 중 - Scale-out 네트워킹은 800G에서 1.6T로의 전환이 성장 주도. 2027년 광트랜시버 시장은 841억 달러(+76% YoY)로 출하량 증가율을 상회하는 매출 성장 예상 - 1.6T 제품은 양산 확대에 따른 ASP 하락에도 800G 대비 2배 이상의 가격 프리미엄을 유지하며, 전체 광트랜시버 매출 비중이 56%까지 상승할 전망. 고속 제품 중심의 믹스 개선이 성장 견인 - 향후 핵심 변수는 AI 플랫폼별 네트워크 아키텍처 변화와 광연결 기술 고도화. 가속기당 네트워킹 부가가치는 인터커넥트 구조, 스위치 구성 및 NIC 대역폭에 따라 상이해 AI 칩 출하량 증가가 네트워킹 시장 성장으로 동일하게 연결되지는 않을 전망 - 특히 CPO는 광엔진과 스위치 칩의 통합으로 기존 광트랜시버의 부가가치 일부를 스위칭 장비로 이전시키는 반면, OCS는 대규모 클러스터 간 광연결을 지원. 이에 따라 플랫폼별 아키텍처 변화가 공급망 내 업체별 수혜 강도를 결정할 전망 https://buly.kr/BTSdZOc (Trendforce) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ 앤스로픽, 일본 거래소에 증권신고서 제출 - 최근 SEC에 제출한 S-1 보고서와 대체로 유사 (핵심 재무 데이터 및 비즈니스 모델 설명) - 일본 시장 특성에 맞춰, '환율 변동 위험, 글로벌 공급망 및 아태지역 파트너십 확장 전략'을 강조해 설명 https://buly.kr/3CR1STi (EDINET) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 이수페타시스, 대구에 PCB 제조시설 5000억원 투자 - 이수페타시스는 11월 2일 대구광역시 및 달성군과 대구국가산업단지 내 7공장 신설을 위한 투자협약을 체결 - 대구국가산업단지 내 약 5만1,000평 부지에 총 5,000억원을 투자해 신규 PCB 제조공장을 건립할 계획 - 이번 투자는 글로벌 빅테크 업체들의 AI 투자 확대에 따른 고성능 PCB 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위한 목적 - AI 가속기와 네트워크 장비의 고성능화로 대용량 데이터를 빠르고 안정적으로 처리하기 위한 초고다층 PCB(MLB) 수요가 확대되는 상황 - 이수페타시스는 7공장 증설을 통해 고사양 제품의 생산능력을 확대하고 글로벌 하이엔드 PCB 시장에서 경쟁력을 강화할 방침 - 현재 이수페타시스의 1~5공장은 대구 달성1차산업단지에, 6공장은 달성2차산업단지에 위치 - 기존 5공장은 약 4,800억원을 투자해 2028년 준공 및 본격 양산에 돌입할 예정이며, 6공장은 약 600억원을 투자해 준공을 완료하고 본격 생산을 준비 중 - 이에 기존 5·6공장 투자금액 약 5,400억원에 7공장 신규 투자 5,000억원이 추가되면서 관련 투자 규모는 총 1조400억원에 달함 - 대구시는 이수페타시스의 투자 일정에 맞춰 전력·용수 공급, 폐수처리 등 기반시설을 확충하고 인허가 절차를 신속하게 지원할 계획 - 특히 대구국가산업단지 폐수처리장의 처리능력을 기존 일 5,000톤에서 1만톤으로 2배 확대하고, 첨단산업 생산공정에서 발생하는 고농도 폐수의 처리공정도 고도화할 예정 - 또한 선행 투자보조금 정산 이전에도 후속 투자보조금을 신청할 수 있도록 관련 제도 개선을 추진해 기업의 연속적인 설비투자를 지원할 방침 - 이수페타시스는 대구시의 기반시설 확충 및 신속한 행정 지원이 투자 결정의 주요 요인으로 작용했다고 설명 - 이번 증설을 통해 초고다층 PCB 분야의 기술력과 품질 경쟁력을 유지하고 글로벌 시장 지배력을 강화할 계획 https://buly.kr/4FvZIn7 (한국경제) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

10월 PCB 중량 기준 수출단가, 견조한 우상향 흐름 지속

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 10월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~10.31) 1) 스마트폰 - 수출 금액: 5억 7,139.1만 달러 (+44.4% YoY, -3.8% MoM) - 수출 단가: 2,158.5달러/kg (+28.8% YoY, -2.9% MoM) 2) 카메라모듈 - 수출 금액: 9억 8,485.0만 달러 (-6.7% YoY, -12.8% MoM) - 수출 단가: 4,065.1달러/kg (-10.2% YoY, -5.6% MoM) 3) MLCC - 수출 금액: 1억 6,953.4만 달러 (+38.5% YoY, +3.7% MoM) - 수출 단가: 255.0달러/kg (+11.6% YoY, +1.7% MoM) 4) PI필름 - 수출 금액: 242.2만 달러 (-4.7% YoY, +10.0% MoM) - 수출 단가: 39.0달러/kg (+0.5% YoY, -0.9% MoM) 5) 리드프레임 - 수출 금액: 4,591.7만 달러 (+45.5% YoY, +3.6% MoM) - 수출 단가: 156.5달러/kg (+82.3% YoY, -5.4% MoM) 6) PCB - 수출 금액: 3억 6,637.4만 달러 (+54.3% YoY, +11.2% MoM) - 수출 단가: 294.3달러/kg (+29.3% YoY, +3.1% MoM) 7) FPCB - 수출 금액: 1억 8,870.9만 달러 (-8.4% YoY, +3.2% MoM) - 수출 단가: 686.7달러/kg (+11.2% YoY, +6.1% MoM) 😍 솔더볼 - 수출 금액: 1,057.8만 달러 (+101.8% YoY, -8.6% MoM) - 수출 단가: 169.9달러/kg (+46.6% YoY, -15.6% MoM) 9) 엑추에이터 - 수출 금액: 3,748.6만 달러 (+20.0% YoY, -22.3% MoM) - 수출 단가: 24.5달러/kg (+1.1% YoY, -21.0% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

1. 9월 일본 MLCC 수출액 증가는 8월과 달리 ASP 상승보다는 중국 중심레거시 제품의 수출 물량 확대가 주도 2. 다만 AI 서버 수요가 집중된 대만향 MLCC의 ASP 상승 추세는 지속되며 고부가 제품 중심의 가격 강세 확인

보여드리겠습니다 [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 9월 일본 MLCC 수출 데이터 정리 글로벌 수출액 - 844.3억엔 (+15.2% MoM, +36.4% YoY) 글로벌 수출물량 - 1,022.8억개 (+16.0% MoM, +5.5% YoY) 글로벌 수출단가 - 0.83엔 (-0.7% MoM, +29.3% YoY) 중국향 수출액 - 266.9억엔 (+16.5% MoM, +35.6% YoY) 중국향 수출물량 - 352.3억개 (+22.0% MoM, +5.4% YoY) 중국향 수출단가 - 0.76엔 (-4.5% MoM, +28.6% YoY) 대만향 수출액 - 153.6억엔 (+12.4% MoM, +70.9% YoY) 대만향 수출물량 - 136.4억개 (+2.2% MoM, -1.4% YoY) 대만향 수출단가 - 1.13엔 (+10.0% MoM, +73.3% YoY) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ 2026년 10월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~10.31) 1) 메모리 - 수출 금액: 343억 2,573만 달러 (+284.9% YoY, -8.7% MoM) - 수출 단가: 84,354달러/kg (+194.4% YoY, +2.5% MoM) 2) DRAM - 수출 금액: 179억 5,897만 달러 (+529.0% YoY, +7.0% MoM) - 수출 단가: 79,901달러/kg (+285.9% YoY, +11.2% MoM) 3) Flash 메모리 - 수출 금액: 29억 7,075만 달러 (+341.5% YoY, -9.9% MoM) - 수출 단가: 99,381달러/kg (+459.9% YoY, +26.4% MoM) 4) MCP - 수출 금액: 122억 5,849만 달러 (+158.1% YoY, -18.4% MoM) - 수출 단가: 95,958달러/kg (+115.0% YoY, -5.5% MoM) 5) DRAM 모듈 - 수출 금액: 158억 1,329만 달러 (+689.9% YoY, -4.1% MoM) - 수출 단가: 60,495달러/kg (+511.8% YoY, +4.1% MoM) (자료: TRASS) * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 10월 서버 DRAM 고정가 발표] - 10월 서버 DRAM 고정가 협상은 협상 과정에서 지속적으로 상승 압력을 이어갔음. DRAM 공급사들과 CSP/OEM 업체간 4Q26 분기 협상이 집중적으로 진행. 모델 용량별로 구매 수요가 뚜렷하게 엇갈리면서 고용량 모듈의 가격 프리미엄은 축소. 공급사들이 제품 및 고객 구성을 적극적으로 재편하고 있어 전반적인 가격 협상력은 여전히 강하게 유지 - OEM 업체들을 대상으로 한 4Q26 고정가는 +15 ~ 20% QoQ 인상된 2.8 ~ 3.0달러 수준에서 대체로 수렴. 128GB 모듈의 64GB 모듈 대비 프리미엄은 4Q26 5 ~ 10%로 축소 (vs 3Q26 13 ~ 18%). 미국과 중국 CSP의 LTA 물량이 가격 구간에 따라 제약을 받고 있다는 점을 고려시, 4Q26 서버용 DRAM 고정가는 +10 ~ 15% QoQ 상승할 것으로 예상 - 월간 진행된 협상을 되짚어보면, 공급사와 구매자간의 모듈 용량 구성 및 가격 프리미엄 기대치에서 상당한 견해차가 확인. 이는 RDIMM 수요가 96/128GB에서 32/64GB로 빠르게 이동하고 있음을 반영 - 그 결과, 대부분의 공급사들은 여전히 마스킹 방식으로 제품을 출하. 이러한 현상은 특히 중국 고객사에게서 두드러짐. 일부 CSP는 DRAM 공급사들의 32/64GB 모듈 물량은 적극적으로 받아들이는 한편 96/128GB 모듈의 인수 물량은 크게 축소. 현물 시장에서도 고용량 모듈의 유통 물량이 증가하고 있음. 중국과 북미 간 수요 격차는 4Q26에도 지속될 것으로 전망 - 연말로 접어들면서, 일부 PC OEM 업체와 스마트폰 브랜드는 공급사에게 4Q26 & 2027년 DRAM Bit 조달 계획 축소를 전달. 이는 1) 소비자 브랜드 제품의 출하량 감소, 2) 10주를 넘어선 재고 보유, 3) 사양을 낮춘 다이 채택 확대를 포함한 2027년 제품 전략의 구체화를 반영한 것 - 서버 OEM 업체와 미국 CSP의 경우, 특히 저/중용량 모듈의 주문 이행률이 여전히 낮아 DRAM 공급사들은 고객 수요에 맞춰 생산 전략을 조정. 아울러, 소비자용 제품에서 서버용 DRAM으로 생산량을 전환할 계획. 이는 공급사들이 전반적인 생산 Capa를 원활하게 소화하고 재고를 낮은 수준으로 유지하는데 기여할 것 - 3Q26 이후 xAI와 같은 미국의 신규 CSP들은 컴퓨팅 수요 전망치를 대폭 상향 조정 중이며, 이들 업체는 자체 서버 시스템 설계 및 제조 역량을 아직 갖추지 못해 서버 완제품 조달 수요를 외부에 제시하기 시작. 이를 반영하며, 2026년 서버 출하량 전망치를 기존 17.0%에서 19.7%로 상향 조정 - 일부 시스템 통합업체들은 과거 미국 CSP 중심의 ODM 직거래 비즈니스를, 신흥 CSP들의 강력한 수요에 적극 대응하며 완제품 서버 솔루션 비중을 확대하고 있음. 해당 플랫폼에서는 시스템 통합업체가 DRAM 공급사로부터 RDIMM을 조달하는 구조 - 이러한 신규 플레이어의 진입으로 최종 고객이 선호하는 모듈 용량 구성이 변화하는 가운데 2H26 / 1H27까지 공급사들이 고객 기반을 확대하는데 기여할 전망 (자료: DRAMeXchange) * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 10월 PC DRAM 고정가 발표] - 10월 말 일부 DRAM 공급사와 PC OEM 업체들은 4Q26 고정가 협상을 마무리했으며, 가격 인상률은 +13 ~ 18% QoQ 수준 (vs 3Q26 +18 ~ 23% QoQ). 8GB DDR4 모듈 평균 고정가는 170달러(+13 ~ 18% QoQ)를 기록하였으며, 16GB DDR5 모듈은 275달러(+ 10 ~ 15% QoQ)로 상승. 10월 기준 D5 모듈 가격은 D4 대비 3% 할인된 수준에서 형성. 이는 3Q26 기록했던 6% 대비 축소된 것 - PC OEM사들의 노트북 출하량은 3Q26/4Q26 각각 전분기 대비 14%/9% 감소할 것으로 예상. 출하량 감소 영향으로 이들의 DRAM 재고 수준은 3Q26말 6 ~ 9주, 4Q26초 7 ~ 10주로 증가 전망. OEM 업체들의 재고는 4분기 내내 추가로 누적될 것으로 예상 - 아시아와 유럽에서 디바이스 판매가 부진한 가운데, 북미 유통 채널의 디바이스 재고가 꾸준히 증가하면서, 2티어 OEM 업체들은 제품 기획을 재검토. 해당 제품에는 Reball DDR4와 같은 낮은 사양의 칩을 비롯해 인텔의 Raptor Lake, AMD Picasso 등의 CPU가 탑재될 전망. 이러한 여건을 반영하며 일부 OEM 업체들은 이미 DRAM 공급사에 4Q26/1Q27 조달 물량 계획을 하향 조정 요청 - DRAM 공급사들은 이미 3Q26에 예비 생산 계획을 수립하였으며, 해당 계획은 2027년 PC용 DRAM 공급 증가율이 마이너스를 기록할 것임을 시사. 특히, 국내 공급사들은 PC용 DRAM 생산량을 전년 대비 20% 이상 축소할 가능성이 높음 - 일부 PC OEM 업체들이 조달 물량을 축소하는 한편 북미 공급사가 SCA 계약을 통해 전략적 파트너들에게 공급 물량을 우선 배정하면서, 한국 공급사들 역시 PC용 DRAM 공급을 추가로 축소할 것으로 전망. 이에 따라, 공급량 감소 폭은 전년 대비 40%를 넘어설 전망. 공급사들은 생산능력을 서버 메모리로 할당할 계획 - 10월 이후 진행된 4Q26 고정가 협상을 살펴보면, 공급사들의 가격 인상률은 1) +10 ~ 15% QoQ, 2) +15 ~ 20% QoQ 두 구간에 집중. +10 ~ 15% 구간에서는 거래가 원활하게 진행된 반면, 후자의 경우 구매자들의 강한 저항에 부딪혀 대규모 거래가 성사되지 못함 - 공급사들 입장에서는 PC용 DRAM 재고를 소진해야 한다는 부담이 크지 않은 상황에서 장기적으로 엣지 AI 애플리케이션 수요에 대응할 수 있는 유리한 입지를 확보하기 위해, 고객사와 전략적 협력 관계를 유지해야 하는 상황. 이에 따라, 가격 인상 폭을 소폭 완화할 여지가 존재 - 8GB 모듈의 가격 인상폭이 16GB 모듈보다 큰 것은 패키징, 테스트 및 DIMM 부품의 공급 부족이 모듈의 전체 생산량을 제약하고 있기 때문. 위 상황을 반영하며 4Q26 PC용 DRAM 가격은 +13 ~ 18% QoQ 상승할 것이라는 기존 전망을 유지 - 현물시장에서는 D4/D5 모두 가격 상승세를 유지. 일부 중위권 PC OEM 업체들은 2027년 화이트라벨 디바이스 모델의 비중을 확대할 계획. 해당 모델의 경우 ODM 파트너사들은 주로 모듈 업체로부터 공급받는 Reball DDR4 칩을 사용해 699달러 미만의 가격 민감도가 높은 보급형 및 일부 주류 제품 시장을 공략. 위 전략은 중기적으로 현물시장의 DDR4 수요를 뒷받침할 전망 - 공급사와 모듈 업체간 고정가 역시 상승세를 이어감. 공급사들이 주력 공정을 1cnm로 전환하는 가운데, 아직 모듈 업체들에 해당 공정 기반 물량을 적극적으로 공급하고 있지 않고 있음. 모듈 업체들은 수익성을 유지하기 위해 서버용 제품에 현재 주력 공정 메모리 사용 비중을 공격적으로 확대 - 한편 8Gb DDR4 고정가는 대만의 소재 공급사들이 생산능력을 지속적으로 서버 메모리로 전환한 것에 기인해 10월에 3 ~ 8% 추가 상승 (자료: DRAMeXchange) * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 10월 NAND 고정가 발표] - 10월 NAND Flash 시장은 공급사들의 ‘고다층 3D NAND 전환’이라는 구조적 요인의 영향을 지속적으로 받고 있음. 이달 SLC와 MLC의 가격 흐름은 뚜렷하게 엇갈렸음. SLC 가격은 전장, 하이엔드 네트워크 장비, 저궤도 위성용 애플리케이션의 견조한 수요에 힘입어 5~10%의 상승세를 보인 반면, MLC는 그간 가파르게 오른 가격에 대한 구매자들의 구매 의향이 크게 위축되며 보합세를 보임 - 10월 SLC 가격은 상승세를 유지. 저용량 1/2Gb 제품은 중국 팹에서 비교적 충분한 생산물량이 공급. 아울러, 일반 소비자 시장을 주된 응용처로 두고 있어 +5.0 ~ 5.6% MoM 가격 상승률을 기록. 반면 4Gb 이상 제품군은 하이엔드(전장/산업용/위성) 응용처의 견조한 수요를 바탕으로 +9.0 ~ 9.9% MoM 비교적 강한 상승세를 유지. 전반적으로 SLC 가격 인상 폭은 다소 완화됐지만, 고용량 제품에 대한 수요는 여전히 견조 - 10월 MLC 가격은 정체 국면에 진입했으며, 모든 용량대에서 보합세를 보였음. 주요 원인으로는 1) 그간 단행되었던 MLC의 가파른 가격 상승이 고객사의 수익성을 훼손하기 시작했으며, 2) 공급사들이 MLC에 배정하는 Capa가 극도로 제한적이기에 시장 내 수급 상황이 갈수록 타이트해지고 있기 때문 - MLC의 높은 가격과 공급 부족에 따른 물량 확보 어려움에 직면한 최종 고객사들은 공급망 안정성을 확보하고 비용 절감을 위해 소재 및 제품 전환을 서두르고 있음. 이에 따라, 제품 라인을 더 저렴한 SLC로 전환하거나, TLC로 업그레이드하려는 움직임이 나타나면서 실질적인 MLC 수요는 급격히 감소 중. 이처럼 수요가 다른 제품군으로 이동하는 동시에, 선제적인 구매 수요마저 정체되면서 공급사들의 가격 인상 전략은 한계에 부딪히기 시작. 이를 반영하며, MLC 가격은 높은 수준에서 횡보하는 교착 국면에 진입 - SLC NAND Flash의 1/2/4Gb 가격은 5.08달러/6.51달러/12.35달러로 상승세 지속, 32/64/128Gb MLC NAND Flash는 18.21달러/23.53달러/30.61달러로 정체 - 4Q26에도 SLC와 MLC의 가격 흐름은 엇갈릴 것으로 예상. SLC의 경우, 성숙 공정 Capa가 축소되는 가운데 하이엔드 애플리케이션의 필수 수요가 맞물리면서, 4Gb 이상의 고용량 제품 가격은 분기 내내 추가 상승할 것으로 전망 - 반면, MLC는 높은 단가와 조달난이 겹치면서 고객사들의 제품 전환 및 대체 움직임이 이미 되돌리기 어려운 단계에 진입. 주요 공급사들의 4Q에도 기존의 높은 가격을 고수하기 어려울 것으로 예상되며, 가격을 소폭 양보해야 할 가능성도 제기 (자료: DRAMeXchange) * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 삼성전기(009150): Murata & Ibiden 실적발표 및 수주공시 시사점 - 10월 29~30일 삼성전기의 주요 경쟁사인 Murata와 Ibiden의 실적 발표가 진행된 가운데, 삼성전기 역시 30일 8,793억원 규모의 MLCC 공급계약을 공시 - 이에 당사는 Murata와 Ibiden의 실적 발표를 통해 확인된 삼성전기의 주요 사업별 업황 변화를 점검하고, 신규 공급계약이 갖는 시사점을 다음과 같이 제시 ▶ ABF: AI GPU용 ABF기판 신규 진입 - Ibiden의 이번 실적 발표에서 주목할 점은 삼성전기의 AI GPU용 패키지기판 시장 진입을 공식적으로 언급했다는 점 - Ibiden은 기존 자사와 대만 업체 중심의 AI GPU용 패키지기판 공급 구도가 한국 업체의 신규 진입으로 3개사 체제로 확대되었다고 설명 - 이는 삼성전기가 북미 거래선 내 네트워크용 기판을 넘어 AI GPU용 ABF 기판 시장에서도 공급사로서의 입지를 확보하기 시작했음을 시사 - 더욱 주목할 점은 신규 업체의 진입에도 불구하고 구조적인 공급 부족이 지속될 것이라는 Ibiden의 전망 - Ibiden은 3개 공급업체의 생산능력을 모두 합산하더라도 시장 수요에 크게 하회하며, 현재 시장의 핵심은 가격 경쟁이 아닌 생산능력 확보에 있음을 강조 - 이는 삼성전기를 포함한 주요 공급업체들이 공격적인 증설에도 불구하고 높은 가동률과 우호적인 가격 협상력을 중장기적으로 유지할 수 있음을 시사 ▶ MLCC: 데이터센터향 수요는 상향, 범용 MLCC 가격 인상은 확산 - Murata는 데이터센터향 매출액 가이던스를 4월 3,250억엔, 7월 3,706억엔에 이어 4,250억엔(+140.5% YoY)으로 추가 상향 - 동시에 데이터센터향 고부가 MLCC의 수요 급증을 공급 확대가 따라가지 못하는 상황에서, 충분한 공헌이익과 투자비 회수가 가능한 수준의 판가 확보가 가능함을 강조 - 범용 제품에서도 삼성전기의 유통가격 인상에 이어 Murata가 대리점향 일부 제품의 가격을 조정하며 업계 전반으로 가격 정상화 움직임이 확산되는 모습 - 특히 Murata가 원가 상승과 증설 투자 부담을 반영한 추가 가격 조정까지 검토하고 있다는 점에서, 향후 범용 MLCC의 가격 인상 흐름이 더욱 확대될 전망 ▶ 8,793억원 규모 MLCC 공급계약 시사점 - 삼성전기가 공시한 8,793억원 규모의 MLCC 공급계약 역시 우호적인 수급 환경이 반영되며 당초 예상보다 계약금액이 확대된 것으로 파악 - 당사는 10월 29일자 삼성전기 리포트에서 2027년 AI용 MLCC 매출액 3.2조원을 반영했으며(그림8), 이번 계약을 포함한 누적 수주 규모가 이미 해당 수준에 도달 - 이에 따라 향후 추가 MLCC 수주는 2027년 실적 추정치의 상향 조정으로 직결될 전망 - 현재 다수의 신규 고객사와 공급계약을 논의 중인 만큼, 연내 추가 수주를 기대 https://buly.kr/4FvZBlK (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Ibiden(4062.JP): 주가는 후퇴, 쇼티지는 심화 ▶ 기대에 부합하는 실적 달성 - CY3Q26 매출액 1,393억엔(+42.1% YoY), 영업이익 332억엔(+52.4% YoY)을 기록, BBG 컨센서스를 각각 5.8%, 11.0% 상회 - 우호적인 환율과 AI 서버용 고부가 제품의 강한 수요에 힘입어 Electronics(패키지기판) 사업부 영업이익률은 30.3%에 도달 - FY2026E 매출액 및 영업이익 가이던스도 기존 5,500억엔, 1,270억엔에서 5,650억엔(+2.7%), 1,330억엔(+4.7%)으로 상향 제시 - AI 서버 및 범용 제품의 견조한 수요와 스위치 IC용 기판 수요 확대가 주요 배경 ▶ 중장기 Agentic AI 기반 CPU 수요 집중 조명 - Ibiden은 이번 실적 발표에서 서버 CPU 수요를 AI용과 기존 애플리케이션용으로 세분화하고, AI 추론 및 에이전트 확산을 반영해 고성능 서버 CPU 수요 전망을 대폭 상향 - 또한 기판의 대면적화·다층화로 CY2026~2030년 제품당 생산부하가 AI GPU·ASIC용은 3.0배, 범용 서버 CPU용은 1.9배 증가할 것으로 전망 - 시장 수요 증가까지 반영한 SAP 기준 실질 기판 수요는 각각 5.4배, 2.5배 확대되며, 전체 SAP 수요 지수는 CY2026년 100에서 2027년 135, 2028년 170, 2029년 210, 2030년 350까지 상승할 것으로 제시 - 이에 대응해 CPU용 고성능 IC 패키지기판을 생산하는 가마 공장 Cell6에 1,510억엔의 추가 투자를 발표했으며, FY2029부터 순차 가동할 예정 - Cell7·Cell9 후속 투자 역시 고객사와 세부 조건 확정 후 FY2026 내 의사결정 및 공시를 추진할 계획 - 다만 공격적인 증설에도 일본 내 생산능력 지수는 CY2026년 100에서 2028년 150, 2030년 200으로 확대되는 데 그쳐, 생산부하 증가를 감안한 실질 기판 수요가 업계 공급능력을 크게 상회하는 구조적 공급 부족이 장기화될 것으로 판단 ▶ 주가는 급락했지만, 구조적 공급 부족은 지속 - Ibiden은 주요 고객사인 Intel의 주가 급락과 시장의 상향 기대와 달리 2030년 수익성 가이던스를 유지한 점이 실망 요인으로 작용하며 실적 발표 이후 하한가를 기록 - 다만 Intel의 실적 발표에서도 강조되었듯 패키지기판의 구조적 공급 부족이 지속되는 가운데, Electronics 사업부 영업이익률이 이미 30%를 상회한 만큼 중장기 수익성 가이던스의 추가 상향 가능성은 높다고 판단 - 또한 근 AI 투자 지속성에 대한 우려로 관련주 전반의 조정이 이어지고 있으나, ABF 기판은 핵심 소재의 공급 부족과 대면적화·다층화에 따른 생산부하 증가가 맞물리며 중장기 핵심 공급 병목으로서의 중요성이 더욱 부각될 전망 - AI 투자에 대한 불확실성이 해소될 경우 구조적 성장성과 공급 희소성이 재평가되며 밸류에이션 프리미엄 확대와 강한 주가 반등이 나타날 것으로 기대 https://buly.kr/GkvMpgs (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Murata (6981.JP): 가격 인상부터 중장기 증설까지, 다 보여줬다 ▶ CY3Q26(FY2Q26) – 데이터센터향 매출 성장 가속 - CY3Q26 매출액 5,885억엔(+20.9% YoY), 영업이익 1,475억엔(+42.4% YoY, OPM 25.1%)을 기록, BBG 기준 시장 컨센서스를 각각 4.0%, 10.4% 상회 - 데이터센터향 매출액이 952억엔(+120.4% YoY)으로 고성장하며 전사 믹스 개선을 주도했으며, 전체 매출 내 비중도 16.2%까지 확대 - 특히 AI 데이터센터향 MLCC 매출이 전분기 대비 약 30~35% 증가한 가운데, 가동률 상승과 엔화 약세 효과가 더해지며 MLCC가 포함된 Components 사업부의 영업이익률은 35.9%에 도달 ▶ BB Ratio는 소폭 하락, 다만 증설을 통해 중장기 견조한 수요 시사 - Capacitors 매출액은 3,231억엔(+35.9% YoY)을 기록, 7개 분기 연속 전사 매출 성장률을 큰 폭으로 상회 - 이번 분기 가동률은 95%에 근접한 높은 수준을 유지했으며, 다음 분기에는 95%를 상회할 것으로 전망 - BB Ratio는 1.39로 전분기 대비 소폭 하락했으나, 신규 수주액은 4,479억엔(+85.2% YoY)을 기록하며 역대 최고치를 재차 경신 - 실적 발표와 함께 Murata는 FY2026~FY2030 5년간 약 1조엔을 투자해 MLCC 생산능력을 확대하고, FY2030 MLCC 매출을 FY2025 대비 두 배 이상으로 성장시키는 중장기 증설 계획을 발표 - 생산능력은 FY2027과 FY2028 각각 20% YoY 확대되며, 이후에도 점진적인 증설을 통해 FY2030까지 올해 대비 60% 이상 확대할 방침 - 이번 투자 발표의 핵심은 단기적인 수급 대응을 넘어 2030년까지의 중장기 생산능력 확대 계획을 선제적으로 제시했다는 점 - 특히 Murata 역시 AI 데이터센터를 비롯한 주요 전방시장의 견조한 MLCC 수요가 중장기적으로 지속될 것으로 전망하고 있다는 점이 긍정적이라 판단 ▶ Murata도 MLCC 가격 인상 흐름에 동참 - Murata는 FY2026E 매출액과 영업이익 가이던스를 기존 2.11조엔, 4,300억엔에서 각각 2.26조엔(+7.1%), 5,200억엔(+20.9%)으로 상향 조정 - 전체 매출 상향분 1,500억엔 중 Capacitors가 약 79%를 차지했으며, 데이터센터향 매출 가이던스도 4,205억엔으로 14.7% 추가 상향하며 견조한 수요를 반영 - 가격 측면에서는 데이터센터향 MLCC는 공급 부족을 바탕으로 충분한 공헌이익과 투자비 회수가 가능한 수준에서 가격 협상을 진행 중임을 강조 - 레거시향 MLCC 역시 경쟁사의 가격 인상에 따른 주문 쏠림을 방지하기 위해 대리점향 일부 제품의 가격을 이미 조정했으며, 향후 원가 상승과 대규모 증설 투자 부담을 반영해 제품·시장별 추가 가격 조정도 검토할 방침 - 앞선 일부 범용 MLCC 라인업 단종에 이어 Murata 역시 업계 전반의 가격 인상 움직임에 동참하고 있다는 점이 긍정적 - 상반기에 이어 하반기에도 데이터센터향 수요 확대와 범용 제품의 가격 인상에 힘입어 가이던스를 상회하는 실적 흐름이 지속될 것으로 판단 https://buly.kr/58VM5pG (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ '26년 10월 프로브카드 수출금액 잠정치 발표 - 10월 수출금액: 1억 779.3만달러(+34.7% MoM, +91.9% YoY) - 중량 기준 수출단가: 1,225.0달러/kg(+4.7% MoM, -30.8% YoY) - 수출금액 역대 최고 수준 경신 * 2026년 프로브카드 수출금액 추이 - 10월 1억 779.3만달러(+34.7% MoM, +91.9% YoY) - 9월 8,003.9만달러(-6.5% MoM, +54.6% YoY) - 8월 8,561.4만달러(-4.7% MoM, +74.1% YoY) - 7월 8,986.7만달러(+9.0% MoM, +80.1% YoY) - 6월 8,248.9만달러(+26.5% MoM, +52.5% YoY) - 5월 6,520.7만달러(+9.3% MoM, +57.3% YoY) - 4월 5,965.1만달러(-20.1% MoM, +78.7% YoY) - 3월 7,466.1만달러(+52.0% MoM, +82.6% YoY) - 2월 4,911.6만달러(-14.4% MoM, +6.7% YoY) - 1월 5,739.5만달러(+26.8% MoM, +76.5% YoY) (출처: TRASS) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ '26년 10월 CCL 수출금액 잠정치 발표 - 10월 수출금액: 8,192.7만달러(+4.6% MoM, +18.9% YoY) - 중량 기준 수출단가: 93.9달러/kg(-5.2% MoM, +5.6% YoY) * 2026년 CCL 수출금액 추이 - 10월 8,192.7만달러(+4.6% MoM, +18.9% YoY) - 9월 7,829.1만달러(+6.9% MoM, +17.0% YoY) - 8월 7,324.7만달러(-18.1% MoM, +28.0% YoY) - 7월 8,939.2만달러(+3.7% MoM, +53.7% YoY) - 6월 8,623.5만달러(+15.6% MoM, +57.2% YoY) - 5월 7,462.5만달러(+10.2% MoM, +13.6% YoY) - 4월 6,772.6만달러(+3.8% MoM, +22.3% YoY) - 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY) - 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY) - 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY) (출처: TRASS) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[CXMT 3Q 순이익 QoQ +3%에 그친 이유] 1.3Q26 분기실적 -매출: 1,187억 위안(+19.3% QoQ) -영업이익: 990억 위안(+21.2% QoQ) -지배주주 순이익: 544억 위안(+3.0% QoQ) - 매출, 영업이익 대비 지배주주 순이익이 전분기 대비 3% 증가에 그치면서, 그동안 시장에서 다양한 이유(감가 부담 등)을 주장했는데요, - 어제 있었던 사업보고서에서 지분구조 차이라고 회사가 밝혔습니다. CXMT(상장사)는 주로 3개 자회사를 보유 중. 1)창신 Storage: 17년 설립, 허페이 fab1, 100% 보유 2)창신 xinqiao: 21년 설립, 허페이 fab2, 약 30% 지분보유(직접+간접) 3)베이징 Jidian: 베이징 별도법인, 약 32% 지분 보유 - 3분기 실적 증가에 2번과 3번 fab의 실적 기여도가 컸는데, 연결 지분비율이 낮다보니, 지배주주 순이익 증가율이 매출과 영업이익에 미치지 못했다는 것입니다. - 나머지 지분은 허페이시 정부 및 벤처 투자 등 소액투자자로 귀속되었습니다. - 2가지 시사점이 있습니다. 1) 앞으로 회사에서 지분구조를 더 개선할 것이라고 밝혔지만, 지금은 CXMT주식을 통해 투자자들이 디램시장 호황을 온전히 누릴 수 없음을 보여줬고, 2)허페이 지방정부의 PE식 투자가 지방정부 재원 확보의 새로운 수익원으로 부상되며, 다른 지방정부들도 비슷한 방식의 투자를 확대할 가능성이 높다는 것입니다. - 여튼 업황이나 CXMT 자체 기술 문제가 아니여서 다행입니다. 이번 실적 발표에서 CXMT는 신기술(4F 스퀘어) 구조의 5세대 디램 샘플 검증을 마치겠다고 밝혔습니다. 분기 실적 설명회 내용 요약 기사 링크(중국어): https://stock.10jqka.com.cn/20261031/c681324217.shtml

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ パナソニックインダストリー、AI関連に920億円投資　基板材料を増産 (파나소닉 인더스트리, AI 관련 전자부품 및 소재에 총 920억엔 투자 발표) -  파나소닉 인더스트리, AI 서버용 다층 기판 소재 및 커패시터 증산과 차세대 반도체 패키징 소재 연구개발 강화를 위해 총 920억엔 규모의 신규 투자 계획 발표 - 파나소닉은 지난 6월 2026~2028회계연도 AI 관련 소재에 총 1,500억엔을 투자하겠다는 계획 발표. 이는 직전 3개 회계연도 투자액의 약 3배 수준 - 특히 이번 신규 투자액의 약 73%가 다층 기판 소재 증설에 집중되었으며 AI 서버용 고성능 기판 소재의 구조적인 수요 확대에 대한 높은 확신을 시사 1. AI 서버용 다층 기판 소재: 670억엔 - AI 서버의 고속 통신을 지원하는 다층 기판 소재 수요 증가에 대응하기 위해 중국 및 태국 생산거점의 추가 증설 추진 - 중국 쑤저우 공장: 300억엔 투자. 2026년 12월 가동 예정인 신규 생산동에 이어 추가 생산동 건설, 2028년 8월 가동 목표 - 태국 아유타야 공장: 370억엔 투자. 2027년 11월 가동 예정인 신규 생산동에 이어 추가 생산동 건설, 2029년 4월 가동 목표 2. 도전성 고분자 커패시터: 170억엔 - AI 서버용 GPU 등 고성능 반도체의 전원 회로에서 대전류를 안정적으로 공급하는 도전성 고분자 커패시터 채택 확대에 대응 - 일본 교토 우지 공장과 인도네시아 바탐 공장에 총 170억엔 투자. 바탐 공장은 신규 생산동 건설을 통해 2029년 4월 가동 예정 3. 차세대 반도체 패키징 소재: 80억엔 - 일본 미에현 욧카이치미나미 공장에 80억엔을 투자해 차세대 반도체 패키징 소재의 개발·시제품 제작·평가를 담당하는 신규 시설 건설 - AI 반도체의 고성능화에 따른 칩 대형화 및 칩렛(Chiplet) 구조 확산에 대응하기 위한 연구개발 역량 강화 목적 https://zrr.kr/MuS18l (Nikkei) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 대덕전자(353200): 순항 중, 항로에 이상 없음 ▶ 3Q26 Review: 환율 이상의 기판 믹스개선 - 3Q26 매출액과 영업이익은 각각 4,187억원(+46.1% YoY), 879억원(+259.4% YoY, OPM 21.0%)을 기록, 영업이익 기준 시장 컨센서스(776억원)를 13.2% 상회 - 환율하락에 따른 수익성 훼손 우려에도 불구하고, 비메모리향 판가 상승과 고부가 제품 중심의 믹스 개선 효과가 이를 상쇄하며 시장 기대치를 상회하는 호실적을 달성 - 특히 MLB 부문은 증설 효과가 본격 반영되며 매출이 큰 폭으로 증가했으며, 방산·항공우주·네트워크향 매출 모두 전분기 대비 뚜렷한 성장세를 기록 ▶ 전방위적 초과수요, 공격적인 증설로 대응 - 22일 동사는 상반기에 발표한 기존 7,100억원 규모의 투자 외 6,150억원 규모의 추가 신규시설 투자를 공시 - 이번 증설은 2028년 상반기 완료되어 하반기부터 매출에 기여할 전망이며, 이에 따라 2029년에는 현재 ASP 기준으로도 연간 약 2.7조원 규모의 매출 Capa 확보를 예상 - 특히 향후 ASP 상승과 고부가 제품 중심의 믹스 개선이 지속될 가능성이 높은 만큼, 실적에 대한 눈높이는 지속 상향 조정될 수 있다고 판단 - 또한 해당 규모에는 지난 7월 20일 뉴프렉스로부터 양수받은 안산 부지의 추가 활용 방안이 반영되지 않은 만큼, 향후 추가 증설 여력도 유효 - 동사의 신규시설투자와 관련해 주요 고객사들의 선수금 지급이 확대되고 있다는 점도 주목할 부분 - 특히 선수금 수령 대상이 ABF뿐만 아니라 BT 계열 FC-CSP 기판까지 확대되면서, 패키지기판 전반의 견조한 수요와 중장기 수요 가시성이 한층 높아지고 있다는 점에서 긍정적 - 또한 중장기적으로 BT 계열 기판 역시 주요 공급업체들의 보수적인 증설 기조로 수급 불균형이 심화될 전망 - 이에 따라 ABF뿐만 아니라 BT 계열 기판까지 초과수요에 기반한 구조적인 ASP 상승 환경으로 전환되고 있다는 점도 추가적인 실적 개선 요인으로 작용할 전망 - 당사는 패키지기판 전반의 지속적인 ASP 상승과 신규시설투자에 따른 생산능력 확대를 반영해 2027년과 2028년 영업이익 추정치를 각각 21.9%, 34.2% 상향 조정 ▶ 투자의견 Buy, 적정주가 18만원 유지 - 단기적으로 4분기는 제한적인 생산능력과 불리한 환율 여건으로 실적 성장세가 일시적으로 완만해질 전망 - 다만 앞서 언급했듯 ABF부터 BT 계열 기판까지 전방위적인 초과수요에 대응하기 위한 공격적인 증설이 진행되고 있으며, 다수의 주요 고객사로부터 선수금을 확보하고 있는 만큼 2027년 이후 중장기 성장 가시성은 Peer 대비 압도적으로 높다는 판단 - 2027년부터 본격화될 실적 성장을 감안하면, 4분기 일시적인 실적 모멘텀 약화를 오히려 매수 기회로 활용할 필요 - 최근 글로벌 Peer들의 주가 하락을 반영해 Target Multiple을 하향 조정했으나, 실적 추정치 상향을 반영해 적정주가 180,000원을 유지 https://bit.ly/3WXNfMo (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.